半導体発光装置
【課題】単位面積当たりの発光効率を高めることができる半導体発光装置を提供する。
【解決手段】半導体発光装置１において、パッケージ基板２と、パッケージ基板２上において第１のリード２１Ａと第２のリード２１Ｂとの間に直列に接続され、第１の発光色を発する複数の第１の発光素子３Ｇ１、３Ｇ２と、第３のリード２２Ａと第４のリード２２Ｂとの間に直列に接続され、第１の発光色とは異なる第２の発光色を発する複数の第２の発光素子３Ｂ１、３Ｂ２と、第５のリード２３Ａと第６のリード２３Ｂとの間に直列に接続され、第１の発光色及び第２の発光色とは異なる第３の発光色を発する複数の第３の発光素子３Ｒ１、３Ｒ２とを備える。第１の発光素子３Ｇ１及び３Ｇ２、第２の発光素子３Ｂ１及び３Ｂ２、第３の発光素子３Ｒ１及び３Ｒ２のそれぞれは並列に配列される。
【解決手段】半導体発光装置１において、パッケージ基板２と、パッケージ基板２上において第１のリード２１Ａと第２のリード２１Ｂとの間に直列に接続され、第１の発光色を発する複数の第１の発光素子３Ｇ１、３Ｇ２と、第３のリード２２Ａと第４のリード２２Ｂとの間に直列に接続され、第１の発光色とは異なる第２の発光色を発する複数の第２の発光素子３Ｂ１、３Ｂ２と、第５のリード２３Ａと第６のリード２３Ｂとの間に直列に接続され、第１の発光色及び第２の発光色とは異なる第３の発光色を発する複数の第３の発光素子３Ｒ１、３Ｒ２とを備える。第１の発光素子３Ｇ１及び３Ｇ２、第２の発光素子３Ｂ１及び３Ｂ２、第３の発光素子３Ｒ１及び３Ｒ２のそれぞれは並列に配列される。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体発光装置に関し、特に面光源装置の光源ユニットとして使用される半導体発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示テレビジョン、液晶表示モニタ等の表示装置にはバックライトユニットが使用されている。バックライトユニットは面光源装置と称され、この面光源装置は導光体とこの導光体の側面に配設された光源ユニットとを備えている。光源ユニットから発せられた光は導光体の側面から入射される。導光体は、光源ユニットから発せられ側面から入射された光を内部において均等に拡散し、この拡散光を液晶パネルの全域に斑を生じないように光出力面から均等に出力する。
【０００３】
光源ユニットには、冷陰極放電管（ＣＣＦＬ）の他に、最近では半導体発光装置が使用される傾向にある。半導体発光装置は、発光ダイオード等の半導体発光素子と、この半導体発光素子の光取出し面側を覆う光透過性樹脂とを備えている。光透過性樹脂には、半導体発光素子から発せられる光に対して波長変換させる蛍光体を含む場合がある。
【０００４】
なお、この種の面光源装置は例えば下記特許文献１に記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−２６９１６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、前述の面光源装置においては、以下の点について配慮がなされていなかった。
【０００７】
液晶表示テレビジョンや液晶表示モニタは大画面化並びに薄型化の傾向にあり、これらの表示装置に組み込まれる面光源装置の導光体の光出力面のサイズは大型化され、導光体の厚さは薄型化される。導光体の厚さが薄型化されると、導光体の側面に光源ユニットを配設するスペースを確保することが難しくなる。また、光源ユニットを配設したとしても、光源ユニットの配設数を減少しなくてならない。このため、光源ユニットから導光体の側面に入射される全体の光量が減少し、導光体の光出力面から出力される拡散光（面光源装置から出力される光）の光量が減少する。加えて、表示装置の大型化に伴う導光体の光出力面の大型化に伴い、面光源装置から出力される光の光量が減少する。表示装置においては、面光源装置から出力される光の光量に従って、輝度が低下し、十分な視認性を得ることができない。
【０００８】
本発明は上記課題を解決するためになされたものである。従って、本発明は、単位面積当たりの発光効率を高めることができる半導体発光装置を提供することである。
【０００９】
更に、本発明は、単位面積当たりの発光効率を高めて面光源装置や表示装置の大画面化並びに薄型化に好適な半導体発光装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するために、本発明の実施の形態に係る特徴は、半導体発光装置において、第１の方向に対向する第１及び第２の側面と第１の方向と交差する第２の方向に対向する第３及び第４の側面とを有するパッケージ基板と、第２の方向に互いに離間し、第３の側面部に配設された第１のリード及び第４の側面部に配設された第２のリードと、第１及び第２のリードに第１の方向において隣り合い、第２の方向に互いに離間し、第３の側面部に配設された第３のリード及び第４の側面部に配設された第４のリードと、第３及び第４のリードに第１の方向において隣り合い、第２の方向に互いに離間し、第３の側面部に配設された第５のリード及び第４の側面部に配設された第６のリードと、パッケージ基板上において第１のリードと第２のリードとの間に直列に接続され、第１の発光色を発する複数の第１の発光素子と、第３のリードと第４のリードとの間に直列に接続され、第１の発光色とは異なる第２の発光色を発する複数の第２の発光素子と、第５のリードと第６のリードとの間に直列に接続され、第１の発光色及び第２の発光色とは異なる第３の発光色を発する複数の第３の発光素子とを備える。
【００１１】
実施の形態の特徴に係る半導体発光装置において、第５及び第６のリードに第１の方向において隣り合い、又は第３及び第４のリードと第５及び第６のリードとの間に配設され、第２の方向に互いに離間し、第３の側面部に配設された第７のリード及び第４の側面部に配設された第８のリードと、パッケージ基板上において第７のリードと第８のリードとの間に直列に接続され、第１の発光色と同一の第１の発光色を発する複数の第４の発光素子とを更に備えることが好ましい。
【００１２】
実施の形態の特徴に係る半導体発光装置において、第１の発光素子及び第４の発光素子は緑色光を発する緑色発光ダイオードであり、第２の発光素子は青色光を発する青色発光ダイオードであり、第３の発光素子は赤色光を発する赤色発光ダイオードであることが好ましい。
【００１３】
実施の形態の特徴に係る半導体発光装置において、第１の発光素子、第２の発光素子、第３の発光素子、第４の発光素子のそれぞれは０．４ｍｍ−０．８ｍｍの範囲内において離間して配設されていることが好ましい。
【００１４】
実施の形態の特徴に係る半導体発光装置において、第１の発光素子、第２の発光素子、第３の発光素子、第４の発光素子のそれぞれは、第２の方向に長く第１の方向に短い平面形状を有することが好ましい。
【００１５】
実施の形態の特徴に係る半導体発光装置において、第１のリード、第３のリード、第５のリード及び第７のリードの配置位置は、第２のリード、第４のリード、第６のリード及び第８のリードの配置位置に対して第１の方向にずらしていることが好ましい。
【００１６】
実施の形態の特徴に係る半導体発光装置において、第１の発光素子、第２の発光素子、第３の発光素子及び第４の発光素子は、光反射機能を有する放熱板を介してパッケージ基板に配設されていることが好ましい。
【００１７】
実施の形態の特徴に係る半導体発光装置において、放熱板の一部は、パッケージ基板の裏面に露出されていることが好ましい。
【００１８】
実施の形態の特徴に係る半導体発光装置において、放熱板の他の一部は、パッケージ基板の第１の側面、第２の側面の少なくとも一方に露出されていることが好ましい。
【００１９】
実施の形態の特徴に係る半導体発光装置において、パッケージ基板の表面側に開口を有し、第１の発光素子の第２の方向に隣り合う一方、第２の発光素子の第２の方向に隣り合う一方、第３の発光素子の第２の方向に隣り合う一方及び第４の発光素子の第２の方向に隣り合う一方を内部に配設する第１のリセスと、パッケージ基板の表面側に開口を有し、第１の発光素子の第２の方向に隣り合う他方、第２の発光素子の第２の方向に隣り合う他方、第３の発光素子の第２の方向に隣り合う他方及び第４の発光素子の第２の方向に隣り合う他方を内部に配設する第２のリセスと、パッケージ基板上の第１のリセスと第２のリセスとの間に配設され、第１の発光素子の一方、他方のそれぞれと第１のワイヤを通して接続される第１の中継用端子と、パッケージ基板上の第１のリセスと第２のリセスとの間に配設され、第２の発光素子の一方、他方のそれぞれと第２のワイヤを通して接続される第２の中継用端子と、パッケージ基板上の第１のリセスと第２のリセスとの間に配設され、第３の発光素子の一方、他方のそれぞれと第３のワイヤを通して接続される第３の中継用端子と、パッケージ基板上の第１のリセスと第２のリセスとの間に配設され、第４の発光素子の一方、他方のそれぞれと第４のワイヤを通して接続される第４の中継用端子とを更に備えることが好ましい。
【００２０】
実施の形態の特徴に係る半導体発光装置において、第１の中継用端子、第２の中継用端子、第３の中継用端子、第４の中継用端子のそれぞれの一部は、パッケージ基板の裏面から露出されていることが好ましい。
【００２１】
実施の形態の特徴に係る半導体発光装置において、第１の中継用端子、第２の中継用端子、第３の中継用端子、第４の中継用端子のそれぞれの他の一部は、パッケージ基板の第１の側面、第２の側面の少なくとも一方に露出されていることが好ましい。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、単位面積当たりの発光効率を高めることができる半導体発光装置を提供することができる。
【００２３】
更に、本発明によれば、単位面積当たりの発光効率を高めて面光源装置や表示装置の大画面化並びに薄型化に好適な半導体発光装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の実施例１に係る半導体発光装置の第１の基本構成を説明するための概略平面図である。
【図２】実施例１に係る発光素子間の離間距離と発光効率との関係を示す図である。
【図３】実施例１に係る半導体発光装置の第２の基本構成を説明するための概略平面図である。
【図４】実施例１に係る半導体発光装置の第３の基本構成を説明するための概略平面図である。
【図５】実施例１に係る半導体発光装置の第４の基本構成を説明するための概略平面図である。
【図６】実施例１に係る半導体発光装置の具体的構成を示す斜視図である。
【図７】実施例１に係る半導体発光装置の具体的構成を示す上面図である。
【図８】実施例１に係る半導体発光装置の具体的構成を示す側面図である。
【図９】実施例１に係る半導体発光装置の具体的構成を示す裏面図である。
【図１０】実施例１に係る半導体発光装置を組み込んだ面光源装置及び表示装置の要部斜視図である。
【図１１】本発明の実施例２に係る半導体発光装置の第５の基本構成を説明するための概略平面図である。
【図１２】実施例２に係る半導体発光装置の具体的構成を示す斜視図である。
【図１３】実施例２に係る半導体発光装置の具体的構成を示す上面図である。
【図１４】実施例２に係る半導体発光装置の具体的構成を示す側面図である。
【図１５】実施例２に係る半導体発光装置の具体的構成を示す裏面図である。
【図１６】本発明の実施例３に係る半導体発光装置の第６の基本構成を説明するための概略平面図である。
【図１７】本発明の実施例４に係る半導体発光装置の第７の基本構成を説明するための概略平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
次に、図面を参照して、本発明の実施例を説明する。以下の図面の記載において、同一又は類似の部分には同一又は類似の符号を付している。ただし、図面は模式的なものであり、現実のものとは異なる。また、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれている場合がある。
【００２６】
また、以下に示す実施例はこの発明の技術的思想を具体化するための装置や方法を例示するものであって、この発明の技術的思想は各構成部品の配置等を下記のものに特定するものでない。この発明の技術的思想は、特許請求の範囲において、種々の変更を加えることができる。
【００２７】
（実施例１）
本発明の実施例１は、液晶表示テレビジョン、液晶モニタ等の表示装置の面光源装置に組み込まれる半導体発光装置に本発明を適用した例を説明するものである。
【００２８】
［半導体発光装置の第１の基本構成］
図１に示すように、実施例１の第１の基本構成に係る半導体発光装置１は、第１の方向に対向する第１の側面２０１及び第２の側面２０２と第１の方向と交差する第２の方向に対向する第３の側面２０３及び第４の側面２０４とを有するパッケージ基板２と、第２の方向に互いに離間し、第３の側面２０３部分に配設された第１のリード２１Ａ及び第４の側面２０４部分に配設された第２のリード２１Ｂと、第１のリード２１Ａ及び第２のリード２１Ｂに第１の方向において隣り合い、第２の方向に互いに離間し、第３の側面２０３部分に配設された第３のリード２２Ａ及び第４の側面２０４部分に配設された第４のリード２２Ｂと、第３のリード２２Ａ及び第４のリード２２Ｂに第１の方向において隣り合い、第２の方向に互いに離間し、第３の側面２０３部分に配設された第５のリード２３Ａ及び第４の側面２０４部分に配設された第６のリード２３Ｂと、第５のリード２３Ａ及び第６のリード２３Ｂに第１の方向において隣り合い、第２の方向に互いに離間し、第３の側面２０３部分に配設された第７のリード２４Ａ及び第４の側面２０４部分に配設された第８のリード２４Ｂと、パッケージ基板２上において第１のリード２１Ａと第２のリード２１Ｂとの間に電気的に直列に接続され、第１の発光色を発する複数の第１の発光素子３Ｇ１及び３Ｇ２と、第３のリード２２Ａと第４のリード２２Ｂとの間に電気的に直列に接続され、第１の発光色とは異なる第２の発光色を発する複数の第２の発光素子３Ｂ１及び３Ｂ２と、第５のリード２３Ａと第６のリード２３Ｂとの間に電気的に直列に接続され、第１の発光色及び第２の発光色とは異なる第３の発光色を発する複数の第３の発光素子３Ｒ１及び３Ｒ２と、パッケージ基板２上において第７のリード２４Ａと第８のリード２４Ｂとの間に電気的に直列に接続され、第１の発光色と同一の第１の発光色を発する複数の第４の発光素子３Ｇ３及び３Ｇ４とを備えている。
【００２９】
ここで、「第１の方向」とは、図１中、上下方向であり、Ｙ方向である。また、「第２の方向」とは、図１中、左右方向であり、Ｘ方向である。この「第１の方向」並びに「第２方向」の定義はこれ以降の説明において同様である。
【００３０】
パッケージ基板２は、第１の発光素子３Ｇ１、３Ｇ２、第２の発光素子３Ｂ１、３Ｂ２、第３の発光素子３Ｒ１、３Ｒ２及び第４の発光素子３Ｇ３、３Ｇ４を表面上に搭載し、これらに気密封止を行い、面光源装置に実装するための筐体である。実施例１において、パッケージ基板２の第１の側面２０１の第２の方向の長さ並びに第２の側面２０２の第２の方向の長さは、第３の側面２０３の第１の方向の長さ並びに第４の側面２０４の第１の方向の長さに比べて長く設定されている。つまり、図１中、パッケージ基板２は、横方向に長く、縦方向に短い、平面長方形形状により構成されている。
【００３１】
ここで、パッケージ基板２の第３の側面２０３及び第４の側面２０４の第１の方向の長さ２Ｌ２は、後述する図１０に示す面光源装置１００の導光体１１０の光入射面１１０Ｓの厚さ１１０Ｔとほぼ同等の寸法に設定されている。パッケージ基板２の第１の側面２０１及び第２の側面２０２の第２の方向の長さ２Ｌ１は、導光体１１０の光入射面１１０Ｓの長さ１１０Ｌを均等に分割した１つの長さに相当し、複数の半導体発光装置１を連続的に配列するための基本単位に設定されている。パッケージ基板２には、例えば樹脂、特に光反射性に優れたホワイト樹脂と称されるナイロン系樹脂、更に具体的にはポリアミド樹脂を実用的に使用することができる。なお、パッケージ基板２の具体的な一例の構造、主要な箇所の寸法等については後述する。
【００３２】
図１に示す第１の発光素子３Ｇ１、３Ｇ２、第２の発光素子３Ｂ１、３Ｂ２、第３の発光素子３Ｒ１、３Ｒ２及び第４の発光素子３Ｇ３、３Ｇ４は実施例１において発光ダイオードである。これらの発光ダイオード自体はパッケージングがされていない剥き出しの状態のベア半導体チップである。
【００３３】
第１の発光素子３Ｇ１、３Ｇ２は、図１において第２の方向に直線上に配列され、電気的に直列に接続されている。「電気的に直列に接続される」とは、図１中、左側から右側に向かう第１の方向に、第１の発光素子３Ｇ１のアノード電極（図示しないボンディングパッド。以下同様。）、カソード電極、第１の発光素子３Ｇ２のアノード電極、カソード電極のそれぞれが配列される場合、第１の発光素子３Ｇ１のカソード電極と第１の発光素子３Ｇ２のアノード電極とが電気的に接続されることを意味する。電気的な接続には、ここではワイヤ４が使用される。ワイヤ４には例えば例えば金（Ａｕ）ワイヤが使用されている。ワイヤ５は第１の発光素子３Ｇ１、３Ｇ２のそれぞれのアノード電極とカソード電極とに超音波ボンディング法を使用して電気的にかつ機械的に接続される。
【００３４】
同様に、第２の発光素子３Ｂ１、３Ｂ２は第２の方向に直線上に配列され、電気的に直列に接続されている。第３の発光素子３Ｒ１、３Ｒ２は第２の方向に直線上に配列され、電気的に直列に接続されている。第４の発光素子３Ｇ３、３Ｇ４は第２の方向に直線上に配列され、電気的に直列に接続されている。実施例１において、第１の発光素子３Ｇ１と３Ｇ２との配列間隔、第２の発光素子３Ｂ１と３Ｂ２との配列間隔、第３の発光素子３Ｒ１と３Ｒ２との配列間隔、第４の発光素子３Ｇ３と３Ｇ４との配列間隔はいずれも等間隔に設定されている。そして、第１の発光素子３Ｇ１及び３Ｇ２に対して、第２の発光素子３Ｂ１及び３Ｂ２、第３の発光素子３Ｒ１及び３Ｒ２、第４の発光素子３Ｇ３及び３Ｇ４のそれぞれは、第１の方向に平行に配列されている。換言すれば、第１の発光素子３Ｇ１、３Ｇ２、第２の発光素子３Ｂ１、３Ｂ２、第３の発光素子３Ｒ１、３Ｒ２、第４の発光素子３Ｇ３、３Ｇ４のそれぞれは第１の方向及び第２の方向に行列状に規則的に配列されている。
【００３５】
更に、第３の側面２０３に配設された第１のリード２１Ａ、第１の発光素子３Ｇ１、３Ｇ２、第４の側面２０４に配設された第２のリード２１Ｂのそれぞれは、第２の方向に直線的に配列され、電気的に直列に接続されている。同様に、第３の側面２０３に配設された第３のリード２２Ａ、第２の発光素子３Ｂ１、３Ｂ２、第４の側面２０４に配設された第４のリード２２Ｂのそれぞれは、第２の方向に直線的に配列され、電気的に直列に接続されている。第３の側面２０３に配設された第５のリード２３Ａ、第３の発光素子３Ｒ１、３Ｒ２、第４の側面２０４に配設された第６のリード２３Ｂのそれぞれは、第２の方向に直線的に配列され、電気的に直列に接続されている。第３の側面２０３に配設された第７のリード２４Ａ、第４の発光素子３Ｇ３、３Ｇ４、第４の側面２０４に配設された第８のリード２４Ｂのそれぞれは、第２の方向に直線的に配列され、電気的に直列に接続されている。第１のリード２１Ａ等には、例えば電気伝導性に優れかつ熱伝導性に優れた銅（Ｃｕ）が使用されている。特にこのような製造方法に限定されるものではないが、第１のリード２１Ａ等はパッケージ基板２にその成形時に一体的に組み込むインサート成形法により構成されている。
【００３６】
実施例１において、第１の発光素子３Ｇ１、３Ｇ２及び第４の発光素子３Ｇ３、３Ｇ４には、第１の発光色として約４９０ｎｍ−５６０ｎｍの波長を有する緑色光を発光する緑色発光ダイオード（緑色ＬＥＤ）が使用される。この緑色発光ダイオードは、例えばサファイア基板上又はシリコン基板上にＩｎＧａＮ系半導体を形成した半導体チップである。第２の発光素子３Ｂ１及び３Ｂ２には、第２の発光色として約４５０ｎｍ−４９０ｎｍの波長を有する青色光を発光する青色発光ダイオード（青色ＬＥＤ）が使用される。この青色発光ダイオードは、例えばサファイア基板上又はシリコン基板上にＩｎＧａＮ系半導体を形成した半導体チップである。第３の発光素子３Ｒ１及び３Ｒ２には、第３の発光色として約６２０ｎｍ−７８０ｎｍの波長を有する赤色光を発光する赤色発光ダイオードが使用される。この赤色発光ダイオードは、例えばＡｌＮ基板上又はサファイア基板上にＡｌＧａＩｎＰ系半導体を形成した半導体チップである。
【００３７】
液晶表示テレビジョン等の表示装置の薄型化に伴い、この表示装置に組み込まれる面光源装置１００の導光体１１０の厚さ１１０Ｔは薄くなる傾向にある（図１０参照。）。白色の混色光を斑なく生成するには、光入射面１１０Ｓの厚さ１１０Ｔ方向並びに長さ１１０Ｌ方向に、光の三原色の緑色発光ダイオード、青色発光ダイオード及び赤色発光ダイオードを１つの発光素子ユニットとして密に配列する必要がある。従って、白色の混色光を斑なく生成するために、導光体１１０の厚さ１１０Ｔと同程度の範囲内に、最低限、第１の発光色を有する第１の発光素子３Ｇ１（又は３Ｇ２）、第２の発光色を有する第２の発光素子３Ｂ１（又は３Ｂ２）及び第３の発光色を有する第３の発光素子３Ｒ１（３Ｒ２）が配列される。
【００３８】
第１の発光色（緑色光）を有する第１の発光素子３Ｇ１及び３Ｇ２は、それ以外の第２の発光色（青色光）を有する第２の発光色を有する第２の発光素子３Ｂ１及び３Ｂ２、又は第３の発光色（赤色光）を有する第３の発光色を有する第３の発光素子３Ｒ１及び３Ｒ２の輝度に比べて低い。実施例１においては、混色光としての輝度レベルを各発光色において均等にするために、光入射面１１０Ｓの厚さ１１０Ｔ方向に更に第１の発光色（緑色光）を有する第４の発光素子３Ｇ３及び３Ｇ４が配列されている。
【００３９】
ここで、導光体１１０の厚さ１１０Ｔ方向（第１の方向）に隣り合って第１の発光素子３Ｇ１及び３Ｇ２と第４の発光素子３Ｇ３及び３Ｇ４とを配列した場合に、第１の発光色が強くなり、混色光に第１の発光色（緑色光）の斑が生じるので、第１の発光素子３Ｇ１及び３Ｇ２と第４の発光素子３Ｇ３及び３Ｇ４との間は、少なくとも第２の発光素子３Ｂ１及び３Ｂ２、又は第３の発光素子３Ｒ１及び３Ｒ２を介在させて離間させている。
【００４０】
一方、同一の第１の発光色であるので、導光体１１０の厚さ１１０Ｔ方向に隣り合って第１の発光素子３Ｇ１及び３Ｇ２と第４の発光素子３Ｇ３及び３Ｇ４とを配列した場合には、双方の第１のリード２１Ａと第７のリード２４Ａとを電気的に短絡し、第２のリード２１Ｂと第８のリード２４Ｂとを電気的に短絡し、共通の（１つの）ドライブ回路によってこれらの第１の発光素子３Ｇ１及び３Ｇ２と第４の発光素子３Ｇ３及び３Ｇ４とを駆動することができる。ところが、第１の発光素子３Ｇ１、３Ｇ２、第４の発光素子３Ｇ３、３Ｇ４のそれぞれと第２の発光素子３Ｂ１、３Ｂ２、第３の発光素子３Ｒ１、３Ｒ２のそれぞれとの順方向電圧ＶＦを揃えないと電流がアンバランスになるので、第１の発光素子３Ｇ１、３Ｇ２、第４の発光素子３Ｇ３及び３Ｇ４を駆動するドライブ回路の電流容量がそれ以外のドライブ回路の電流容量の２倍になる。これはドライバ回路の設計において困難を要する。
【００４１】
このような理由に基づき、第１の発光色を有する第１の発光素子３Ｇ１及び３Ｇ２と同一の第１の発光色を有する第４の発光素子３Ｇ３及び３Ｇ４とは、第１の方向において第２の発光色を有する第２の発光素子３Ｂ１及び３Ｂ２、又は第３の発光色を有する第３の発光素子３Ｒ１及び３Ｒ２の少なくともいずれか一方を介在させて配列している。更に、それらのドライブ回路の接続状態は特に図示しないが、第１の発光素子３Ｇ１及び３Ｇ２、第２の発光素子３Ｂ１及び３Ｂ２、第３の発光素子３Ｒ１及び３Ｒ２、第４の発光素子３Ｇ３及び３Ｇ４のそれぞれは、各々独立の同等の電流容量を有するドライブ回路に電気的に並列に接続されている。
【００４２】
図２は発光素子間の離間距離と発光効率との関係を示す。図２中、横軸は第１の方向並びに第２の方向に隣り合って配列された発光素子（ベア半導体チップ）間の離間距離（ｍｍ）を示し、縦軸は相対比として表した発光効率を示す。発光素子間の離間距離、例えば第１の発光素子３Ｇ１と３Ｇ２との間の離間距離、或いは第１の発光素子３Ｇ１と第２の発光素子３Ｂ１との間の離間距離が０．８ｍｍ以上になると、発光効率は、最も高くなり、ほぼ一定になる。これに対して、発光素子間の離間距離が近づくと、互いの熱の影響によって発光素子の発光効率が低下する。離間距離が０．８ｍｍの時に発光効率を１とした場合、発光素子間の距離が０．４ｍｍを超えて近づくと、発光効率は、急激に降下し、０．９７５を下回る。
【００４３】
従って、実施例１に係る半導体発光装置１においては、第１の発光素子３Ｇ１等の発光素子間の離間距離は、互いの熱の影響による発光効率の低下を防止するために、０．４ｍｍ以上に設定される。発光素子間の離間距離は、出来る限り多くの第１の発光素子３Ｇ１等の発光素子を密に配列し、単位面積当たりの発光効率を高めるために、０．８ｍｍ以下に設定される。
【００４４】
また、前述の通り、図１０に示す導光体１１０の厚さ１１０Ｔ方向（第１の方向）には制限があり、図２に示すように発光素子間の離間距離には適正値が存在する。従って、第１の発光素子３Ｇ１、３Ｇ２、第２の発光素子３Ｂ１、３Ｂ２、第３の発光素子３Ｒ１、３Ｒ２、第４の発光素子３Ｇ３、３Ｇ４のそれぞれは、第１の方向に比べて第２の方向に細長く構成し、発光面の面積を稼ぎ、輝度を高めている。つまり、第１の発光素子３Ｇ１等の平面形状（発光面の形状）は、第１の方向に短く、第２の方向に長い長方形形状により構成されている。実施例１において、第１の発光素子３Ｇ１等の平面サイズは、第１の方向の短辺を例えば０．３ｍｍ−０．４ｍｍに設定し、第２の方向の長辺を例えば０．５ｍｍ−０．６ｍｍに設定している。
【００４５】
このように構成される実施例１の第１の基本構成に係る半導体発光装置１においては、複数の第１の発光素子３Ｇ１及び３Ｇ２を電気的に直列に接続し、これらと並列に複数の第２の発光素子３Ｂ１及び３Ｂ２を電気的に直列に接続し、これらと並列に第３の発光素子３Ｒ１及び３Ｒ２を電気的に直列に接続し、これらと並列に第４の発光素子３Ｇ３及び３Ｇ４を電気的に直列に接続したので、パッケージ基板２上に第１の発光素子３Ｇ１等を密に配列することができ、パッケージ基板２上における単位面積当たりの発光効率を高めることができる。
【００４６】
更に、半導体発光装置１においては、第１の発光素子３Ｇ１と３Ｇ２との間の離間距離等を適正な値に設定し、熱による発光効率の低下を抑制しつつパッケージ基板２上に第１の発光素子３Ｇ１等を密に配列することができるので、パッケージ基板２上における単位面積当たりの発光効率を高めることができる。
【００４７】
更に、半導体発光装置１においては、第１の発光素子３Ｇ１等の発光面の形状を第２の方向に細長い長方形形状に設定し、発光面の面積を増加することができるので、パッケージ基板２上における単位面積当たり発光効率を高めることができる。
【００４８】
［半導体発光装置の第２の基本構成］
実施例１の第２の基本構成に係る半導体発光装置１は、図３に示すように、パッケージ基板２に配設された第１の放熱板（ヒートシンク）２５Ａ上に第１の発光素子３Ｇ１、第２の発光素子３Ｂ１、第３の発光素子３Ｒ１及び第４の発光素子３Ｇ３を搭載し、同様にパッケージ基板２に配設された第２の放熱板（ヒートシンク）２５Ｂ上に第１の発光素子３Ｇ２、第２の発光素子３Ｂ２、第３の発光素子３Ｒ２及び第４の発光素子３Ｇ４を搭載する。実施例１においては、１つのパッケージ基板２に２分割された第１の放熱板２５Ａ及び第２の放熱板２５Ｂが配設されている。
【００４９】
第１の放熱板２５Ａは、第１のリード２１Ａ、第３のリード２２Ａ、第５のリード２３Ａ及び第７のリード２４Ａと、第１の発光素子３Ｇ２、第２の発光素子３Ｂ２、第３の発光素子３Ｒ２及び第４の発光素子３Ｇ４との間に配設されている。第１の放熱板２５Ａは、第１の発光素子３Ｇ１、第２の発光素子３Ｂ１、第３の発光素子３Ｒ１及び第４の発光素子３Ｇ３に共通の放熱板として構成され、図３中、上側から下側に向かって第１の方向に延伸している。後に説明する図８及び図９に示すように、第１の放熱板２５Ａの第１の発光素子３Ｇ１等を搭載した表面に対向する裏面の一部はパッケージ基板２の裏面２００Ｂから露出され、放熱効果が高められる。
【００５０】
更に、第１の放熱板２５Ａの図３中第１の方向に延伸する一端２５１はパッケージ基板２の第１の側面２０１から露出され、他端２５２は第２の側面２０２から露出され、放熱効果が高められる。実施例１においては、更なる放熱効果を高めるために、一端２５１は第１の側面２０１よりも若干突出させ、他端２５２は第２の側面２０２から若干突出させている。
【００５１】
第２の放熱板２５Ｂは、第１の発光素子３Ｇ１、第２の発光素子３Ｂ１、第３の発光素子３Ｒ１及び第４の発光素子３Ｇ３と、第２のリード２１Ｂ、第４のリード２２Ｂ、第６のリード２３Ｂ及び第８のリード２４Ｂとの間に配設されている。第２の放熱板２５Ｂは、第１の発光素子３Ｇ２、第２の発光素子３Ｂ２、第３の発光素子３Ｒ２及び第４の発光素子３Ｇ４に共通の放熱板として構成され、図３中、上側から下側に向かって第１の方向に延伸している。図８及び図９に示すように、第２の放熱板２５Ｂの第１の発光素子３Ｇ２等を搭載した表面に対向する裏面の一部はパッケージ基板２の裏面２００Ｂから露出され、放熱効果が高められる。
【００５２】
更に、第２の放熱板２５Ｂの図３中第１の方向に延伸する一端２５３はパッケージ基板２の第１の側面２０１から露出され、他端２５４は第２の側面２０２から露出され、放熱効果が高められる。同様に、更なる放熱効果を高めるために、一端２５３は第１の側面２０１よりも若干突出させ、他端２５４は第２の側面２０２から若干突出させている。
【００５３】
第１の放熱板２５Ａ及び第２の放熱板２５Ｂは、基本的には、第１の発光素子３Ｇ１、３Ｇ２等の発光動作に伴い発生する熱をパッケージ基板２の外部に放出し、熱の影響による第１の発光素子３Ｇ１、３Ｇ２等の発光効率の低下を抑制する機能を有する。更に、実施例１において、第１の放熱板２５Ａ及び第２の放熱板２５Ｂは、第１の発光素子３Ｇ１、３Ｇ２等から発せられた光を光出射方向に向かって効率良く反射させる反射面（リフレクタ）としての機能を併せ備える。ここでは、第１の放熱板２５Ａ及び第２の放熱板２５Ｂには例えば熱伝導性に優れたＣｕ合金材料からなる板材が母体として使用され、その表面には反射率を高める銀（Ａｇ）めっきが施されている。特にこのような製造方法に限定されるものではないが、第１の放熱板２５Ａ及び第２の放熱板２５Ｂは、製造過程において第１のリード２１Ａ等と一体化されたリードフレームに支持され切断されたものであり、パッケージ基板２にその成形時に一体的に組み込むインサート成形法により構成されている。
【００５４】
このように構成される実施例１の第２の基本構成に係る半導体発光装置１においては、第１の放熱板２５Ａ及び第２の放熱板２５Ｂを備えたので、第１の発光素子３Ｇ１、３Ｇ２等の放熱効果を高めることができ、熱の影響による発光効率の低下を抑制することができる。
【００５５】
更に、半導体発光装置１においては、パッケージ基板２の裏面２００Ｂに第１の放熱板２５Ａ及び第２の放熱板２５Ｂの裏面の一部を露出させているので、放熱効果をより一層高めることができる。
【００５６】
更に、半導体発光装置１においては、パッケージ基板２の第１の側面２０１に第１の放熱板２５Ａの一端２５１及び第２の放熱板２５Ｂの一端２５３を露出させ、第２の側面２０２に第１の放熱板２５Ａの他端２５１及び第２の放熱板２５Ｂの他端２５４を露出させているので、放熱効果をより一層高めることができる。しかも、第１の放熱板２５Ａの一端２５１及び他端２５２並びに第２の放熱板２５Ｂの一端２５３及び他端２５４は、パッケージ基板２の第１のリード２１Ａ等が配設される第３の側面２０３及び第２のリード２１Ｂ等が配設される第４の側面２０４以外の空いている第１の側面２０１及び第２の側面２０２を有効に利用して配設されている。従って、特に一端２５１、２５３、他端２５２、２５４のそれぞれを配設するためにパッケージ基板２にスペースを設ける必要がなく、その分、パッケージ基板２のサイズを縮小することができるので、半導体発光装置１の小型化を図ることができる。
【００５７】
なお、実施例１に係る半導体発光装置１においては、パッケージ基板２の第１の側面２０１に第１の放熱板２５Ａの一端２５１及び第２の放熱板２５Ｂの一端２５３を配設し、第２の側面２０２に第１の放熱板２５Ａの他端２５１及び第２の放熱板２５Ｂの他端２５４を配設しているが、必ずしも双方の第１の側面２０１及び第２の側面２０２に配設する必要はなく、いずれか一方の側面に一端２５１及び２５３か他端２５２及び２５４が配設されていればよい。
【００５８】
［半導体発光装置の第３の基本構成］
実施例１の第３の基本構成に係る半導体発光装置１は、図４に示すように、パッケージ基板２上の第１の発光素子３Ｇ１と第１の発光素子３Ｇ２との間に配設され、第１の発光素子３Ｇ１、３Ｇ２のそれぞれにワイヤ４を通して電気的に接続される第１の中継用端子２６Ａと、第２の発光素子３Ｂ１、３Ｂ２のそれぞれにワイヤ４を通して電気的に接続される第２の中継用端子２６Ｂと、第３の発光素子３Ｒ１、３Ｒ２のそれぞれにワイヤ４を通して電気的に接続される第３の中継用端子２６Ｃと、第４の発光素子３Ｇ３、３Ｇ４のそれぞれにワイヤ４を通して電気的に接続される第４の中継用端子２６Ｄとを備えている。
【００５９】
この実施例１の第３の基本構成に係る半導体発光装置１においては、パッケージ基板２の表面２００Ａの中央部にリセス２Ｒが配設され、このリセス２Ｒの底面に第１の発光素子３Ｇ１、３Ｇ２、第２の発光素子３Ｂ１、３Ｂ２、第３の発光素子３Ｒ１、３Ｒ２、第４の発光素子３Ｇ３及び３Ｇ４が配設されている。更に、リセス２Ｒの底面には第１の中継用端子２６Ａ、第２の中継用端子２６Ｂ、第３の中継用端子２６Ｃ及び第４の中継用端子２６Ｄが配設されている。リセス２Ｒは、パッケージ基板２の表面２００Ａから裏面（２００Ｂ。図８及び図９参照。）に向かって掘り下げた形状を有する凹部若しくは収納部である。
【００６０】
第１の中継用端子２６Ａ、第２の中継用端子２６Ｂ、第３の中継用端子２６Ｃ、第４の中継用端子２６Ｄは、実施例１の第２の基本構成において、第１の方向に同一間隔で直線的に配列されており、特に限定されるものではないが、正方形の平面形状を有している。これらの第１の中継用端子２６Ａ等は、例えば製造過程において第１のリード２６Ａ等と同一のリードフレームに支持され切断されたものであり、第１のリード２６Ａ等と同一材料により構成されている。
【００６１】
第１の中継用端子２６Ａの表面は、その厚さ分、リセス２Ｒの底面よりも若干高く、この第１の中継用端子２６Ａの表面の高さと第１の発光素子３Ｇ１のカソード電極の表面の高さ又は第１の発光素子３Ｇ２のアノード電極の表面の高さとの差を僅かながら小さくすることができる。すなわち、ワイヤ４をボンディングする際の高低差を緩和することができるので、ボンディング性を向上することができる。
【００６２】
また、第１の発光素子３Ｇ１及び３Ｇ２のそれぞれのアノード電極及びカソード電極にはワイヤ４の一端のファーストボンディングが行われ、第１のリード２１Ａ、第２のリード２２Ａ及び第１の中継用端子２６Ａにはワイヤ４の他端のセカンドボンディングが行われる。セカンドボンディングにおいてワイヤ４の切断動作が伴うので、セカンドボンディングを第１のリード２１Ａ、第２のリード２２Ａ及び第１の中継用端子２６Ａにおいて行うことにより、第１の発光素子３Ｇ１及び３Ｇ２にボンディングダメージを与えることが少なくなる。
【００６３】
第１の中継用端子２６Ａと同様に、第２の中継用端子２６Ｂ、第３の中継用端子２６Ｃ及び第４の中継用端子２６Ｄにおいても、ワイヤ４をボンディングする際の高低差を緩和することができるので、ボンディング性を向上することができる。また、第２の中継用端子２６Ｂ、第３の中継用端子２６Ｃ、第４の中継用端子２６Ｄのそれぞれにおいてワイヤ４のセカンドボンディングを行うことにより、第２の発光素子３Ｂ１、３Ｂ２、第３の発光素子３Ｒ１、３Ｒ２、第４の発光素子３Ｇ３及び３Ｇ４のそれぞれに与えるボンディングダメージを軽減することができる。
【００６４】
このように構成される実施例１の第３の基本構成に係る半導体発光装置１においては、第１の中継用端子２６Ａ、第２の中継用端子２６Ｂ、第３の中継用端子２６Ｃ及び第４の中継用端子２６Ｄを備えたので、ワイヤ４のボンディング高低差を緩和することができ、ボンディング性を向上することができる。
【００６５】
更に、半導体発光装置１においては、第１の中継用端子２６Ａ、第２の中継用端子２６Ｂ、第３の中継用端子２６Ｃ、第４の中継用端子２６Ｄのそれぞれにワイヤ４のセカンドボンディングを行うことにより、第１の中継用端子２６Ａ、第２の中継用端子２６Ｂ、第３の中継用端子２６Ｃ、第４の中継用端子２６Ｄのそれぞれのボンディングダメージを軽減することができる。
【００６６】
［半導体発光装置の第４の基本構成］
実施例１の第４の基本構成に係る半導体発光装置１は、第３の基本構成に係る半導体発光装置１の変形例であり、図５に示すように、第１の中継用端子２６Ａ、第２の中継用端子２６Ｂ、第３の中継用端子２６Ｃ、第４の中継用端子２６Ｄのそれぞれの形状を変えている。すなわち、第１の中継用端子２６Ａは、第１の発光素子３Ｇ１と３Ｇ２との間、更に詳細には第１の発光素子３Ｇ２と第２の中継用端子２６Ｂとの間に配設される。第１の中継用端子２６Ａの平面形状は、第１の方向に長く、第２の方向に短い長方形により構成されている。第１の中継用端子２６Ａの一端は第１の発光素子３Ｇ１と３Ｇ２との間に位置し、他端２６１はそのまま第１の方向に延伸して第１の側面２０１に露出する。この第１の側面２０１から露出する他端２６１は放熱部として機能する。更に、後に説明する図８及び図９に示すように、第１の中継用端子２６Ａの裏面の一部はパッケージ基板２の裏面２００Ｂから露出し、この露出した部分は放熱部として機能する。
【００６７】
第２の中継用端子２６Ｂは、第２の発光素子３Ｂ１と３Ｂ２との間、更に詳細には第２の発光素子３Ｂ１と第１の中継用端子２６Ａとの間に配設される。第２の中継用端子２６Ｂの平面形状は、第１の方向に長く、第２の方向に短い長方形により構成されている。第２の中継用端子２６Ｂの一端は第２の発光素子３Ｂ１と３Ｂ２との間に位置し、他端２６２はそのまま第１の方向に延伸して第１の側面２０１に露出する。この第１の側面２０１から露出する他端２６２は放熱部として機能する。更に、図８及び図９に示すように、第２の中継用端子２６Ｂの裏面の一部はパッケージ基板２の裏面２００Ｂから露出し、この露出した部分は放熱部として機能する。この第２の中継用端子２６Ｂは、第１の中継用端子２６Ａと第２の方向において隣り合い、第１の中継用端子２６Ａと２列になって第１の方向に延伸されている。
【００６８】
第３の中継用端子２６Ｃは、第３の発光素子３Ｒ１と３Ｒ２との間、更に詳細には第３の発光素子３Ｒ１と第４の中継用端子２６Ｄとの間に配設される。第３の中継用端子２６Ｃの平面形状は、第１の方向に長く、第２の方向に短い長方形により構成されている。第３の中継用端子２６Ｃの一端は第３の発光素子３Ｒ１と３Ｒ２との間に位置し、他端２６３はそのまま第１の方向に延伸して第２の側面２０２に露出する。この第２の側面２０２から露出する他端２６３は放熱部として機能する。更に、図８及び図９に示すように、第３の中継用端子２６Ｃの裏面の一部はパッケージ基板２の裏面２００Ｂから露出し、この露出した部分は放熱部として機能する。
【００６９】
第４の中継用端子２６Ｄは、第４の発光素子３Ｇ３と３Ｇ４との間、更に詳細には第４の発光素子３Ｇ４と第３の中継用端子２６Ｃとの間に配設される。第４の中継用端子２６Ｄの平面形状は、第１の方向に長く、第２の方向に短い長方形により構成されている。第４の中継用端子２６Ｄの一端は第４の発光素子３Ｇと３Ｇ４との間に位置し、他端２６４はそのまま第１の方向に延伸して第２の側面２０２に露出する。この第２の側面２０２から露出する他端２６４は放熱部として機能する。更に、図８及び図９に示すように、第４の中継用端子２６Ｄの裏面の一部はパッケージ基板２の裏面２００Ｂから露出し、この露出した部分は放熱部として機能する。この第４の中継用端子２６Ｄは、第３の中継用端子２６Ｃと第２の方向において隣り合い、第３の中継用端子２６Ｃと２列になって第１の方向に延伸されている。
【００７０】
このように構成される実施例１の第４の基本構成に係る半導体発光装置１においては、第３の基本構成に係る半導体発光装置１により得られる作用効果に加えて、パッケージ基板２の裏面２００Ｂに第１の中継用端子２６Ａ、第２の中継用端子２６Ｂ、第３の中継用端子２６Ｃ、第４の中継用端子２６Ｄのそれぞれの裏面の一部を露出させているので、放熱効果をより一層高めることができる。
【００７１】
更に、半導体発光装置１においては、パッケージ基板２の第１の側面２０１に第１の中継用端子２６Ａの他端２６１及び第２の中継用端子２６Ｂの他端２６２を露出させ、第２の側面２０２に第３の中継用端子２６Ｃの他端２６３及び第４の中継用端子２６Ｄの他端２６４を露出させているので、放熱効果をより一層高めることができる。しかも、第１の中継用端子２６Ａの他端２６１等は、パッケージ基板２の第１のリード２１Ａ等が配設される第３の側面２０３及び第２のリード２１Ｂ等が配設される第４の側面２０４以外の空いている第１の側面２０１及び第２の側面２０２を有効に利用して配設されている。従って、特に第１の中継用端子２６Ａの他端２６１等を配設するためにパッケージ基板２にスペースを設ける必要がなく、その分、パッケージ基板２のサイズを縮小することができるので、半導体発光装置１の小型化を図ることができる。
【００７２】
［半導体発光装置の具体的構成］
前述の第１の基本構成乃至第４の基本構成に基づく、実施例１に係る半導体発光装置１の具体的な構成は、図６乃至図９に示す通りである。すなわち、半導体発光装置１は、前述の図１を用いて説明したように、複数の第１の発光素子３Ｇ１及び３Ｇ２を第２の方向に配列し電気的に直列に接続し、これらと並列に複数の第２の発光素子３Ｂ１及び３Ｂ２を第２の方向に配列し電気的に直列に接続し、これらと並列に第３の発光素子３Ｒ１及び３Ｒ２を第２の方向に配列し電気的に直列に接続し、これらと並列に第４の発光素子３Ｇ３及び３Ｇ４を第２の方向に配列し電気的に直列に接続している。第１の発光素子３Ｇ１、３Ｇ２、第２の発光素子３Ｂ１、３Ｂ２、第３の発光素子３Ｒ１、３Ｒ２、第４の発光素子３Ｇ３、３Ｇ４のそれぞれの配列間隔は０．４ｍｍ−０．８ｍｍの範囲内に設定されている。更に、第１の発光素子３Ｇ１、３Ｇ２、第２の発光素子３Ｂ１、３Ｂ２、第３の発光素子３Ｒ１、３Ｒ２、第４の発光素子３Ｇ３、３Ｇ４のそれぞれは、第１の方向に短く、第２の方向に細長い長方形形状において構成されている。
【００７３】
更に、半導体発光装置１は、前述の図３を用いて説明したように、パッケージ基板２に第１の放熱板２５Ａ及び第２の放熱板２５Ｂを備えている。第１の放熱板２５Ａ、第２の放熱板２５のそれぞれの裏面の一部はパッケージ基板２の裏面から露出され、放熱効果が高められている。また、第１の放熱板２５Ａの一端２５１、第２の放熱板２５Ｂの一端２５３はパッケージ基板２の第１の側面２０１から露出し、第１の放熱板２５Ａの他端２５２、第２の放熱板２５Ｂの他端２５４はパッケージ基板２の第２の側面２０２から露出する。これら一端２５１、２５３、他端２５２、２５４はいずれも放熱部として機能する。
【００７４】
更に、半導体発光装置１は、前述の図４及び図５を用いて説明したように、パッケージ基板２に第１の中継用端子２６Ａ、第２の中継用端子２６Ｂ、第３の中継用端子２６Ｃ及び第４の中継用端子２６Ｄを備えている。また、図５を用いて説明したように、第１の中継用端子２６Ａ、第２の中継用端子２６Ｂ、第３の中継用端子２６Ｃ、第４の中継用端子２６Ｄのそれぞれの裏面の一部はパッケージ基板２の裏面から露出され、この露出された一部は放熱部として機能する。そして、第１の中継用端子２６Ａの他端２６１及び第２の中継用端子２６Ｂの他端２６２はパッケージ基板２の第１の側面２０１から露出され、第３の中継用端子２６Ｃの他端２６３及び第４の中継用端子２６Ｄの他端２６４はパッケージ基板２の第２の側面２０２から露出されている。これらの他端２６１−２６４は放熱部として機能する。
【００７５】
このように構成される実施例１に係る半導体発光装置１は、大画面サイズ、例えば３２インチ前後若しくはそれよりも大きな画面サイズを有する液晶表示テレビジョン、液晶表示モニタ等の表示装置の面光源装置に組み込まれる。この半導体発光装置１に使用されるパッケージ基板２においては、第１の側面２０１及び第２の側面２０２の第２の方向の長さ（長辺の長さ）２Ｌ１は例えば６．５ｍｍ−７．０ｍｍに設定され、第３の側面２０３及び第４の側面２０４の第１の方向の長さ（短辺の長さ）２Ｌ２は例えば４．２ｍｍ−４．６ｍｍに設定される。パッケージ基板２の厚さ２Ｔは例えば１．３ｍｍ−１．７ｍｍに設定される。
【００７６】
また、半導体発光装置１のパッケージ基板２は、特に図６及び図７に示すように、パッケージ基板２の表面２００Ａ側に開口を有し底面の周囲に第１のリード２１Ａ、第２のリード２１Ｂ等を露出させた第１段目のリセスと、この第１段目のリセスの底面の中央部分にそれよりも一回り小さい開口を有し底面に第１の発光素子３Ｇ１等を配設する第２段目のリセスとを備えている。図示しないが、第２段目のリセス内には、第１の発光素子３Ｇ１等やワイヤ４を気密に封止し、かつ第１の発光素子３Ｇ１、３Ｇ２、第４の発光素子３Ｇ３及び３Ｇ４から発せられる第１の発光色を有する光（緑色光）と、第２の発光素子３Ｂ１及び３Ｂ２から発せられる第２の発光色を有する光（青色光）と、第３の発光素子３Ｒ１及び３Ｒ２から発せられる第３の発光色を有する光（赤色光）とを混色して白色光を生成し透過させる透明樹脂が充填される。第１段目のリセス内には第１段目のリセス内に充填された透明樹脂と同一か又は異なる透明樹脂が充填される。
【００７７】
第２段目のリセス内に充填される透明樹脂には例えばシリコーン樹脂を実用的に使用することができ、このシリコーン樹脂には必要に応じて蛍光体が添加される。蛍光体には、補色系の光となるシリケート系蛍光体、ＹＡＧ系蛍光体、ＴＡＧ系蛍光体等を使用することができる。ここで、補色系となる光とは、単数又は複数の色の光と混合して白色系の色の光に変換することができる色の光である。
【００７８】
第１段目のリセス内に充填される透明樹脂には同様に例えばシリコーン樹脂を実用的に使用することができる。このシリコーン樹脂には必要に応じて第１段目のリセス内に充填された透明樹脂に添加された蛍光体の比率に対して少ない（ゼロを含む）蛍光体か、混色性を高める拡散材が添加される。拡散材には例えば二酸化シリコンのフィラーを実用的に使用することができる。
【００７９】
［面光源装置並びに表示装置の構成］
実施例１に係る半導体発光装置１は、図１０に示すように、液晶表示装置に組み込まれた面光源装置１００に搭載される。面光源装置１００は、導光体１１０と、この導光体１１０の光入射面（側面）１１０Ｓに配設された複数の半導体発光装置１とを少なくとも備えている。図１０には図示しないが、面光源装置１００は、これ以外に、導光体１１０及び半導体発光装置１を内部に収納するシャーシと、シャーシ内に収納された導光体１１０及び半導体発光装置１を覆い液晶表示パネル１２０の有効領域に窓（開口）を有するベゼルとを備えている。
【００８０】
導光体１１０は、方形形状を有する光出力面（表面）１１０Ａとそれに対向する裏面１１０Ｂと、厚さ１１０Ｔを有する光入射面１１０とを有する光透過性基材により構成されている。実施例１に係る面光源装置１００において、導光体１１０には、光透過性を有し、耐熱性に優れ、かつ反射率が低い、例えばアクリル樹脂を実用的に使用することができる。この導光体１１０は、半導体発光装置１の光発光面（こごては表面２００Ａ）から出射される混色光（白色光）を光入射面１１０Ｓから入射し、導光体１１０の内部において入射された光を均等に拡散し、光出力面１１０Ａから均等に拡散された光を液晶表示パネル１２０に出力する。
【００８１】
半導体発光装置１は、導光体１１０の１つの光入射面１１０Ｓ、又は対向する２つの光入射面１１０Ｓ、又は更に対向する合計４つの光入射面１１０Ｓにおいて、その長さ１１０Ｌの方向（第２の方向）に一列に複数配列されている。１つの半導体発光装置１の第１のリード２１Ａ、第３のリード２２Ａ、第５のリード２３Ａ、第７のリード２４Ａのそれぞれは、配列方向（第２の方向）に隣り合う他の１つの半導体発光装置１の第２のリード２１Ｂ、第４のリード２２Ｂ、第６のリード２３Ｂ、第８のリード２４Ｂのそれぞれに電気的に接続されている。第１のリード２１Ａと第２のリード２１Ｂとの接続等には例えば半田が使用される。
【００８２】
１つの半導体発光装置１の第３の側面２０３とそれに配列方向において隣り合う他の１つの半導体発光装置１の第４の側面２０４との間には第１のリード２１Ａの突出量並びに第２のリード２１Ｂの突出量に相当する僅かな隙間が存在するが、隣り合う双方の半導体発光装置１はほとんど密に接するように配列されている。半導体発光装置１の内部においては、前述のように導光体１１０の厚さ１１０Ｔに相当する第１の方向に第１の発光素子３Ｇ１、第２の発光素子３Ｂ１、第３の発光素子３Ｒ１及び第４の発光素子３Ｇ３、並びに第１の発光素子３Ｇ２、第２の発光素子３Ｂ２、第３の発光素子３Ｒ２及び第４の発光素子３Ｇ４が密に配列されている。従って、導光体１１０の光入射面１１０Ｓの厚さ１１０Ｔの方向（第１の方向）に混色光（白色光）を生成する最小単位の発光素子ユニットが第１の発光素子３Ｇ１等を密にして配設されるとともに、長さ１１０Ｌの方向（第２の方向）には、最小単位の発光素子ユニットが密にして配列されているので、光入射面１１０Ｓの単位面積当たりの輝度を高めることができる。
【００８３】
半導体発光装置１は、パッケージ基板２の表面２００Ａを導光体１１０の光入射面１１０Ａに向かい合わせて装着されるので、パッケージ基板２の裏面２００Ｂ並びに第１の側面２０１及びそれに対向する第２の側面２０２はシャーシ内部において剥き出し状態にある。パッケージ基板２の裏面２００Ｂには第１の放熱板２５Ａの裏面が露出されるとともに、第２の放熱板２５Ｂの裏面が露出されているので、放熱効率を高めることができる。更に、パッケージ基板２の第１の側面２０１には、図１０中、裏側になって見えないが、第１の放熱板２５Ａの一端２５１、第２の放熱板２５Ｂの一端２５３、第１の中継用端子２６Ａの他端２６１及び第２の中継用端子２６Ｂの他端２６２が露出されているので、放熱効率をより一層高めることができる。更に、パッケージ基板２の第２の側面２０２には、図１０中、第１の放熱板２５Ａの他端２５２、第２の放熱板２５Ｂの他端２５４、第３の中継用端子２６Ｃの他端２６３及び第４の中継用端子２６Ｄの他端２６４が露出されているので、放熱効率をより一層高めることができる。
【００８４】
なお、面光源装置１００に液晶表示パネル１２０が組み込まれることによって、液晶表示テレビジョン、液晶表示モニタ等の表示装置を構築することができる。
【００８５】
以上説明したように、実施例１に係る半導体発光装置１においては、第１の方向並びに第２の方向に第１の発光素子３Ｇ１等を密に配設することができるので、単位面積当たりの発光効率を高めることができる。
【００８６】
更に、実施例１に係る半導体発光装置１においては、単位面積当たりの発光効率を高めた面光源装置１００や表示装置を構築することができ、表示装置の大画面化並びに薄型化を図ることができる。
【００８７】
（実施例２）
本発明の実施例２は、前述の実施例１に係る半導体発光装置１のパッケージ基板２の一部の形状を変えた例を説明するものである。
【００８８】
［半導体発光装置の第５の基本構成］
実施例２の第５の基本構成に係る半導体発光装置１は、前述の第４の基本構成に係る半導体発光装置１の変形例であり、図１１に示すように、パッケージ基板２の表面２００Ａ側に開口を有し、第１の発光素子３Ｇ１、３Ｇ２の第２の方向に隣り合う一方（３Ｇ１）、第２の発光素子３Ｂ１、３Ｂ２の第２の方向に隣り合う一方（３Ｂ１）、第３の発光素子３Ｒ１、３Ｒ２の第２の方向に隣り合う一方（３Ｒ１）及び第４の発光素子３Ｇ３及び３Ｇ４の第２の方向に隣り合う一方（３Ｇ３）を内部に配設する第１のリセス２Ｒ１と、パッケージ基板２の表面２００Ａ側に開口を有し、第１の発光素子３Ｇ１、３Ｇ２の第２の方向に隣り合う他方（３Ｇ２）、第２の発光素子３Ｂ１、３Ｂ２の第２の方向に隣り合う他方（３Ｂ２）、第３の発光素子３Ｒ１、３Ｒ２の第２の方向に隣り合う他方（３Ｒ２）及び第４の発光素子３Ｇ３及び３Ｇ４の第２の方向に隣り合う他方（３Ｇ４）を内部に配設する第２のリセス２Ｒ２と、パッケージ基板２上の第１のリセス２Ｒ１と第２のリセス２Ｒ２との間に配設され、第１の発光素子３Ｇ１、３Ｇ２のそれぞれとワイヤ４を通して電気的に接続される第１の中継用端子２６Ａと、パッケージ基板２上の第１のリセス２Ｒ１と第２のリセス２Ｒ２との間に配設され、第２の発光素子３Ｂ１、３Ｂ２のそれぞれとワイヤ４を通して電気的に接続される第２の中継用端子２６Ｂと、パッケージ基板２上の第１のリセス２Ｒ１と第２のリセス２Ｒ２との間に配設され、第３の発光素子３Ｒ１、３Ｒ２のそれぞれとワイヤ４を通して電気的に接続される第３の中継用端子２６Ｃと、パッケージ基板２上の第１のリセス２Ｒ１と第２のリセスＲ２との間に配設され、第４の発光素子３Ｇ３及び３Ｇ４のそれぞれとワイヤ４を通して電気的に接続される第４の中継用端子２６Ｄとを更に備えている。
【００８９】
すなわち、図１１中、パッケージ基板２の左側に配設された第１のリセス２Ｒ１の底面上に第１の発光素子３Ｇ１、第２の発光素子３Ｂ１、第３の発光素子３Ｒ１及び第４の発光素子３Ｇ３が配設され、パッケージ基板２の右側に配設された第２のリセス２Ｒ２の底面上に第１の発光素子３Ｇ２、第２の発光素子３Ｂ２、第３の発光素子３Ｒ２及び第４の発光素子３Ｇ４が配設され、パッケージ基板２上の第１のリセス２Ｒ１と第２のリセス２Ｒ２との間に第１の中継用端子２６Ａ、第２の中継用端子２６Ｂ、第３の中継用端子２６Ｃ及び第４の中継用端子２６Ｄが配設されている。
【００９０】
パッケージ基板２の１つの第１のリセス２Ｒ１の内部に１つの最小単位となる発光素子ユニットが配設されることにより、この発光素子ユニットの混色性を高めることができる。同様に、パッケージ基板２の他の１つの第２のリセス２Ｒ２の内部に他の１つの最小単位となる発光素子ユニットが配設されることにより、この発光素子ユニットの混色性を高めることができる。
【００９１】
パッケージ基板２の第１のリセス２Ｒ１と第２のリセス２Ｒ２との間の高さは、第１のリード２１Ａ、第２のリード２１Ｂ等のセカンドボンディング領域が配設されるパッケージ基板２の高さと同等に設定されている。つまり、第１のリード２１Ａ、第２のリード２１Ｂ等のセカンドボンディング領域の表面の高さと第１の中継用端子２６Ａ、第２の中継用端子２６Ｂ、第３の中継用端子２６Ｃ、第４の中継用端子２６Ｄのそれぞれの表面の高さとを等しくすることができるので、ワイヤ４のセカンドボンディングの高さを均等にし、ボンディング性を向上することができる。
【００９２】
［半導体発光装置の具体的構成］
前述の第５の基本構成に基づく、実施例２に係る半導体発光装置１の具体的な構成は、図１２乃至図１５に示す通りである。すなわち、半導体発光装置１は、前述の図１１を用いて説明したように、パッケージ基板２に２つの第１のリセス２Ｒ１及び第２のリセス２Ｒ２を備え、このパッケージ基板２の第１のリセス２Ｒ１と第２のリセス２Ｒ２との間に第１の中継用端子２６Ａ、第２の中継用端子２６Ｂ、第３の中継用端子２６Ｃ及び第４の中継用端子２６Ｄを配設している。
【００９３】
実施例２に係る半導体発光装置１のそれ以外の具体的構成は前述の実施例１に係る半導体発光装置１の具体的な構成と同様であるので、ここでの説明は省略する。
【００９４】
以上説明したように、実施例２に係る半導体発光装置１においては、前述の実施例１に係る半導体発光装置１により得られる作用効果と同様の作用効果を得ることができる。更に、実施例２に係る半導体発光装置１においては、パッケージ基板２の第１のリード２１Ａ等の表面の高さと第１の中継用端子２６Ａ等の表面の高さとの高低差を減少することができるので、ワイヤ４のボンディング性を向上することができる。
【００９５】
（実施例３）
本発明の実施例３は、前述の実施例１の第１の基本構成に係る半導体発光装置１のリード配列形状を変えた例を説明するものである。
【００９６】
［半導体発光装置の第６の基本構成］
実施例３の第６の基本構成に係る半導体発光装置１は、図１６に示すように、パッケージ基板２の第３の側面２０３部分に配列された第１のリード２１Ａ、第３のリード２２Ａ、第５のリード２３Ａ及び第７のリード２４Ａの配置位置に対して、パッケージ基板２の第４の側面２０４部分に配列された第２のリード２１Ｂ、第４のリード２２Ｂ、第６のリード及２３Ｂ及び第８のリード２４Ｂの配置位置を第１の方向にずらしている。第１の方向へのずらし量は例えば配列ピッチの約２分の１である。
【００９７】
実施例３に係る半導体発光装置１においては、前述の図１０に示す面光源装置１００として導光体１１０の光入射面１１０Ｓの長さ１１０Ｌの方向（第２の方向）に複数配列した場合、半導体発光装置１のパッケージ基板２の第３の側面２０３部分に配列された第１のリード２１Ａ、第３のリード２２Ａ、第５のリード２３Ａ、第７のリード２４Ａのそれぞれと、第２の方向に隣り合う他の半導体発光装置１のパッケージ基板２の第４の側面２０４部分に配列された第２のリード２１Ｂ、第４のリード２２Ｂ、第６のリード及２３Ｂ、第８のリード２４Ｂのそれぞれとが互いに入子板状態になって電気的に接続される。つまり、半導体発光装置１の第１のリード２１Ａと他の半導体発光装置１の第２のリード２１Ｂとが第１の方向に配列ピッチの約２分の１だけずれて入子板状態において電気的に接続される。同様に、半導体発光装置１の第３のリード２２Ａと他の半導体発光装置１の第４のリード２２Ｂとが電気的に接続され、第５のリード２３Ａと第６のリード及２３Ｂとが電気的に接続され、第７のリード２４Ａと第８のリード２４Ｂとが電気的に接続される。
【００９８】
このように構成される実施例３に係る半導体発光装置１においては、パッケージ基板２の第３の側面２０３部分に配列された第１のリード２１Ａ等に対して第４の側面部分に配列された第２のリード２１Ｂ等を第１の方向にずらしているので、第１のリード２１Ａ等の突出量並びに第２のリード２１Ｂ等の突出量を、第２の方向に隣り合う他の半導体発光装置１のそれらと相殺することができる。つまり、半導体発光装置１と第２の方向に隣り合う他の半導体発光装置１との離間間隔を縮小することができ、導光体１１０の光入射面１１０Ｓにより多くの半導体発光装置１を装着することができるので、面光源装置１００の単位面積当たりの発光輝度を高めることができる。
【００９９】
（実施例４）
本発明の実施例４は、前述の実施例１の第１の基本構成に係る半導体発光装置１の発光素子の配列レイアウトを変えた例を説明するものである。
【０１００】
［半導体発光装置の第７の基本構成］
実施例４の第７の基本構成に係る半導体発光装置１は、図１７に示すように、パッケージ基板２上において、第２の発光色を有する光を発する第２の発光素子３Ｂ１及び３Ｂ２と第３の発光色を有する光を発する第３の発光素子３Ｒ１及び３Ｒ２との間に、第１の発光色を有する光を発する第４の発光素子３Ｇ３及び３Ｇ４を配設している。換言すれば、第１の発光色を有する光を発する第１の発光素子３Ｇ１及び３Ｇ２に対して、第１の方向に第２の発光素子３Ｂ１及び３Ｂ２を介在させて第３の発光素子３Ｒ１及び３Ｒ２が配設されている。同一の発光色を有する光を発する第１の発光素子３Ｇ１及び３Ｇ２と第３の発光素子３Ｒ１及び３Ｒ２とを離間する理由は実施例１において説明した通りである。
【０１０１】
第４の発光素子３Ｇ３及び３Ｇ４の配列レイアウトの変更に伴い、第５のリード２３Ａは第４の発光素子３Ｇ３に電気的に接続され、第６のリード２３Ｂは第４の発光素子３Ｇ４に電気的に接続される。更に、第７のリード２４Ａは第３の発光素子３Ｒ１に電気的に接続され、第８のリード２４Ｂは第３の発光素子３Ｒ２に電気的に接続される。
【０１０２】
このように構成される実施例４に係る半導体発光装置１においては、前述の実施例１に係る半導体発光装置１により得られる作用効果と同様の作用効果を得ることができる。
【０１０３】
（その他の実施例）
上記のように、本発明を実施例１乃至実施例４によって記載したが、この開示の一部をなす論述及び図面はこの発明を限定するものでない。本発明は様々な代替実施の形態、実施例及び運用技術に適用することができる。
【０１０４】
例えば、前述の実施の形態においては、液晶表示装置の面光源装置（バックライトユニット）１００に本発明を適用した例を説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。
【０１０５】
また、本発明は、基本的には表示装置の面光源装置若しくは照明ユニット（照明装置）としての面光源装置に適用することができ、例えば写真やポスターの裏面に面光源装置を装着したビューア（バックライトユニット付き看板）等に適用することができる。
【産業上の利用可能性】
【０１０６】
本発明は、単位面積当たりの発光効率を高めることができる半導体発光装置に広く適用することができる。
【符号の説明】
【０１０７】
１…半導体発光装置
２…パッケージ基板
２Ｒ…リセス
２Ｒ１…第１のリセス
２Ｒ２…第２のリセス
２１Ａ…第１のリード
２１Ｂ…第２のリード
２２Ａ…第３のリード
２２Ｂ…第４のリード
２３Ａ…第５のリード
２３Ｂ…第６のリード
２４Ａ…第７のリード
２４Ｂ…第８のリード
２５Ａ…第１の放熱板
２５Ｂ…第２の放熱板
２６Ａ…第１の中継用端子
２６Ｂ…第２の中継用端子
２６Ｃ…第３の中継用端子
２６Ｄ…第４の中継用端子
２０１…第１の側面
２０２…第２の側面
２０３…第３の側面
２０４…第４の側面
２５１、２５３…一端
２５２、２５４、２６１−２６４…他端
２００Ａ…表面
２００Ｂ…裏面
３Ｇ１、３Ｇ２…第１の発光素子、
３Ｂ１、３Ｂ２…第２の発光素子、
３Ｒ１、３Ｒ２…第３の発光素子、
３Ｇ３、３Ｇ４…第４の発光素子、
４…ワイヤ
１００…面光源装置
１１０…導光体
１１０Ａ…光出力面
１１０Ｓ…光入射面
１２０…液晶表示パネル
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体発光装置に関し、特に面光源装置の光源ユニットとして使用される半導体発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示テレビジョン、液晶表示モニタ等の表示装置にはバックライトユニットが使用されている。バックライトユニットは面光源装置と称され、この面光源装置は導光体とこの導光体の側面に配設された光源ユニットとを備えている。光源ユニットから発せられた光は導光体の側面から入射される。導光体は、光源ユニットから発せられ側面から入射された光を内部において均等に拡散し、この拡散光を液晶パネルの全域に斑を生じないように光出力面から均等に出力する。
【０００３】
光源ユニットには、冷陰極放電管（ＣＣＦＬ）の他に、最近では半導体発光装置が使用される傾向にある。半導体発光装置は、発光ダイオード等の半導体発光素子と、この半導体発光素子の光取出し面側を覆う光透過性樹脂とを備えている。光透過性樹脂には、半導体発光素子から発せられる光に対して波長変換させる蛍光体を含む場合がある。
【０００４】
なお、この種の面光源装置は例えば下記特許文献１に記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−２６９１６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、前述の面光源装置においては、以下の点について配慮がなされていなかった。
【０００７】
液晶表示テレビジョンや液晶表示モニタは大画面化並びに薄型化の傾向にあり、これらの表示装置に組み込まれる面光源装置の導光体の光出力面のサイズは大型化され、導光体の厚さは薄型化される。導光体の厚さが薄型化されると、導光体の側面に光源ユニットを配設するスペースを確保することが難しくなる。また、光源ユニットを配設したとしても、光源ユニットの配設数を減少しなくてならない。このため、光源ユニットから導光体の側面に入射される全体の光量が減少し、導光体の光出力面から出力される拡散光（面光源装置から出力される光）の光量が減少する。加えて、表示装置の大型化に伴う導光体の光出力面の大型化に伴い、面光源装置から出力される光の光量が減少する。表示装置においては、面光源装置から出力される光の光量に従って、輝度が低下し、十分な視認性を得ることができない。
【０００８】
本発明は上記課題を解決するためになされたものである。従って、本発明は、単位面積当たりの発光効率を高めることができる半導体発光装置を提供することである。
【０００９】
更に、本発明は、単位面積当たりの発光効率を高めて面光源装置や表示装置の大画面化並びに薄型化に好適な半導体発光装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するために、本発明の実施の形態に係る特徴は、半導体発光装置において、第１の方向に対向する第１及び第２の側面と第１の方向と交差する第２の方向に対向する第３及び第４の側面とを有するパッケージ基板と、第２の方向に互いに離間し、第３の側面部に配設された第１のリード及び第４の側面部に配設された第２のリードと、第１及び第２のリードに第１の方向において隣り合い、第２の方向に互いに離間し、第３の側面部に配設された第３のリード及び第４の側面部に配設された第４のリードと、第３及び第４のリードに第１の方向において隣り合い、第２の方向に互いに離間し、第３の側面部に配設された第５のリード及び第４の側面部に配設された第６のリードと、パッケージ基板上において第１のリードと第２のリードとの間に直列に接続され、第１の発光色を発する複数の第１の発光素子と、第３のリードと第４のリードとの間に直列に接続され、第１の発光色とは異なる第２の発光色を発する複数の第２の発光素子と、第５のリードと第６のリードとの間に直列に接続され、第１の発光色及び第２の発光色とは異なる第３の発光色を発する複数の第３の発光素子とを備える。
【００１１】
実施の形態の特徴に係る半導体発光装置において、第５及び第６のリードに第１の方向において隣り合い、又は第３及び第４のリードと第５及び第６のリードとの間に配設され、第２の方向に互いに離間し、第３の側面部に配設された第７のリード及び第４の側面部に配設された第８のリードと、パッケージ基板上において第７のリードと第８のリードとの間に直列に接続され、第１の発光色と同一の第１の発光色を発する複数の第４の発光素子とを更に備えることが好ましい。
【００１２】
実施の形態の特徴に係る半導体発光装置において、第１の発光素子及び第４の発光素子は緑色光を発する緑色発光ダイオードであり、第２の発光素子は青色光を発する青色発光ダイオードであり、第３の発光素子は赤色光を発する赤色発光ダイオードであることが好ましい。
【００１３】
実施の形態の特徴に係る半導体発光装置において、第１の発光素子、第２の発光素子、第３の発光素子、第４の発光素子のそれぞれは０．４ｍｍ−０．８ｍｍの範囲内において離間して配設されていることが好ましい。
【００１４】
実施の形態の特徴に係る半導体発光装置において、第１の発光素子、第２の発光素子、第３の発光素子、第４の発光素子のそれぞれは、第２の方向に長く第１の方向に短い平面形状を有することが好ましい。
【００１５】
実施の形態の特徴に係る半導体発光装置において、第１のリード、第３のリード、第５のリード及び第７のリードの配置位置は、第２のリード、第４のリード、第６のリード及び第８のリードの配置位置に対して第１の方向にずらしていることが好ましい。
【００１６】
実施の形態の特徴に係る半導体発光装置において、第１の発光素子、第２の発光素子、第３の発光素子及び第４の発光素子は、光反射機能を有する放熱板を介してパッケージ基板に配設されていることが好ましい。
【００１７】
実施の形態の特徴に係る半導体発光装置において、放熱板の一部は、パッケージ基板の裏面に露出されていることが好ましい。
【００１８】
実施の形態の特徴に係る半導体発光装置において、放熱板の他の一部は、パッケージ基板の第１の側面、第２の側面の少なくとも一方に露出されていることが好ましい。
【００１９】
実施の形態の特徴に係る半導体発光装置において、パッケージ基板の表面側に開口を有し、第１の発光素子の第２の方向に隣り合う一方、第２の発光素子の第２の方向に隣り合う一方、第３の発光素子の第２の方向に隣り合う一方及び第４の発光素子の第２の方向に隣り合う一方を内部に配設する第１のリセスと、パッケージ基板の表面側に開口を有し、第１の発光素子の第２の方向に隣り合う他方、第２の発光素子の第２の方向に隣り合う他方、第３の発光素子の第２の方向に隣り合う他方及び第４の発光素子の第２の方向に隣り合う他方を内部に配設する第２のリセスと、パッケージ基板上の第１のリセスと第２のリセスとの間に配設され、第１の発光素子の一方、他方のそれぞれと第１のワイヤを通して接続される第１の中継用端子と、パッケージ基板上の第１のリセスと第２のリセスとの間に配設され、第２の発光素子の一方、他方のそれぞれと第２のワイヤを通して接続される第２の中継用端子と、パッケージ基板上の第１のリセスと第２のリセスとの間に配設され、第３の発光素子の一方、他方のそれぞれと第３のワイヤを通して接続される第３の中継用端子と、パッケージ基板上の第１のリセスと第２のリセスとの間に配設され、第４の発光素子の一方、他方のそれぞれと第４のワイヤを通して接続される第４の中継用端子とを更に備えることが好ましい。
【００２０】
実施の形態の特徴に係る半導体発光装置において、第１の中継用端子、第２の中継用端子、第３の中継用端子、第４の中継用端子のそれぞれの一部は、パッケージ基板の裏面から露出されていることが好ましい。
【００２１】
実施の形態の特徴に係る半導体発光装置において、第１の中継用端子、第２の中継用端子、第３の中継用端子、第４の中継用端子のそれぞれの他の一部は、パッケージ基板の第１の側面、第２の側面の少なくとも一方に露出されていることが好ましい。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、単位面積当たりの発光効率を高めることができる半導体発光装置を提供することができる。
【００２３】
更に、本発明によれば、単位面積当たりの発光効率を高めて面光源装置や表示装置の大画面化並びに薄型化に好適な半導体発光装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の実施例１に係る半導体発光装置の第１の基本構成を説明するための概略平面図である。
【図２】実施例１に係る発光素子間の離間距離と発光効率との関係を示す図である。
【図３】実施例１に係る半導体発光装置の第２の基本構成を説明するための概略平面図である。
【図４】実施例１に係る半導体発光装置の第３の基本構成を説明するための概略平面図である。
【図５】実施例１に係る半導体発光装置の第４の基本構成を説明するための概略平面図である。
【図６】実施例１に係る半導体発光装置の具体的構成を示す斜視図である。
【図７】実施例１に係る半導体発光装置の具体的構成を示す上面図である。
【図８】実施例１に係る半導体発光装置の具体的構成を示す側面図である。
【図９】実施例１に係る半導体発光装置の具体的構成を示す裏面図である。
【図１０】実施例１に係る半導体発光装置を組み込んだ面光源装置及び表示装置の要部斜視図である。
【図１１】本発明の実施例２に係る半導体発光装置の第５の基本構成を説明するための概略平面図である。
【図１２】実施例２に係る半導体発光装置の具体的構成を示す斜視図である。
【図１３】実施例２に係る半導体発光装置の具体的構成を示す上面図である。
【図１４】実施例２に係る半導体発光装置の具体的構成を示す側面図である。
【図１５】実施例２に係る半導体発光装置の具体的構成を示す裏面図である。
【図１６】本発明の実施例３に係る半導体発光装置の第６の基本構成を説明するための概略平面図である。
【図１７】本発明の実施例４に係る半導体発光装置の第７の基本構成を説明するための概略平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
次に、図面を参照して、本発明の実施例を説明する。以下の図面の記載において、同一又は類似の部分には同一又は類似の符号を付している。ただし、図面は模式的なものであり、現実のものとは異なる。また、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれている場合がある。
【００２６】
また、以下に示す実施例はこの発明の技術的思想を具体化するための装置や方法を例示するものであって、この発明の技術的思想は各構成部品の配置等を下記のものに特定するものでない。この発明の技術的思想は、特許請求の範囲において、種々の変更を加えることができる。
【００２７】
（実施例１）
本発明の実施例１は、液晶表示テレビジョン、液晶モニタ等の表示装置の面光源装置に組み込まれる半導体発光装置に本発明を適用した例を説明するものである。
【００２８】
［半導体発光装置の第１の基本構成］
図１に示すように、実施例１の第１の基本構成に係る半導体発光装置１は、第１の方向に対向する第１の側面２０１及び第２の側面２０２と第１の方向と交差する第２の方向に対向する第３の側面２０３及び第４の側面２０４とを有するパッケージ基板２と、第２の方向に互いに離間し、第３の側面２０３部分に配設された第１のリード２１Ａ及び第４の側面２０４部分に配設された第２のリード２１Ｂと、第１のリード２１Ａ及び第２のリード２１Ｂに第１の方向において隣り合い、第２の方向に互いに離間し、第３の側面２０３部分に配設された第３のリード２２Ａ及び第４の側面２０４部分に配設された第４のリード２２Ｂと、第３のリード２２Ａ及び第４のリード２２Ｂに第１の方向において隣り合い、第２の方向に互いに離間し、第３の側面２０３部分に配設された第５のリード２３Ａ及び第４の側面２０４部分に配設された第６のリード２３Ｂと、第５のリード２３Ａ及び第６のリード２３Ｂに第１の方向において隣り合い、第２の方向に互いに離間し、第３の側面２０３部分に配設された第７のリード２４Ａ及び第４の側面２０４部分に配設された第８のリード２４Ｂと、パッケージ基板２上において第１のリード２１Ａと第２のリード２１Ｂとの間に電気的に直列に接続され、第１の発光色を発する複数の第１の発光素子３Ｇ１及び３Ｇ２と、第３のリード２２Ａと第４のリード２２Ｂとの間に電気的に直列に接続され、第１の発光色とは異なる第２の発光色を発する複数の第２の発光素子３Ｂ１及び３Ｂ２と、第５のリード２３Ａと第６のリード２３Ｂとの間に電気的に直列に接続され、第１の発光色及び第２の発光色とは異なる第３の発光色を発する複数の第３の発光素子３Ｒ１及び３Ｒ２と、パッケージ基板２上において第７のリード２４Ａと第８のリード２４Ｂとの間に電気的に直列に接続され、第１の発光色と同一の第１の発光色を発する複数の第４の発光素子３Ｇ３及び３Ｇ４とを備えている。
【００２９】
ここで、「第１の方向」とは、図１中、上下方向であり、Ｙ方向である。また、「第２の方向」とは、図１中、左右方向であり、Ｘ方向である。この「第１の方向」並びに「第２方向」の定義はこれ以降の説明において同様である。
【００３０】
パッケージ基板２は、第１の発光素子３Ｇ１、３Ｇ２、第２の発光素子３Ｂ１、３Ｂ２、第３の発光素子３Ｒ１、３Ｒ２及び第４の発光素子３Ｇ３、３Ｇ４を表面上に搭載し、これらに気密封止を行い、面光源装置に実装するための筐体である。実施例１において、パッケージ基板２の第１の側面２０１の第２の方向の長さ並びに第２の側面２０２の第２の方向の長さは、第３の側面２０３の第１の方向の長さ並びに第４の側面２０４の第１の方向の長さに比べて長く設定されている。つまり、図１中、パッケージ基板２は、横方向に長く、縦方向に短い、平面長方形形状により構成されている。
【００３１】
ここで、パッケージ基板２の第３の側面２０３及び第４の側面２０４の第１の方向の長さ２Ｌ２は、後述する図１０に示す面光源装置１００の導光体１１０の光入射面１１０Ｓの厚さ１１０Ｔとほぼ同等の寸法に設定されている。パッケージ基板２の第１の側面２０１及び第２の側面２０２の第２の方向の長さ２Ｌ１は、導光体１１０の光入射面１１０Ｓの長さ１１０Ｌを均等に分割した１つの長さに相当し、複数の半導体発光装置１を連続的に配列するための基本単位に設定されている。パッケージ基板２には、例えば樹脂、特に光反射性に優れたホワイト樹脂と称されるナイロン系樹脂、更に具体的にはポリアミド樹脂を実用的に使用することができる。なお、パッケージ基板２の具体的な一例の構造、主要な箇所の寸法等については後述する。
【００３２】
図１に示す第１の発光素子３Ｇ１、３Ｇ２、第２の発光素子３Ｂ１、３Ｂ２、第３の発光素子３Ｒ１、３Ｒ２及び第４の発光素子３Ｇ３、３Ｇ４は実施例１において発光ダイオードである。これらの発光ダイオード自体はパッケージングがされていない剥き出しの状態のベア半導体チップである。
【００３３】
第１の発光素子３Ｇ１、３Ｇ２は、図１において第２の方向に直線上に配列され、電気的に直列に接続されている。「電気的に直列に接続される」とは、図１中、左側から右側に向かう第１の方向に、第１の発光素子３Ｇ１のアノード電極（図示しないボンディングパッド。以下同様。）、カソード電極、第１の発光素子３Ｇ２のアノード電極、カソード電極のそれぞれが配列される場合、第１の発光素子３Ｇ１のカソード電極と第１の発光素子３Ｇ２のアノード電極とが電気的に接続されることを意味する。電気的な接続には、ここではワイヤ４が使用される。ワイヤ４には例えば例えば金（Ａｕ）ワイヤが使用されている。ワイヤ５は第１の発光素子３Ｇ１、３Ｇ２のそれぞれのアノード電極とカソード電極とに超音波ボンディング法を使用して電気的にかつ機械的に接続される。
【００３４】
同様に、第２の発光素子３Ｂ１、３Ｂ２は第２の方向に直線上に配列され、電気的に直列に接続されている。第３の発光素子３Ｒ１、３Ｒ２は第２の方向に直線上に配列され、電気的に直列に接続されている。第４の発光素子３Ｇ３、３Ｇ４は第２の方向に直線上に配列され、電気的に直列に接続されている。実施例１において、第１の発光素子３Ｇ１と３Ｇ２との配列間隔、第２の発光素子３Ｂ１と３Ｂ２との配列間隔、第３の発光素子３Ｒ１と３Ｒ２との配列間隔、第４の発光素子３Ｇ３と３Ｇ４との配列間隔はいずれも等間隔に設定されている。そして、第１の発光素子３Ｇ１及び３Ｇ２に対して、第２の発光素子３Ｂ１及び３Ｂ２、第３の発光素子３Ｒ１及び３Ｒ２、第４の発光素子３Ｇ３及び３Ｇ４のそれぞれは、第１の方向に平行に配列されている。換言すれば、第１の発光素子３Ｇ１、３Ｇ２、第２の発光素子３Ｂ１、３Ｂ２、第３の発光素子３Ｒ１、３Ｒ２、第４の発光素子３Ｇ３、３Ｇ４のそれぞれは第１の方向及び第２の方向に行列状に規則的に配列されている。
【００３５】
更に、第３の側面２０３に配設された第１のリード２１Ａ、第１の発光素子３Ｇ１、３Ｇ２、第４の側面２０４に配設された第２のリード２１Ｂのそれぞれは、第２の方向に直線的に配列され、電気的に直列に接続されている。同様に、第３の側面２０３に配設された第３のリード２２Ａ、第２の発光素子３Ｂ１、３Ｂ２、第４の側面２０４に配設された第４のリード２２Ｂのそれぞれは、第２の方向に直線的に配列され、電気的に直列に接続されている。第３の側面２０３に配設された第５のリード２３Ａ、第３の発光素子３Ｒ１、３Ｒ２、第４の側面２０４に配設された第６のリード２３Ｂのそれぞれは、第２の方向に直線的に配列され、電気的に直列に接続されている。第３の側面２０３に配設された第７のリード２４Ａ、第４の発光素子３Ｇ３、３Ｇ４、第４の側面２０４に配設された第８のリード２４Ｂのそれぞれは、第２の方向に直線的に配列され、電気的に直列に接続されている。第１のリード２１Ａ等には、例えば電気伝導性に優れかつ熱伝導性に優れた銅（Ｃｕ）が使用されている。特にこのような製造方法に限定されるものではないが、第１のリード２１Ａ等はパッケージ基板２にその成形時に一体的に組み込むインサート成形法により構成されている。
【００３６】
実施例１において、第１の発光素子３Ｇ１、３Ｇ２及び第４の発光素子３Ｇ３、３Ｇ４には、第１の発光色として約４９０ｎｍ−５６０ｎｍの波長を有する緑色光を発光する緑色発光ダイオード（緑色ＬＥＤ）が使用される。この緑色発光ダイオードは、例えばサファイア基板上又はシリコン基板上にＩｎＧａＮ系半導体を形成した半導体チップである。第２の発光素子３Ｂ１及び３Ｂ２には、第２の発光色として約４５０ｎｍ−４９０ｎｍの波長を有する青色光を発光する青色発光ダイオード（青色ＬＥＤ）が使用される。この青色発光ダイオードは、例えばサファイア基板上又はシリコン基板上にＩｎＧａＮ系半導体を形成した半導体チップである。第３の発光素子３Ｒ１及び３Ｒ２には、第３の発光色として約６２０ｎｍ−７８０ｎｍの波長を有する赤色光を発光する赤色発光ダイオードが使用される。この赤色発光ダイオードは、例えばＡｌＮ基板上又はサファイア基板上にＡｌＧａＩｎＰ系半導体を形成した半導体チップである。
【００３７】
液晶表示テレビジョン等の表示装置の薄型化に伴い、この表示装置に組み込まれる面光源装置１００の導光体１１０の厚さ１１０Ｔは薄くなる傾向にある（図１０参照。）。白色の混色光を斑なく生成するには、光入射面１１０Ｓの厚さ１１０Ｔ方向並びに長さ１１０Ｌ方向に、光の三原色の緑色発光ダイオード、青色発光ダイオード及び赤色発光ダイオードを１つの発光素子ユニットとして密に配列する必要がある。従って、白色の混色光を斑なく生成するために、導光体１１０の厚さ１１０Ｔと同程度の範囲内に、最低限、第１の発光色を有する第１の発光素子３Ｇ１（又は３Ｇ２）、第２の発光色を有する第２の発光素子３Ｂ１（又は３Ｂ２）及び第３の発光色を有する第３の発光素子３Ｒ１（３Ｒ２）が配列される。
【００３８】
第１の発光色（緑色光）を有する第１の発光素子３Ｇ１及び３Ｇ２は、それ以外の第２の発光色（青色光）を有する第２の発光色を有する第２の発光素子３Ｂ１及び３Ｂ２、又は第３の発光色（赤色光）を有する第３の発光色を有する第３の発光素子３Ｒ１及び３Ｒ２の輝度に比べて低い。実施例１においては、混色光としての輝度レベルを各発光色において均等にするために、光入射面１１０Ｓの厚さ１１０Ｔ方向に更に第１の発光色（緑色光）を有する第４の発光素子３Ｇ３及び３Ｇ４が配列されている。
【００３９】
ここで、導光体１１０の厚さ１１０Ｔ方向（第１の方向）に隣り合って第１の発光素子３Ｇ１及び３Ｇ２と第４の発光素子３Ｇ３及び３Ｇ４とを配列した場合に、第１の発光色が強くなり、混色光に第１の発光色（緑色光）の斑が生じるので、第１の発光素子３Ｇ１及び３Ｇ２と第４の発光素子３Ｇ３及び３Ｇ４との間は、少なくとも第２の発光素子３Ｂ１及び３Ｂ２、又は第３の発光素子３Ｒ１及び３Ｒ２を介在させて離間させている。
【００４０】
一方、同一の第１の発光色であるので、導光体１１０の厚さ１１０Ｔ方向に隣り合って第１の発光素子３Ｇ１及び３Ｇ２と第４の発光素子３Ｇ３及び３Ｇ４とを配列した場合には、双方の第１のリード２１Ａと第７のリード２４Ａとを電気的に短絡し、第２のリード２１Ｂと第８のリード２４Ｂとを電気的に短絡し、共通の（１つの）ドライブ回路によってこれらの第１の発光素子３Ｇ１及び３Ｇ２と第４の発光素子３Ｇ３及び３Ｇ４とを駆動することができる。ところが、第１の発光素子３Ｇ１、３Ｇ２、第４の発光素子３Ｇ３、３Ｇ４のそれぞれと第２の発光素子３Ｂ１、３Ｂ２、第３の発光素子３Ｒ１、３Ｒ２のそれぞれとの順方向電圧ＶＦを揃えないと電流がアンバランスになるので、第１の発光素子３Ｇ１、３Ｇ２、第４の発光素子３Ｇ３及び３Ｇ４を駆動するドライブ回路の電流容量がそれ以外のドライブ回路の電流容量の２倍になる。これはドライバ回路の設計において困難を要する。
【００４１】
このような理由に基づき、第１の発光色を有する第１の発光素子３Ｇ１及び３Ｇ２と同一の第１の発光色を有する第４の発光素子３Ｇ３及び３Ｇ４とは、第１の方向において第２の発光色を有する第２の発光素子３Ｂ１及び３Ｂ２、又は第３の発光色を有する第３の発光素子３Ｒ１及び３Ｒ２の少なくともいずれか一方を介在させて配列している。更に、それらのドライブ回路の接続状態は特に図示しないが、第１の発光素子３Ｇ１及び３Ｇ２、第２の発光素子３Ｂ１及び３Ｂ２、第３の発光素子３Ｒ１及び３Ｒ２、第４の発光素子３Ｇ３及び３Ｇ４のそれぞれは、各々独立の同等の電流容量を有するドライブ回路に電気的に並列に接続されている。
【００４２】
図２は発光素子間の離間距離と発光効率との関係を示す。図２中、横軸は第１の方向並びに第２の方向に隣り合って配列された発光素子（ベア半導体チップ）間の離間距離（ｍｍ）を示し、縦軸は相対比として表した発光効率を示す。発光素子間の離間距離、例えば第１の発光素子３Ｇ１と３Ｇ２との間の離間距離、或いは第１の発光素子３Ｇ１と第２の発光素子３Ｂ１との間の離間距離が０．８ｍｍ以上になると、発光効率は、最も高くなり、ほぼ一定になる。これに対して、発光素子間の離間距離が近づくと、互いの熱の影響によって発光素子の発光効率が低下する。離間距離が０．８ｍｍの時に発光効率を１とした場合、発光素子間の距離が０．４ｍｍを超えて近づくと、発光効率は、急激に降下し、０．９７５を下回る。
【００４３】
従って、実施例１に係る半導体発光装置１においては、第１の発光素子３Ｇ１等の発光素子間の離間距離は、互いの熱の影響による発光効率の低下を防止するために、０．４ｍｍ以上に設定される。発光素子間の離間距離は、出来る限り多くの第１の発光素子３Ｇ１等の発光素子を密に配列し、単位面積当たりの発光効率を高めるために、０．８ｍｍ以下に設定される。
【００４４】
また、前述の通り、図１０に示す導光体１１０の厚さ１１０Ｔ方向（第１の方向）には制限があり、図２に示すように発光素子間の離間距離には適正値が存在する。従って、第１の発光素子３Ｇ１、３Ｇ２、第２の発光素子３Ｂ１、３Ｂ２、第３の発光素子３Ｒ１、３Ｒ２、第４の発光素子３Ｇ３、３Ｇ４のそれぞれは、第１の方向に比べて第２の方向に細長く構成し、発光面の面積を稼ぎ、輝度を高めている。つまり、第１の発光素子３Ｇ１等の平面形状（発光面の形状）は、第１の方向に短く、第２の方向に長い長方形形状により構成されている。実施例１において、第１の発光素子３Ｇ１等の平面サイズは、第１の方向の短辺を例えば０．３ｍｍ−０．４ｍｍに設定し、第２の方向の長辺を例えば０．５ｍｍ−０．６ｍｍに設定している。
【００４５】
このように構成される実施例１の第１の基本構成に係る半導体発光装置１においては、複数の第１の発光素子３Ｇ１及び３Ｇ２を電気的に直列に接続し、これらと並列に複数の第２の発光素子３Ｂ１及び３Ｂ２を電気的に直列に接続し、これらと並列に第３の発光素子３Ｒ１及び３Ｒ２を電気的に直列に接続し、これらと並列に第４の発光素子３Ｇ３及び３Ｇ４を電気的に直列に接続したので、パッケージ基板２上に第１の発光素子３Ｇ１等を密に配列することができ、パッケージ基板２上における単位面積当たりの発光効率を高めることができる。
【００４６】
更に、半導体発光装置１においては、第１の発光素子３Ｇ１と３Ｇ２との間の離間距離等を適正な値に設定し、熱による発光効率の低下を抑制しつつパッケージ基板２上に第１の発光素子３Ｇ１等を密に配列することができるので、パッケージ基板２上における単位面積当たりの発光効率を高めることができる。
【００４７】
更に、半導体発光装置１においては、第１の発光素子３Ｇ１等の発光面の形状を第２の方向に細長い長方形形状に設定し、発光面の面積を増加することができるので、パッケージ基板２上における単位面積当たり発光効率を高めることができる。
【００４８】
［半導体発光装置の第２の基本構成］
実施例１の第２の基本構成に係る半導体発光装置１は、図３に示すように、パッケージ基板２に配設された第１の放熱板（ヒートシンク）２５Ａ上に第１の発光素子３Ｇ１、第２の発光素子３Ｂ１、第３の発光素子３Ｒ１及び第４の発光素子３Ｇ３を搭載し、同様にパッケージ基板２に配設された第２の放熱板（ヒートシンク）２５Ｂ上に第１の発光素子３Ｇ２、第２の発光素子３Ｂ２、第３の発光素子３Ｒ２及び第４の発光素子３Ｇ４を搭載する。実施例１においては、１つのパッケージ基板２に２分割された第１の放熱板２５Ａ及び第２の放熱板２５Ｂが配設されている。
【００４９】
第１の放熱板２５Ａは、第１のリード２１Ａ、第３のリード２２Ａ、第５のリード２３Ａ及び第７のリード２４Ａと、第１の発光素子３Ｇ２、第２の発光素子３Ｂ２、第３の発光素子３Ｒ２及び第４の発光素子３Ｇ４との間に配設されている。第１の放熱板２５Ａは、第１の発光素子３Ｇ１、第２の発光素子３Ｂ１、第３の発光素子３Ｒ１及び第４の発光素子３Ｇ３に共通の放熱板として構成され、図３中、上側から下側に向かって第１の方向に延伸している。後に説明する図８及び図９に示すように、第１の放熱板２５Ａの第１の発光素子３Ｇ１等を搭載した表面に対向する裏面の一部はパッケージ基板２の裏面２００Ｂから露出され、放熱効果が高められる。
【００５０】
更に、第１の放熱板２５Ａの図３中第１の方向に延伸する一端２５１はパッケージ基板２の第１の側面２０１から露出され、他端２５２は第２の側面２０２から露出され、放熱効果が高められる。実施例１においては、更なる放熱効果を高めるために、一端２５１は第１の側面２０１よりも若干突出させ、他端２５２は第２の側面２０２から若干突出させている。
【００５１】
第２の放熱板２５Ｂは、第１の発光素子３Ｇ１、第２の発光素子３Ｂ１、第３の発光素子３Ｒ１及び第４の発光素子３Ｇ３と、第２のリード２１Ｂ、第４のリード２２Ｂ、第６のリード２３Ｂ及び第８のリード２４Ｂとの間に配設されている。第２の放熱板２５Ｂは、第１の発光素子３Ｇ２、第２の発光素子３Ｂ２、第３の発光素子３Ｒ２及び第４の発光素子３Ｇ４に共通の放熱板として構成され、図３中、上側から下側に向かって第１の方向に延伸している。図８及び図９に示すように、第２の放熱板２５Ｂの第１の発光素子３Ｇ２等を搭載した表面に対向する裏面の一部はパッケージ基板２の裏面２００Ｂから露出され、放熱効果が高められる。
【００５２】
更に、第２の放熱板２５Ｂの図３中第１の方向に延伸する一端２５３はパッケージ基板２の第１の側面２０１から露出され、他端２５４は第２の側面２０２から露出され、放熱効果が高められる。同様に、更なる放熱効果を高めるために、一端２５３は第１の側面２０１よりも若干突出させ、他端２５４は第２の側面２０２から若干突出させている。
【００５３】
第１の放熱板２５Ａ及び第２の放熱板２５Ｂは、基本的には、第１の発光素子３Ｇ１、３Ｇ２等の発光動作に伴い発生する熱をパッケージ基板２の外部に放出し、熱の影響による第１の発光素子３Ｇ１、３Ｇ２等の発光効率の低下を抑制する機能を有する。更に、実施例１において、第１の放熱板２５Ａ及び第２の放熱板２５Ｂは、第１の発光素子３Ｇ１、３Ｇ２等から発せられた光を光出射方向に向かって効率良く反射させる反射面（リフレクタ）としての機能を併せ備える。ここでは、第１の放熱板２５Ａ及び第２の放熱板２５Ｂには例えば熱伝導性に優れたＣｕ合金材料からなる板材が母体として使用され、その表面には反射率を高める銀（Ａｇ）めっきが施されている。特にこのような製造方法に限定されるものではないが、第１の放熱板２５Ａ及び第２の放熱板２５Ｂは、製造過程において第１のリード２１Ａ等と一体化されたリードフレームに支持され切断されたものであり、パッケージ基板２にその成形時に一体的に組み込むインサート成形法により構成されている。
【００５４】
このように構成される実施例１の第２の基本構成に係る半導体発光装置１においては、第１の放熱板２５Ａ及び第２の放熱板２５Ｂを備えたので、第１の発光素子３Ｇ１、３Ｇ２等の放熱効果を高めることができ、熱の影響による発光効率の低下を抑制することができる。
【００５５】
更に、半導体発光装置１においては、パッケージ基板２の裏面２００Ｂに第１の放熱板２５Ａ及び第２の放熱板２５Ｂの裏面の一部を露出させているので、放熱効果をより一層高めることができる。
【００５６】
更に、半導体発光装置１においては、パッケージ基板２の第１の側面２０１に第１の放熱板２５Ａの一端２５１及び第２の放熱板２５Ｂの一端２５３を露出させ、第２の側面２０２に第１の放熱板２５Ａの他端２５１及び第２の放熱板２５Ｂの他端２５４を露出させているので、放熱効果をより一層高めることができる。しかも、第１の放熱板２５Ａの一端２５１及び他端２５２並びに第２の放熱板２５Ｂの一端２５３及び他端２５４は、パッケージ基板２の第１のリード２１Ａ等が配設される第３の側面２０３及び第２のリード２１Ｂ等が配設される第４の側面２０４以外の空いている第１の側面２０１及び第２の側面２０２を有効に利用して配設されている。従って、特に一端２５１、２５３、他端２５２、２５４のそれぞれを配設するためにパッケージ基板２にスペースを設ける必要がなく、その分、パッケージ基板２のサイズを縮小することができるので、半導体発光装置１の小型化を図ることができる。
【００５７】
なお、実施例１に係る半導体発光装置１においては、パッケージ基板２の第１の側面２０１に第１の放熱板２５Ａの一端２５１及び第２の放熱板２５Ｂの一端２５３を配設し、第２の側面２０２に第１の放熱板２５Ａの他端２５１及び第２の放熱板２５Ｂの他端２５４を配設しているが、必ずしも双方の第１の側面２０１及び第２の側面２０２に配設する必要はなく、いずれか一方の側面に一端２５１及び２５３か他端２５２及び２５４が配設されていればよい。
【００５８】
［半導体発光装置の第３の基本構成］
実施例１の第３の基本構成に係る半導体発光装置１は、図４に示すように、パッケージ基板２上の第１の発光素子３Ｇ１と第１の発光素子３Ｇ２との間に配設され、第１の発光素子３Ｇ１、３Ｇ２のそれぞれにワイヤ４を通して電気的に接続される第１の中継用端子２６Ａと、第２の発光素子３Ｂ１、３Ｂ２のそれぞれにワイヤ４を通して電気的に接続される第２の中継用端子２６Ｂと、第３の発光素子３Ｒ１、３Ｒ２のそれぞれにワイヤ４を通して電気的に接続される第３の中継用端子２６Ｃと、第４の発光素子３Ｇ３、３Ｇ４のそれぞれにワイヤ４を通して電気的に接続される第４の中継用端子２６Ｄとを備えている。
【００５９】
この実施例１の第３の基本構成に係る半導体発光装置１においては、パッケージ基板２の表面２００Ａの中央部にリセス２Ｒが配設され、このリセス２Ｒの底面に第１の発光素子３Ｇ１、３Ｇ２、第２の発光素子３Ｂ１、３Ｂ２、第３の発光素子３Ｒ１、３Ｒ２、第４の発光素子３Ｇ３及び３Ｇ４が配設されている。更に、リセス２Ｒの底面には第１の中継用端子２６Ａ、第２の中継用端子２６Ｂ、第３の中継用端子２６Ｃ及び第４の中継用端子２６Ｄが配設されている。リセス２Ｒは、パッケージ基板２の表面２００Ａから裏面（２００Ｂ。図８及び図９参照。）に向かって掘り下げた形状を有する凹部若しくは収納部である。
【００６０】
第１の中継用端子２６Ａ、第２の中継用端子２６Ｂ、第３の中継用端子２６Ｃ、第４の中継用端子２６Ｄは、実施例１の第２の基本構成において、第１の方向に同一間隔で直線的に配列されており、特に限定されるものではないが、正方形の平面形状を有している。これらの第１の中継用端子２６Ａ等は、例えば製造過程において第１のリード２６Ａ等と同一のリードフレームに支持され切断されたものであり、第１のリード２６Ａ等と同一材料により構成されている。
【００６１】
第１の中継用端子２６Ａの表面は、その厚さ分、リセス２Ｒの底面よりも若干高く、この第１の中継用端子２６Ａの表面の高さと第１の発光素子３Ｇ１のカソード電極の表面の高さ又は第１の発光素子３Ｇ２のアノード電極の表面の高さとの差を僅かながら小さくすることができる。すなわち、ワイヤ４をボンディングする際の高低差を緩和することができるので、ボンディング性を向上することができる。
【００６２】
また、第１の発光素子３Ｇ１及び３Ｇ２のそれぞれのアノード電極及びカソード電極にはワイヤ４の一端のファーストボンディングが行われ、第１のリード２１Ａ、第２のリード２２Ａ及び第１の中継用端子２６Ａにはワイヤ４の他端のセカンドボンディングが行われる。セカンドボンディングにおいてワイヤ４の切断動作が伴うので、セカンドボンディングを第１のリード２１Ａ、第２のリード２２Ａ及び第１の中継用端子２６Ａにおいて行うことにより、第１の発光素子３Ｇ１及び３Ｇ２にボンディングダメージを与えることが少なくなる。
【００６３】
第１の中継用端子２６Ａと同様に、第２の中継用端子２６Ｂ、第３の中継用端子２６Ｃ及び第４の中継用端子２６Ｄにおいても、ワイヤ４をボンディングする際の高低差を緩和することができるので、ボンディング性を向上することができる。また、第２の中継用端子２６Ｂ、第３の中継用端子２６Ｃ、第４の中継用端子２６Ｄのそれぞれにおいてワイヤ４のセカンドボンディングを行うことにより、第２の発光素子３Ｂ１、３Ｂ２、第３の発光素子３Ｒ１、３Ｒ２、第４の発光素子３Ｇ３及び３Ｇ４のそれぞれに与えるボンディングダメージを軽減することができる。
【００６４】
このように構成される実施例１の第３の基本構成に係る半導体発光装置１においては、第１の中継用端子２６Ａ、第２の中継用端子２６Ｂ、第３の中継用端子２６Ｃ及び第４の中継用端子２６Ｄを備えたので、ワイヤ４のボンディング高低差を緩和することができ、ボンディング性を向上することができる。
【００６５】
更に、半導体発光装置１においては、第１の中継用端子２６Ａ、第２の中継用端子２６Ｂ、第３の中継用端子２６Ｃ、第４の中継用端子２６Ｄのそれぞれにワイヤ４のセカンドボンディングを行うことにより、第１の中継用端子２６Ａ、第２の中継用端子２６Ｂ、第３の中継用端子２６Ｃ、第４の中継用端子２６Ｄのそれぞれのボンディングダメージを軽減することができる。
【００６６】
［半導体発光装置の第４の基本構成］
実施例１の第４の基本構成に係る半導体発光装置１は、第３の基本構成に係る半導体発光装置１の変形例であり、図５に示すように、第１の中継用端子２６Ａ、第２の中継用端子２６Ｂ、第３の中継用端子２６Ｃ、第４の中継用端子２６Ｄのそれぞれの形状を変えている。すなわち、第１の中継用端子２６Ａは、第１の発光素子３Ｇ１と３Ｇ２との間、更に詳細には第１の発光素子３Ｇ２と第２の中継用端子２６Ｂとの間に配設される。第１の中継用端子２６Ａの平面形状は、第１の方向に長く、第２の方向に短い長方形により構成されている。第１の中継用端子２６Ａの一端は第１の発光素子３Ｇ１と３Ｇ２との間に位置し、他端２６１はそのまま第１の方向に延伸して第１の側面２０１に露出する。この第１の側面２０１から露出する他端２６１は放熱部として機能する。更に、後に説明する図８及び図９に示すように、第１の中継用端子２６Ａの裏面の一部はパッケージ基板２の裏面２００Ｂから露出し、この露出した部分は放熱部として機能する。
【００６７】
第２の中継用端子２６Ｂは、第２の発光素子３Ｂ１と３Ｂ２との間、更に詳細には第２の発光素子３Ｂ１と第１の中継用端子２６Ａとの間に配設される。第２の中継用端子２６Ｂの平面形状は、第１の方向に長く、第２の方向に短い長方形により構成されている。第２の中継用端子２６Ｂの一端は第２の発光素子３Ｂ１と３Ｂ２との間に位置し、他端２６２はそのまま第１の方向に延伸して第１の側面２０１に露出する。この第１の側面２０１から露出する他端２６２は放熱部として機能する。更に、図８及び図９に示すように、第２の中継用端子２６Ｂの裏面の一部はパッケージ基板２の裏面２００Ｂから露出し、この露出した部分は放熱部として機能する。この第２の中継用端子２６Ｂは、第１の中継用端子２６Ａと第２の方向において隣り合い、第１の中継用端子２６Ａと２列になって第１の方向に延伸されている。
【００６８】
第３の中継用端子２６Ｃは、第３の発光素子３Ｒ１と３Ｒ２との間、更に詳細には第３の発光素子３Ｒ１と第４の中継用端子２６Ｄとの間に配設される。第３の中継用端子２６Ｃの平面形状は、第１の方向に長く、第２の方向に短い長方形により構成されている。第３の中継用端子２６Ｃの一端は第３の発光素子３Ｒ１と３Ｒ２との間に位置し、他端２６３はそのまま第１の方向に延伸して第２の側面２０２に露出する。この第２の側面２０２から露出する他端２６３は放熱部として機能する。更に、図８及び図９に示すように、第３の中継用端子２６Ｃの裏面の一部はパッケージ基板２の裏面２００Ｂから露出し、この露出した部分は放熱部として機能する。
【００６９】
第４の中継用端子２６Ｄは、第４の発光素子３Ｇ３と３Ｇ４との間、更に詳細には第４の発光素子３Ｇ４と第３の中継用端子２６Ｃとの間に配設される。第４の中継用端子２６Ｄの平面形状は、第１の方向に長く、第２の方向に短い長方形により構成されている。第４の中継用端子２６Ｄの一端は第４の発光素子３Ｇと３Ｇ４との間に位置し、他端２６４はそのまま第１の方向に延伸して第２の側面２０２に露出する。この第２の側面２０２から露出する他端２６４は放熱部として機能する。更に、図８及び図９に示すように、第４の中継用端子２６Ｄの裏面の一部はパッケージ基板２の裏面２００Ｂから露出し、この露出した部分は放熱部として機能する。この第４の中継用端子２６Ｄは、第３の中継用端子２６Ｃと第２の方向において隣り合い、第３の中継用端子２６Ｃと２列になって第１の方向に延伸されている。
【００７０】
このように構成される実施例１の第４の基本構成に係る半導体発光装置１においては、第３の基本構成に係る半導体発光装置１により得られる作用効果に加えて、パッケージ基板２の裏面２００Ｂに第１の中継用端子２６Ａ、第２の中継用端子２６Ｂ、第３の中継用端子２６Ｃ、第４の中継用端子２６Ｄのそれぞれの裏面の一部を露出させているので、放熱効果をより一層高めることができる。
【００７１】
更に、半導体発光装置１においては、パッケージ基板２の第１の側面２０１に第１の中継用端子２６Ａの他端２６１及び第２の中継用端子２６Ｂの他端２６２を露出させ、第２の側面２０２に第３の中継用端子２６Ｃの他端２６３及び第４の中継用端子２６Ｄの他端２６４を露出させているので、放熱効果をより一層高めることができる。しかも、第１の中継用端子２６Ａの他端２６１等は、パッケージ基板２の第１のリード２１Ａ等が配設される第３の側面２０３及び第２のリード２１Ｂ等が配設される第４の側面２０４以外の空いている第１の側面２０１及び第２の側面２０２を有効に利用して配設されている。従って、特に第１の中継用端子２６Ａの他端２６１等を配設するためにパッケージ基板２にスペースを設ける必要がなく、その分、パッケージ基板２のサイズを縮小することができるので、半導体発光装置１の小型化を図ることができる。
【００７２】
［半導体発光装置の具体的構成］
前述の第１の基本構成乃至第４の基本構成に基づく、実施例１に係る半導体発光装置１の具体的な構成は、図６乃至図９に示す通りである。すなわち、半導体発光装置１は、前述の図１を用いて説明したように、複数の第１の発光素子３Ｇ１及び３Ｇ２を第２の方向に配列し電気的に直列に接続し、これらと並列に複数の第２の発光素子３Ｂ１及び３Ｂ２を第２の方向に配列し電気的に直列に接続し、これらと並列に第３の発光素子３Ｒ１及び３Ｒ２を第２の方向に配列し電気的に直列に接続し、これらと並列に第４の発光素子３Ｇ３及び３Ｇ４を第２の方向に配列し電気的に直列に接続している。第１の発光素子３Ｇ１、３Ｇ２、第２の発光素子３Ｂ１、３Ｂ２、第３の発光素子３Ｒ１、３Ｒ２、第４の発光素子３Ｇ３、３Ｇ４のそれぞれの配列間隔は０．４ｍｍ−０．８ｍｍの範囲内に設定されている。更に、第１の発光素子３Ｇ１、３Ｇ２、第２の発光素子３Ｂ１、３Ｂ２、第３の発光素子３Ｒ１、３Ｒ２、第４の発光素子３Ｇ３、３Ｇ４のそれぞれは、第１の方向に短く、第２の方向に細長い長方形形状において構成されている。
【００７３】
更に、半導体発光装置１は、前述の図３を用いて説明したように、パッケージ基板２に第１の放熱板２５Ａ及び第２の放熱板２５Ｂを備えている。第１の放熱板２５Ａ、第２の放熱板２５のそれぞれの裏面の一部はパッケージ基板２の裏面から露出され、放熱効果が高められている。また、第１の放熱板２５Ａの一端２５１、第２の放熱板２５Ｂの一端２５３はパッケージ基板２の第１の側面２０１から露出し、第１の放熱板２５Ａの他端２５２、第２の放熱板２５Ｂの他端２５４はパッケージ基板２の第２の側面２０２から露出する。これら一端２５１、２５３、他端２５２、２５４はいずれも放熱部として機能する。
【００７４】
更に、半導体発光装置１は、前述の図４及び図５を用いて説明したように、パッケージ基板２に第１の中継用端子２６Ａ、第２の中継用端子２６Ｂ、第３の中継用端子２６Ｃ及び第４の中継用端子２６Ｄを備えている。また、図５を用いて説明したように、第１の中継用端子２６Ａ、第２の中継用端子２６Ｂ、第３の中継用端子２６Ｃ、第４の中継用端子２６Ｄのそれぞれの裏面の一部はパッケージ基板２の裏面から露出され、この露出された一部は放熱部として機能する。そして、第１の中継用端子２６Ａの他端２６１及び第２の中継用端子２６Ｂの他端２６２はパッケージ基板２の第１の側面２０１から露出され、第３の中継用端子２６Ｃの他端２６３及び第４の中継用端子２６Ｄの他端２６４はパッケージ基板２の第２の側面２０２から露出されている。これらの他端２６１−２６４は放熱部として機能する。
【００７５】
このように構成される実施例１に係る半導体発光装置１は、大画面サイズ、例えば３２インチ前後若しくはそれよりも大きな画面サイズを有する液晶表示テレビジョン、液晶表示モニタ等の表示装置の面光源装置に組み込まれる。この半導体発光装置１に使用されるパッケージ基板２においては、第１の側面２０１及び第２の側面２０２の第２の方向の長さ（長辺の長さ）２Ｌ１は例えば６．５ｍｍ−７．０ｍｍに設定され、第３の側面２０３及び第４の側面２０４の第１の方向の長さ（短辺の長さ）２Ｌ２は例えば４．２ｍｍ−４．６ｍｍに設定される。パッケージ基板２の厚さ２Ｔは例えば１．３ｍｍ−１．７ｍｍに設定される。
【００７６】
また、半導体発光装置１のパッケージ基板２は、特に図６及び図７に示すように、パッケージ基板２の表面２００Ａ側に開口を有し底面の周囲に第１のリード２１Ａ、第２のリード２１Ｂ等を露出させた第１段目のリセスと、この第１段目のリセスの底面の中央部分にそれよりも一回り小さい開口を有し底面に第１の発光素子３Ｇ１等を配設する第２段目のリセスとを備えている。図示しないが、第２段目のリセス内には、第１の発光素子３Ｇ１等やワイヤ４を気密に封止し、かつ第１の発光素子３Ｇ１、３Ｇ２、第４の発光素子３Ｇ３及び３Ｇ４から発せられる第１の発光色を有する光（緑色光）と、第２の発光素子３Ｂ１及び３Ｂ２から発せられる第２の発光色を有する光（青色光）と、第３の発光素子３Ｒ１及び３Ｒ２から発せられる第３の発光色を有する光（赤色光）とを混色して白色光を生成し透過させる透明樹脂が充填される。第１段目のリセス内には第１段目のリセス内に充填された透明樹脂と同一か又は異なる透明樹脂が充填される。
【００７７】
第２段目のリセス内に充填される透明樹脂には例えばシリコーン樹脂を実用的に使用することができ、このシリコーン樹脂には必要に応じて蛍光体が添加される。蛍光体には、補色系の光となるシリケート系蛍光体、ＹＡＧ系蛍光体、ＴＡＧ系蛍光体等を使用することができる。ここで、補色系となる光とは、単数又は複数の色の光と混合して白色系の色の光に変換することができる色の光である。
【００７８】
第１段目のリセス内に充填される透明樹脂には同様に例えばシリコーン樹脂を実用的に使用することができる。このシリコーン樹脂には必要に応じて第１段目のリセス内に充填された透明樹脂に添加された蛍光体の比率に対して少ない（ゼロを含む）蛍光体か、混色性を高める拡散材が添加される。拡散材には例えば二酸化シリコンのフィラーを実用的に使用することができる。
【００７９】
［面光源装置並びに表示装置の構成］
実施例１に係る半導体発光装置１は、図１０に示すように、液晶表示装置に組み込まれた面光源装置１００に搭載される。面光源装置１００は、導光体１１０と、この導光体１１０の光入射面（側面）１１０Ｓに配設された複数の半導体発光装置１とを少なくとも備えている。図１０には図示しないが、面光源装置１００は、これ以外に、導光体１１０及び半導体発光装置１を内部に収納するシャーシと、シャーシ内に収納された導光体１１０及び半導体発光装置１を覆い液晶表示パネル１２０の有効領域に窓（開口）を有するベゼルとを備えている。
【００８０】
導光体１１０は、方形形状を有する光出力面（表面）１１０Ａとそれに対向する裏面１１０Ｂと、厚さ１１０Ｔを有する光入射面１１０とを有する光透過性基材により構成されている。実施例１に係る面光源装置１００において、導光体１１０には、光透過性を有し、耐熱性に優れ、かつ反射率が低い、例えばアクリル樹脂を実用的に使用することができる。この導光体１１０は、半導体発光装置１の光発光面（こごては表面２００Ａ）から出射される混色光（白色光）を光入射面１１０Ｓから入射し、導光体１１０の内部において入射された光を均等に拡散し、光出力面１１０Ａから均等に拡散された光を液晶表示パネル１２０に出力する。
【００８１】
半導体発光装置１は、導光体１１０の１つの光入射面１１０Ｓ、又は対向する２つの光入射面１１０Ｓ、又は更に対向する合計４つの光入射面１１０Ｓにおいて、その長さ１１０Ｌの方向（第２の方向）に一列に複数配列されている。１つの半導体発光装置１の第１のリード２１Ａ、第３のリード２２Ａ、第５のリード２３Ａ、第７のリード２４Ａのそれぞれは、配列方向（第２の方向）に隣り合う他の１つの半導体発光装置１の第２のリード２１Ｂ、第４のリード２２Ｂ、第６のリード２３Ｂ、第８のリード２４Ｂのそれぞれに電気的に接続されている。第１のリード２１Ａと第２のリード２１Ｂとの接続等には例えば半田が使用される。
【００８２】
１つの半導体発光装置１の第３の側面２０３とそれに配列方向において隣り合う他の１つの半導体発光装置１の第４の側面２０４との間には第１のリード２１Ａの突出量並びに第２のリード２１Ｂの突出量に相当する僅かな隙間が存在するが、隣り合う双方の半導体発光装置１はほとんど密に接するように配列されている。半導体発光装置１の内部においては、前述のように導光体１１０の厚さ１１０Ｔに相当する第１の方向に第１の発光素子３Ｇ１、第２の発光素子３Ｂ１、第３の発光素子３Ｒ１及び第４の発光素子３Ｇ３、並びに第１の発光素子３Ｇ２、第２の発光素子３Ｂ２、第３の発光素子３Ｒ２及び第４の発光素子３Ｇ４が密に配列されている。従って、導光体１１０の光入射面１１０Ｓの厚さ１１０Ｔの方向（第１の方向）に混色光（白色光）を生成する最小単位の発光素子ユニットが第１の発光素子３Ｇ１等を密にして配設されるとともに、長さ１１０Ｌの方向（第２の方向）には、最小単位の発光素子ユニットが密にして配列されているので、光入射面１１０Ｓの単位面積当たりの輝度を高めることができる。
【００８３】
半導体発光装置１は、パッケージ基板２の表面２００Ａを導光体１１０の光入射面１１０Ａに向かい合わせて装着されるので、パッケージ基板２の裏面２００Ｂ並びに第１の側面２０１及びそれに対向する第２の側面２０２はシャーシ内部において剥き出し状態にある。パッケージ基板２の裏面２００Ｂには第１の放熱板２５Ａの裏面が露出されるとともに、第２の放熱板２５Ｂの裏面が露出されているので、放熱効率を高めることができる。更に、パッケージ基板２の第１の側面２０１には、図１０中、裏側になって見えないが、第１の放熱板２５Ａの一端２５１、第２の放熱板２５Ｂの一端２５３、第１の中継用端子２６Ａの他端２６１及び第２の中継用端子２６Ｂの他端２６２が露出されているので、放熱効率をより一層高めることができる。更に、パッケージ基板２の第２の側面２０２には、図１０中、第１の放熱板２５Ａの他端２５２、第２の放熱板２５Ｂの他端２５４、第３の中継用端子２６Ｃの他端２６３及び第４の中継用端子２６Ｄの他端２６４が露出されているので、放熱効率をより一層高めることができる。
【００８４】
なお、面光源装置１００に液晶表示パネル１２０が組み込まれることによって、液晶表示テレビジョン、液晶表示モニタ等の表示装置を構築することができる。
【００８５】
以上説明したように、実施例１に係る半導体発光装置１においては、第１の方向並びに第２の方向に第１の発光素子３Ｇ１等を密に配設することができるので、単位面積当たりの発光効率を高めることができる。
【００８６】
更に、実施例１に係る半導体発光装置１においては、単位面積当たりの発光効率を高めた面光源装置１００や表示装置を構築することができ、表示装置の大画面化並びに薄型化を図ることができる。
【００８７】
（実施例２）
本発明の実施例２は、前述の実施例１に係る半導体発光装置１のパッケージ基板２の一部の形状を変えた例を説明するものである。
【００８８】
［半導体発光装置の第５の基本構成］
実施例２の第５の基本構成に係る半導体発光装置１は、前述の第４の基本構成に係る半導体発光装置１の変形例であり、図１１に示すように、パッケージ基板２の表面２００Ａ側に開口を有し、第１の発光素子３Ｇ１、３Ｇ２の第２の方向に隣り合う一方（３Ｇ１）、第２の発光素子３Ｂ１、３Ｂ２の第２の方向に隣り合う一方（３Ｂ１）、第３の発光素子３Ｒ１、３Ｒ２の第２の方向に隣り合う一方（３Ｒ１）及び第４の発光素子３Ｇ３及び３Ｇ４の第２の方向に隣り合う一方（３Ｇ３）を内部に配設する第１のリセス２Ｒ１と、パッケージ基板２の表面２００Ａ側に開口を有し、第１の発光素子３Ｇ１、３Ｇ２の第２の方向に隣り合う他方（３Ｇ２）、第２の発光素子３Ｂ１、３Ｂ２の第２の方向に隣り合う他方（３Ｂ２）、第３の発光素子３Ｒ１、３Ｒ２の第２の方向に隣り合う他方（３Ｒ２）及び第４の発光素子３Ｇ３及び３Ｇ４の第２の方向に隣り合う他方（３Ｇ４）を内部に配設する第２のリセス２Ｒ２と、パッケージ基板２上の第１のリセス２Ｒ１と第２のリセス２Ｒ２との間に配設され、第１の発光素子３Ｇ１、３Ｇ２のそれぞれとワイヤ４を通して電気的に接続される第１の中継用端子２６Ａと、パッケージ基板２上の第１のリセス２Ｒ１と第２のリセス２Ｒ２との間に配設され、第２の発光素子３Ｂ１、３Ｂ２のそれぞれとワイヤ４を通して電気的に接続される第２の中継用端子２６Ｂと、パッケージ基板２上の第１のリセス２Ｒ１と第２のリセス２Ｒ２との間に配設され、第３の発光素子３Ｒ１、３Ｒ２のそれぞれとワイヤ４を通して電気的に接続される第３の中継用端子２６Ｃと、パッケージ基板２上の第１のリセス２Ｒ１と第２のリセスＲ２との間に配設され、第４の発光素子３Ｇ３及び３Ｇ４のそれぞれとワイヤ４を通して電気的に接続される第４の中継用端子２６Ｄとを更に備えている。
【００８９】
すなわち、図１１中、パッケージ基板２の左側に配設された第１のリセス２Ｒ１の底面上に第１の発光素子３Ｇ１、第２の発光素子３Ｂ１、第３の発光素子３Ｒ１及び第４の発光素子３Ｇ３が配設され、パッケージ基板２の右側に配設された第２のリセス２Ｒ２の底面上に第１の発光素子３Ｇ２、第２の発光素子３Ｂ２、第３の発光素子３Ｒ２及び第４の発光素子３Ｇ４が配設され、パッケージ基板２上の第１のリセス２Ｒ１と第２のリセス２Ｒ２との間に第１の中継用端子２６Ａ、第２の中継用端子２６Ｂ、第３の中継用端子２６Ｃ及び第４の中継用端子２６Ｄが配設されている。
【００９０】
パッケージ基板２の１つの第１のリセス２Ｒ１の内部に１つの最小単位となる発光素子ユニットが配設されることにより、この発光素子ユニットの混色性を高めることができる。同様に、パッケージ基板２の他の１つの第２のリセス２Ｒ２の内部に他の１つの最小単位となる発光素子ユニットが配設されることにより、この発光素子ユニットの混色性を高めることができる。
【００９１】
パッケージ基板２の第１のリセス２Ｒ１と第２のリセス２Ｒ２との間の高さは、第１のリード２１Ａ、第２のリード２１Ｂ等のセカンドボンディング領域が配設されるパッケージ基板２の高さと同等に設定されている。つまり、第１のリード２１Ａ、第２のリード２１Ｂ等のセカンドボンディング領域の表面の高さと第１の中継用端子２６Ａ、第２の中継用端子２６Ｂ、第３の中継用端子２６Ｃ、第４の中継用端子２６Ｄのそれぞれの表面の高さとを等しくすることができるので、ワイヤ４のセカンドボンディングの高さを均等にし、ボンディング性を向上することができる。
【００９２】
［半導体発光装置の具体的構成］
前述の第５の基本構成に基づく、実施例２に係る半導体発光装置１の具体的な構成は、図１２乃至図１５に示す通りである。すなわち、半導体発光装置１は、前述の図１１を用いて説明したように、パッケージ基板２に２つの第１のリセス２Ｒ１及び第２のリセス２Ｒ２を備え、このパッケージ基板２の第１のリセス２Ｒ１と第２のリセス２Ｒ２との間に第１の中継用端子２６Ａ、第２の中継用端子２６Ｂ、第３の中継用端子２６Ｃ及び第４の中継用端子２６Ｄを配設している。
【００９３】
実施例２に係る半導体発光装置１のそれ以外の具体的構成は前述の実施例１に係る半導体発光装置１の具体的な構成と同様であるので、ここでの説明は省略する。
【００９４】
以上説明したように、実施例２に係る半導体発光装置１においては、前述の実施例１に係る半導体発光装置１により得られる作用効果と同様の作用効果を得ることができる。更に、実施例２に係る半導体発光装置１においては、パッケージ基板２の第１のリード２１Ａ等の表面の高さと第１の中継用端子２６Ａ等の表面の高さとの高低差を減少することができるので、ワイヤ４のボンディング性を向上することができる。
【００９５】
（実施例３）
本発明の実施例３は、前述の実施例１の第１の基本構成に係る半導体発光装置１のリード配列形状を変えた例を説明するものである。
【００９６】
［半導体発光装置の第６の基本構成］
実施例３の第６の基本構成に係る半導体発光装置１は、図１６に示すように、パッケージ基板２の第３の側面２０３部分に配列された第１のリード２１Ａ、第３のリード２２Ａ、第５のリード２３Ａ及び第７のリード２４Ａの配置位置に対して、パッケージ基板２の第４の側面２０４部分に配列された第２のリード２１Ｂ、第４のリード２２Ｂ、第６のリード及２３Ｂ及び第８のリード２４Ｂの配置位置を第１の方向にずらしている。第１の方向へのずらし量は例えば配列ピッチの約２分の１である。
【００９７】
実施例３に係る半導体発光装置１においては、前述の図１０に示す面光源装置１００として導光体１１０の光入射面１１０Ｓの長さ１１０Ｌの方向（第２の方向）に複数配列した場合、半導体発光装置１のパッケージ基板２の第３の側面２０３部分に配列された第１のリード２１Ａ、第３のリード２２Ａ、第５のリード２３Ａ、第７のリード２４Ａのそれぞれと、第２の方向に隣り合う他の半導体発光装置１のパッケージ基板２の第４の側面２０４部分に配列された第２のリード２１Ｂ、第４のリード２２Ｂ、第６のリード及２３Ｂ、第８のリード２４Ｂのそれぞれとが互いに入子板状態になって電気的に接続される。つまり、半導体発光装置１の第１のリード２１Ａと他の半導体発光装置１の第２のリード２１Ｂとが第１の方向に配列ピッチの約２分の１だけずれて入子板状態において電気的に接続される。同様に、半導体発光装置１の第３のリード２２Ａと他の半導体発光装置１の第４のリード２２Ｂとが電気的に接続され、第５のリード２３Ａと第６のリード及２３Ｂとが電気的に接続され、第７のリード２４Ａと第８のリード２４Ｂとが電気的に接続される。
【００９８】
このように構成される実施例３に係る半導体発光装置１においては、パッケージ基板２の第３の側面２０３部分に配列された第１のリード２１Ａ等に対して第４の側面部分に配列された第２のリード２１Ｂ等を第１の方向にずらしているので、第１のリード２１Ａ等の突出量並びに第２のリード２１Ｂ等の突出量を、第２の方向に隣り合う他の半導体発光装置１のそれらと相殺することができる。つまり、半導体発光装置１と第２の方向に隣り合う他の半導体発光装置１との離間間隔を縮小することができ、導光体１１０の光入射面１１０Ｓにより多くの半導体発光装置１を装着することができるので、面光源装置１００の単位面積当たりの発光輝度を高めることができる。
【００９９】
（実施例４）
本発明の実施例４は、前述の実施例１の第１の基本構成に係る半導体発光装置１の発光素子の配列レイアウトを変えた例を説明するものである。
【０１００】
［半導体発光装置の第７の基本構成］
実施例４の第７の基本構成に係る半導体発光装置１は、図１７に示すように、パッケージ基板２上において、第２の発光色を有する光を発する第２の発光素子３Ｂ１及び３Ｂ２と第３の発光色を有する光を発する第３の発光素子３Ｒ１及び３Ｒ２との間に、第１の発光色を有する光を発する第４の発光素子３Ｇ３及び３Ｇ４を配設している。換言すれば、第１の発光色を有する光を発する第１の発光素子３Ｇ１及び３Ｇ２に対して、第１の方向に第２の発光素子３Ｂ１及び３Ｂ２を介在させて第３の発光素子３Ｒ１及び３Ｒ２が配設されている。同一の発光色を有する光を発する第１の発光素子３Ｇ１及び３Ｇ２と第３の発光素子３Ｒ１及び３Ｒ２とを離間する理由は実施例１において説明した通りである。
【０１０１】
第４の発光素子３Ｇ３及び３Ｇ４の配列レイアウトの変更に伴い、第５のリード２３Ａは第４の発光素子３Ｇ３に電気的に接続され、第６のリード２３Ｂは第４の発光素子３Ｇ４に電気的に接続される。更に、第７のリード２４Ａは第３の発光素子３Ｒ１に電気的に接続され、第８のリード２４Ｂは第３の発光素子３Ｒ２に電気的に接続される。
【０１０２】
このように構成される実施例４に係る半導体発光装置１においては、前述の実施例１に係る半導体発光装置１により得られる作用効果と同様の作用効果を得ることができる。
【０１０３】
（その他の実施例）
上記のように、本発明を実施例１乃至実施例４によって記載したが、この開示の一部をなす論述及び図面はこの発明を限定するものでない。本発明は様々な代替実施の形態、実施例及び運用技術に適用することができる。
【０１０４】
例えば、前述の実施の形態においては、液晶表示装置の面光源装置（バックライトユニット）１００に本発明を適用した例を説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。
【０１０５】
また、本発明は、基本的には表示装置の面光源装置若しくは照明ユニット（照明装置）としての面光源装置に適用することができ、例えば写真やポスターの裏面に面光源装置を装着したビューア（バックライトユニット付き看板）等に適用することができる。
【産業上の利用可能性】
【０１０６】
本発明は、単位面積当たりの発光効率を高めることができる半導体発光装置に広く適用することができる。
【符号の説明】
【０１０７】
１…半導体発光装置
２…パッケージ基板
２Ｒ…リセス
２Ｒ１…第１のリセス
２Ｒ２…第２のリセス
２１Ａ…第１のリード
２１Ｂ…第２のリード
２２Ａ…第３のリード
２２Ｂ…第４のリード
２３Ａ…第５のリード
２３Ｂ…第６のリード
２４Ａ…第７のリード
２４Ｂ…第８のリード
２５Ａ…第１の放熱板
２５Ｂ…第２の放熱板
２６Ａ…第１の中継用端子
２６Ｂ…第２の中継用端子
２６Ｃ…第３の中継用端子
２６Ｄ…第４の中継用端子
２０１…第１の側面
２０２…第２の側面
２０３…第３の側面
２０４…第４の側面
２５１、２５３…一端
２５２、２５４、２６１−２６４…他端
２００Ａ…表面
２００Ｂ…裏面
３Ｇ１、３Ｇ２…第１の発光素子、
３Ｂ１、３Ｂ２…第２の発光素子、
３Ｒ１、３Ｒ２…第３の発光素子、
３Ｇ３、３Ｇ４…第４の発光素子、
４…ワイヤ
１００…面光源装置
１１０…導光体
１１０Ａ…光出力面
１１０Ｓ…光入射面
１２０…液晶表示パネル
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の方向に対向する第１及び第２の側面と前記第１の方向と交差する第２の方向に対向する第３及び第４の側面とを有するパッケージ基板と、
前記第２の方向に互いに離間し、前記第３の側面部に配設された第１のリード及び前記第４の側面部に配設された第２のリードと、
前記第１及び前記第２のリードに前記第１の方向において隣り合い、前記第２の方向に互いに離間し、前記第３の側面部に配設された第３のリード及び前記第４の側面部に配設された第４のリードと、
前記第３及び前記第４のリードに前記第１の方向において隣り合い、前記第２の方向に互いに離間し、前記第３の側面部に配設された第５のリード及び前記第４の側面部に配設された第６のリードと、
前記パッケージ基板上において前記第１のリードと前記第２のリードとの間に直列に接続され、第１の発光色を発する複数の第１の発光素子と、
前記第３のリードと前記第４のリードとの間に直列に接続され、前記第１の発光色とは異なる第２の発光色を発する複数の第２の発光素子と、
前記第５のリードと前記第６のリードとの間に直列に接続され、前記第１の発光色及び前記第２の発光色とは異なる第３の発光色を発する複数の第３の発光素子と、
を備えたことを特徴とする半導体発光装置。
【請求項２】
前記第５及び前記第６のリードに前記第１の方向において隣り合い、又は前記第３及び前記第４のリードと前記第５及び前記第６のリードとの間に配設され、前記第２の方向に互いに離間し、前記第３の側面部に配設された第７のリード及び前記第４の側面部に配設された第８のリードと、
前記パッケージ基板上において前記第７のリードと前記第８のリードとの間に直列に接続され、前記第１の発光色と同一の第１の発光色を発する複数の第４の発光素子と、
を更に備えたことを特徴とする請求項１に記載の半導体発光装置。
【請求項３】
前記第１の発光素子及び前記第４の発光素子は緑色光を発する緑色発光ダイオードであり、前記第２の発光素子は青色光を発する青色発光ダイオードであり、前記第３の発光素子は赤色光を発する赤色発光ダイオードであることを特徴とする請求項２に記載の半導体発光装置。
【請求項４】
前記第１の発光素子、前記第２の発光素子、前記第３の発光素子、前記第４の発光素子のそれぞれは０．４ｍｍ−０．８ｍｍの範囲内において離間して配設されていることを特徴とする請求項２又は請求項３に記載の半導体発光装置。
【請求項５】
前記第１の発光素子、前記第２の発光素子、前記第３の発光素子、前記第４の発光素子のそれぞれは、前記第２の方向に長く前記第１の方向に短い平面形状を有することを特徴とする請求項２乃至請求項４のいずれかに記載の半導体発光装置。
【請求項６】
前記第１のリード、前記第３のリード、前記第５のリード及び前記第７のリードの配置位置は、前記第２のリード、前記第４のリード、前記第６のリード及び前記第８のリードの配置位置に対して前記第１の方向にずらしていることを特徴とする請求項２乃至請求項５のいずれかに記載の半導体発光装置。
【請求項７】
前記第１の発光素子、前記第２の発光素子、前記第３の発光素子及び前記第４の発光素子は、光反射機能を有する放熱板を介して前記パッケージ基板に配設されていることを特徴とする請求項２乃至請求項６のいずれかに記載の半導体発光装置。
【請求項８】
前記放熱板の一部は、前記パッケージ基板の裏面に露出されていることを特徴する請求項７に記載の半導体発光装置。
【請求項９】
前記放熱板の他の一部は、前記パッケージ基板の前記第１の側面、前記第２の側面の少なくとも一方に露出されていることを特徴する請求項７又は請求項８に記載の半導体発光装置。
【請求項１０】
前記パッケージ基板の表面側に開口を有し、前記第１の発光素子の前記第２の方向に隣り合う一方、前記第２の発光素子の前記第２の方向に隣り合う一方、前記第３の発光素子の前記第２の方向に隣り合う一方及び前記第４の発光素子の前記第２の方向に隣り合う一方を内部に配設する第１のリセスと、
前記パッケージ基板の表面側に開口を有し、前記第１の発光素子の前記第２の方向に隣り合う他方、前記第２の発光素子の前記第２の方向に隣り合う他方、前記第３の発光素子の前記第２の方向に隣り合う他方及び前記第４の発光素子の前記第２の方向に隣り合う他方を内部に配設する第２のリセスと、
前記パッケージ基板上の前記第１のリセスと前記第２のリセスとの間に配設され、前記第１の発光素子の一方、他方のそれぞれと第１のワイヤを通して接続される第１の中継用端子と、
前記パッケージ基板上の前記第１のリセスと前記第２のリセスとの間に配設され、前記第２の発光素子の一方、他方のそれぞれと第２のワイヤを通して接続される第２の中継用端子と、
前記パッケージ基板上の前記第１のリセスと前記第２のリセスとの間に配設され、前記第３の発光素子の一方、他方のそれぞれと第３のワイヤを通して接続される第３の中継用端子と、
前記パッケージ基板上の前記第１のリセスと前記第２のリセスとの間に配設され、前記第４の発光素子の一方、他方のそれぞれと第４のワイヤを通して接続される第４の中継用端子と、
を更に備えたことを特徴とする請求項２乃至請求項９のいずれかに記載の半導体発光装置。
【請求項１１】
前記第１の中継用端子、前記第２の中継用端子、前記第３の中継用端子、前記第４の中継用端子のそれぞれの一部は、前記パッケージ基板の裏面から露出されていることを特徴する請求項１０に記載の半導体発光装置。
【請求項１２】
前記第１の中継用端子、前記第２の中継用端子、前記第３の中継用端子、前記第４の中継用端子のそれぞれの他の一部は、前記パッケージ基板の前記第１の側面、前記第２の側面の少なくとも一方に露出されていることを特徴する請求項１０又は請求項１１に記載の半導体発光装置。
【請求項１】
第１の方向に対向する第１及び第２の側面と前記第１の方向と交差する第２の方向に対向する第３及び第４の側面とを有するパッケージ基板と、
前記第２の方向に互いに離間し、前記第３の側面部に配設された第１のリード及び前記第４の側面部に配設された第２のリードと、
前記第１及び前記第２のリードに前記第１の方向において隣り合い、前記第２の方向に互いに離間し、前記第３の側面部に配設された第３のリード及び前記第４の側面部に配設された第４のリードと、
前記第３及び前記第４のリードに前記第１の方向において隣り合い、前記第２の方向に互いに離間し、前記第３の側面部に配設された第５のリード及び前記第４の側面部に配設された第６のリードと、
前記パッケージ基板上において前記第１のリードと前記第２のリードとの間に直列に接続され、第１の発光色を発する複数の第１の発光素子と、
前記第３のリードと前記第４のリードとの間に直列に接続され、前記第１の発光色とは異なる第２の発光色を発する複数の第２の発光素子と、
前記第５のリードと前記第６のリードとの間に直列に接続され、前記第１の発光色及び前記第２の発光色とは異なる第３の発光色を発する複数の第３の発光素子と、
を備えたことを特徴とする半導体発光装置。
【請求項２】
前記第５及び前記第６のリードに前記第１の方向において隣り合い、又は前記第３及び前記第４のリードと前記第５及び前記第６のリードとの間に配設され、前記第２の方向に互いに離間し、前記第３の側面部に配設された第７のリード及び前記第４の側面部に配設された第８のリードと、
前記パッケージ基板上において前記第７のリードと前記第８のリードとの間に直列に接続され、前記第１の発光色と同一の第１の発光色を発する複数の第４の発光素子と、
を更に備えたことを特徴とする請求項１に記載の半導体発光装置。
【請求項３】
前記第１の発光素子及び前記第４の発光素子は緑色光を発する緑色発光ダイオードであり、前記第２の発光素子は青色光を発する青色発光ダイオードであり、前記第３の発光素子は赤色光を発する赤色発光ダイオードであることを特徴とする請求項２に記載の半導体発光装置。
【請求項４】
前記第１の発光素子、前記第２の発光素子、前記第３の発光素子、前記第４の発光素子のそれぞれは０．４ｍｍ−０．８ｍｍの範囲内において離間して配設されていることを特徴とする請求項２又は請求項３に記載の半導体発光装置。
【請求項５】
前記第１の発光素子、前記第２の発光素子、前記第３の発光素子、前記第４の発光素子のそれぞれは、前記第２の方向に長く前記第１の方向に短い平面形状を有することを特徴とする請求項２乃至請求項４のいずれかに記載の半導体発光装置。
【請求項６】
前記第１のリード、前記第３のリード、前記第５のリード及び前記第７のリードの配置位置は、前記第２のリード、前記第４のリード、前記第６のリード及び前記第８のリードの配置位置に対して前記第１の方向にずらしていることを特徴とする請求項２乃至請求項５のいずれかに記載の半導体発光装置。
【請求項７】
前記第１の発光素子、前記第２の発光素子、前記第３の発光素子及び前記第４の発光素子は、光反射機能を有する放熱板を介して前記パッケージ基板に配設されていることを特徴とする請求項２乃至請求項６のいずれかに記載の半導体発光装置。
【請求項８】
前記放熱板の一部は、前記パッケージ基板の裏面に露出されていることを特徴する請求項７に記載の半導体発光装置。
【請求項９】
前記放熱板の他の一部は、前記パッケージ基板の前記第１の側面、前記第２の側面の少なくとも一方に露出されていることを特徴する請求項７又は請求項８に記載の半導体発光装置。
【請求項１０】
前記パッケージ基板の表面側に開口を有し、前記第１の発光素子の前記第２の方向に隣り合う一方、前記第２の発光素子の前記第２の方向に隣り合う一方、前記第３の発光素子の前記第２の方向に隣り合う一方及び前記第４の発光素子の前記第２の方向に隣り合う一方を内部に配設する第１のリセスと、
前記パッケージ基板の表面側に開口を有し、前記第１の発光素子の前記第２の方向に隣り合う他方、前記第２の発光素子の前記第２の方向に隣り合う他方、前記第３の発光素子の前記第２の方向に隣り合う他方及び前記第４の発光素子の前記第２の方向に隣り合う他方を内部に配設する第２のリセスと、
前記パッケージ基板上の前記第１のリセスと前記第２のリセスとの間に配設され、前記第１の発光素子の一方、他方のそれぞれと第１のワイヤを通して接続される第１の中継用端子と、
前記パッケージ基板上の前記第１のリセスと前記第２のリセスとの間に配設され、前記第２の発光素子の一方、他方のそれぞれと第２のワイヤを通して接続される第２の中継用端子と、
前記パッケージ基板上の前記第１のリセスと前記第２のリセスとの間に配設され、前記第３の発光素子の一方、他方のそれぞれと第３のワイヤを通して接続される第３の中継用端子と、
前記パッケージ基板上の前記第１のリセスと前記第２のリセスとの間に配設され、前記第４の発光素子の一方、他方のそれぞれと第４のワイヤを通して接続される第４の中継用端子と、
を更に備えたことを特徴とする請求項２乃至請求項９のいずれかに記載の半導体発光装置。
【請求項１１】
前記第１の中継用端子、前記第２の中継用端子、前記第３の中継用端子、前記第４の中継用端子のそれぞれの一部は、前記パッケージ基板の裏面から露出されていることを特徴する請求項１０に記載の半導体発光装置。
【請求項１２】
前記第１の中継用端子、前記第２の中継用端子、前記第３の中継用端子、前記第４の中継用端子のそれぞれの他の一部は、前記パッケージ基板の前記第１の側面、前記第２の側面の少なくとも一方に露出されていることを特徴する請求項１０又は請求項１１に記載の半導体発光装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【公開番号】特開２０１１−９５０１（Ｐ２０１１−９５０１Ａ）
【公開日】平成２３年１月１３日（２０１１．１．１３）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−１５２１１６（Ｐ２００９−１５２１１６）
【出願日】平成２１年６月２６日（２００９．６．２６）
【出願人】（０００１０６２７６）サンケン電気株式会社 (982)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年１月１３日（２０１１．１．１３）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年６月２６日（２００９．６．２６）
【出願人】（０００１０６２７６）サンケン電気株式会社 (982)
【Ｆターム（参考）】
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