【課題】発光面積が小さく、光の取り出し効率の高く、しかも、色ムラの少ない発光装置を提供する。
【解決手段】基板上に発光素子を搭載し、発光素子上に蛍光体含有樹脂層と板状光学層を搭載する。板状光学層は、発光素子の上面より大きく、蛍光体含有樹脂層は、発光素子の側面から板状光学層の端部に向かう傾斜面を有している。蛍光体含有樹脂層の蛍光体濃度は、発光素子の周囲領域の方が、発光素子の直上領域よりも低い。発光素子の側面から出射された光は、蛍光体含有樹脂層で蛍光を生じさせながら、傾斜面で反射されて上方に向かって出射される。このとき発光素子の側面から出射された光の光路は、上面から出射された光よりも長くなるが、蛍光体濃度が周囲領域の方が低いため、色むらを抑制できる。 （もっと読む）

【課題】異方性の配光を容易に得ることができ、高出力化に極めて好適な発光装置を低コストで提供すること。
【解決手段】少なくとも２つ以上の酸化物相が連続的にかつ三次元的に相互に絡み合った組織を有し、該酸化物相のうち少なくとも１つは蛍光を発する結晶相である凝固体からなる光変換用セラミックス複合体と発光素子からなる発光装置において、前記光変換用セラミックス複合体の光出射面において表面テクスチャーが異なる部位を含み、表面テクスチャーが異なる部位における発光素子からの光出射率が２％以上異なることを特徴とする発光装置。 （もっと読む）

【課題】発光面積が小さく、かつ、オイルブリード現象を防止できる発光装置の製造方法を提供する。
【解決手段】白色セラミック製外枠２４で外周を覆われた板状光学部材１４を、実装基板に搭載された発光素子１１の上に、光学層１３を挟んで搭載する。光学層１３の外周と板状光学部材１４の白色セラミック製外枠２４の外周を、光反射性樹脂材料１５により覆う。これにより、板状光学部材の側面から出射される光を白色セラミック製外枠２４で反射できるため、光反射性樹脂部材１５に強い光が入射するのを防ぐことができる。よって、光反射性樹脂部材１５の劣化を防止し、オイルブリードを防止できる。また、板状光学部材１４の上面が発光面となるため、発光面積を小さくできる。 （もっと読む）

【課題】発光素子の光抽出効率を改善して、光効率を向上させること。
【解決手段】実施例は、第１導電型半導体層、活性層及び第２導電型半導体層を含む発光構造物と、前記発光構造物の下部に形成されて、前記活性層から放出される光を放出する透明支持層と、前記透明支持層の下部に形成され、前記透明支持層を取り囲む反射層と、前記反射層の下部に形成され、前記反射層を取り囲む伝導層と、を含む発光素子を提供する。 （もっと読む）

【課題】不要な光反射を抑制し、光学特性の向上に寄与すること。
【解決手段】枠付反射防止ガラス（光デバイス用キャップ１０）は、平板状のガラス１３の少なくとも一方の面Ｓ２に反射防止膜１４が形成された平板状部材１２と、該平板状部材の一面側の周囲部に接合されたシリコンの枠状部材１８とを有する。反射防止膜１４は、組成の異なる２つの部分の膜１５，１６からなり、１つの部分の膜は、光吸収性を有する膜１６である。２つの部分の膜１５，１６は、ガラス１３上に連続的に形成され、各部分の膜１５，１６の表面は同一面上にある。ガラス１３と枠状部材（シリコン）１８は、陽極接合によって接合される。 （もっと読む）

【課題】発光面積が小さく、かつ、光の取り出し効率の高い発光装置の製造方法を提供する。
【解決手段】基板上に間隙をあけて配置された複数の発光素子の上に、複数の発光素子の上面を合わせたものより大きく、間隙の位置に所定の制御構造を備えた板状光学層を、未硬化の透明材料を挟んで、重ね合わせる。このとき、未硬化の透明材料の表面張力で、複数の発光素子の間隙の位置に、発光素子の側面から板状光学層の制御構造に向かう傾斜面を形成する。その後、透明材料層を硬化させる。これにより、透明材料層の傾斜面で発光素子からの光が反射され、キャビティを形成することができる。 （もっと読む）

【課題】灯具の首振角を変えても光の蹴られを防止でき、出射光の無駄を軽減して効率的な照射ができる照明器具を提供する。
【解決手段】照明器具１０において、天井１１に取り付けられ下方に開口部１２を有する灯具１３と、灯具１３の鉛直断面に直交する支軸１５と、灯具１３の内側に設けられ鉛直断面における形状が逆御碗形状に形成され碗状内面１９に沿うＬＥＤ１８からの出射光が開口部１２で交差し外側同士の照明光が所定範囲の照射角度α１を形成するとともに外側の照明光が開口部１２の開口縁２０に干渉しない回転角度で支軸１５に回転自在に支持されるＬＥＤモジュール１６と、を設けた。また、照明器具１０は、支軸１５が、灯具１３の鉛直断面における開口部１２を水平線分１７としたときにこの水平線分１７の二等分点に水平方向で直交するものであることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】放熱効率および光の取り出し効率の向上を図ることができる発光素子、これを含む発光素子ユニット、発光素子ユニットを樹脂パッケージで覆った発光素子パッケージならびに発光素子の製造方法を提供すること。
【解決手段】発光素子１は、発光層４の発光波長に対して透明な基板２と、基板２上に積層されたｎ型窒化物半導体層３と、ｎ型窒化物半導体層３上に積層された発光層４と、発光層４上に積層されたｐ型窒化物半導体層５と、ｐ型窒化物半導体層５上に積層され、発光層４の発光波長に対して透明な透明電極層６と、銀と白金族金属と銅とを含む合金からなり、透明電極層６に接触した状態で透明電極層６上に積層され、透明電極層６を透過した光を反射させる反射電極層７とを含む。 （もっと読む）

【課題】 電子装置において、電子回路への静電気保護と発光部から光反応部への入光防止とを実現すると共に小型化可能な電子装置を提供する。
【解決手段】 電子装置は、発光部６を覆う透光性のカバー３と、その周縁部に接触して配置された金属製のフレーム４とを備える。フレーム４は、発光部６からの光が受光部７に入るのを防止するように配置され、且つ当該電子装置の端子５に電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤチップからの発熱を効率的に放熱できるＬＥＤ発光体を提供する。
【解決手段】ＬＥＤチップと、前記ＬＥＤチップを密に覆って形成された封止層と、蛍光剤を分散状態で含有した蛍光層とを積層して構成されたＬＥＤ発光体であって、前記蛍光層は、前記蛍光剤が透明性窒化アルミニウム中に分散されているようにした。 （もっと読む）

【課題】照明光の輝度を向上させることが可能な照明装置、ならびにそのような照明装置を用いた投影型表示装置および直視型表示装置を提供する。
【解決手段】照明光学系は、単一もしくは複数の点状、または単一もしくは複数の非点状の発光スポットからなる光射出領域から光を発する固体発光素子１１を含む複数の光源（光源１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄ）を備えている。固体発光素子１１は、所定の波長帯の光を発する単一のチップ１１Ａ、または同一の波長帯もしくは互いに異なる波長帯の光を発する複数のチップ１１Ａからなる。複数の光源全体として、互いに異なる２以上の波長帯の光が発せられるように、発光スポット１１Ｂが３つ以上設けられている。また、複数の光源のうちの２以上の光源間で、同一の波長帯の光が発せられる発光スポット１１Ｂが設けられている。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤチップを被覆する封止樹脂層と蛍光体を含有する蛍光体層が積層された光半導体封止シートを用いて封止成型する際に、シートの一部がパッケージの外側に漏れ出すことによって得られる装置が外観不良とはならないようにする封止成型方法、及び該方法により封止成型された光半導体装置を提供すること。
【解決手段】封止樹脂を含有する封止樹脂層と蛍光体を含有する蛍光体層が積層された光半導体封止シートを光半導体素子の上に配置後、該光半導体封止シートを囲むように中間型を配置して、その上方から上型を用いてプレス封止成型する方法であって、前記中間型が該光半導体封止シートと面する側に溝部を有することを特徴とする封止成型方法。 （もっと読む）

【課題】高出力かつ長寿命の発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】励起光を射出する光源と、前記励起光の少なくとも一部を吸収して異なる波長を射出する波長変換部材と、を有しており、前記波長変換部材は、前記励起光が最初に導入される部位に配置される円柱状の層と、該円柱状の層の外周に配置される少なくとも１つの円筒状の層とを備え、かつ前記円柱状の層が前記円筒状の層よりも、前記励起光に対する耐性の高い材料で形成されている発光装置。 （もっと読む）

【課題】経時や昇温により硫化され表面がダメージを受けることのないメッキ構造を提供する。さらには、硫化により変色しにくく、接触抵抗が小さい電気部品用被覆材を得る電気部品用被覆方法を提供する。
【解決手段】メッキ用基体１０２の表面に銀メッキ層１０４を形成し、さらに該銀メッキ層の表面にＳｎ−Ｃｏ合金のメッキ層１０６を形成してなる銀メッキ構造体を熱処理して得られるメッキ構造である。また、基材の面上に形成された銀層の表面に、粒子堆積工程により点析されてなるＳｎ−Ｃｏ合金の点析粒子が前記表面と垂直方向に重なることなく上面視で隙間があるように配置され、前記点析粒子の平均径が２０〜８０ｎｍであり、該銀層の表面の錫合金の点析粒子の単位面積当たり重量が２×１０^−６〜８×１０^−６ｇ／ｃｍ^２である粒子堆積物を、非酸化雰囲気で加熱して前記点析粒子を溶融させて被膜化することを特徴とする被覆方法である。 （もっと読む）

【課題】サイアロン系蛍光体を用いた高効率な発光装置を提供する。
【解決手段】実施の形態によれば、波長２５０ｎｍ乃至５００ｎｍの光を発する発光素子と、発光素子上に配置された蛍光体層を備え、蛍光体層が下記一般式（１）で表わされる組成を有し、かつ、平均粒径が１２μｍ以上の蛍光体を含む発光装置である。
（Ｍ_１−ｘ１Ｅｕ_ｘ１）_３−ｙＳｉ_１３−ｚＡｌ_３＋ｚＯ_２＋ｕＮ_２１−ｗ （１）
（上記一般式（１）中、ＭはＩＡ族元素、ＩＩＡ族元素、ＩＩＩＡ族元素、Ａｌを除くＩＩＩＢ族元素、希土類元素、およびＩＶＢ族元素から選択される元素である。ｘ１、ｙ、ｚ、ｕ、ｗは、次の関係を満たす。０＜ｘ１＜１、−０．１＜ｙ≦０．３、−３＜ｚ≦１、−３＜ｕ−ｗ≦１.５） （もっと読む）

【課題】実装用の回路基板とのハンダ接合の際の短絡不良がなく、ハンダ接合の強度が向上された素子基板とそのような素子基板を用いた信頼性が高い発光装置を提供する。
【解決手段】無機絶縁材料からなり、一部が発光素子１１の搭載される搭載部となる搭載面を有する基板本体２と、前記発光素子の電極を外部回路に電気的に接続するように前記基板本体の表面および内部に形成された導体であり、その一部は前記搭載面の反対側の面である非搭載面に複数の外部接続端子５として配設された配線導体を備え、前記外部接続端子が回路基板の配線回路上にハンダ接合される素子基板であって、前記基板本体の非搭載面において、前記外部接続端子と該外部接続端子と対向する外部接続端子との間の領域に、ガラスを主体とする無機絶縁材料からなり０．０３μｍ以下の表面粗さＲａを有するハンダ付着防止層６が形成されている素子基板を提供する。 （もっと読む）

【課題】光素子を樹脂組成物で封止してなる光電子部品の、前記光素子から副次的に発せられる紫外線による、前記樹脂組成物の着色を抑制する。
【解決方法】基板上に搭載された光素子と、前記光素子を封止するための、波長４００ｎｍの光の透過率が１ｍｍ当たり８０％以上の硬化性樹脂組成物からなる封止剤と、前記封止剤の、少なくとも前記光素子と相対向する側の主面において、前記封止剤と接着するようにして形成されたガラス板と、を具えるようにして光電子部品を構成する。 （もっと読む）

【課題】発光部のバラツキに容易に対応することができ、且つ経時的な汚れ等の付着の問題がなく、色むらや輝度むらの抑制された発光装置を提供する。
【解決手段】光源３と、光源の上に配置された透光性部材５とを備え、前記光源と反対側の透光性部材の面を光出射面とする発光装置であって、透光性部材は、その内部に、複数のマイクロクラックからなる光散乱部が偏在して設けられている。マイクロクラックは、発光装置の組み立て前後の任意の時に、透光性部材内部にレーザを焦光することにより、形成する。 （もっと読む）

【課題】実装基板、キャビティおよびヒートシンクを含むパッケージ、ならびにそれらをパッケージングする方法を提供する。
【解決手段】半導体発光素子用の実装基板は、第１および第２の対向する金属面１００ａ、１００ｂを有する固体金属ブロック１００を含む。第１の金属面１００ａは、１つのキャビティ１１０を有し、このキャビティは、少なくとも１つの半導体発光素子を中に実装するように、またキャビティ１１０から離れる方向に中に実装されている少なくとも１つの半導体発光素子により放出される光を反射するように構成される。第２の金属面１００ｂは、中に複数のヒートシンクフィン１９０を備える。１つまたは複数の半導体発光素子は、キャビティ１１０内に実装される。反射被覆、配線、絶縁層も、パッケージ内に形成することができる。 （もっと読む）

【課題】光硬化材料を硬化させるための光照射の際に照射対象物の温度上昇を抑えることが可能で、発光時の投入電力の小さい小型の光源装置を提供する。
【解決手段】本発明の光源装置は、光硬化性材料の有効硬化波長に応じた発光ピークを有する発光ダイオード３を複数備え、これら複数の発光ダイオード３により照射対象物に対して光を照射するための光源装置であって、複数の発光ダイオード３が、照射対象物の近傍において当該照射対象物の照射対象領域７に応じて配置されるように構成されている。本発明では、複数の発光ダイオード３が、照射対象物の照射対象領域７に沿って枠状に配列されている。収容容器２の内面２ａに、４５０ｎｍ以下の光に対する高反射率被膜が施されている。冷却した空気を収容容器２の収容部４内に流すように構成されている。 （もっと読む）