【課題】 簡単な構造で廉価に基板間接続だけでなく基板対部品等、広く応用出来る接続方法を提供する。
【解決手段】 電気絶縁性材料を使用したベースに一又は複数の雄コンタクトピンを備えた雄側ヘッダーと、電気絶縁性材料を使用したベースに雄コンタクトピン１本に対して二又は複数のピン端子を雄コンタクトピンを押さえ込むように曲げ加工した雌コンタクトピンを備えた雌側ヘッダーとからなる。 （もっと読む）

【課題】小型で十分な放熱特性を有するバルブ型ＬＥＤ光源を提供する。
【解決手段】バルブ型ＬＥＤ光源が、多角柱状の基板取付台を有し基板取付台の先端から他端側に貫通する貫通孔を有するアルミ合金からなる円筒状の口金と、口金の貫通孔の他端側を封止する絶縁材料と、絶縁材料を貫通して絶縁材料に固着された中心電極と、基板取付台に固着された複数のＬＥＤ実装基板と、各ＬＥＤ実装基板の各ＬＥＤのカソード極をリード線を介して口金に接続し、各ＬＥＤ実装基板の各ＬＥＤのアノード極を貫通孔に挿通されたリード線を介して中心電極に接続する給電配線とを有する。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤを備えているブロック体を直線状に複数個連続して、または複数個を曲線状、円弧状に連続して接続し、任意の箇所の発光素子が向かう方向を任意に変更できる発光素子装置を提供する。
【解決手段】連結突起５と嵌め込み穴とを具備している絶縁材製のブロックは、当該ブロックが有する第一の側壁に配備されている発光素子１０とを備え、前記連結突起は、第二の側壁から突出して伸びて先端に膨大部を備えており、前記嵌め込み穴は、第三の側壁を横断して、前記ブロックの内部方向に向かって伸びる溝状の穴からなり、当該溝状の穴の対向する内壁面に、前記連結突起の先端の膨大部が嵌め込まれる球状部を形成する第一の凹部と第二の凹部とをそれぞれ備え、一の発光素子装置の前記嵌め込み穴内に、他の発光素子装置の前記連結突起が嵌入された際に、前記発光素子と前記他の発光素子装置との間に、連結突起を介した電気的な接続が形成される。 （もっと読む）

【課題】光の反射膜として形成した銀表面処理の上に半田が流れ、これによって、半田の接続不良を引き起こすこと、及び反射率が低下することを防止する。
【解決手段】ＬＥＤパッケージ基板は、曲げ加工した金属プレートの上に、絶縁層を介して、反射材として機能する銀表面処理を施した金属箔を備える。ＬＥＤパッケージ基板に、ＬＥＤチップを装着して配線した後、接続電極用開口を除いて、少なくとも銀表面処理面を含むＬＥＤパッケージ基板の上面を覆うように透明保護膜を塗布して、透明樹脂を充填することによりＬＥＤパッケージを構成する。ＬＥＤパッケージを配線基板に実装して、一対の接続電極を該配線基板の配線に対して、透明保護膜の接続電極用開口を通して半田付けする。
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【課題】長尺の管状部材の内壁にＬＥＤを搭載した基台の位置規制をするための突構造を精度良く形成するのは技術的に難しい。特に、筒の内径が小さい場合や、突構造が小さい場合は、顕著になる。また、外郭部材にガラス材料やセラミック材料を用いる場合においては、内壁面に凸構造を形成するのは一層困難となる。
【解決手段】管状部材の中心軸方向に対して垂直方向に切断してできる管壁断面の内周において、互いに対峙する窪みを有し、窪みが管状部材の一端から他端に向かって連続的、且つ直線状に形成されており、基台が窪みに挟まれて位置規制する。 （もっと読む）

【課題】複数の発光部を備えた発光装置において信号線の量を少なくすることが可能な発光装置を提供する。
【解決手段】導電材料製の複数のコンタクト、及び複数のコンタクトを保持する絶縁材料製のハウジングを有して構成される第１本体部１０と、ＬＥＤ端子がコンタクトと電気接続して第１本体部１０上に取り付けられたＬＥＤ光源５０とを備えた発光装置１において、ハウジングにコンタクトの接触部を露出させて形成される第１コネクタ部１２及び第２コネクタ部１３が設けられ、導電材料製の端子を有する相手コネクタ８０を第１及び第２コネクタ部１２，１３に嵌合可能に構成され、第１及び第２コネクタ部１２，１３の少なくともいずれかに相手コネクタ８０を嵌合させたとき、コンタクトの接触部及び相手コネクタ８０の端子が電気接続され、当該端子からコンタクトを介してＬＥＤ端子に電力が供給されＬＥＤ光源５０が発光する。 （もっと読む）

【課題】弾性的押圧力によって給電端子に接続される電気的接続手段と、基板を取付部材に固定する機械的押圧手段との双方を備え、電気的接続手段の接点機能の信頼性を保つことができる発光装置及び照明装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、裏面側が取付部材７に配設される基板２と、この基板２の表面側に実装された複数の発光素子３と、前記基板２の表面側に設けられ、前記発光素子３と電気的に接続された給電端子４と、前記基板２の表面側から取付部材７側へ向かう方向の弾性的押圧力によって前記給電端子４に接続される電気的接続手段５と、前記基板２の表面側に接触する押圧部６ａを有し、この押圧部６ａの前記基板２の表面側から取付部材７側へ向かう方向の弾性的押圧力によって前記基板２を取付部材７に固定する機械的固定手段６とを備える発光装置１である。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤランプを電源供給板に極簡単な操作により自由に配置できるとともに、配置替えも簡単になし得るＬＥＤディスプレイ装置を提供する。
【解決手段】針通し可能な材質からなる絶縁床９に上から間隔をおいて順次深くなる同じく針通し可能な多数の導電層１１、１２，１３を配設した多層電源供給板１と、その上にレイアウト可能に自在に配置する多数のＬＥＤランプ２、３とからなり、ＬＥＤランプは、発光体に脚状に垂下する＋極と−極との複数のリードフレーム１９、２０、２１が長短に異ならせて突設され、各リードフレームについて、前記絶縁床と導電層に通し得る針状に形成し、また所定の導電層にのみ通電可能に、先端部以外が絶縁材で被覆されることにより下端に露出した通電針先部を設けてなり、一方のリードフレームを前記一方の導電層に達する長さに、他方のリードフレームを他方のいずれかの導電層に達する長さに、それぞれ形成した。 （もっと読む）

【課題】発光効率の低下を抑制することが可能な半田レスによる電気接続手段によって構成される発光装置および照明装置を提供する。
【解決手段】一面側に配線パターンおよび給電端子が形成された基板１１と；基板の一面側に実装される発光素子１２と；基板の給電端子１１ｄに接触する基板側接触部１３ａを一端部に有し、給電用の配線ｗ１が接続される配線接続部１３ｂを他端部に有し、この他端部は基板の一面側とは対向する他面側に延出して設けられている導電性のコネクタ部材１３と；を具備する発光装置１０を構成する。 （もっと読む）

【課題】組み立てが容易な、発光ダイオードチップ及び支持部材とそれらを含む発光ダイオードパッケージ及びそれを備えた発光装置を提供する。
【解決手段】本発明による発光装置は、少なくとも１つの発光ダイオードパッケージと、印刷回路基板と、少なくとも１つの導光板とを備え、発光ダイオードパッケージは、第１方向に延長されるフレームと該フレームから分岐される複数の分岐部とを含む支持部材と、互いに隣接する２つの分岐部の間に固定される発光ダイオードチップとを備える。 （もっと読む）

【課題】液晶表示装置の直下型バックライト光源として用いるＬＥＤパッケージであって、直下型バックライト光源として構成した際、高精度な局所輝度制御を実現可能なＬＥＤパッケージを、簡易な構成で安価に実現する。
【解決手段】本発明は、ＬＥＤ素子がモールドされた金属板の端部を折り曲げて、ＬＥＤパッケージのリフレクタとし、リフレクタ内部を透光性樹脂で充填する。また、リフレクタの背面に凹凸部を設け、この凹凸部を嵌合することにより隣接するＬＥＤパッケージ同士を電気的および機械的に接続する。 （もっと読む）

【課題】 ＬＥＤは、発熱する発光素子で、この熱を放出しないとＬＥＤの駆動電流を増大できない。そのために、金属材料からなる金属基板を採用してＬＥＤの温度上昇を抑制している。しかしながら、金属基板とＬＥＤのパッケージは、熱膨張係数の違いからロウ材にクラックが発生してしまう。
【解決手段】 Ａｌから成る細長の金属基板２１には、長辺に沿ってＬＥＤパッケージ２２ガがｎ個配列され、前記アノード電極２３ａ（またはカソード電極）と前記カソード電極２３ｂ（またはアノード電極）の間に対応して、前記金属基板２１の裏面から表面に渡り貫通して設けられたスリットＳＴを設け、前記スリットＳＴの歪により、前記ロウ材のクラックを防止する。 （もっと読む）

【課題】小型でかさばらず、幅広い分野での使用を可能とした光源を提供すること。
【解決手段】２本の金属導線２１で発光ダイオード１０を挟み込んで、発光ダイオード１０と金属導線２１を同一平面上に配設し、発光ダイオード１０の短辺を電極部１２１ａ，１２１ｂとして両側の金属導線２１間に跨設し、短辺の一端にそれぞれ電極作用のない切欠区域１５ａ，１５ｂを、互いに対角位置となるよう形成し、短辺の他端の電極作用がある非切欠区域１６ａ，１６ｂをそれぞれ金属導線２１と接続してある。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤチップを搭載したリードフレーム本体部をヒートシンク或いは筐体の上に装着し、一方電気接続はヒートシンク或いは筐体から分離し、放熱と電気接続のそれぞれのコストパフォーマンスの最適化を図って、総合して安価で高効率な排熱を実現する。
【解決手段】複数個のＬＥＤパッケージは、それぞれ、本体部、及び互いに電気的に分離された一対の電極部を有するリードフレームを備え、かつ、該リードフレームの本体部のおもて面にＬＥＤチップを搭載して、このＬＥＤチップの一対の電気端子をそれぞれ一対の電極部に電気的に接続することにより構成する。任意の外表面形状を有する１個のヒートシンク或いは筐体の外表面上に、複数個のＬＥＤパッケージのそれぞれのリードフレーム本体部の裏面を固定して、ＬＥＤパッケージを構成するリードフレームの一対の電極部を直列、並列、或いは直並列に接続する。 （もっと読む）

【課題】プリント配線回路基板への実装と、取り外しを容易、簡単になし得るＬＥＤ表示器を提供する。
【解決手段】ケース体（２）の側面底部の２箇所に、それぞれに先端に鉤部（１２ａ，１３ａ）を有する一対の掛止片（１２，１３）を設けるとともに、ＬＥＤチップ（３）をプリント配線回路基板（１４）に接続するためのリード端子（６，９）の先端部にプリント配線回路基板（１４）の導電電極（１６，１７）に接触させる折曲片（６ｂ，９ｂ）を形成しておき、掛止片（１２，１３）の鉤部（１２ａ，１３ａ）を、プリント配線回路基板（１４）に設けた穴部（１５Ａ，１５Ｂ）に挿着し、又は取り外すことにより、ＬＥＤ表示器（１）を、プリント配線基板（１４）に装着し、あるいは取り外しを行う。 （もっと読む）

【課題】放熱性が良く、故障時の補修が容易で、かつ、照明器具として効率的に構成され得る照明システムを提供する。
【解決手段】ソケット組立体１００は、照明パッケージ１０２と、照明パッケージを取外し可能に受容するリセプタクル１０４を有するソケットハウジング１０６とを具備する。熱管理構造１０８は、ソケットハウジングに結合され、リセプタクルで照明パッケージと熱接触した状態で配置され、照明パッケージからヒートシンク１１０に熱を散逸させるためにヒートシンクに接触するよう構成されている。照明パッケージはリセプタクルから取外し可能であるが、ソケットハウジングはヒートシンクに実装されたままである。熱管理構造は、熱管理構造及びソケットハウジングが単一ユニットとしてヒートシンクに結合されるように、ソケットハウジングに結合される。 （もっと読む）

【課題】発光表示装置の上下の位置関係を簡単に認識することができる構造の発光表示装置を提供する。
【解決手段】表示画像の一部である数字の各セグメントごとに発光素子（ＬＥＤチップ）２がリード１の一端部に設けられ、各リード１の一端側はＬＥＤチップ２がダイボンディングされるかワイヤボンディングされて発光部が形成されている。表示画像の一部である各セグメントに対応するように導光部３２が形成される反射ケース３が、前述のＬＥＤチップ２をそれぞれの導光部３２内に内包するように設けられている。そして、その導光部３２内および複数のリード１の一端部側を固着するように、反射ケース３内に透光性樹脂４が充填されている。本発明では、反射ケースの側壁に延出されるリードの折曲げ部までの高さとほぼ同じ高さの脚部が形成されている。 （もっと読む）

【課題】液晶表示パネルの背面側から照明するバックライト装置において、一部のＬＥＤに不良が発生したときに最小限のＬＥＤのみを交換することを可能にして、生産性の向上と工程ロス費用を低減する。
【解決手段】液晶表示パネル１０２を背面側から照明するバックライト装置３において、複数の貫通孔１０７が設けられており、少なくとも一方の面が光を反射する反射面になっている反射シート１０５と、本体部７に１個もしくは複数のＬＥＤ１０６が実装されており、電極９，１１とこの電極とＬＥＤ１０６とをお互いにつないでいる配線１３とが本体部７に設けられており、ＬＥＤ１０６を貫通孔１０７に挿入して、反射シート１０５に設置される複数のサブ基板５と、サブ基板５の電極９，１１に給電する配線であるサブ基板外配線１５とを有する。 （もっと読む）

【課題】表面実装型の素子を備える発光装置において、リフローはんだ付けで表面実装型の素子を実装することが可能である発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】表面実装型のＬＥＤランプと、樹脂製の実装基板と、前記実装基板にインサートされる導電性部材とを備え、前記実装基板の実装面が平面であり、該実装面に前記ＬＥＤランプが実装され、前記導電性部材が、前記実装面に表出して前記ＬＥＤランプと接続される電極パッドと、前記実装基板の外部に引き出される接続端子と、前記実装基板に埋設される回路部と、を有することを特徴とする、発光装置。 （もっと読む）

【課題】基板内の収納溝に配置される発光デバイスの間隔及び数を調節できる発光モジュール及びこれを備えるライトユニットを提供する。
【解決手段】パッケージボディ、前記パッケージボディに設けられる発光ダイオード、及び前記発光ダイオードと電気的に連結されて前記パッケージボディの外側に突出される複数のリード電極１３５，１３６を含む複数の発光デバイス１３０と、前記発光デバイスの複数のリード電極が嵌合結合される複数の収納溝１１７を備える基板１１０により、発光モジュール１００を構成する。 （もっと読む）