【課題】表面実装型で且つサイドビュー型の半導体光学装置において、実装基板に実装するに際し、実装基板に対して高い実装強度で且つ傾きを生じることなく実装することが可能な半導体光学装置を提供することにある。
【解決手段】半導体光学装置１を、窓孔２１を有するリフレクタ基板２０と両面に回路パターンが形成されたボンディング基板１０が接着シート３０により貼り合わされた３層構造とし、リフレクタ基板２０、接着シート３０及びボンディング基板１０の夫々の側面に繋げて円弧状スルーホール６を設けると共に該円弧状スルーホール６をボンディング基板１０の両面に形成されたそれぞれの回路パターンに連結するようにした。そして、リフレクタ基板２０の窓孔２１内のボンディング基板１０上にＬＥＤ素子２を実装すると共に該窓孔２１内に透光性樹脂２２を充填した。 （もっと読む）

【課題】生産性を低下させず、小型の発光装置でも、実装の安定性の高い発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】凹部を有する光出射面１１ｂ及び光出射面１１ｂに連なる下面１１ｃを有する成形体１１と、光出射面１１ｂ側の表面１２ａ及び裏面１２ｂとを有する板状リード１２とによって構成されたパッケージ１０ならびに発光素子２０を備え、板状リード１２は、凹部内において成形体１１から露出しかつ発光素子２０を載置する載置面１２ａａを有する底部１２ｃと、底部１２ｃから光出射面１１ｂ側に屈曲された壁部１２ｄと、底部１２ｃから延長して成形体１１の下面から突出する端子部１２ｅとを有し、端子部１２ｅは、板状リード１２の裏面１２ｂを基準として載置面１２ａａが配置された側に屈曲された端部１２ｆを有する発光装置。 （もっと読む）

【課題】薄型化・小型化が可能で、高い放熱性を有し、故障が起こり難く信頼性が高い発光装置を提供する。
【解決手段】リードフレーム３１〜３３はケース２０の収容凹部２０ｅの長手方向に並置して埋設され、リードフレーム３１〜３３の表面は収容凹部２０ｅの底面から表出し、リードフレーム３１〜３３の表面と収容凹部２０ｅの底面とは面一に形成され、リードフレーム３１〜３３の表面は同一平面上に配置されている。ケース２０の長手方向の両端部に配置されたリードフレーム３１，３２に発光素子４１，４２が搭載され、発光装置１０を長手方向に二分する中心線Ｌに対して、リードフレーム３１〜３３とケース２０と発光素子４１，４２とが線対称に配置形成されている。 （もっと読む）

【課題】検査手段に到達したワークに対し、検査工程を中断することなく連続的に検査を行なって、全体としての作業効率の向上を図る。
【解決手段】ワーク搬送検査装置は複数のワーク収納孔４を有する搬送テーブル２を備え、搬送テーブル２の周縁に沿って、分離供給部６と、方向判別部７と、方向変換部８と、検査部９と、分離排出部１０とが設けられている。各ワーク収納孔４は搬送テーブル２の外縁から内側に向って搬送方向に直交して延びる第１孔４ａと、搬送テーブル２の外縁に沿って第１孔４ａと直交して延びる第２孔４ｂとを有し、Ｔ字形形状を有する。分離供給部６はワークＷを第１孔４ａ内に収納し、第１孔４ａ内のワークＷは方向変換部８によって外方へ移動した後、９０°回転して第２孔４ｂ内に収納される。検査部９は第２孔４ｂ内に収納されたワークＷのうち搬送テーブル２の外縁方向を向く面に対して特性検査が行なわれる。 （もっと読む）

【課題】 信頼性を低下させたり、使用範囲を制限することなく、表裏面への光の照射を可能にした側面実装型発光装置を提供することにある。
【解決手段】 この側面実装型発光装置は、表面に発光素子８が実装され且つ側面に実装面が設けられた基板１を備えている。この基板１には切欠きからなる透光部６，７が設けられている。この透光部６，７は、実装面に相対する基板１の端部に形成され、この透光部６，７から光を裏面側に照射する。これにより、発光装置の表面側だけでなく、裏面側にも光を照射することができる。 （もっと読む）

【課題】小型且つ安価な発光装置、発光モジュール、発光装置の製造方法を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、発光装置は、半導体層と、ｐ側電極と、ｎ側電極と、第１の絶縁層と、ｐ側配線層と、ｎ側配線層と、第２の絶縁層とを備えている。前記半導体層は、第１の面と、その反対側に形成された第２の面と、発光層とを含む。前記ｐ側電極は、前記第２の面における前記発光層を有する領域に設けられている。前記ｎ側電極は、前記第２の面における前記発光層を含まない領域に設けられている。前記ｐ側配線層は、前記第１の面及び前記第２の面と異なる面方位の第３の面で、前記第２の絶縁層から露出されたｐ側外部端子を有する。前記ｎ側配線層は、前記ｐ側外部端子と同じ前記第３の面で、前記第２の絶縁層から露出されたｎ側外部端子を有する。 （もっと読む）

【課題】サイド放射タイプの発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置１００は、リードフレーム１１４を持つ基板１１０と、基板１１０の上に実装された発光素子１２０と、基板１１０及び発光素子１２０の上に形成されたモールド部材１３０と、反射部材１４０を含む。モールド部材１３０は、一方の側の開口部方向に上側が傾いた構造に形成され、その上に反射部材１４０が形成される。反射部材１４０は、一方の側に開口部を有し、開口部以外の上面１４２及び両側面１４４がモールド部材１３０のまわりをカバーする。 （もっと読む）

【課題】封止樹脂がスルーホールに浸入することを防止するとともに、製造が容易な発光装置を提供する。
【解決手段】回路基板１１と、回路基板１１の上面に形成した電極パターン１４，２４上に載置したＬＥＤ素子１３と、ＬＥＤ素子１３を被覆するように設ける封止樹脂１６とを備え、マザーボード１８に対し平行に発光するように実装される発光装置２０において、回路基板１１はマザーボード１８との接続面に設ける凹部電極１５ａ，２５ａと、凹部電極１５ａ，２５ａと電極パターン１４，２４とを電気的に接続するスルーホール１７，２７とを有し、スルーホール１７，２７に導電性部材１７ａ，２７ａが充填されている。 （もっと読む）

【課題】小型で、配向制御が可能で、信頼性が高く、実装時に傾きを生じにくい半導体発光装置を提供する。
【解決手段】光出射基板３とストッパ基板４が、電極基板１を挟んで配置される。光出射基板３の開口３ａの内部には、発光素子２が配置される。ストッパ基板４は、外部電極７の実装時の半田付け領域を露出する形状であって、電極基板１を実装基板に対して外部電極側から支持するための突起部４１と、突起部４１と交差する梁部４２とを有する。これにより、実装時に突起部４１が電極基板１の傾きを防止してマンハッタン現象を防止する。梁部４２は、ボンディング時の基板１の撓みを防止し、ボンディングの信頼性を確保することができる。 （もっと読む）

【課題】 状態表示部を改良したテレビを提供する。
【解決手段】 テレビは、透光部を有した筐体と、前記筐体の内面に設けられた制御部品と、前記筐体の前記内面に設けられるとともに、前記制御部品に制御されて前記透光部に向けて光を照射する第１の発光ダイオードと、前記筐体の前記内面に設けられるとともに、前記制御部品と前記第１の発光ダイオードとを接続した配線と、を具備した。 （もっと読む）

【課題】保護素子の存在に起因する発光素子の輝度の低下を抑制しつつ、廉価であって、信頼性の高い発光装置を提供する。
【解決手段】保護素子としてのツェナーダイオード２４を、樹脂部２５のキャビティ３１内に露出した第１リード端子２９上に搭載する。発光素子としての発光ダイオードチップ２２,２３を、キャビティ３１内に露出した第２リード端子３０の凹部３２の底部３５に搭載する。こうして、ツェナーダイオード２４を発光ダイオードチップ２２,２３より上側に配置して、発光ダイオードチップ２２,２３から出射されて凹部３２の側壁３６で反射された光がツェナーダイオード２２に到達し難くして、発光装置２１から出射される光の輝度が低下するのを防止する。また、樹脂部２５に設けるキャビティを一つにしてパッケージの製造を簡単にし、発光装置２１の製造コストの上昇を抑える。 （もっと読む）

【課題】薄型で、指向特性が上側に偏らないサイドビュー型発光装置を提供する。
【解決手段】基板１の下面に発光素子を搭載し、両脇にスペーサ４，５を固定する。基板１下面のスペーサが配置されていない領域は封止材１１で封止する。スペーサ４，５の下面には、外部電極層６，７が配置され、封止材１１の下面には、発光素子の光を反射する光反射層が配置されている。封止材１１の下面を、スペーサ４，５の下面と同一面上に配置した場合、少なくとも外部電極層５，６の厚さ分薄型化できる。また、封止材１１の下面をスペーサ４，５の下面よりも下側に突出する構成とした場合は、実装電極３０の間の空間に光反射層８を挿入でき、さらに薄型化できる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、光導波路構造の全反射信号の伝送技術を利用し、より簡単な半導体製造工程により送信端モジュールまたは受信端モジュールを製造することができる。
【解決手段】本発明は、電気信号または光信号に対する変換および伝送に応用する、光導波路構造を有する信号伝送モジュールであって、半導体基板と、第１膜層と、電気信号伝送デバイスと、光電気信号変換デバイスと、第２膜層と、光導波路構造と、を含む信号伝送モジュールである。その中、光電気信号変換デバイスは、電気信号または光信号を対応光信号または対応電気信号に変換する。光導波路構造のリフレクタの位置は、光電気信号変換デバイスに対応する。また、対応光信号は、第１膜層と、半導体基板と、第２膜層とを通り抜け、光導波路構造に入って伝送され、または光信号は逆方向で伝送されて光電気信号変換デバイスにより受信され対応電気信号に変換される。 （もっと読む）

【課題】バックライト装置に使用される側面型ＬＥＤに関する。
【解決手段】側面型ＬＥＤは、絶縁体基板と、それぞれ予め定められた間隔に相互分離された第１及び第２領域を有し上記絶縁体基板の両面に覆われた第１及び第２金属層と、上記第１及び第２金属層の第１領域と上記第１及び第２金属層の第２領域をそれぞれ相互連結する第１及び第２電気連結部と、上記第１金属層に装着され上記第１金属層の第１及び第２領域と電気的に連結された発光ダイオードチップと、上記発光ダイオードチップの周りに空間を形成するよう上記第１金属層に付着された壁部と、上記発光ダイオードチップを封止するよう上記壁部の空間に提供された透明封止体と、上記第２金属層に装着され、上記発光ダイオードチップを電気的異常から保護する保護素子と、上記保護素子を封止するよう上記第２金属層に付着された封止体とを含む。 （もっと読む）

【課題】配光制御用のレンズを備え、蛍光体を発光ダイオードの近傍に分散させた発光装置であって、製造が容易であり、封止樹脂中への汚染が取り込まれにくい発光装置を提供すること。
【解決手段】基板２と、基板２上に形成された正電極６及び負電極４と、正電極６及び負電極４に接続された発光ダイオード８と、発光ダイオード８を覆う封止樹脂１４と、発光ダイオード８の発光の少なくとも一部を長波長に変換する蛍光体１６と、発光ダイオード８及び／又は蛍光体１６の発光の配光方向を変化させるレンズと、を有する発光素子。封止樹脂１４は、蛍光体１６を含有し、かつ、レンズを構成するように一体成形されており、蛍光体１６は、封止樹脂１４の表面近傍に比べて発光ダイオード８の表面近傍において高密度に分布している。 （もっと読む）

【課題】放熱性の向上と軽量化とを両立できる横置きタイプの表面実装型のＬＥＤパッケージを提供する。
【解決手段】キャビティ基体１の後面側に溝状の肉抜き凹部３が形成され、この肉抜き凹部３内にヒートシンク用メッキ層５Ｃが露出しており、キャビティ基体１の後面側には従来例のようなパッケージ基板などの部材が接合されていないため、重量が大幅に軽減する。そして、リフレクタ凹部２内に実装された各ＬＥＤチップ４が発光して発熱すると、その発熱は、キャビティ基体１の後面側の肉抜き凹部３内に露出しているヒートシンク用メッキ層５Ｃから良好に放熱されると共に、このヒートシンク用メッキ層５Ｃに連続してキャビティ基体１の下面の後部に延びる第２のパッド用メッキ層５Ｅからも基板Ｓの放熱穴Ｈを通して良好に放熱される。 （もっと読む）

【課題】発光効率の高い側面発光型の半導体発光装置の製造方法を提供する。
【解決手段】所定の電極パターンを有する基板1上に、発光素子2を配置する。発光素子2と所定の空間を空けて基板上に側壁部材4を配置する。発光素子2と電極パターンとを電気的に接続する。発光素子2の側面の少なくとも一部と、側壁部材4との間の空間に光反射性樹脂3を充填する。発光素子2の周囲に発光素子2からの光を透過する封止材7を充填する。少なくとも封止材7の上面に光反射性を有する天井部5を配置する。これにより、発光素子2の背面方向に向かう光を光反射性部材3で反射し、放出口6から出射できる。 （もっと読む）

【課題】リードのケースからの剥離を抑制し、発光装置の生産性を向上することのできる発光装置の製造方法を提供する。
【解決手段】発光装置の製造方法は、内部延在部５１と外部延在部５２と内部延在部５１に設けられケース４の上面から突出する突出部５３とが同じ平面内に配置された加工前リード１０を作製する加工前リード作製工程と、インサート成形によりケース４を加工前リード１０と一体に成形してケース４の底面から外部延在部５２が突出しケース４の上面から突出部５３が突出した成形体１１を作製する成形工程と、突出部５３を固定した状態でリード５に外部延在部５２を内部延在部５１に対して曲げる加工を施す曲げ工程と、を含み、リード５の曲げ加工時にケース４とリード５の間に加わる負荷を軽減した。 （もっと読む）

【課題】接続端子に生ずる熱応力や機械的応力によって、コネクタハウジングに対する光電変換素子の位置ずれが発生することのない基板用光電変換コネクタを提供すること。
【解決手段】コネクタハウジング１０内に収納された、光信号を電気信号に、または電気信号を光信号に変換する光電変換素子３０と、前記コネクタハウジング１０に固定された、前記光電変換素子３０を外部基板５の電気回路と電気的に接続する接続端子２０とを備え、前記接続端子２０は、前記コネクタハウジング１０に圧入される固定部２２と、該固定部２２の一方から前記コネクタハウジング１０の外側に延設された前記外部基板５と接続される基板側接続部２４と、前記固定部２２の他方から前記コネクタハウジング１０の内側に延設された前記光電変換素子３０と接続される素子側接続部２６とを有し、前記基板側接続部２４は、その少なくとも一箇所が屈曲している。 （もっと読む）

【課題】上面発光及び側面発光兼用の表面実装型発光装置において、側面発光型として使用する際の安定性を向上し、歩留まりを向上させる。
【解決手段】表面実装型の発光装置であって、発光素子と、前記発光素子がマウントされる凹部を正面側に備え、背面部の上面側に切り欠きを備えるパッケージと、前記パッケージの右側面から引き出る第１リードと、前記パッケージの左側面から引き出第２リードと、を備え、上面発光型として用いられる場合に、前記パッケージの背面が実装部となり、側面発光型として用いられる場合に、前記パッケージの底面が実装部となる、発光装置。 （もっと読む）