【課題】基板に装着された固体発光素子にカバー部材等を形成した場合に、基板の放熱性能を確保する。
【解決手段】発光モジュール１２は、配線基板２０の表面に装着される複数のＬＥＤチップ２１および各ＬＥＤチップ２１を覆う複数のレンズ３０を備える。配線基板２０には、その表裏面を貫通する複数のゲート穴２７、配線基板２０の裏面側において複数のゲート穴２７を通過するように形成されるランナー２６が設けられる。ランナー２６およびゲート穴２７を介してレンズ用樹脂を射出成型することにより、配線基板２０の表面には複数のレンズ３０が、各ゲート穴２７にはレンズ３０と一体化した接続部３１が、ランナー２６内には接続部３１と一体化した支持部３２が形成される。このとき、支持部３２は各ＬＥＤチップ２１からの熱伝達部であるスルーホール２８を避けて形成される。 （もっと読む）

【課題】 実用性かつ経済性に優れたＬＥＤユニット、ＬＥＤユニットの製造方法、及びＬＥＤユニットを用いた天井用照明器具を提供する。
【解決手段】 ＬＥＤユニット４は、ＬＥＤチップ２１が支持された金属板２２を含むＬＥＤエレメント２３を複数個備えている。これらのＬＥＤエレメント２３は、隣り合う金属板２２が互いに離間した状態で全体として略環状または略Ｃ状に配置され、各ＬＥＤエレメント２３は所定の直列順序で電気的接続されているが、少なくとも一箇所において、その電気的接続のループが途切れている。そして、この途切れた箇所は一対の外部端子２５、２６に電気的接続され、かつ、各ＬＥＤエレメント２３は環状または略Ｃ状を成す電気絶縁性の透光性部材２７に固着され、その中央部には窓孔２８が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 副走査方向のスポット位置変動が少ない光源装置と、光量損失の少ない光走査装置を提供する。
【解決手段】 各光源・光学素子ユニット３２ａ，３２ｂのホルダは、鏡筒を内側に収容する筒状部と、鏡筒を筒状部の内面に押圧して固定する押圧手段を備え、押圧手段は、当該光源装置の光走査面内で、光学素子の光軸と直交する位置に設置されており、さらに、光学素子から光学素子の焦点距離だけ離れた所にスリットを実装し、光源装置の２つの光源の副走査方向変動量をＰ、被走査媒体上の２つの光源の副走査方向スポット位置変動の許容範囲をＱとすると、光走査装置内の光学系の副走査方向倍率をＱ／Ｐとすることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】発光ダイオードの発熱量に対して効果的に放熱されるとともに、配光のばらつきが低減された密閉形のＬＥＤ照明器具を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ照明器具１は、基板８に実装された複数の発光ダイオード２と、発光ダイオード２を点灯させる点灯装置３と、基板取付部４ａに基板８を取り付けている伝熱性の取付台４と、箱形に形成され、底面５ｂに所定の肉厚の台部１４を有し、点灯装置３および取付台４が固定された伝熱性の器具本体５と、器具本体５の開口５ａを閉塞する透光性のカバー６と、器具本体５を収納している箱体７とを具備している。 （もっと読む）

【課題】発光にともなう熱による悪影響を排除し、しかも半田を用いないことで鉛による環境汚染がなく、実装作業をきわめて容易にした発光装置を提供すること。
【解決手段】貫通孔２４を有する絶縁性の基体３０と、前記基体より高い熱伝導率を有し、前記貫通孔から上面が突出するように挿入された放熱体４０と、前記放熱体の上面に実装された発光素子２１とを有し、前記絶縁性の放熱体の下端が前記基体の下端よりも突出しており、該放熱体の下端に、実装対象に対して直接接触する係止部１１が形成されていて、該係止部にて前記実装対象に係止した状態で、前記基体下面に形成した実装端子３４と、前記実装対象の電極端子１５とが当接して導通される構成。 （もっと読む）

【課題】光出力の高出力化を図れる発光装置を提供する。
【解決手段】ＬＥＤチップ１０と、ＬＥＤチップ１０への給電用の導体パターン２３，２３を有しＬＥＤチップ１０が実装された実装基板２０と、実装基板２０との間にＬＥＤチップ１０を収納する形で実装基板２０の一表面側に固着されたドーム状の光学部材６０と、光学部材６０と実装基板２０とで囲まれた空間に充実されＬＥＤチップを封止した透光性の封止樹脂からなる封止部５０と、実装基板２０の上記一表面側で光学部材６０を囲む形で配設されたドーム状の色変換部材７０とを備える。実装基板２０は、上記一表面において光学部材６０の実装基板２０側の端縁に重なる部位と色変換部材７０の実装基板２０側の端縁に重なる部位との間に、光学部材６０を実装基板２０に固着する際に上記空間から溢れ出た封止樹脂を溜める複数の樹脂溜め用穴２７が設けられている。 （もっと読む）

【課題】半導体発光素子を備えた単一ユニットで構成するランプであっても、ムラの無い照度勾配の配光パターンが得られる車両用灯具ユニットを提供する。
【解決手段】車両用灯具ユニットは、基板３７と、基板３７上に配置される発光ダイオード素子４７を有し、表面が平坦とされた光源モジュール３５と、光源モジュール３５の発光像を反転像として前方に投影する投影レンズと、を備える。光源モジュール３５における対向面５９には、光の反射を低減させるサブ波長格子５７が形成されており、このサブ波長格子５７の形成密度が、前方に投影される反転像中の発光強度分布が変化するように場所により異なっている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、照明とインテリアの両方の機能を兼ね備えたＬＥＤ照明灯具を実現することにある。
【解決手段】ヒートシンク３上に、複数個のＬＥＤチップ１が実装された配線基板２と、透明または半透明の樹脂材料で形成され、一方の端部が閉口部７となる略円筒形状のレンズホルダ５とがヒートシンク３上に取り付けられており、前記レンズホルダ５の閉口部７には下方に位置するＬＥＤチップ１の光軸Ｘを中心軸とし、配線基板２の上方に向けて外側に傾斜した内周面８を有する複数のレンズ嵌合孔９が設けられている。そして、夫々のレンズ嵌合孔９には下側にＬＥＤチップ１を覆うように凹部１１が形成された集光レンズ１０が嵌合され、透明または半透明の樹脂材料で形成され、レンズホルダ５に固定された化粧板１４によって係止されている。 （もっと読む）

【課題】スリム化を具現し、その結合構造を簡単に具現することができる発光モジュール及びこれを備えるバックライトユニットを提供する。
【解決手段】ＰＣＢ（Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ）と、前記ＰＣＢに形成された複数の発光素子と、前記ＰＣＢに支持され、前記複数の発光素子から放出した光を反射させる少なくとも１つのモジュールレンズとが含まれる。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、発熱体素子を実装した細長の支持基板のそり変形を抑制し、かつ熱伝導性，放熱性を向上させるためのモジュール構造、及びこのモジュール構造を組み込んだ表示装置を提供する。
【解決手段】
本発明は、発熱体素子を実装した細長の支持基板を、平坦面を有する中空断面構造とし、この中空部に作動液を封入させたモジュール構造としたもので、更にこのモジュール構造を筐体へ複数個組み込む、或いは筐体一体型で形成する構造を特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 電源容量に応じて駆動部の設計を変更させることなく、様々な規模及び形状の面発光装置を簡単に構成することができる、直下型の面発光モジュール及びそれを用いた面発光装置を提供することにある。
【解決手段】 面発光モジュール１は、複数のＬＥＤ２と、複数のＬＥＤ２を封止するシリコーン３と、ＬＥＤ２を接続するための配線４と、複数のＬＥＤ２を実装する基板５と、複数の基板５を搭載し複数のＬＥＤ２から放射される光を反射する支持部材６と、ＬＥＤ２を駆動する電流及び信号を供給する駆動部７とを備える。複数の面発光モジュール１を組み合せることにより、様々な規模及び形状の大型面光源を容易に構成することができる。各面発光モジュールに駆動部７が設けられているため、装置が大型化しても、各駆動部の電源容量が変化しない。更に、ＬＥＤを直列接続し定電流駆動する構成にすることで、省電力化を図ることができる。 （もっと読む）

本明細書に記載のシステムおよび方法は、表面、バルク材、被膜および塗膜処理（これらに限定されない）用に放射線ビームを生成可能な固体光源に関する。固体紫外線源は、少なくとも２つ、望ましくは、４つの独立して制御可能な個別固体光エミッタの光出力を光学的に結合して、広範囲の波長（すなわち、遠紫外線から近赤外線）に及ぶ制御可能な多波長スペクトルを有する光線を生成する。本光源の特定の機能によって、硬化、表面改質およびその他の用途での使用のための光のスペルクトル、空間および時間的分布の変化が可能となる。 （もっと読む）

【課題】 1個のLEDチップの不具合により、パッケージ内の全てのチップが不良になる。
【解決手段】 プリント基板１に複数個のLEDチップ２を列状に実装した単位LEDアレイ４を形成し、この単位LEDアレイ４を所望により複数列並列にベース基材５上に取付けて一つのＬＥＤパッケージ６を構成する。ベース基材上に単位LEDアレイを固定する手段は、接着剤により接着する。または、ネジなどで離脱可能にする。点灯中に1箇所に不具合が発生しても単位LEDアレイだけを交換するだけですみ、実装不良に係る歩留まりが飛躍的に向上する。ワット数の違うパッケージの受注数量によって変更することが可能になる。取付け個数を自由に変更できる。 （もっと読む）

【課題】 ＬＥＤ自体の放熱特性を改善し、かつ実装基板に対しても放熱性よく取り付け可能な半導体発光装置およびそれを用いた半導体発光ユニットを提供することを目的とする。
【解決手段】 厚みが小なる第１の部分と、厚みが大なる第２の部分と、を有する第１のリードと、厚みが小なる第１の部分と、厚みが大なる第２の部分と、を有する第２のリードと、第１及び第２のリードのそれぞれの前記第２の部分の少なくとも一部を埋め込む埋込樹脂と、前記埋込樹脂の上面に設けられた凹部の中に露出した前記第１のリードの前記第２の部分にマウントされた半導体発光素子と、前記半導体発光素子と前記第２のリードとを接続するワイヤと、前記凹部の中に設けられた半導体発光素子及び前記ワイヤを封止する封止樹脂と、前記第１のリードの前記第２の部分に設けられた固定用孔と、を備えたことを特徴とする半導体発光装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】 同一基板上に電気部品と光学部品を実装し、配線を少なくするとともに実装部品の信頼性を高めること。
【解決手段】 回路基板１２上に点灯回路部品１６とＬＥＤ１４が実装され、回路基板１２上の回路パターン２０、２２、２４、２６のうち回路パターン２０、２６の一部が露出した状態で、点灯回路部品１６とＬＥＤチップ１４がカバー１８で覆われて密封され、回路パターン２０、２６に電圧が印加されたときに、ＬＥＤ１４からの光が凸レンズ３２を透過してカバー１８の前面側に照射される。 （もっと読む）

熱伝導性基板（２１２）と、熱伝導性基板の主面（２１４）に近接するパターン化導電層（２１８）と、パターン化導電層と基板の主面との間に配置されている誘電体層（２１６）と、ポストの少なくとも一部分が熱伝導性基板内に埋め込まれるように、熱伝導性基板に取り付けられたポスト（２３０）を含む少なくとも１つのＬＥＤ（２２０）とを含む照明アセンブリ（２００）が開示されている。少なくとも１つのＬＥＤが、ポストを介して熱伝導性基板に熱的に接続されているとともに、パターン化導電層に電気的に接続されている。誘電体層は反射性であり得る。
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熱伝導性基板（２１２）と、熱伝導性基板の第１の主面（２１４）に近接する反射層（２４０）と、反射層と熱伝導性基板の第１の主面との間に配置されるとともに熱伝導性基板から電気的に絶縁されているパターン化導電層（２５０）と、熱伝導性基板に取り付けられたポスト（２３０）を含む少なくとも１つのＬＥＤ（２２０）とを含む照明アセンブリ（２００）が開示されている。少なくとも１つのＬＥＤはポストを介して熱伝導性基板に熱的に接続されているとともにパターン化導電層に電気的に接続されている。
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【課題】 数少ないＬＥＤによって、表示面をほぼ均等な明るさにすることができ、また例えば文字のようにＲ部分を含んだ表示面を必要とする場合でも、誰でも簡単に、かつ少ない作業工数で取り付けや配線が可能な光源を提供すること。
【解決手段】 ＬＥＤ５ａの光に対して、ケースへの入射角が４５度以下にならないようなケース形状を追求した結果、図６のケース７の形状、つまりは、ＬＥＤ５ａを中心とし、ＬＥＤ５ａからケース７の内面および外面までの距離が、ＬＥＤ５ａの光軸方向に全角で１８０度の範囲で一定であることが好ましい。 （もっと読む）

ＬＥＤ照明手段は、可撓電気ケーブルと、ケーブルに取付けられたワイヤソケット組立体と、ワイヤソケット組立体に選択的に取付けられるＬＥＤモジュールと、を有する。ワイヤソケット組立体は、少なくとも２つのＩＤＣターミナルを有する。ＩＤＣターミナルは、ケーブルの絶縁被覆と圧接し、電気導体の１つと接触する。ＬＥＤモジュールは、ＬＥＤモジュールがワイヤソケット組立体に取付くとき、ＩＤＣターミナルに選択的に接続されるＬＥＤを有する。 （もっと読む）