光出力デバイスは、基板装置を有しており、複数の光源デバイス装置が前記基板装置の構造内に組み込まれている。前記複数の光源デバイス装置は、逆平行に配されている第１の光源デバイス４ａ及び第２の光源デバイス４ｂを少なくとも有する。この装置は、少なくとも２つの光源デバイスを、組み込まれている光源構造内で逆平行に取り付けており、この結果、これらは、共有されている制御ラインから独立に制御されることができる。
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【課題】発光領域内において発光ダイオードの配置が疎となる部分を生じにくいＬＥＤ発光パネルを提供する。
【解決手段】発光領域６は、輪郭線が水平方向を基調とする横基調の小領域１２と、輪郭線が垂直方向を基調とする縦基調の小領域１２との２種類の小領域１２に分割され、小領域１２ごとに発光領域６の輪郭線の少なくとも一部に直交する方向に延長されて小領域１２を横断する仮想線１７が所定の間隔で設定される。仮想線１７の延長方向は、縦基調の小領域１２では横方向、横基調の小領域１２では縦方向となるように小領域１２ごとに決定される。発光ダイオード２は、仮想線１７の端部において発光領域６の輪郭線に沿って配置されるように予め規定されている許容範囲内のピッチで仮想線１７上に配列されている。 （もっと読む）

光出力素子は、基板構成と、該基板構成の構造に組み込まれた複数の光源素子４と、を有する。１つ以上の光源素子４についてそれぞれの制御回路７が備えられ、同様に基板構成の構造に組み込まれる。制御回路は、光源素子と共に、基板の構造に埋め込まれる。このことは、共有された制御線１８が、光源素子の群を制御するために利用されることを可能とする。
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少なくとも１つの発光ダイオード１０４を収容している基板１０１と、発光ダイオード１０４から光を受け取るエラストマ層１０５とを有する発光装置１００が、提供される。エラストマ層１０５は、蛍光体１０６を有しており、発光装置１００からの光の出力を向上する。発光装置１００は、可撓性のものであり、織物又はプラスチックのような、ファブリック内に組み込まれることができる。従って、このような装置１００を有する織物製品３００が、提供される。
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【課題】発光モジュール３０を取り付けるのが容易で、生産性を向上できる発光装置用ケーブル２０を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の第１の発光装置用ケーブル２０は、複数の発光モジュール３０を一列に配置した発光装置１０に使用され、前記発光モジュール３０の発光色及び／又は光度を制御可能な発光装置用ケーブル２０であって、前記ケーブル２０は、並列に配置した少なくとも４本の導線２２〜２５と、前記４本の導線２２〜２５を被覆して一体にするシース部材２８と、を含むフラットケーブルであり、前記少なくとも４本の導線２２〜２５のうち、前記ケーブルの両側部に位置する２本が信号用導線２４、２５として、前記信号用導線２４、２５以外の２本が給電用導線２２、２３として使用され、前記ケーブル２０は、その両側部に、前記２本の信号用導線２４、２５を切断するように切欠き部２６が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】無機ガラスのような強度、透明性、耐熱性、耐光性及び寸法安定性を備え、プラスチックのような高靭性及び加工性を備えた封止材を用いて得た発光ダイオードを提供する。
【解決手段】一般式（１）で表される硬化性樹脂を硬化させて得られる封止材で発光素子を封止してなる発光ダイオードであり、上記硬化性樹脂は、下記Ｋｐが０．６８〜０．８の金属酸化物から構成される密な構造単位（Ａ）と、Ｋｐが０．６８未満であって有機物と有機金属酸化物とを含んでなる疎な構造単位（Ｂ）とを有し、（Ａ）／（Ｂ）の重量比が０．０１〜５．００、かつ、少なくとも一つの不飽和結合を有して平均分子量は８００〜６００００である。
−｛(Ａ)−(Ｂ)_m｝_n− (m、nは1以上の整数) ・・・(１)
Ｋｐ＝Ａｎ・Ｖｗ・ｐ／Ｍｗ ・・・(２)
〔An=アボガドロ数、Vw=ファンデアワールス体積、p=密度、Mw=分子量〕 （もっと読む）

【課題】展示空間における照度むらを低減させた発光ダイオード照明装置を提供すること。
【解決手段】展示空間１０１の上部１０１ｕにおける背面側に配置された第１の発光ダイオードユニット２０１と、展示空間１０１の上部１０１ｕにおける前面側に配置された第２の発光ダイオードユニット２０２と、展示空間１０１の背面１０１ｂに設けられたパネル２０３とを備えている。第１の発光ダイオードユニット２０１は、配列された第１の複数の発光ダイオード３０１を有している。第２の発光ダイオードユニット２０２は、配列された第２の複数の発光ダイオード３０２と、第２の複数の発光ダイオード３０２を挟んで配置された一対の光リフレクタ３０３とを有している。 （もっと読む）

【課題】 多数の多色ＬＥＤを均一に同時点灯可能なＬＥＤ制御回路を提供する。
【解決手段】 電源リセットによって所定開始色から所定色順に所定終了色に至るまで点灯を繰り返すように構成された点灯回路内蔵の多色ＬＥＤ（９）を、同種同等複数個を同時点灯させるためのＬＥＤ制御回路（１）であって、同時点灯させようとする多色ＬＥＤ各々に電源を同時供給するための駆動回路（３）と、電源リセット後予め定めたリセット時間が経過したときにトリガー信号を出力するタイマー（５）と、を含めて構成してある。当該駆動回路が、電源リセット後に当該タイマーからのトリガー信号（Ｔｓ）を待って電源リセットを行う。電源リセットにより多色ＬＥＤの点灯色が一律に所定開始色に戻され点灯周期の不揃いが累積されないから、簡単な回路でありながら多数の多色ＬＥＤを均一に同時点灯させることができる。 （もっと読む）

【課題】赤外域の透過性を保持しつつ、任意の外観色を得ることができ、意匠設計上の自由度を拡大できる赤外線受発光部、赤外線受発光部の製造方法、及び赤外線受発光部を備えた電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器の赤外光通信／制御ポートとして用いられるとともに前記電子機器を装飾する装飾用の赤外線受発光部は、赤外光（赤外信号光）を透過させる基材２３と、基材２３の外面に形成され、赤外信号光を透過させるとともに可視光を反射及び透過させる誘電体多層膜２４とを備える。誘電体多層膜２４は、可視光の波長域について反射率が透過率を上回る波長域と反射率が透過率を下回る波長域とからなるように設定されており、誘電体多層膜２４によって反射された可視光の反射の光のみで外観を彩色する。 （もっと読む）

【課題】太陽エネルギー発光装置を提供する。
【解決手段】太陽エネルギー発光装置であって、太陽エネルギーチップと発光ダイオードチップを有する光受信発射集積素子、充電池、及び、特定用途向け集積回路、からなる。光受信発射集積素子の透明パッケージ体により、入射する太陽光を太陽エネルギーチップに集光させて第一電圧を生成する。充電池は光受信発射集積素子に電気的に接続され、且つ、太陽エネルギーチップが生成する第一電圧により充電される。また、特定用途向け集積回路は充電池と光受信発射集積素子に電気的に接続され、第一電圧を第二電圧に上昇させ、且つ、充電池により放電して、第二電圧によりＬＥＤチップを駆動して発光させる。この太陽エネルギー発光装置は尺寸が小さい、緊密である、整合が簡単、装着が容易、コストパフォーマンスが高い等の長所を有する。 （もっと読む）

ＬＥＤライトワイヤの全ての方向から滑らかで均一な照明効果を提供する、可撓性な、一体的に成形された一体成形発光ダイオード（ＬＥＤ）ライトワイヤ。前記一体的に成形された一体成形ＬＥＤライトワイヤは、導電性素材から成形された第１及び第２バス構成要素を具備する導電性支持体（２０１）を具備する。前記バス構成要素は、電力を引き込むとともに、電源（２０５）から、前記第１及び第２バス構成要素に機械的安定性を追加するように、前記第１及び第２バス構成要素上に搭載されるＬＥＤ（２０２）に電力を分配する。可撓性のある、一体的に成形された一体成形ＬＥＤライトワイヤは、前記ＬＥＤが搭載される前に、前記第１及び第２バス構成要素は互いに接続されるとともに、そのような一体的に成形された一体成形ＬＥＤライトワイヤは、基板なしで成形されるように組み立てられる。
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【課題】基板上に素子を実装する場合に、基板上の配線と素子とを確実に電気的に接続することができ、しかもバンプのさらなる微細化、多ピン接続が可能な実装構造体および実装方法を提供する。
【解決手段】配線基板１０の配線１２上に弾性体からなる凸部１３の少なくとも先端部の表面が導電膜１４で被覆された構造の突起部１５を少なくとも一つ形成する。素子２０上にバンプ２２を形成する。配線基板１０上に接着剤３０を塗布し、この接着剤３０に素子２０を仮実装する。素子２０を配線基板１０に対して加圧することにより、配線基板１０上の突起部１５の少なくとも先端部を素子２０のバンプ２２に埋没させる。その後、接着剤３０を硬化させ、素子２０と配線基板１０とを接着固定する。 （もっと読む）

【課題】基板面内の温度分布を均一化することができる光源と、これを用いた光源システムを提供する。
【解決手段】第１回路(12)と第２回路(14)とが形成された基板と、第１回路(12)に実装された少なくとも３つの第１発光素子(13)と、第２回路(14)に実装され、かつ複数の第１発光素子(13)に囲まれた少なくとも１つの第２発光素子(15)と、第１及び第２回路(12,14)に接続された電流制御部(19)とを含み、第１回路(12)と第２回路(14)とは、電気的に遮断可能であり、電流制御部(19)は、第２発光素子(15)に投入される電流値が第１発光素子(13)に投入される電流値より小さくなるように制御する光源システム(2)とする。 （もっと読む）

【課題】体積が小さい薄型の発光源であって、光源を実際の大きさよりも大きく見せる薄型の発光源を提供することを課題とする。
【解決手段】表面に導電部が形成された複数片の耐熱性フィルムと、前記導電部に接合される複数の発光素子と、前記複数片の耐熱性フィルムが貼り付けられる下地フィルムと、を備える発光素子組込み発光フィルムと、前記発光素子組込み発光フィルムの前記発光素子の発光面側に、前記発光素子から所定の間隔をあけて組み付けられる回折格子フィルムと、からなる発光構造物とした。 （もっと読む）

発光システム（１）であって、少なくとも第１波長スペクトルの第１の光を放出することができる放射源（２）と、上記第１の光を少なくとも部分的に吸収して第２波長スペクトルを有する第２の光を放出することができる第１蛍光材料（４）と、上記第１の光を少なくとも部分的に吸収して第３波長スペクトルを有する第３の光を放出することができる第２蛍光材料（８）とを含み、第１蛍光材料（４）または第２蛍光材料（８）の一方は単結晶材料の密度の97％より大きい密度を有する多結晶セラミックであり、関連する他方の蛍光材料は100ｎｍ≦ｄ_50%≦50μｍの中央値粒子サイズを有する蛍光体粉末である。 （もっと読む）

【課題】
イルミネーションに適した華やかな発光を可能とする発光装置を提供する。
【解決手段】
発光装置は、基台と、基台に載置される発光素子と、発光素子を被覆する被覆部材と、被覆部材中に含まれ、発光素子からの光を波長変換する蛍光物質と、を有し、被覆部材は、発光素子を被覆する第１の層の上に、少なくとも第２の層および第３の層が積層されており、第２の層は基台から離れて配置されており、第２の層および前記第３の層には蛍光物質が含有されている。 （もっと読む）

【課題】反射型構成において、大光束化および装置小型化に対応可能であり、電気的安定性およびＬＥＤ熱の放熱性を備えた発光効率のよい高演色性、あるいは高色再現性を実現する発光装置を得ることを目的とする。
【解決手段】表面にＬＥＤチップが実装された熱伝導性のＬＥＤパッケージ基板４０と、ＬＥＤパッケージ基板４０が実装されたフレキシブル基板５０と、高反射率特性の凹部形状表面を有する筐体本体１０と、ＬＥＤパッケージ基板４０上のＬＥＤチップの発光方向が凹部形状表面に向くように筐体本体１０に固定される放熱性の筐体背面板３０とを備え、ＬＥＤパッケージ基板４０は、背面端部の背面導電パタンがフレキシブル基板５０と接
続され、背面導電パタンを有さない背面中央部が筐体背面板３０と面接触される。 （もっと読む）

【課題】構造が簡単でかつ装飾性の高い発光装置を提供する。
【解決手段】異なる色の光を異なる発光部から出射する発光源と、発光部から出射される光を反射させる錐形状の反射面を有し発光源を覆う透光性樹脂とを用い、発光部のうちの１以上が錐形状の中心軸から離れて位置するように前記発光源を設けた。 （もっと読む）

【課題】発光素子を収容した凹部に、液状の熱硬化性樹脂を注入し加熱硬化させる際における泡の発生を防止する。
【解決手段】第１の発光装置の製造方法は、発光素子を収容した凹部に、液状の熱硬化性樹脂を注入する工程と；前記熱硬化性樹脂を第１の所定温度で加熱する第1の加熱工程と；前記熱硬化性樹脂を前記第１の所定温度よりも高い第２の所定温度で加熱する第２の加熱工程と；を具備する。第２の方法は、発光素子を収容した凹部に、２５℃における粘度が１〜７０Ｐａ・ｓの液状の熱硬化性シリコーン樹脂を注入する工程と；前記熱硬化性シリコーン樹脂を、その硬化開始温度から硬化温度までの間の第１の所定温度で加熱する第1の加熱工程と；前記熱硬化性シリコーン樹脂を前記第１の所定温度よりも高い第２の所定温度で加熱する第２の加熱工程と；を具備する。 （もっと読む）

【課題】 装飾用等として効果的な作用をなすとともに、製造が容易な発光ダイオードを用いた発光装置を提供する。
【解決手段】 発光ダイオード２０が搭載された透光板１２ａ、１２ｂ、１２ｃを、前記発光ダイオード２０が搭載された面を内面側とし、３枚以上組み合わせて透光筒１５を形成し、該透光筒１５の両端縁部に蓋３０を装着して形成した発光装置１０であって、前記透光筒１５の一方の端縁部に装着された蓋３０が、前記透光板に搭載された発光ダイオード２０の一方の電極と電気的に接続され、前記透光筒１５の他方の端縁部に装着された蓋３０が、前記透光板に搭載された発光ダイオード２０の他方の電極と電気的に接続されている。 （もっと読む）