【課題】的確なワイヤボンディングを可能にするワイヤボンディング装置の調節方法を提供する。
【解決手段】超音波振動を伝達するトランスデューサ１２と、トランスデューサ１２に交換可能に取り付けられるキャピラリ１６とを備えるワイヤボンディング装置の調節方法であって、前記トランスデューサ１２に取り付ける前記キャピラリ１６の突出長さを変えた際における、前記トランスデューサ１２の先端の上端と下端とにおける縦振動方向の変位量を、測定器４０を用いて測定する工程と、前記測定による測定結果に基づき、前記キャピラリ１６を、前記上端と下端とにおける変位量の差が最小となる突出長さに設定して前記トランスデューサ１２に取り付ける工程とを備える。
【選択図】図８
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【課題】半導体装置の生産性に大きく影響をおよぼさず、かつ、ボールのつぶれ形状を一定形状に保つことができる半導体装置の製造方法、ボンディング装置を提供する。
【解決手段】ボンディング装置１は、ボール１２のボンディング条件を記憶した記憶部１３と、半導体素子Ｓに対して接触させキャピラリ１１のＺ軸における第一の位置を検出するとともに、キャピラリ１１先端のボール１２に対してボンディングした際のキャピラリ１１のＺ軸における第二の位置を検出する検出部１４と、検出部１４で検出した第一の位置と、第二の位置との差であるボール１２のつぶれ量およびボンディング時間を算出し、一定時間あたりのボール１２のつぶれ量を算出する算出部１５と、一定時間あたりのボール１２のつぶれ量が、所定の数値範囲外である場合にはボンディング条件を調整する第一調整部１６を有する。 （もっと読む）

【課題】ワイヤボンディングのステッチボンディングにおいてその接合強度を確保して接合信頼性の向上を図る。
【解決手段】ワイヤボンディングのステッチボンディング（２ｎｄボンディング）においてキャピラリの高さ制御を行うことにより、ワイヤ接合部におけるステッチ部の厚さ制御を行うことが可能になり、その接合強度を確保して接合信頼性の向上を図ることができる。また、ステッチ部の厚さを確保することができるため、ワイヤボンディングにおいて銅線を採用することが可能になり、ワイヤボンディングのコストの低減化を図れる。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で的確にピンレスプルテストを行えるようにする構造体を提供する。
【解決手段】モータ制御装置は、リニアモータの推力補正値Ｆｃを設定する推力補正値設定部と、推力補正値Ｆｃを加算して目標推力Ｆを補正する目標推力補正部とを備える。プルテスト実行時には、沈み込み平均量差Ｙａｖｅが上限閾値Ｚよりも大きい場合（ステップ７：Ｙｅｓ）、沈み込みによる荷重変化分（Ｋ・Ｙｍａｘ）をプルテスト荷重Ｌｔに加算すべく、荷重変化分（Ｋ・Ｙｍａｘ）を推力補正値Ｆｃとして目標推力Ｆに加算する推力補正を行い（ステップ９）、再度プルテスト荷重Ｌｔを印加する（ステップ４）。 （もっと読む）

【課題】ボンディング装置において半導体ダイに作用する引張荷重を検出する。
【解決手段】ボンディング装置１の本体フレーム１０には、この本体フレーム１０に取り付けられた支持板２１と、支持板２１の上面に取り付けられた基台部２２と、基台部２２の上面に取り付けられた加熱プレート２３と、荷重検出センサ２４と、加熱プレート２３に荷重検出センサ２４を取り付ける取付部材２５とを備える荷重検出装置２０が搭載されており、この荷重検出センサ２４には、半導体ダイＤが接着された検出テーブル２６が脱着可能に取り付けられている。そして、ボンディング装置１により半導体ダイＤにボンディングすることで、荷重検出センサ２４により半導体ダイＤに作用する引張荷重及び圧縮加重を検出することができる。 （もっと読む）

【課題】低コストで信頼性に優れたボンディング方法を提供する。
【解決手段】銅を含む金属体２２を被接合体１１に対して押圧しつつ金属体２２に振動を印加して金属体２２を被接合体１１に接合させるボンディング方法であって、金属体２２に振動を印加しその振動が印加された状態のまま金属体２２を被接合体１１に接触させるステップと、被接合体１１に対する金属体２２の押圧荷重を徐々に増大させていき第１の押圧荷重Ｗ１にするステップと、押圧荷重を第１の押圧荷重Ｗ１よりも小さい第２の押圧荷重Ｗ２にすると共に、振動の出力パワーを第１の押圧荷重Ｗ１のときに印加されていた第１の出力パワーＰ１より徐々に増大させていき第２の出力パワーＰ２にするステップと、を有する。 （もっと読む）

【課題】的確なワイヤボンディングを可能にするワイヤボンディング装置の調節方法及びワイヤボンディング装置を提供する。
【解決手段】超音波振動を伝達するトランスデューサ１２と、トランスデューサ１２に交換可能に取り付けられるキャピラリ１６とを備えるワイヤボンディング装置の調節方法であって、前記トランスデューサ１２に取り付ける前記キャピラリ１６の突出長さを変えた際における、前記キャピラリ１６の振動状態を、測定器４０を用いて測定する工程と、前記測定による測定結果に基づき、前記キャピラリ１６を、その基端部と先端部がともに振動の腹となる突出長さに設定して前記トランスデューサ１２に取り付ける工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】高速で均一なループを形成させる。
【解決手段】ボンディング装置１は、キャピラリ５をボンディング位置まで下降させて、オーバーハングダイ１００のパッド１０４にイニシャルボール１０をボンディングするが、その際、所定時間ごとに、キャピラリ５のＺ軸方向の位置を検出するとともに、荷重センサ７で検出した荷重を検出して蓄積しておく。そして、蓄積したキャピラリ５に作用する荷重とキャピラリ５の位置とを参照して、荷重変化点を検出して、この荷重変化点におけるキャピラリ５の荷重変化位置からボンディング位置を減算することで、荷重変化位置からボンディング位置に至るキャピラリ５の移動量Ｚを算出する。そして、この算出した移動量Ｚ分、キャピラリ５を上昇させた後、パッド１０４とリード１０５との間にワイヤループを形成させる。
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【課題】ボンディング装置のボンディング良否判定方法において、ボンディングの途中でボンディングの良否を判定することを目的とする。
【解決手段】超音波振動子の振動と共振して中心軸の方向に縦振動する超音波ホーンと、超音波ホーンの振動の腹に取り付けられるキャピラリと、超音波ホーンの振動の節に設けられるフランジと、ボンディングアームと、超音波ホーンの長手方向の中心軸からボンディング対象に対して接離方向にオフセットしてボンディングアームの回転中心とフランジ取り付け面との間に取り付けられる荷重センサと、を備えるボンディング装置のボンディング良否判定装置であって、ボンディングの際に荷重センサによってボンディングツールに加わるボンディング対象に接離方向の荷重を連続的に検出し、検出した荷重の最大値を衝撃荷重とし、衝撃荷重に基づいてボンディング良否の判定を行う。 （もっと読む）

【課題】ボンディングツールによるボンディング面への加圧力を、ボンディング開始時からボンディング終了時までの間であらかじめ定められた加圧力を維持する。
【解決手段】ボンディングツール２０と、ホーン３０と、支持アーム４０と、支持体５０と、支持アーム４０を支持体５０との連結部分で傾動させ、ボンディングツール２０をワークＷへ加圧させる駆動手段６０と、駆動手段６０による駆動力に応じて変位する板ばね７０と、板ばね７０の自由端側の位置検出体８０を検出する位置検出手段８２と、位置検出体８０の位置情報に基づきボンディングツール２０の加圧力を算出する加圧力算出手段（制御部９０）と、算出された加圧力に基づいて駆動手段６０の駆動力を制御する駆動力制御手段（制御部９０）と、を有し、ボンディングツール２０の加圧力を設計加圧力に維持するように駆動手段６０の駆動力を制御する。 （もっと読む）

【課題】ボンディング強度を確保しつつ、ボンディングに伴う層間絶縁膜の破壊や電極の破壊を防止することができ、電気的特性を向上することができる半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置に搭載された半導体素子１は、ゲート電極１１６上を覆い第１の方向に延伸する延伸部１２１、第２の方向に隣接する延伸部１２１同士を第１の方向に一定間隔において連結する連結部１２２及び延伸部１２１と連結部１２２とにより開口形状が規定されベース領域１１２の主面とエミッタ領域１１３の主面とを露出する開口部１２３を有する層間絶縁膜１２を備える。 （もっと読む）

【課題】超音波を印加してボンディングを行う前に、ボンディングで発生する異常を検出できるワイヤボンディング方法及び装置を提供する。
【解決手段】ワイヤボンディング装置１は、接合ヘッド２と、接合ヘッド２の位置情報を検出する検出器３と、制御回路等とを備える。接合ヘッド２は、ワイヤ１１のボール部１１ａを電極等のボンディング部に接触させるボンディングツール４を含み、このボンディングツール４を上下動させる。制御回路は、ワイヤ１１のボール部がボンディング部に接触した後から超音波を印加する前までの期間における、接合ヘッド２の動作軌跡を取得する。また、制御回路は、この取得した動作軌跡Ａと、予め把握された正常な動作軌跡Ｂとを比較し、ボンディング条件を考慮した上で良否判定を行い、良好と判定されるとＵＳ振動の印加に移行し、不良と判定されると警報を発生させ、ワイヤボンディングを中止する。 （もっと読む）

【課題】高温動作状態であっても半導体素子の表面電極膜が電気的、機械的に安定した状態を維持できる半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体素子１は、その表裏面にそれぞれ電極１ａ，１ｂを有し、表面電極１ａとして形成されたアルミ電極膜の劣化による電気抵抗の増加や、アルミワイヤ２の剥離を阻止するために、アルミ電極膜の上にニッケル膜３が、金属保護膜として成膜されている。また、裏面電極１ｂは、ＤＢＣ基板の電気回路パターンを構成する導体層とはんだ接合されている。ここでは、表面電極１ａはＩＧＢＴモジュールのエミッタ電極であって、そこにはニッケル膜３の上にアルミワイヤ２を熱圧着あるいは超音波振動によって接合する配線構造が採用される。 （もっと読む）

【課題】ワイヤボンディングにおいて、ボンディング対象に損傷を与えることを抑制することである。
【解決手段】例えば、銅ワイヤを用いてワイヤボンディングを行う場合、ボール形成を不活性ガス雰囲気中で行い（Ｓ１０，１２）、銅ボールがボンディング対象に接触するキャピラリの高さを第１高さとし、銅ボールが所定の扁平形状となるキャピラリの高さを第２高さとして、キャピラリがボンディング対象に向かって下降し、第１高さになる前に超音波エネルギの印加を開始し、第１高さに達した後第２高さになるまでの間に超音波エネルギの印加を停止する。また、第１高さに達する前後の所定の時刻から超音波エネルギの出力レベルをボンディング対象のボンディング特性に応じて低下させることもできる（Ｓ１６，１８，２０，２２，２４）。 （もっと読む）

【課題】接合部位の表面状態に材料学的な外乱が生じた場合でも、適切なプロセス制御の実行によって、良好な接合を実現することが出来る超音波接合方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る超音波接合方法は、ボンディングツールを用いて接合部材を被接合部材に圧接せしめると共に、該ボンディングツールに超音波振動を与え、その過程で、接合部材に対するボンディングツールの荷重と超音波出力を変化させることによって、接合部材を被接合部材に接合するものであって、ボンディングツールの荷重と超音波出力を変化させる際、ボンディングツール先端部の振動波形を計測して、その計測結果に基づいて、予め用意されている複数の荷重及び超音波出力の変化パターンの中から１つの変化パターンを選択し、実行する。 （もっと読む）

【課題】機構設計の自由度が高く、圧力センサで検出するキャピラリの押圧荷重の拡大率を自由に設定できる。
【解決手段】一端部にキャピラリ３が固定された超音波ホーン１と、超音波ホーン１がホーン固定ねじ６で固定されたボンディングアーム５とを備えている。ボンディングアーム５には、上面に圧力センサ１０を配設するセンサ配設穴５ａが形成されており、センサ配設穴５ａに配設された圧力センサ１０は予圧用ねじ１１でボンディングアーム５に固定されている。またボンディングアーム５は、超音波ホーン１の重心高さと同じ高さで、かつ支軸７を中心としてボンディングアーム５を回転させた際の慣性モーメントがバランスする点に薄肉部よりなる支点５ｂを形成している。 （もっと読む）

【課題】超音波を用いたワイヤボンディングを確実に行うことができる、換言すれば超音波熱圧着などによるボンディングワイヤの接続を確実に行うことができ、延いては製品不良の発生を防止して歩留まりの向上を図ることができるワイヤボンディング装置を提供する。
【解決手段】超音波手段による熱圧着により、固体撮像素子チップ５内のアルミニウムで形成されたパッド５１に、金線を接続させるワイヤボンディング装置であって、パッド５１上の酸化アルミニウム膜の膜厚を計測する計測手３段と、計測手段３で測定した膜厚に関するデータを用いて、ワイヤボンディング時にパッド５１に作用する超音波熱圧着条件を補正する制御手段４とを備えている。 （もっと読む）

【課題】ボンディング時のボール等の潰し量が、所定の潰し量になるようにして、圧着厚を一定にすることが可能なボンディング方法およびボンディング装置を提供すること。
【解決手段】接合用パラメータとは別に潰し用のパラメータを設けるようにして、パッド上でのボールの潰し量またはリード上でのワイヤの潰し量のデータを入力し、キャピラリのワークタッチの位置からのキャピラリの沈み込み量と前もって設定した潰し量との比較演算を行い、ボンディング中のキャピラリの沈み込み量が、前もって設定した潰し量未満のときには、潰し用パラメータの超音波パワー及び荷重を印加して、キャピラリの沈み込み量が略一定になるようにする。 （もっと読む）

【課題】厚さ１００μｍ以下の第２ダイを用いた積層型デバイスにおいて、第２ダイの端部を支持するスペーサを使用しないで、ワイヤループ高さの安定が図れる。
【解決手段】基板１０上に第１ダイ１１が固定され、第１ダイ１１上に該第１ダイ１１よりより大きく端部がフリー状態で第２ダイ１２が固定されている。キャピラリ４０にボンディング荷重である第１荷重Ｗ１を加えて第２ダイ１２のパッド１２ａにボンディングを行って圧着ボール３０ｂを形成した後、キャピラリ４０に掛ける荷重を第１荷重Ｗ１より軽く第２ダイ１２の剛性による復元力で撓みを解消する第２荷重Ｗ２とし、その後にワイヤループを形成して基板１０のリード１０ｂにボンディングを行う。 （もっと読む）