【課題】電子部品を支持体に保持する際に、電子部品と支持体との位置ズレを抑制して、チップ間の導通不良を低減可能とする電子部品の保持構造及び電子部品の保持構造の製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品１０は、その一面に、一面と平行な断面における外接円の直径がＲａである胴体部５ｂと、一面と平行な断面における外接円の直径がＲａよりも大きいＲｂである先端部５ａとからなる突起部５を備え、支持体２０は、その一面側の内部に、一面と平行な断面における内接円の直径がＲｃであり先端部を収容可能な空洞部１６と、一面と平行な断面における内接円の直径がＲｃよりも小さいＲｄであり空洞部を外部に開口する開口部１５とからなる穴部を備え、Ｒａ，Ｒｂ，Ｒｃ，Ｒｄが、Ｒａ≦Ｒｄ、及び、Ｒｄ＜Ｒｂ≦Ｒｃの関係を満たし、穴部が空洞部に先端部を収容して突起部を保持する構成３０とする。 （もっと読む）

【課題】半導体部品のフリップチップ実装の歩留まりを向上させ、さらに高信頼が得られる半導体実装用基板とその実装構造を提供する。
【解決手段】本発明の半導体実装用基板は、電極ランド４の下に基板３における層間接続用ビア電極８が設けられ、このビア電極８によって電極ランド４の表面に突起９が形成されたものであり、半導体部品１のはんだバンプ７の高さばらつきを吸収し高歩留まりで実装可能であり、また、使用するはんだ量を削減できるため、はんだの再溶融時のはんだ流出を防止できるものである。 （もっと読む）

【課題】異方性導電層を介して突起電極の接合を行う際に、ＡＣＦ粒子を突起電極上に効率よく捕らえる。
【解決手段】感光性樹脂層４の露光・現像を行うことにより、パッド電極２上に開口部５を形成し、無電解メッキを用いることにより、パッド電極２に接続された導電層６を開口部５内の途中の高さまで形成し、感光性樹脂層４と導電層６との間に段差を設ける。 （もっと読む）

【課題】対向する接続電極同士が確実に接続される。
【解決手段】線状突起物１ｂが形成された上部接続電極１を有する上部回路基板１０と、線状突起物２ｂが形成された下部接続電極２を有する下部回路基板２０と、を有し、線状突起物１ｂと線状突起物２ｂとを介して、上部回路基板１０と下部回路基板２０とが結合されることにより、線状突起物１ｂ，２ｂが接続する箇所には応力が集中され、微小な歪みが生じて、線状突起物１ｂ，２ｂによって、下部接続電極２の表面および上部接続電極１の表面に形成された酸化物または有機物が突き破られる。 （もっと読む）

【課題】半導体素子が実装される接続導体間の間隔を近接させることができる配線基板を提供する。
【解決手段】基材３と、この基材３上に形成された表側導体パターン８と、この表側導体パターン８上に設けられた絶縁膜５とを備え、前記絶縁膜５の不形成部に前記表側導体パターン８と接続されて設けられるとともに、半導体素子１５のパッド１７に当接して接続する転写突起導体１２を有し、前記転写突起導体１２は、凹版転写によって形成された転写突起樹脂と、この転写突起樹脂の表面に形成された金属膜とから形成されたものである。 （もっと読む）

【課題】基板に形成されたスルーホール内に金属超微粒子分散液を充填させて基板間の配線を行う場合に、数μｍの微細なスルーホール径に対してスルーホールの高さ方向の長さが長くなってもスルーホール内に金属超微粒子分散液を充填することができ、よってスルーホール内の断線を防止することができる電気接続体、電気接続体の形成方法及びカートリッジを提供する。
【解決手段】液滴吐出装置１０の直径約５μｍ以下、好ましくは約１μｍ以下のノズル１２から基板２２に向けて液滴２４を噴射させ堆積する。液滴２４を複数堆積して形成された液滴堆積体において、最初の液滴３４ａ上の成長起源液滴層３４ｂの固化した直径をＲｍ１、着弾後の液滴を複数堆積して形成された液滴堆積体の最上層の液滴３４ｄの最大直径をＲｍ２としたときに、Ｒｍ１とＲｍ２との比が２：１〜１：１となる。 （もっと読む）

【課題】接続信頼性を確保できる基板−電子部品間の接続構造を提供することにある。
【解決手段】セラミックス配線板１０に設けられた基板側パッド１４とＬＳＩパッケージ２０に設けられたバンプパッド２１とが、導電性材料の粒子を含む異方性導電ペーストにより形成されたバンプ１５により接続されている。このような構成によれば、半田バンプと比べて柔らかい異方性導電ペーストが使用されているため、バンプ１５と基板側パッド１４との界面にかかる応力が緩和される。このため、表面凹凸や反りが大きく、バンプ１５と基板側パッド１４との接続部分にストレスが比較的発生しやすいセラミックス配線板１０を用いた場合であっても、接続信頼性を確保できる。 （もっと読む）

【課題】電極パッドに異なる径の半田接続部を良好な信頼性で形成する半田接続部の形成方法を提供する。
【解決手段】第１の電極パッド１０７に対応する第１の開口部１４０Ａと、第２の電極パッド１１０に対応する当該第１の開口部と大きさの異なる第２の開口部１４０Ｂとを有するベースマスク１４０上に、前記第１の開口部に対応した開口部を有するとともに前記第２の開口部を覆う第１のマスクを設置して、前記第１の電極パッドに半田ボール１０９Ａを載置する第１の工程と、前記ベースマスク上に、前記第２の開口部に対応した開口部１５１Ｂを有するととともに前記第１の開口部を覆う第２のマスク１５１を設置して、前記第２の電極パッドに半田ボール１１２Ａを設置する第２の工程と、前記半田ボールを溶融する第３の工程と、を有することを特徴とする半田接続部の形成方法。 （もっと読む）

【課題】第１の接合部材の一面およびこれに対向する第２の接合部材の一面にそれぞれバンプを設け、それぞれの接合部材のバンプの先端部を接触させて接続してなるバンプ接合体の製造方法において、バンプの接触時における位置ずれを防止する。
【解決手段】第１のバンプ２１の先端部２１ａおよび第１のバンプ２１の相手側である第２のバンプ２２の先端部２２ａを周期的な凹凸を有する形状とした後、これら両バンプ２１、２２の先端部２１ａ、２２ａの凹凸部をかみ合わせるように両バンプ２１、２２を接触させ、接続を行う。 （もっと読む）

【課題】狭ピッチで、かつ多ピンの電極端子を有する半導体素子であっても、実装不良が生じ難く、かつ実装時の押圧力を小さくでき、接続信頼性の高い電子部品実装構造体を提供する。
【解決手段】複数の電極端子３を有する電子部品２と、これらの電極端子３に対応する位置に接続端子６を設けた実装基板５と、電極端子３と接続端子６とを接続する突起電極７とを備え、電子部品２の電極端子３と実装基板５の接続端子６とが突起電極７により接続され、突起電極７は可視光に感光する感光性樹脂と導電性フィラーとを含む導電性樹脂からなる構成を有する。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の実装構造及びその実装構造の製造方法に関し、鉛フリーはんだを用いた場合に発生し易いパッケージ外周部に於ける回路オープン不良をはんだバンプに簡単な改良を加えることで抑止できるようにし、信頼性が高い半導体装置の実装構造を提供する。
【解決手段】ＢＧＡに於ける電極と回路配線基板に於ける配線或いは電極との間に鉛フリーはんだバンプ１９を介在して両者を接続してなる半導体装置の実装構造に於いて、はんだバンプ１９はＳｎを主成分としＢｉ、Ｉｎ、Ｚｎ、Ａｇ、Ｓｂ、Ｃｕから選択された少なくとも一種以上の金属からなる添加成分を含んでなり、且つ、主成分であるＳｎに対する添加成分の量が実装領域の略中央部に在るはんだバンプに比較して外周部に在るはんだバンプに於いて大であることが基本になっている。 （もっと読む）

【課題】回路動作に関係しないバンプをボンディング面に設けることなく実装回路部品を補強でき、かつ他の補強技術との併用を容易に可能にして、より信頼性の高い実装回路部品のを補強を可能にした回路基板装置を提供する。さらに携行時の衝撃、振動等に対して安定した動作を期待できる電子機器を提供する。
【解決手段】サブストレート２０の側面に設けられた導体パターン２２ａと、マザーボード１０のサブストレート実装面周辺に設けられた補強用のパッド１５とが半田４０により接合され、この半田接合部分がサブストレート２０の補強構造部分として機能する。 （もっと読む）

【課題】特に、フィラー量の多いフラックス含有アンダーフィルを用いて半導体チップとパッケージ配線基板とをはんだバンプ（はんだ突起）同士で接続する際、バンプ接続部に前記フィラーが巻き込まれないようにして、高い接続信頼性を有するバンプ接続部を形成する。
【解決手段】パッケージ配線基板上に形成した、ソルダーレジスト平面より突出した半球状突起を有する半球状はんだバンプを、加熱及び加圧処理によって、ソルダーレジスト平面より突出した薄厚円盤状突出部を有する円盤状はんだバンプにする。この時、特に、薄厚円盤状突出部の平面形状の径をソルダーレジストの開口部径の１．５倍以上にする。こうする事で、フラックス含有アンダーフィルを用いたバンプ間接続を行なったとき、比較的大きい径を有する円盤状突出部が加熱によって融解し、自身の表面張力によって半球状に変形して半導体チップ側のはんだバンプと接合する際に近傍のフィラーをバンプ接続領域から排除するように働き、結果としてフィラーが接合部に巻き込まれない。 （もっと読む）

【課題】配線の微細化に対応しつつ、千鳥配列された突出電極と配線との接触を防止する
。
【解決手段】半導体チップ４に形成された突出電極５を配線パターン２上に接合させるこ
とにより、半導体チップ４が絶縁性基材１上にフェースダウン実装され、突出電極５は千
鳥配列されるとともに、半導体チップ４上で外側に配置された突出電極５ｂの接合部に隣
接する部分の配線パターン２ａを覆うように絶縁層７を形成する。 （もっと読む）

【課題】電子部品の各端子を略均一にバンプ接続することができる、電子部品実装構造を提供する。
【解決手段】積層された絶縁層１１〜１４と、絶縁層１１〜１４に配置された導体パターンとを備えた多層基板１０に、バンプ５４，５５を介して少なくとも一つの電子部品５０をフリップチップボンディングにより実装する。絶縁層１１〜１４の積層方向に透視すると、多層基板１０の絶縁層１１〜１４のうちバンプ５４，５５に最も近い第１の絶縁層１１に形成された全ての貫通孔１１ａ，１１ｂが、電子部品５０を実装するための全てのバンプ５４，５５から離れている。 （もっと読む）

【課題】接続信頼性に優れた中継基板、および半導体素子と中継基板と基板とからなる構造体を提供する。
【解決手段】本発明の構造体１１は、半導体素子１５と中継基板２１と基板４１とからなる。中継基板本体３８の第１面３２には半導体素子１５が実装され、第２面３３は基板４１の表面上に実装される。中継基板本体３８の第１面２２側には複数の第１面側端子２８が配置され、第２面２３側には複数の第２面側端子２９が配置される。第１面側端子２８及び第２面側端子２９は互いに導通構造３０，３１，３２を介して導通している。半導体素子１５と、中継基板２１との間には、樹脂充填剤８１が充填されている。また、基板４１と、中継基板２１との間には、樹脂充填剤８２が充填されている。 （もっと読む）

【課題】バンプ形成を行うことで基板内配線を可能とするバンプ付の基板やテープキャリア基板等の基板およびその形成方法および半導体装置を提供する。
【解決手段】外部接続用の複数の棒状のリード２ａと、各棒状のリード２ａと半導体チップとを接合するための接合用のバンプ５ａと、内部接続用の複数の十字状のリード２ｂと、各十字状のリード２ｂの相互間および十字状のリード２ｂと棒状のリード２ａとを導通するための導通用のバンプ５ｂとを備え、内部接続用の十字状のリード２ｂと導通用のバンプとにより任意の外部接続用の棒状のリード２ａ間を導通する基板内配線を形成する。 （もっと読む）

【課題】半田バンプ中にボイドが形成されにくく、電子部品の電極と半田接合パッドとを半田バンプを介して強固に接合することが可能な半田バンプ付き配線基板を提供すること。
【解決手段】表面にめっき膜から成る半田接合パッド３が形成された絶縁基板１と、絶縁基板１の表面に被着されており、半田接合パッド３の中央部を露出させる開口部４ａを有するとともに半田接合パッド３の外周部を被覆する耐半田樹脂層４と、開口部４ａ内に露出した半田接合パッド３上に接合された半田バンプ５とを具備して成る半田バンプ付き配線基板の製造方法であって、半田接合パッド３となる領域の中央部にめっき液を外周部よりも多くあててめっきを施すことによって表面が凸面となった半田接合パッド３を形成する。 （もっと読む）

【課題】半田バンプ中にボイドが形成されにくく、電子部品の電極と半田接合パッドとを半田バンプを介して強固に接合することが可能な半田バンプ付き配線基板を提供すること。
【解決手段】表面に半田接合パッド３が形成された絶縁基板１と、絶縁基板１の表面に被着されており、半田接合パッド３の中央部を露出させる開口部４ａを有するとともに半田接合パッド３の外周部を被覆する耐半田樹脂層４と、開口部４ａ内に露出した半田接合パッド３上に接合された半田バンプ５とを具備して成る半田バンプ付き配線基板であって、半田接合パッド３は、半田バンプ５が接合された表面が凸面となるように突出部が一体的に形成されているとともに、凸面と反対側の表面に凸面の平面視面積よりも小さな平面視面積を有するビア導体が一体的に形成されており、さらに半田接合パッド３の外周部が平面視して突出部およびビア導体よりも外側に延在している。 （もっと読む）

【課題】半導体チップの電極パッドと突起電極の接合時におけるインナーリードへの応力集中を軽減して、インナーリードの断線を抑制したテープ配線基板およびその製造方法ならびに半導体装置を提供する。
【解決手段】可撓性の絶縁性基材１と、絶縁性基材上に設けられ、半導体チップが実装される領域４に整列して配置された端部によりインナーリード２を形成する複数本の導体配線と、各インナーリードに設けられた突起電極３とを備え、半導体チップの電極パッドと突起電極を接合することにより、半導体チップをフェイスダウンボンディングよって実装できるように構成される。整列した各インナーリードのうち、列の端部に配置された複数本のインナーリードに形成された突起電極３ａ〜３ｃは、内側のインナーリードから最端列のインナーリードになるのに従い徐々に長くなっている。 （もっと読む）