【課題】 接続信頼性の高いフリップチップ実装方法を提供する。
【解決手段】 本発明になるフリップチップ実装方法は次の各工程を具備するも
のである。
ａ）配線基板に電極を形成する工程。
ｂ）半導体チップの電極上に金バンプを形成する工程。
ｃ）転写プレート上に予め決められた膜厚の錫膜を形成する工程。
ｄ）工程ｃで形成された錫膜を工程ｂで形成された金バンプの位置に合わせて
、予め決められた大きさに加工する工程。
ｅ）工程ｄで得られた加工された錫膜を工程ｂで得られた半導体チップの電極
上に形成された金バンプ上に転写する工程。
ｆ）工程ｅで得られた錫膜が転写された半導体チップの金バンプを工程ａで形
成された配線基板の電極に接合する工程。 （もっと読む）

【課題】接続信頼性に優れた電子装置を提供する。
【解決手段】電子装置９９は、配線導体４を有した絶縁基体１の下面に、配線導体４と電気的に接続される電極バンプ２が設けられている配線基板３と、絶縁基板１１の上面に穴部１１ａを有し、穴部１１ａの底面に、電極バンプ２と電気的に接続される接続パッド１２が設けられている回路基板１４と、を備え、電極バンプ２の下部領域を穴部１１ａに挿入するとともに、該挿入部を導電性接続材２０を介し接続パッド１２に接合して電極バンプ２を接続パッド１２に電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、取り扱いが簡便で、かつ、生産性にも優れた小型の温度補償型発振器を得ることができる温度補償型発振器を提供することにある。
【解決手段】
電子部品６をバンプ７により実装し電子部品６を固着する場合に、バンプ７の実装に要する以外の表面に保護膜１３を施した。 （もっと読む）

【課題】配線パターンの幅を広くすることなく予め定めた位置に半田瘤を形成するためのフリップチップ実装基板を提供する。
【解決手段】チップに設けられたバンプがフリップチップ実装されるフリップチップ実装基板において、基板に形成された導体パターン２と、前記バンプが接合される接合パターン６aを残して前記導体パターンを覆って形成されたソルダーマスクと７、からなり、前記ソルダーマスクは前記接合パターンから延長されこの接合パターンより幅の狭いサブ接合パターン２aを残して前記導体パターンを覆った。 （もっと読む）

【課題】 エリアアレイ端子型部品の基板搭載前に、部品電極にフラックス塗布を行い、印刷されたはんだペースト内のフラックス等と共に加熱によってはんだ付け性を向上させることを目的とする。
【解決手段】 第一ステップで、吸着把持装置１により吸着されているエリアアレイ端子型部品２を部品認識装置のセンサーで位置検知する。第二ステップで、部品電極５に下方からフラックスを噴霧塗布する。第三ステップで、部品電極５をプリント基板のクリームはんだ、基板パッドに搭載させる。第四ステップで、部品電極５とクリームはんだ、基板パッドが清浄化され、溶融される。第五ステップで、プリント基板がリフロー加熱炉から取り出され、冷却されてプリント基板にエリアアレイ端子型部品２がはんだ付けされる。 （もっと読む）

【課題】 半田剥がれが無く、回路基板とマザー基板間の間隔を確実に確保できる電子回路ユニットを提供する。
【解決手段】 本発明の電子回路ユニットは、回路基板１の下面に設けられた複数のランド部３と、このランド部３に設けられた半田盛り上がり部７とを備え、この半田盛り上がり部７に接触した状態で外周を囲むように、半田の広がりを抑える絶縁樹脂からなる抑え壁８ａと、この抑え壁８ａと同一の絶縁樹脂からなり、抑え壁８ａのそれぞれを繋ぐ連結体８ｂとを設けたため、外部環境の温度変化によって回路基板１が膨張、収縮しても、連結体８ｂ全体に歪みが分散すると共に、この分散によって抑え壁８ａへの歪みの集中が緩和されて、半田盛り上がり部７の剥がれの無いものが得られる。 （もっと読む）

【課題】微細なピッチを有する基板パッドを具現すること。
【解決手段】金バンプとインクジェット印刷を利用するプリップチップ方法が提示される。半導体チップに金バンプを形成する段階と、基板の第１パッドにインクジェット印刷を利用してソルダーインクをプリンティングする段階と、金バンプとソルダーインクの接触のため上記半導体チップを上記基板に実装する段階と、基板をリフローする段階を含むプリップチップ方法は、工程費用と工程時間を減らすことができるし、微細なピッチを有する半導体チップを基板に実装することができて、ソルダーレジストを形成する必要がないので微細なピッチを有する基板パッドを具現することができる。 （もっと読む）

【課題】 使用環境下で温度が上昇しても、半導体チップの剥離を防止することができる半導体装置を提供する。
【解決手段】 半導体チップ１が複数のバンプ２を介してインターポーザ基板３にフリップチップボンディングされた半導体装置２０であって、インターポーザ基板３と半導体チップ１とが両者間に介在するポリイミドフィルム２１によって接着され、ポリイミドフィルム２１に、半導体チップ１側とインターポーザ基板３側とに開口する貫通穴２２が複数形成されている。 （もっと読む）

【課題】 半導体装置の組み立て工程後の有機樹脂基板の素子搭載面の反り上がりを抑制し、製造歩留まりを向上させる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 半導体装置１００は、有機樹脂基板１０１により構成されるインターポーザの素子搭載面１１１に半導体チップ１０５がはんだ接合されてなる。インターポーザは、有機樹脂基板１０１により構成されて、一方の面に半導体チップ１０５が搭載されるインターポーザであって、半導体装置１００の組み立て工程前の状態において、素子搭載面１１１の裏面１１３の側が凸状に湾曲した反りを有する。 （もっと読む）

【課題】実質的に実装精度を悪化させることなく、半田表面の酸化膜を効率よくかつ確実に除去して良好な接合を達成可能な実装方法を提供する。
【解決手段】基板とチップの電極またはバンプの少なくとも一方が半田で形成された、基板とチップを接合するに際し、基板とチップのいずれか一方に少なくとも２方向に超音波振動を与えて電極とバンプ間に相対的な複合振動による摩擦を発生させ、該摩擦により半田の表層の酸化膜を破壊し除去した後、加熱により半田を溶融させて接合することを特徴とする実装方法。 （もっと読む）

【課題】半導体素子をセラミック基板等の表面の粗い基板に接合する場合であっても、信頼性が高く、かつ、良好な接合を低コストで実現する。
【解決手段】セラミック基板４０の接続電極４３に金バンプ５０を超音波併用熱圧着する工程と、金バンプ５０を、平坦ツール６０で加圧して平坦化する工程と、金バンプ５０上にフラックスを供給する工程を備える。ＬＥＤの端子にははんだ膜が形成され、ＬＥＤをセラミック基板４０にマウントする工程と、セラミック基板４０を加熱し、はんだ膜を溶融してＬＥＤの端子と接続電極４３とを接合する工程とを備えている。 （もっと読む）

【課題】片側で固定された半導体チップの製作の従来技術の欠点を避けた新規な製作方法を提供する。
【解決手段】半導体チップ５をフラップチップボンディング技術によってサブストレート１０上に接合するための方法において、ａ）構成部材を有する構成部材領域及び縁部領域を備えた半導体チップを準備し、縁部領域に接合部分を設けてあり、ｂ）表面に複数の複数のランドを備えたサブストレートを準備し、ｃ）はんだ材料をボンドパッド及び／又はランド上に施し、ｄ）半導体チップをサブストレート上に位置決めし、ｅ）はんだ部材をはんだ付け過程で溶融し、半導体チップの接合部分を、溶融するはんだ部材の表面張力に基づきサブストレートに向けて運動させ、かつ構成部材領域を、構成部材領域と縁部領域との間の旋回軸線若しくは旋回点５７を中心とした前記運動に起因する旋回運動５６によってサブストレートから離す。 （もっと読む）

【課題】チップと基板の間隔を高精度に制御して接合する事が可能で、かつ小型で安価な装置で部品実装が可能な部品実装方法及び部品実装装置を提供する事。
【解決手段】ツール９をヒータ１３によって加熱するときに、ツール９をアクチュエータ８によって反重力方向に引き上げてツール９の自重を打ち消すようにする。これにより、加熱によるツール９の熱膨張の影響を排除してチップ１２と基板１７とを接合することが可能である。 （もっと読む）

【課題】基板に電子部品、とくにチップを実装するに際し、両者の間隙にアンダーフィル剤としての樹脂を充填するに際し、樹脂を十分に行き渡らせることができ、ボイド等の発生を抑えて樹脂の充填率を高めるとともに充填した樹脂に十分に高い剥離強度を持たせ、とくにパッケージの小型化にも十分に対応できる実装方法を提供する。
【解決手段】基板に電子部品を実装するに際し、基板と電子部品との間の間隙にアンダーフィル剤としての樹脂を充填するに際し、電子部品に、その厚み方向に貫通するスルーホールを形成し、スルーホールを通して樹脂を充填することを特徴とする実装方法。 （もっと読む）

【課題】 精度よく、しかも、低コストで簡単にアンダーフィルの外観検査を行う。
【解決手段】 半導体チップ（１）がフェイスダウン実装され、前記半導体チップとの間にアンダーフィル（４）が形成されている基板（１０）の外観検査方法であって、前記基板上の半導体チップ実装領域（１１）に対応して、前記基板表面及び前記アンダーフィルに対し、検査パターンを識別することにより、前記アンダーフィル形成の良否を判定する。検査パターンと基板及びアンダーフィルが識別可能になっているため、検査パターンの露出の有無を容易に識別でき、目視検査の精度を高めることができる。また、汎用のカメラ等を組み合わせて簡単な自動化システムを構築することもでき、大幅なコストアップを招くこともない。 （もっと読む）

【課題】バンプピッチを３００μｍ以下に微細化した場合でも、補強用樹脂の注入性を良好にする。
【解決手段】バンプピッチが３００μｍでチップサイズが１０ｍｍ□のフリップチップ４をセラミック多層基板１上に実装する場合に、注入口間隔ｈを４０μｍ以上にした。注入口間隔をそのような大きさにすることにより、フリップチップ実装部の中央部にボイドを発生させることなく補強用樹脂８を良好に注入することができるようになる。 （もっと読む）

【課題】鉛フリーハンダを用いた接合において，ハンダボールの発生を抑制しつつ，ボイドを分散し減少させることのできる接合構造体の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の接合構造体の製造方法は，複数の被接合体をハンダを介して接合する接合構造体の製造方法であって，ハンダとして亜鉛とインジウムとの少なくとも一方を含有する鉛フリーハンダを用い，複数の被接合体をハンダを介して対面させた状態で雰囲気を非酸化ガスで置換し（１），その雰囲気下で大気圧より低圧の第１圧力に減圧するとともにハンダの融点より高い温度まで昇温し（２），昇温したまま第１圧力より高く大気圧を超えない第２圧力まで非酸化ガスで昇圧し（３），昇温したまま再び減圧し（４），昇温したまま再び非酸化ガスで昇圧して大気圧を超えない圧力とし（５），ハンダの融点より低い温度まで降温させる（６）ものである。 （もっと読む）

【課題】 簡単な構造で捻り負荷に対する基板剛性を向上させることができる基板の実装構造及びメモリーカードを提供する。
【解決手段】 制御回路基板１１と半導体メモリ基板１４ｂとが導電体を介して接合された実装構造体が筐体内に収納されており、制御回路基板１１上に列状に配設した複数の第１の端子５１と、前記第１の端子５１に対向させて前記半導体メモリ基板１４ｂに配設した複数の第２の端子５１とが、導電体を介して接合されており、各端子５１は縦長形状であり、各端子５１の長手方向の対称中心線を長軸５５とすると、長軸５５が制御回路基板１１の各端子の列方向の稜線５３に対して傾斜して配置されている。 （もっと読む）

【課題】
半田ボールの発生を防止可能な電気光学装置、電気光学装置の製造方法、実装構造体及び該電気光学装置を備えた電子機器を提供する。
【解決手段】
液晶装置１は、端子２１ａ、２１ｂが設けられた回路基板３と、複数の端子２１ａ、２１ｂに半田層２６ａ、２６ｂを介して電気的に接続された複数の端子を有する電子部品２４と、複数の端子２１ａ、２１ｂの間に端子２１ａ、２１ｂを隔てるように設けられた突状部２３を有する絶縁膜２２とを備えているので、例えば半田層２６ａ、２６ｂをリフロー溶融して電子部品２４を可撓性基材２０に実装するときに、端子２１ａ上の半田が溶融して端子２１ｂの側に流動する場合に、流動する半田を突状部２３で堰き止めることで、溶融した半田が端子２１ａ、２１ｂ間で島状に孤立して半田ボール等が形成されることを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】 高密度の実装においても配線上にバンプを形成することもできるフレキシブルプリント配線板の製造方法及び高密度の実装を高信頼性で行うことができるフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】 絶縁層１２と、この絶縁層１２の少なくとも一方面に積層された導体層１１をパターニングして形成されると共に半導体チップが実装される配線パターンを具備するフレキシブルプリント配線板の製造方法において、第１のレジストパターン４２により、前記導体層１１を厚さ方向に貫通するまでエッチングして第１の配線パターン２１を得る第１のエッチング工程と、前記第１のレジストパターン４２を第２のマスク４３を介して露光し、現像して前記第１のレジストパターンの一部のみを残した第２のレジストパターン４４により、導体層の厚さ方向の途中までハーフエッチングして薄肉部分として第２の配線パターン３１ａを得る第２のエッチング工程とを有する。 （もっと読む）