【課題】 プリント配線板組立ラインにおいて、電子部品の電極部やはんだバンプの酸化膜を除去し、適正なはんだ付けを行うことを目的とする。
【解決手段】 電子部品のはんだバンプ３の表面に接触し、表面の酸化膜を除去するための酸化膜除去ブラシ８と、酸化膜除去ブラシ８を振動させるブラシ用振動発生機１０と、電子部品のはんだバンプ３を酸化膜除去ブラシに接触させた後、電子部品を移動させプリント配線板５上に載せる部品吸着ノズル４を設ける。 （もっと読む）

【課題】半田バンプのリフローに先立って電極端子同士の仮接合のために超音波振動を印加した際に、半田バンプの酸化膜を増大させることなく、または増大した酸化膜を好適に除去でき、なおかつ、設備コストや工数の増加を小さく抑えることができ、さらに、フラックスフィルの影響でパッドと半田バンプとの接合性が悪くなる恐れのない、電子部品の実装方法および製造装置を提供する。
【解決手段】少なくとも一方が半田バンプ２０から成る基板１２および電子部品１０の電極端子２０，１４同士を当接させて、基板１２および電子部品１０の少なくとも一方に超音波振動を印加して電極端子２０，１４同士を仮接合し、基板１２と電子部品１０間にフラックスフィル３０を充填し、半田バンプ２０をリフローすることで、基板１２と電子部品１０との電極端子２０，１４を接合する。 （もっと読む）

【課題】接合材料であるはんだを選択的にプリント配線板の電子部品搭載用の電極パッドに供給するはんだ供給方法及びこれに用いるはんだ接着材料を提供する。
【解決手段】磁性体粒子１とフラックスと２を有するはんだ接着材料であって、磁性体粒子１をフラックス２によってコーティングした後に乾燥させたはんだ接着材料基本構成物３からなる。 （もっと読む）

【課題】 回路基板と半導体素子との実装信頼性を向上するために接続部材に対する応力を緩和する。
【解決手段】半導体素子４の接続端子４Ａに接続部材１０を介して回路基板３と電気的に接続する実装構造であって、接続部材１０は、柱状部２Ａを有する導電性突起２を有し、半導体素子４の表面に水平な面で切った柱状部２Ａの断面の断面積は、半導体素子４の接続端子４Ａの表面積より小さい。回路基板３と半導体素子４とは、接続部材１０の導電性部材２によって電気的に接合されている。 （もっと読む）

【課題】次世代ＬＳＩのフリップチップ実装に適用可能な、生産性及び信頼性の高いフリップチップ実装体及びその実装装置、並びにバンプ形成装置を提供する。
【解決手段】複数の接続端子１１を有する回路基板２１と複数の電極端子１２を有する半導体チップ２０との隙間に、はんだ粉１６と気泡発生剤を含有した樹脂１４を供給した後、樹脂１４を加熱して、樹脂１４中に含有する気泡発生剤から気泡を発生させる。樹脂１４は、発生した気泡が成長することで気泡外に押し出され、接続端子１１と電極端子１２との間に自己集合する。さらに、樹脂１４を加熱して、端子間に自己集合した樹脂１４中に含有するはんだ粉１６を溶融することによって、端子間に接続体１８を形成し、フリップチップ実装体を完成させる。 （もっと読む）

【課題】積層型半導体装置において、半導体装置の反りを抑制し、信頼性に優れた半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置は、基板１１上にフリップチップ接続された半導体素子１２を有し、基板１１と半導体素子１２の間にはアンダーフィル樹脂１３が充填されている。半導体素子の外周部には接合ランド１４が設けられ、基板１１全域が樹脂１５により封止されている。また、樹脂１５上面から接合ランド１４に至る開口部１６か形成されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電子部品に余分な部品を設けることなく、熱溶融接合部材が溶融した状態で容易に熱溶融接合部材の高さを調節して高くすることができる構成の実装基板、高さ調節装置、及び実装方法を提供することを課題とする。
【解決手段】実装端子５が熱溶融接合部材よりなる電子部品１が実装基板６に実装される。実装基板６は実装領域内で基板を貫通したネジ孔１３を有する。ネジ孔１３にネジ１２がねじ込まれる。ネジ１２は、電子部品１と実装基板６との間に所定の距離を維持するための高さ調節部材として、熱溶融接合部材を加熱して溶融させる工程において、電子部品１の下面に当接するようねじ込まれる。 （もっと読む）

【課題】ノーフローアンダーフィルによるフリップチップ実装方法において、基板のパッド電極にバンプを確実に接触させ、信頼性高くリフローはんだ付けできるようにする。
【解決手段】基板５２へ樹脂５４を先塗りし、その後に、バンプ付き半導体５０を基板５２へ搭載して、基板５２のパッド電極５３とバンプ５１とを接合するノーフローアンダーフィルによるフリップチップ実装方法において、リフロー治具１０の基台１１上面に基板５２を載置し、基板５２へフィラー５５が高充填されている樹脂５４を塗布し、基板５２の所定位置にバンプ付き半導体５０を搭載するとともに、半導体５０の上部に基板５２の製品外形寸法よりも大きい押さえ板２１を載置し、かつ、押さえ板２１の下面と基台１１上面との間にスペーサ１３を介装して押さえ板２１の押圧量を規制するとともに、基台１１上面に立設された位置決め用のガイドピン１５にて押さえ板２１の水平移動を規制する。 （もっと読む）

【課題】エリアアレイ状のバンプを有する半導体チップのフリップチップ実装に関して、バンプが接合されるボンディングパッドの高密度化を可能とするフリップチップ実装用基板を提供すると共に、その実施過程において生じ得るはんだプリコートのばらつき等の問題点を効果的に解消する。
【解決手段】本発明に係るフリップチップ実装用基板は、ボンディングパッドと、ボンディングパッドに連続する引出線の所要部位とが絶縁層もしくはソルダーレジストから露出する配線パターンを備えるフリップチップ実装用基板において、前記配線パターンの露出部分が、複数の異なる形状に形成されると共に、各々の前記露出部分は、相互に、前記ボンディングパッドの面積が実質的に等しく、且つ前記ボンディングパッドに連続する引出線の所要部位の総面積が実質的に等しく形成される。 （もっと読む）

【課題】 フリップチップ接合において、封止材内の泡残存を防止可能な半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】配線基板１０の端子面に、接合用金属３０の表面の酸化膜を除去する作用を有する封止材用樹脂４１を設ける工程と、配線基板１０の端子１１と半導体チップ２０のバンプ２１上の接合用金属３０とを相対向配置した後、封止材用樹脂４１の硬化開始条件を満たさない加熱条件で接合用金属３０を溶融した後冷却固化させ、且つ接合用金属３０が溶融してから冷却固化するまで一定の荷重を付与するようにして接合する工程と、次いで、硬化開始条件となる所定温度より低く且つ封止材用樹脂４１を軟化させる温度条件下で封止材用樹脂４１の脱ボイドを行う工程と、その後、前記封止材用樹脂を硬化する工程とを具備するフリップチップ接合方法。 （もっと読む）

【課題】十分に酸化膜を除去することで、素子をキャリアに実装した素子実装構造及び素子実装方法を提供する。
【解決手段】素子１の電極２，３をキャリア４の電極５，６に融着することで、素子１をキャリア４に実装する素子実装方法であって、キャリア４の電極５、６のうち、素子１の電極２，３の１つを中心とする同心円上に形成された円弧状の短冊電極５と、同心円の中心位置付近に形成された中心電極６とに、素子１の電極３、２をそれぞれ位置合わせする。次いで、中心電極６を中心として、キャリア４の短冊電極５と素子１の電極３とを前記同心円方向に擦り付けて電極同士を融着させる。 （もっと読む）

【課題】 熱膨張率の異なる２つの部材の接合状態が従来と比べて安定している接合体を製造すること。
【解決手段】 接合前ユニット４０は、ＢＧＡ１０とマザーボード３０を有する。ＢＧＡ１０は、ＢＧＡ本体１２とそれに接合されているはんだ２０を有する。ＢＧＡ本体１２とマザーボード３０の間にはんだ２０が配置されている。接合前ユニット４０は、リフロー炉５０に入れられる。リフロー炉５０は、はんだ２０の固液共存相の温度範囲内をピークとする加熱温度を有する。これにより、ＢＧＡ１０がマザーボード３０に接合される。 （もっと読む）

【課題】半田材の拡がりや接合対象物への這い上がりを抑制できる半田シートを提供する。
【解決手段】半田シート１Ａは、レーザダイオードとヒートシンク等の接合対象物同士を接合する半田層２Ａと、接合対象物同士の間における半田層２Ａの厚さを規定する所定の厚さの板状部材で構成され、表裏を貫通して導通孔３０Ａが形成されて、半田層２Ａに挟み込まれた高さ出し板材３Ａとを備える。半田シート１Ａは、半田層２Ａを構成する半田材２０Ａが溶融した際に、接合対象物の間隔を高さ出し板材３Ａの板厚で確保して、半田材２０Ａが広範囲に拡がったり、接合対象物に這い上がることを抑制する。 （もっと読む）

【課題】 小型のデバイスを、人の手で簡単に取扱うことができるようにすることにより、デバイスに対する複数の処理を、手作業により簡単に行えるようにすることを目的とする。
【解決手段】 デバイス４０を、片手での取扱いが容易なクランパーベース１０に、横方向および上下方向Ｚに位置決めした状態で保持し、デバイス４０に対する、クリーム半田４３の印刷塗布、および半田ボール４２の付着の位置合せを、クランパーベース１０を介して行うことで、精度よく簡単に達成する。 （もっと読む）

【課題】複数の電子部品を対象として一括して転写が可能なサイズの転写エリアを確保しつつ、装置サイズのコンパクト化が可能な電子部品実装装置およびペースト転写装置を提供することを目的とする。
【解決手段】部品供給部のフィーダベースに着脱自在に装着されるペースト転写装置を、フィーダの並列方向（Ｘ方向）と直交する装着方向（Ｙ方向）に長手方向を合わせて着脱自在に装着される長尺形状のベース部２０と、ベース部２０に対して長手方向に往復動自在に設けられた矩形形状の塗膜形成ステージ２４と、この塗膜形成ステージ２４の上方にベース部２０に対して水平方向の位置が固定された成膜スキージユニット２８を備えた構成とする。これにより、幅寸法に対して極力大きなサイズの転写エリア２６を確保することができる。 （もっと読む）

【課題】回路基板の同一表面上に半田プリコート層および金属めっき層を混在させて形成し、半導体素子およびチップ部品の接合性を容易にすることができる電子回路モジュールの製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の電子回路モジュール１の製造方法は、接続端子３、４の形成工程Ａ、第１の接続端子３への半田プリコート層１１の形成工程Ｂ、めっき用レジスト膜２０による第１の接続端子３の被覆および第２の接続端子４の露出工程Ｃ、第２の接続端子４への金属めっき層１０の形成工程Ｄ、加熱したバンプ６をめっき用レジスト膜２０に埋没させて第１の接続端子３に当接させる工程Ｅ、バンプ６と第１の接続端子３との接合工程Ｆ、および、第２の接続端子４とチップ部品８との接合工程Ｇを備える。 （もっと読む）

【課題】基板に半導体素子をフリップチップ実装して半導体装置を製造する際に、実装タクトを短縮し、半導体素子の実装性を向上させ、実装信頼性を向上させることを目的とする。
【解決手段】半導体素子１の電極上に形成される半田バンプ２の頭頂部に窪み部７を形成しておき、実装時に頭頂部に窪み部７を有する半田バンプ２に荷重を加えることにより、半田バンプ２の変形によって表面酸化膜６を破壊することができ、フラックスを使用しない実装プロセスを実現することができるため、実装タクトを短縮し、半導体素子の実装性を向上させ、実装信頼性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】基板に対して、微細なピッチの電極を持つ半導体チップをフェースアップ接続できる方法を提供する。
【解決手段】基板４２にある各入出力ボンドパッド５０上に、それぞれに対応するスタッドバンプ５２を形成し、チップ４０にある各入出力ボンドパッド４６上に可融材料層４８をを形成し、そのスタッドバンプ５２上に、裏返しにしたチップ４０の入出力ボンドパッド４６を位置合わせして載せ加熱することにより、各スタッドバンプ５２が、チップ４０上のそれぞれに対応する入出力ボンドパッド４６と融着されて、基板４２にある各入出力ボンドパッド５０がチップ４０上のそれぞれに対応する入出力ボンドパッド４６に電気的に接続される。 （もっと読む）

本発明は、はんだ付け用フラックスを半導体チップのバンプに塗布する方法及び装置であって、はんだ付け用フラックスを収容し、底部が開かれた容器（４）及び少なくとも１つのキャビティ（３）を含むベースプレート（２）を、キャビティ（３）の片側からキャビティ（３）の他方の側に互いに対して前後に移動させる方法及び装置に関する。移動方向から見て、容器（４）の前壁（５又は６）は相対移動中に持ち上げられ、それにより、ベースプレート（２）上方のある距離に配置される。この距離は、はんだ付け用フラックスがベースプレート（２）の表面の高さよりも上に突出する高さの差よりもいくらか大きい。この対策には、容器（４）の前壁（５又は６）が、今までこのはんだ付け用フラックスの損失の原因であった、いかなる量のはんだ付け用フラックス（３）もベースプレート（２）に運ばないという効果がある。 （もっと読む）

【課題】ＡＣＰを用いた場合であっても高いスループットで接続できる電気部品の接続方法を提供する。
【解決手段】第１の電気部品の接続部５に設けられた第１の端子列６と第２の電気部品の接続部７に設けられた第２の端子列８とを導電可能に接続する方法として、半田粒子３と導電性粒子４を熱硬化性樹脂２内に散在させたペースト状の異方性導電接着剤１を用い、両端子列６、８が位置合わせされた両接続部５、７を半田粒子３により半田付けして仮固定する工程と、熱硬化した熱硬化性樹脂２により両接続部５、７を本固定する工程の２段階の工程を経ることで、仮固定を行う装置から本固定を行う装置に移送される際に両端子列６、８に位置ずれが生じないようにした。 （もっと読む）