【課題】 外部接続端子を効率良く配置し、高周波特性を維持でき、小型化が可能なチップ状電子部品、その製造方法及び実装構造を提供すること。
【解決手段】半導体チップ１０１の電極パッド１１３と、フリップチップ接続端子１０８と、外部接続端子１０４とを有し、半導体チップ１０１の電極パッド１１３がフリップチップ接続端子１０８にフリップチップ接続され、フリップチップ接続端子１０８と外部接続端子１０４とが金属ワイヤー１０３によって電気的に接続されている半導体パッケージ１０９。 （もっと読む）

【課題】金等のバンプ電極を用いた狭ピッチな微細フリップチップ接続を低コストかつ高信頼に達成すること。
【解決手段】配線が形成された基板と、前記基板上に配置され、半導体回路、及び前記半導体回路に電気的に連絡する複数の外部端子が形成された第一の半導体素子と、前記第一の半導体素子は、前記外部端子を介して前記配線に電気的に連絡され、前記第一の半導体素子と前記基板との間に形成され、前記外部端子の周囲に充填された接着材と、を備え、前記基板表面から前記半導体素子の前記外部端子が形成され主面の反対側の主面までの厚さは、前記外部端子の位置する領域の方がその周囲より厚くなるよう形成されている領域を有する。
【効果】バンプ電極の塑性変形を抑制し，温度変化や外力に対して高信頼性接続を低コストなプロセスで達成できる。 （もっと読む）

【課題】 軽薄化、小型化を達成しつつ、高い信頼性を持つＣＯＧ（Chip On Glass）ＣＭＯＳイメージセンサモジュール及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 透明媒質１８の対面に一定パターンのメッキを形成するステップと、メッキパターンが形成された透明媒質の対面にイメージセンサチップのパターン部及びフレキシブルＰＣＢ１６と電気的に接続する１次及び２次金バンプ１３，１４を形成するステップと、１次金バンプとイメージチップのパターンを電気的に接続するようにボンディングする１次ボンディングステップと、フレキシブルＰＣＢのパターン部と第２ステップを通じて形成された２次金バンプを電気的に接続するように超音波と熱を利用してボンディングする２次ボンディングステップと、フレキシブルＰＣＢにイメージチップが実装された後面を、エポキシ樹脂１９を利用してモールディングするステップとを含む。 （もっと読む）

【課題】 ベアチップへのはんだバンプ形成・インタポ−ザへの実装という製造工程を不要とするＬＳＩパッケージを提供する。
【解決手段】 ベアチップ４に設けられたベアチップＩ／Ｏ（入出力）端子３に接続する配線パタ−ン６を基板１のビルドアップ層２に形成し、ベアチップ４をＬＳＩパッケージに実装する。その際、配線パタ−ン６は基板１の外部Ｉ／Ｏ端子７に接続するように形成される。 （もっと読む）

【課題】 半導体チップを配線基板にワンタッチで実装したり実装し直したりできる半導体チップの実装構造を得る。
【解決手段】 半導体チップの接続端子１２に突起２０を設ける。配線基板３０の絶縁基板３２には、突起２０を遊嵌する穴４０を設けて、絶縁基板３２表面に備えた導体回路５０の一端に設けた板状の導体リング５２の内側周縁を穴４０の開口部上端に庇状に突出させる。そして、半導体チップの突起２０の中途部を、導体リング５２の弾性に抗して、導体リング５２の内側に挿抜可能に押入、係止できるようにする。それと共に、半導体チップの突起２０の下部を、絶縁基板の穴４０に遊嵌できるようにする。そして、半導体チップ１０を配線基板３０に実装できるようにする。 （もっと読む）