【課題】低抵抗、大電流化、高速化に対応できる優れたソケット及びこれを用いた半導体装置の提供。
【解決手段】主柱部とその両端から延出したアーム部とを持つコ字状をなす金属端子と、両方のアーム部間に挟持されたエラストマーとを有するコンタクト端子と、前記コンタクト端子が挿入された端子挿入穴が設けられたハウジングとを有するソケットであって、前記端子挿入穴は前記コンタクト端子よりも大きな穴寸法を有し、該端子挿入穴に前記コンタクト端子を挿入した状態で該コンタクト端子に接し、アーム部の一部を露出させる開口が設けられたシートが、前記ハウジングの表裏両面の少なくとも一方に固着されたことを特徴とするソケット。 （もっと読む）

【課題】低抵抗、大電流化、高速化に対応できる優れたソケット及びこれを用いた半導体装置の提供。
【解決手段】主柱部とその両端から延出したアーム部とを持つコ字状をなす金属端子と、両方のアーム部間に挟持されたエラストマーとを有するコンタクト端子と、前記コンタクト端子が挿入された端子挿入穴が設けられたハウジングとを有するソケットであって、前記端子挿入穴は、前記コンタクト端子挿入時に少なくともその一部を挟持し又は少なくともその一部と係合する穴形状を有していることを特徴とするソケット。 （もっと読む）

第１表面６を有する第１部品５と、第２表面９を有する第２部品８と、前記第１部品５の前記第１表面６と前記第２部品８の前記第２表面９との間の接続層７と、を備えるデバイスであって、前記接続層７は、電気絶縁性接着剤を含み、前記第１部品５の前記第１表面６と前記第２部品８の前記第２表面９との間には、電気伝導性コンタクトがある。 （もっと読む）

【課題】 実装した半導体チップを実装基板に実装するとともに、容易に取り外すことが可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】 実装基板(1)の実装面に複数の導電パッド(2)が形成されている。半導体チップ(10)の主表面を実装基板に対向させたとき、主表面の、実装基板上の導電パッドに対応する位置に導電パッド(11)が形成されている。実装基板の導電パッド及び半導体チップの導電パッドの一方から複数の導電性ナノチューブ(12)が延びる。導電性ナノチューブの先端が、導電性ナノチューブが形成されていない対応する導電パッドに接触した状態で、押し付け機構(3)が、半導体チップを実装基板に押し付けると共に、半導体チップの実装面内に関する位置を拘束する。これにより、半導体チップが実装基板に実装される。 （もっと読む）

【課題】コーナーにも良好なフィレットを形成できる半導体集積回路装置を提供することを目的とする。
【解決手段】半導体素子１のコーナー部６ａ〜６ｄの裏面に形成された突起電極３の単位面積あたりの配設密度を、半導体素子１のコーナー部６ａ〜６ｄに接した辺１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄに形成された突起電極３の配設密度よりも低く形成し、流れ出す封止樹脂材５をコーナー部６ａ〜６ｄへ導くことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】極小かつ、簡素、低コスト、そして、確実な放熱効果の期待できる放熱構造を備え、パッケージを用いないベアチップをプリント基板に直接実装するベアチップ実装における放熱構造を提供する。
【解決手段】ベアチップ（ＩＣ）をプリント基板（ＰＣＢ）に直接実装するために、付勢力に抗して押圧力を加えると偏平に押し縮められ、開放状態では中央部が円錐状に立ち上がり元に戻る凸型のスパイラル状接触子（ＳＣ）を、前記ベアチップ（ＩＣ）と前記プリント基板（ＰＣＢ）の間に挟み、前記スパイラル状接触子（ＳＣ）を偏平に押し縮める程度の押圧力で挟持する。 （もっと読む）

【課題】先にアンダーフィル用樹脂の塗布を行うフリップチップボンディングにおいて、導電性ペーストの導電粒子を節約すると共に電気的接続の信頼性を得る。
【解決手段】配線並びに所定の位置にパッド２が形成された配線基板１上に、パッド２を露出させたソルダーレジスト３を形成する。パッド２を囲んでソルダーレジストの形状がすり鉢状となるようにする。配線基板のパッド２上に、樹脂４に導電粒子５添加してなる導電性ペースト６を供給する。導電粒子５は重力により沈降する〔(ａ)〕。配線基板１を水平方向に振動させる〔(ｂ)〕と、導電粒子５はソルダーレジスト平坦部からすり鉢状形状の底の方へ滑落する〔(ｃ)〕。電極８上にバンプ９が形成された半導体チップ７を配線基板１上に搭載する。半導体チップ７に荷重を加えつつ、加熱して樹脂４を硬化させる〔(ｄ)〕。 （もっと読む）

流体の及び電気的な機能を有するデバイス（１）を構築する方法であって、流体回路（４）を設けた基板（３）に流体の及び電気的な機能を有する構成部（２）を装着すること、上記構成部を上記基板に流体的に接続すること、上記構成部を上記基板に電気的に接続すること、及び上記構成部を上記基板に機械的に接続することを備え、フリップチップ技術が使用され、シールはガスケット（６）によりなされることを特徴とする。そのような方法により、個々の工程が互いに独立して大いに最適化可能なように種々の（流体的な、機械的な、及び電気的な）接続を実現する材料及び工程が原則として互いに独立して選択可能である混成のマイクロ流体システムが構築可能である。フリップチップ技術の適用により、構成部の位置決めを高い精度で達成することができる。電気的接続は、現在の材料及び良く発達した工程によりなされる。原則として、従来の利用可能な装置及び技術は使用可能であるので、開発及び生産コストは、低く抑えることができる。
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【課題】放熱部材を担持した半導体チップと回路基板との正確な位置合わせを行う構造と方法を提供する。
【解決手段】貫通孔１２Ｗを有し放熱部材となる支持体１２に孤立パターン１２Ｌを、支持体の表側からも裏側からも観察できるように形成する工程と、前記支持体に半導体素子１１を、孤立パターンを支持体の表側から観察することにより位置合わせし、半導体素子の裏側面を支持体の表側面に固定する工程と、支持体を反転させ、回路基板１３上に半導体素子が支持体の表側面に固定された状態で、半導体素子の表側面に形成された電極１１Ａが、回路基板上の配線パターン１３Ａにコンタクトするように実装する工程は、貫通孔を介して回路基板上に形成された対応する孤立パターン１３Ｌを支持体の裏側から観察し、支持体の貫通孔に対応して形成された孤立パターンと、回路基板上の孤立パターンとを、それぞれ位置合わせする工程を含む。 （もっと読む）

第１回路部材上の端子を第２回路部材上の端子に電気的に接続するための電気接続アセンブリに関する。電気接続アセンブリは、第１表面と第２表面の間に延在する多数の開口を有するハウジングを有する。多数の複合端子が多数の開口に位置決めされる。複合端子は、中央部分及び少なくとも第１及び第２インターフェース部分を有する導電部材を有する。１又は複数のポリマー層が、少なくとも中央部分の導電部材に沿って延在する。複合端子の１又は複数の連結特徴がハウジングに係合する。第１インターフェース部分の近傍でポリマー層に形成された少なくとも１つの係合特徴が、第１回路部材上の端子と機械的に連結する。
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【課題】 導電粒子が含有された異方性導電材を用いずに、ファインピッチであるパネル端子と回路基板の接続電極とを確実に接続することができ、接続信頼性の高い表示装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 表示装置の製造方法において、表示パネル１の端子部４と回路基板８との間に導電粒子を含まない接着材９を配設する工程と、超音波振動子４５を有する圧着ヘッド４２を前記回路基板８に押し当て超音波振動させることにより、前記回路基板８に配設されている金属の接続電極と前記端子部に形成されている非金属のパネル端子とを密着させる工程と、前記回路基板８を前記端子部に前記接着材９により固定する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】 基板間の接続強度面での接続信頼性に優れた接続端子を有する回路装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 半導体基板（１）と、半導体基板（１）に設けられた導電性バンプ（２）と、回路基板（３）と、回路基板（３）に設けられ、先端が開口した中空の弾性体からなる導電性スプリング（４）と、を備え、導電性スプリング（４）は、回路基板（３）との設置面から漸次内径を拡大せしめたテーパ形状を有し、導電性バンプ（２）は、導電性スプリング（４）の開口部から嵌入し、導電性バンプ（２）の側面が導電性スプリング（４）の内側のテーパ面に接触することで半導体基板（１）と回路基板（３）とを電気的に接続せしめる。 （もっと読む）

【課題】配線の狭ピッチ化が可能で、かつ、信頼性の高い電子機器を製造する方法を提供する。
【解決手段】電子機器の製造方法は、ベース基板１０と、ベース基板１０上に形成された複数の配線１２と、を有する配線基板を用意する工程と、複数の導電部２２を有する電子部品を用意する工程と、配線１２の第１の面と導電部２２とを対向させて電気的に接続する工程と、ベース基板１０を部分的に除去して、配線１２の第１の面とは反対側を向く第２の面１３における少なくとも導電部２２とオーバーラップする部分を露出させる工程と、ベース基板１０よりも吸湿性の低い材料を利用して、第２の面１３におけるベース基板１０からの露出部１５を覆う被覆部４０を形成する工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い電子機器及びこれを効率よく製造する方法、並びに、信頼性の高い電子機器を効率よく製造することが可能な配線基板を提供する。
【解決手段】電子機器の製造方法は、ベース基板１０と、ベース基板１０上に形成された、電気的接続部１４を有する配線パターン１２と、配線パターン１２を部分的に覆うレジスト層１６とを含む配線基板１００を用意する工程と、導電部３２を有する電子部品３０と配線基板１００とを、樹脂材料４０を介して対向させる工程と、配線基板１００と電子部品３０とを近接させて、電気的接続部１４と導電部３２とを対向させて電気的に接続する工程と、樹脂材料４０を硬化させて樹脂部４５を形成する工程とを含む。レジスト層１６は、電気的接続部１４の上端面１５を露出させるように、かつ、電気的接続部１４の側面１７の少なくとも基端部を覆うように形成されてなる。 （もっと読む）

第一の電子的コンポーネント（１）、特に半導体のダイ、及び第二の電子的コンポーネント（２）、特に基板は、それぞれメイン・サーフェスを備えており、メイン・サーフェスのそれぞれの上に、インジウム・レイヤを有する少なくとも一つの金属レイヤ（３，３’）を貼り付けることにより、互い接合される。その後で、半導体のダイ及び基板は、メイン・サーフェスを互いに向かい合わせて、互いに対して並べられる。ダイ及び基板は、金属のレイヤ（３，３’）を間に挟んで集合体を形成し、この集合体は圧縮手段の中に導入される。その後で、その集合体は、圧縮手段において、１０〜３５ＭＰａの範囲内の圧力で圧縮され、且つ、２３０〜２７５℃の範囲内の温度が集合体に加えられ、この温度及び圧力により、電子的コンポーネント（１，２）が互い接合される。この圧縮プロセスは、圧縮手段の中で、酸素を含むガス雰囲気中で実施可能である（図１）。
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【課題】 簡単且つ少ない部品点数で構成することができるようにしたインターポーザを提供する。
【解決手段】 貫通孔１１ａが形成された基材シート１１と、前記基材シート１１の一方の面に設けられたスパイラル接触子２０Ａとを有し、前記スパイラル接触子２０Ａが、前記基材シート１１上に固定されるベース部２１と、前記ベース部２１から離れる方向に延びるとともに弾性変形可能な弾性腕２２と、前記弾性腕２２の一部から前記貫通孔１１ａに向かう方向に突出するとともに前記貫通孔１１ａに対向配置される凸部２４ａと、を有するように構成した。 （もっと読む）

【課題】
金属接合時に配線や電気光学装置用基板等の破損を防止することが可能な電気光学装置の製造方法及び接続部材の接続方法を提供する。
【解決手段】
基板４の一面４１側に出力配線１４と一面４１からの出力配線１４の高さｈ２より高さｈ１が高い基板側出力端子１４ａとを形成する端子形成工程（Ｓ６）と、ドライバＩＣ１７のドライバ側出力端子２４が基板側出力端子１４ａに重なって接触するようにドライバＩＣ１７を基板４上に配置する配置工程（Ｓ７）と、超音波を供給することで基板側出力端子１４ａとドライバ側出力端子２４とを超音波接合する接合工程（Ｓ８）とを備えているので、超音波のエネルギーによりこの金属接合時に生じたエネルギーを基板側出力端子１４ａにより吸収でき出力配線１４や基板４の破損を防止できる。 （もっと読む）

【課題】 半導体回路層間の隙間に電気的絶縁性接着剤を確実に配置でき、前記隙間よりはみ出た余分の接着剤を除去しなくてすむ、三次元積層構造集積回路装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 第１半導体回路層１ａの内部に複数の埋込配線（導電性プラグ）１５を形成し、それらの端を第１半導体回路層１ａの裏面に露出させる。第２半導体回路層２の表面に、各プラグ１５に対応して複数のバンプ電極４３ａを形成する。第２半導体回路層２の表面に、バンプ電極４３ａとは重ならない形状にパターン化された電気的絶縁性接着剤膜４４ａを形成する。その後、第１半導体回路層１ａの裏面と第２半導体回路層２の表面を対向させて近づけ、その間で接着剤膜４４ａを変形させながら各バンプ電極４３ａの少なくとも一部を押し潰すことにより、埋込配線１５とバンプ電極４３ａとを相互に機械的接続すると共に、接着剤膜４４ａにより両回路層１ａと２を接着する。 （もっと読む）

【課題】 バンプとランド部間の剥がれが無く、生産性の良好な半導体部品の実装構造、及びそれに使用される実装基板の製造方法な撮像モジュールを提供すること。
【解決手段】 本発明の半導体部品の実装構造において、バンプ８が位置するランド部４の端面４ａ、４ｂには、絶縁基板２からほぼ垂直な立ち上がり面５ａと、この立ち上がり面５ａの上部から立ち上がり面に対してほぼ直角に突出する膨出部５ｂと、この膨出部５ｂと立ち上がり面５ａと絶縁基板２とで囲まれた凹み部５ｃとからなる係止部５が設けられ、係止部５の凹み部５ｃ内にバンプ８を食い込ませたため、バンプ８のランド部４への結合は、係止部５にバンプ８を食い込ませることによって強固となり、バンプ８とランド部４間の剥がれの無いものが得られる。 （もっと読む）

【課題】狭ピッチ化においても電子部品の端子と基板上の配線との接続抵抗を低コストに低減させることができる実装構造体、その実装構造体を用いた電気光学装置及びその電気光学装置を備えた電子機器を提供すること。
【解決手段】接着材１９に金属粉３２を混在させて導電部材と配線としての電極用端子等との間に金属粉３２を挟み込むこととしたので、導電部材、電極用端子等の接触表面に凹曲面を形成し、導電性である金属粉３２を挟んだ領域も含め導電部材と電極用端子等との電気的接続面積を増加させる。 （もっと読む）