【課題】バンプ電極と基板側端子との間の接合強度を高めて導電接続状態の信頼性を向上した、電子部品の実装構造体を提供する。
【解決手段】バンプ電極１２を有する電子部品１２１を、端子１１を有する基板１１１上に実装してなる電子部品の実装構造体である。バンプ電極１２は、内部樹脂１３をコアとしてその表面が導電膜１４で覆われた構造を有してなる。バンプ電極１２は、弾性変形して端子１１の少なくとも一つの角部１１ｃの形状に倣うことにより、端子１１の上面１１ａの少なくとも一部と端子１１の厚さ方向に対応する面（側面１１ｂ）の少なくとも一部とに、導電膜１４が直接導電接触している。基板１１１と電子部品１２１とには、バンプ電極１２が弾性変形して端子に導電接触している状態を保持する保持手段が備えられている。 （もっと読む）

【課題】導電膜の断線に起因してバンプ電極−端子間での電気的接続の信頼性が低下するのを防止し、電子部品の実装構造体及び電子部品の実装構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】バンプ電極１２を有する電子部品を、端子を有する基板上に実装してなる電子部品の実装構造体である。バンプ電極１２は、内部樹脂１３の表面上に導電膜１４が覆われた構造を有し、導電膜１４は、端子に直接導電接触している。内部樹脂１３は、端子との接合前の状態において、電子部品１２１に当接する底面に対して直交する断面のうちの主断面の形状が、電子部品１２１に当接する底辺１３ａと、電子部品１２１の外側に突出する外辺１３ｂとによって囲まれ、かつ、外辺１３ｂが、異なる曲率を有する複数の曲線が連続することで構成されてなる。導電膜１４は、内部樹脂１３の主断面の面方向に沿って内部樹脂１３の表面上に設けられている。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い半導体装置、およびそれを用いた実装構造体や電気光学装置あるいは電子機器を提供する。
【解決手段】半導体チップ１は、集積回路１２が形成された半導体基板１０の能動面側に設けられた複数の電極パッド１４と、前記能動面側に設けられた弾性を有する絶縁体からなる突起状の樹脂突起２０と、少なくとも樹脂突起２０上の頂部近傍に配置された外部接続部４２を含み電極パッド１４に接続されて形成された配線４０と、を備えている。そして、電極パッド１４から樹脂突起２０に形成される配線４０の形成方向と直交する方向の外部接続部４２の断面形状において、樹脂突起２０と接触された側の大きさが、それと対向する側の大きさよりも大きく形成されている。 （もっと読む）

【課題】バンプ電極と端子との間において十分に高い接合強度を確保し、これによって電気的接続の信頼性を向上した実装構造体、及び実装構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】バンプ電極１２を有する実装体１２１を、端子１１を有する基板１１１上に実装した実装構造体である。バンプ電極１２は内部樹脂１３上に導電膜１４が覆われてなり、導電膜１４は端子１１に直接導電接触し、基板１１１と実装体１２１とには、内部樹脂１３が弾性変形した状態でバンプ電極１２が端子１１に導電接触している状態を保持する圧着手段が備えられている。内部樹脂１３は、その主断面の形状が底辺１３ａと外辺１３ｂとによって囲まれており、底辺１３ａの両端を第１の点３０とし、主断面の最大幅となる位置での外辺１３ｂ上の点を第２の点３１とすると、第１の点３０と第２の点３１とを結ぶ直線Ｌと、実装体１２１の面Ｓとのなす角θが、鋭角に形成されている。 （もっと読む）

【課題】２つの電子部品を基板と垂直な方向に積み重ね、狭小なピッチで二次元的に配列されている配線要素同士を常温下で接続するための電極を備える電子部品を高いスループットで高精度に歩留まりよく製造する
【解決手段】本発明による電子部品の製造方法は、凹部が形成されているモールドの成形面上に導電膜を形成し、基板の接合面に備わる配線要素を前記導電膜に接合し、突端が前記導電膜からなる電極が前記基板から前記接合面に対して垂直方向に突出している電子部品を前記モールドから分離する、ことを含む。 （もっと読む）

【課題】先ダイシング法と、フリップチップボンディングを採用した実装プロセスとを連続して行うことが可能であり、製造プロセスの簡素化と、製品中にボイドが無く信頼性の向上に寄与しうる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】回路表面に接着フィルム３が接着され、かつ該回路毎に区画する溝６が形成されてなるウエハ１の回路表面側に表面保護シートを貼着する工程、上記ウエハの裏面研削をすることで個々のチップへの分割を行う工程、個別のチップを接着フィルムとともにピックアップし接着フィルムを介して、チップ搭載用基板にダイボンドする工程、およびダイボンドされた接着フィルム付きチップを加熱しチップ搭載用基板に固着する工程を含み、かつ接着フィルムをウエハに接着した後、チップをチップ搭載用基板に固着するまでの段階で、接着フィルムを含む積層体を、常圧に対し０．０５ＭＰａ以上の静圧により加圧する工程を１回以上含む。 （もっと読む）

【課題】２つの電子部品を基板と垂直な方向に積み重ね、狭小なピッチで二次元的に配列された端子間を接続するためのコネクタを備える電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品１は、突起電極２０１を備える他の電子部品２に接続される電子部品であって、基板１０と、前記基板に形成された導電性の配線要素１０２と、前記配線要素から前記基板の接合面１０ａに対して垂直な方向に複数部位が突出している脚部１０１と、前記脚部のそれぞれの突端から前記脚部の内側に向かって突出しているストッパ面１０３と、前記ストッパ面のそれぞれの突端から前記脚部の外側に向かって後退しながら前記脚部の基端から突端に向かう方向に延びるガイド面１０４とを備えるとともに前記配線要素の上に堆積した導電性１５の膜からなり、前記突起電極に対してスナップフィットするコネクタ１００と、を備える。 （もっと読む）

【課題】回路基板自体および回路基板の載置作業に影響を与えず、回路基板のステージに対する相対振動を良好に低減する。
【解決手段】超音波振動子５２より伝達された振動は、保持ツールの先端部５３１を介して摩擦力により、電子部品８を回路基板９に対して相対的に振動させる。同時に回路基板９にも振動が伝達し、回路基板９をステージ２１に対して相対的に振動させてしまうが、回路基板９とステージ２１との間に、ステージ２１の材質より軟質の材料からなる基板保持シート２３を介在させることにより、基板保持シート２３にて振動を吸収して振動を低減させる。 （もっと読む）

【課題】チップ積層をウェハレベルで行うための電極接合に適した電極面の表面清浄活性化装置および電極接合装置を提供する。
【解決手段】本発明では、電極面の表面清浄活性化装置と、電極面同士の位置合わせを行うアライメント装置と、位置合わせされた電極を重ね合わせる重ね合わせ装置と、重ね合わされた電極同士を加圧する加圧装置とを有して構成された電極接合装置において、表面清浄活性化装置が、表面汚染層を除去するための清浄化部材１１１…と、金属蒸発源１２０とを有して構成されている。 （もっと読む）

【課題】電子部品間の実装構造において、安定した導電接続状態を実現し、電気光学装置の電気的信頼性を向上させることのできる実装構造を提供する。
【解決手段】本発明の実装構造体は、第１電子部品と第２電子部品の実装部を有する実装構造体であって、前記第１電子部品には、弾性変形可能な樹脂コア層１１６ａと、該樹脂コア層上に形成された電極層１１６ｂとを有する電極端子１１６が設けられ、前記第２電子部品には凸状の突起電極１２４が設けられ、前記電極端子に前記突起電極が当接し、前記突起電極の凸形状が前記樹脂コア層及び前記電極層を凹状に変形させた状態で導電接続していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電気光学装置を構成する電気光学パネルのパネル基板と電子部品との実装構造において、安定した導電接続状態を実現し、電気光学装置の電気的信頼性を向上させることのできる実装構造を提供する。
【解決手段】本発明の電気光学装置用基板は、電気光学装置を構成するためのパネル基板１１１と、該パネル基板上において凸状に形成された弾性変形可能な樹脂コア層１１６ａ及び該樹脂コア層の少なくとも頂部を被覆する電極層１１６ｂを備えた突起電極１１６と、を具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 マイクロ波帯やミリ波帯之高周波帯に用いられる高周波素子を接続する接続部の構成を同軸構造とすることにより、接近した接続部の間の結合量を小さくして良好な電気的特性を実現しえる高周波素子の接続構造を提供する。
【解決手段】 この発明に係る高周波素子の接続構造は、第１の高周波素子１と第２の高周波素子２との間を電気的に接続する接続部３を、大口径の外導体部分１５とその中心軸を合わせ、外導体部分１５の内部に小口径の内導体部分１６を配置し、外導体部分１５と内導体部分１６とにより同軸構造を構成して、接近した接続部の間の結合量を小さくするようにしたものである。 （もっと読む）

【課題】簡便に、かつ効率的に得ることができ、バンプの接続信頼性を高めることができる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】片面１１ａにバンプ４が設けられた第１の半導体装置構成部材１１と、片面に電気接続端子が設けられた第２の半導体装置構成部材とを用意し、第１の半導体装置構成部材１１のバンプ４が設けられている側の表面１１ａに、バンプ４よりも柔らかい第１の接着剤層６を形成し、押圧部材１２を用いて、接着剤層６の表面６ａを押圧し、接着剤層６にバンプ４を押し込んで、接着剤層６の表面６ａからバンプ４を露出させ、露出されたバンプ４と電気接続端子とを対向させて接続しつつ、接着剤層６を介して第１、第２の半導体装置構成部材を接合する、半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】突起電極にクラックが生ずる虞を低減し、接続抵抗のばらつきや増加を抑制することにより、電気的信頼性を高める。
【解決手段】本発明の実装構造体は、樹脂よりなる突出体１３及び突出体上に配置された導電層１４を備えた突起電極Ｐを有する第１電子部品１０Ｓと、突起電極と導電接触した対向電極２１を有する第２電子部品２０Ｓと、第１電子部品と第２電子部品とを接着する接着剤３０とを有し、突起電極は対向電極と当接して頂部が押しつぶされ、突出体には、その上に導電層が設けられて突起電極の頂部を構成する第１の頂部１３Ａと、第１の頂部より低く形成された第２の頂部１３Ｂとが形成され、突起電極の頂部と第２の頂部の高低差Ｄｓは、接着剤の硬化前の軟化温度にて突起電極の頂部を上方から高低差がなくなるまで押しつぶしたときに突起電極にクラックが生じない範囲に設定されている。 （もっと読む）

【課題】複数の基材の各々に形成された電極間を接続する際に、電極間の接続信頼性を向上することができる電極接続構造を提供することを目的とする。
【解決手段】第１の基材５に形成された第１の電極２に微細な凹部７が形成されるとともに、第２の基材６に形成された第２の電極４に凹部７に嵌合される微細な凸部８が形成されている。そして、凹部７と凸部８が嵌合することにより、第１の電極２の上面２ａが、第２の電極４の上面４ａと略面一となるように、第１、第２の電極２、４が接続される。また、凹部７と凸部８には、凹部７と凸部８が嵌合することにより接続された第１、第２の電極２、４が、第１、第２の電極２、４の長手方向Ｘに移動するのを規制する移動防止部９が形成されている。 （もっと読む）

【課題】部品実装後における、リペアーの容易化、および薄型化を容易に可能にするとともに、はんだ接合品質を向上でき、信頼性の高い回路動作を期待できる半導体部品実装用シート部材を提供する。
【解決手段】半導体部品実装用シート部材１１を介在した、はんだ接合構造は、接合部１２において、内部接合用パッド１２１と基板接合用パッド１２３のパッド本体１２４との間に、応力吸収部（ばね部）１２６が介在し、パッド相互の間の位置が変位可能な構造であることから、内部接合用パッド１２１のはんだ接合部、および基板接合用パッド１２３のはんだ接合部において、各はんだ接合部に加わるストレスが応力吸収部１２６により吸収される。 （もっと読む）

【課題】接続パッドとスタッドバンプとの接合強度を大きくすることにより、半導体チップの導通不良が生じにくい半導体回路モジュールを製造することができる半導体回路モジュールの製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の半導体回路モジュール１の製造方法は工程Ａ〜Ｅを備える。工程Ａにおいては、半導体チップ２の平滑な表面上にスタッドバンプ４を形成する。工程Ｂおよび工程Ｃにおいてはスタッド４ａの外幅Ｗ１と同程度の内幅Ｗ２を有する両側壁６Ａを有する接続パッド５Ａを実装回路３Ａの平滑な表面上に形成し、その両側壁６Ａの表面上に金属接合膜８を形成する。その後、工程Ｄおよび工程Ｅにおいて、スタッド４ａを両側壁６Ａの内側に加圧挿入し、スタッド４ａの側面４ｂを両側壁６Ａの内側面６Ａａに密着させてから、金属接合膜８を加熱することによりスタッドバンプ４を両側壁６Ａに接合させる。 （もっと読む）

【課題】少なくとも一部が多孔（こう）質性の絶縁性材料から成る絶縁領域の所望の箇所に選択的に導電性物質を含浸させて、前記絶縁領域中に存在する複数の孤立した導電領域を形成することによって、絶縁領域と導電領域とが境界調整され、導電領域のピッチが狭く、サイズが小さく、環境温度の変化に強く、安定した性能を発揮することができるようにする。
【解決手段】絶縁性材料から成る絶縁領域と、該絶縁領域中に存在する複数の孤立した導電領域とを有する集積電気配列コネクタであって、前記絶縁領域の少なくとも一部は、多孔質性の絶縁性材料から成る多孔質絶縁領域であり、前記導電領域は、前記多孔質絶縁領域に選択的に導電性物質を含浸させて形成される。 （もっと読む）

【課題】チップを平行に接合することが可能な半導体素子を実現する
【解決手段】２つのチップを接合して構成される半導体素子において、第１のチップと、第１のチップ上に形成される複数のバンプと、複数のバンプ上に配置される第２のチップと、第２のチップの重心部分に荷重を加える第１の支持体、若しくは、第２のチップの重心部分に荷重を加えるバネと、ＩＣパッケージを構成する第１の部材及び第２の部材とを設ける。 （もっと読む）

【課題】基板の平面方向の投影面積を減少させるように小型化しつつ、さらに、接続抵抗を小さくし、製造工程を少なくしたことで歩留まり向上及びコストの低減及び製造時間の短縮を実現した積層実装構造体を提供すること。
【解決手段】少なくとも一方の主面上に接合部が形成された複数の基盤１０１ａ、１０１ｂと、対向する基板１０１ａ、１０１ｂ上に形成された電極１０７ａ、１０７ｂとの間隙に配置されている弾性導電ボール１１０とを有し、中間基板１０３には貫通孔１２０が設けられ、接合部１０５ａ等によって基板同士が接合されることによって、弾性導電ボール１１０が貫通孔１２０において変形、埋没し、基板同士が電気的に接続される。 （もっと読む）