【課題】カーボンナノチューブに接着剤が付着して硬化すると弾性を利用した接触が損われるため、半導体チップとスペーサの間の隙間を通過しにくくし、付着を防ぐ接着剤を提供する。
【解決手段】半導体チップ５０が、実装基板１０に間隙を隔てて対向し、実装基板の電極と接続部材５５が電気的に接続する。実装基板と半導体チップとの間にスペーサ２１が配置され、間隙を確保し、平面視において実装基板及び半導体チップの電極が分布する領域を取り囲む。スペーサ、実装基板、及び半導体チップで囲まれた空洞の外側に接着剤３５が配置される。接着剤は、半導体チップの表面の第１の領域と実装基板の表面の第２の領域とに密着して半導体チップを実装基板に固定する。スペーサに対する接着剤の親和性が、半導体チップの第１の領域に対する親和性及び実装基板の第２の領域に対する親和性のいずれよりも低い。 （もっと読む）

【課題】回路基板及び電子部品の実装方法において、実装時に回路基板が受けるダメージを低減すること。
【解決手段】回路基板１の電極パッド３の上に、上面が凸状の予備はんだ１１を形成する工程と、予備はんだ１１の上に、上面が平坦又は凹状の樹脂台座３１ａを形成する工程と、はんだバンプ２２が形成された半導体素子２０を樹脂台座３１ａの上にはんだバンプ２２を下側にして載せる工程と、予備はんだ１１、樹脂台座３１ａ、及びはんだバンプ２２をリフローすることにより、予備はんだ１１とはんだバンプ２２とを接合する工程とを有する電子装置の実装方法による。 （もっと読む）

【課題】 駆動基板を所望の接合部位に確実に接合することで、意図しない非接合部（隙間）の発生を防止し、駆動基板の実装による変形を抑制し、ギャップの変動を抑制でき、ギャップを所望な値となるように均一に保持することで所望の駆動特性を発揮することができる半導体装置を提供すること。
【解決手段】 半導体装置１は、駆動基板２０と、電極基板３０と、複数の接合凸部４０とを具備している。駆動基板２０は、駆動領域２１と、駆動領域２１を保持するフレーム２２と、フレーム２２に成膜された駆動基板側接合膜２３とを有している。電極基板３０は、電極パッド３１を駆動領域２１に対向するように有している。接合凸部４０は、凸部側接合膜４０ａと、凸部側接合膜４０ａよりも柔軟であり、凸部側接合膜４０ａの下に形成されている下地部材４０ｂとを有している。半導体装置１は、接合凸部４０によって駆動基板２０と電極基板３０とを固相接合する。 （もっと読む）

【課題】回路基板上に半導体素子を搭載した電子部品及びその製造方法に関し、回路基板と半導体素子との間の接点接続を維持しつつ回路基板から半導体素子へ加わる応力を効果的に緩和する電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】接続電極３２が形成された回路基板３０と、回路基板３０上に形成され、弾力性を有する突起状端子２２を介して接続電極３２に電気的に接続された半導体素子１０と、半導体素子１０を覆うように形成され回路基板３０に固定された構造体４２とを有する。半導体素子１０は、突起状端子２２の弾性力によって突起状端子２２と構造体４２との間に挟持されている。 （もっと読む）

【課題】電気的特性を損なうことなく、接続信頼性の高い電子装置及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】電子装置は、基板と、基板にバンプを介して実装された電子素子と、基板と電子素子との間に配される封止樹脂と、を備える。電子素子は、バンプと電気的に接続された第１パッドを有する。基板は、導電性樹脂層を有する。導電性樹脂層は、バンプと電気的に接続された第２パッドと、第２パッドから連続的に延在する配線と、を形成する。第２パッドの厚さは、配線の厚さよりも厚い。第２パッドは、バンプの押圧によって凹状となっていない。 （もっと読む）

【課題】バンプ電極と基板側端子との間の接合強度を高めて導電接続状態の信頼性を向上し、容易に製造することのできる電子部品の実装構造を提供する。
【解決手段】バンプ電極１２は、電子部品１２１の能動面１２１ａに設けられた下地樹脂１３と、該下地樹脂１３の表面の一部を覆い残部を露出させるとともに能動面１２１ａに設けられた電極端子１６に導通する導電膜１４と、を有してなり、下地樹脂１３は、複数の電極端子１６を取り囲む開口部１３ｂと、電極端子１６に一端を接続されるとともに表面に引き出された導電膜１４の一部が配置された接続部１３Ａと、開口部１３ｂおよび接続部１３Ａ以外の領域に形成され、基板と接着された接着部１３Ａと、を有し、接続部１３Ａにおいて下地樹脂１３が弾性変形していることで接着部１３Ａが基板に接着され、導電膜１４と基板上の端子とが接続状態に保持されている。 （もっと読む）

【課題】 特に、従来に比べて、接触信頼性を向上でき、長寿命化を図ることが出来る接続装置を提供することを目的としている。
【解決手段】 接触子の芯部の表面には、ＮｉあるいはＮｉ合金からなる金属層３４、及び、金属層３４中に分散されたフッ素樹脂粒子３５を有して形成され、フッ素樹脂粒子３５の一部が表面に露出してなる被覆部３３が形成される。さらに、露出するフッ素樹脂粒子３５の表面を除いて、金属層３４の表面には白金族元素からなる中間層３６が形成される。さらに、中間層３６の表面には、中間層３６よりも薄い膜厚のＡｕからなる最表面層３７が形成される。 （もっと読む）

【課題】高周波用半導体装置の半導体チップのバンプ間ピッチの微細化に伴い、簡易な方法でバンプ間のショートの発生を防止し、かつ、半導体チップと回路基板とのフリップチップ接続時に、低ストレスで接合信頼性の高い半導体装置の製造方法が要望される。
【解決手段】複数の突起金属電極を有する半導体素子を、回路基板にフェイスダウン実装する半導体装置の製造方法において、少なくとも該突起金属電極の表面部全面を固化した絶縁膜により被覆し、絶縁膜により被覆された該突起金属電極の頭頂部を硬質バイトを用いて研削加工して、該突起金属電極を露出させると共に、平坦かつ平滑にし、半導体素子の突起金属電極と、回路基板上に形成された電極端子を対向配置し、該半導体素子に荷重を印加して該突起金属電極と該回路基板上の電極端子とを接合する。 （もっと読む）

【課題】 比較的安価で軟化温度の低いパッケージキャリアを用いた場合でも、接合部の信頼性低下を防止し、一般的なバンプ材料を利用でき、製造コストの増大を抑制できる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 半導体チップ１０の端子部１２とパッケージキャリア２０の端子部２２を接合する際、半導体チップ１０にパッケージキャリア基材２１が軟化する温度を印加し、加熱された半導体チップ１０の端子部１２をパッケージキャリア端子部２２に接触させ熱伝導によりパッケージキャリア端子部２２及びその周辺領域のパッケージキャリア基材２１を軟化させ、パッケージキャリア端子部及びその周辺領域のパッケージキャリア基材２１が軟化した状態で半導体チップ端子部１２をパッケージキャリア端子部２２に押圧し接合させると共に、パッケージキャリア端子部２２をパッケージキャリア基材２１表面より内部方向に押し込まれている状態にする。 （もっと読む）

【課題】繊維体に貫通孔を空けることなく、プリプレグの内部に導電領域を形成することを課題とする。
【解決手段】シート状繊維体の両面に、該シート状繊維体の内部まで含浸した絶縁性樹脂層と、前記絶縁性樹脂層に囲まれる領域に設けられた貫通配線を有し、前記貫通配線は、前記シート状繊維体を挟んで前記絶縁性樹脂層の両面に導電性材料が露出し、該導電性材料は、前記シート状繊維体の内部まで含浸している配線基板及びその作製方法、並びに、さらに、絶縁層の表面にバンプが露出した集積回路チップとを有し、前記バンプが前記貫通配線と接触するように、前記集積回路チップが前記樹脂含浸繊維体複合基板に密接している半導体装置及びその作製方法に関する。 （もっと読む）

【課題】有機金属材料で構成された導電性の有機金属膜を、容易にパターニングすることができ、所望の形状の有機金属膜を効率よく安価に形成可能な有機金属膜のパターニング方法、有機金属膜を介して基材と被着体とを部分的に効率よく接合可能な接合方法、この接合方法により接合された接合体、および、前記有機金属膜をマスクとして、基材の所望の領域を選択的にエッチングするエッチング方法を提供すること。
【解決手段】第１の基材２１上に有機金属膜３を形成する工程と、有機金属膜３の一部に設定した加圧領域３１０を圧子４により膜厚方向に加圧する工程と、有機金属膜３にエッチング処理を施す工程とを有する。加圧領域３１０の有機金属膜３には、加圧に伴い、加圧されない非加圧領域３１１との間に疎密差が生じる。この疎密差は有機金属膜３におけるエッチング速度に反映されるため、これにより有機金属膜３をパターニングすることができる。 （もっと読む）

【課題】接着テープに損傷を与えることなく、また接着テープを劣化させることなく、受動部品が実装された回路基板に半導体素子を実装する実装システムを提供する。
【解決手段】実装システム１００は、半導体素子１０２が実装される実装予定領域１０３の周囲に受動部品１０５が実装された回路基板１０１に半導体素子１０２を実装する実装システムであって、実装予定領域１０３に半導体素子１０２を仮固定する接着テープ１１５を実装予定領域１０３に案内するガイドローラ１１３と、接着テープ１１５から切り分けた接着シート１０４を実装予定領域１０３に加熱・加圧で貼付する貼付ツール１１１とを備え、ガイドローラ１１３が実装予定領域１０３の周囲上方に配置され、接着テープ１１５において接着シート１０４に隣接する部分に対面する貼付ツール１１１の側面に断熱材１１１ｂが取り付けられている。 （もっと読む）

【課題】樹脂層が形成された半導体チップを一括で形成することが可能となる半導体ウエハのダイシング方法、及びそのダイシング方法によって形成された半導体チップと基板との接続方法を提供する。
【解決手段】本発明のダイシング方法は、半導体ウエハ１に対して、突起電極２を埋め込むように回路面Ｓ１の全体に絶縁性樹脂層３を形成する第１工程と、第１工程で回路面Ｓ１に形成された絶縁性樹脂層３側にダイシングテープ８を貼り合わせて、半導体ウエハ１をウエハリング７に固定する第２工程と、第２工程でウエハリング７に固定された半導体ウエハ１を、回路面Ｓ１の反対側の面Ｓ２側から絶縁性樹脂層３と一緒にダイシングして、半導体ウエハ１を半導体チップ１１に個片化する第３工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】基板に形成された配線パターンとICチップとの電気的接続を確実に確保することができ、製造が容易で、安価に製造することができるICタグおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】アルミニウムからなる配線パターン５が形成された基板６と、前記配線パターン５にバンプ８ａを圧接して前記基板６に接着して搭載されたICチップ８と、前記基板６の前記ICチップ８が搭載された面とは反対面に配置され、前記基板６よりも剛性の高い材料からなる反発材１４と、前記基板６、ICチップ８および反発材１４を覆う外装材１０とを備える。 （もっと読む）

本発明は、１つの面上に、別の構成部品の導電性埋込領域に電気的接続される１組の導電性インサートを備える構成部品に関し、前記インサートは、変形可能材料から有利に作成されて構成部品の面に配置された導電性ブロック上に支えられる。ブロックの、インサートと接触することになる面は、埋設領域の寸法より大きな少なくとも１つの寸法を有する。
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【課題】本発明は、電気的接続について信頼性を向上させることを目的とする。
【解決手段】本発明に係る半導体モジュールは、集積回路１２が形成された半導体チップ１０と、集積回路１２に電気的に接続された複数の電極１４と、複数の電極１４にそれぞれ電気的に接続された複数のバンプ１８と、複数のバンプ１８にそれぞれ接触する複数のリード２６と、複数のリード２６が形成されたベース基板２４と、を有する。接着剤２８は、硬化して、半導体チップ１０のバンプ１８が形成された面と、ベース基板２４の複数のリード２６が形成された面と、の間で間隔を保持する。半導体チップ１０には、収縮する方向の応力が残存している。複数のリード２６には、少なくとも半導体チップ１０から複数のバンプ１８を介して、半導体チップ１０の中央方向に押圧力が加えられている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、マイグレーションの発生を防止することを目的とする。
【解決手段】半導体モジュールは、絶縁膜１６上に配置された長尺状の弾性突起１８と、弾性突起１８が延びる方向に沿った軸ＡＸに交差して延び弾性突起１８上に至る配線２０と、配線２０の弾性突起１８上の部分にそれぞれ接触するリード２６と、リード２６が形成されたベース基板２４と、半導体チップ１０の弾性突起１８が形成された面とベース基板２４のリード２６が形成された面との間で間隔を保持する硬化した接着剤２２と、を有する。弾性突起１８は、弾性変形によって形成された窪み２８を有する。配線２０及びリード２６の接触部は、それぞれ、窪み２８内に位置する。弾性突起１８は、隣同士の窪み２８の間に、弾性力を以ってベース基板２４に密着する部分を有する。窪み２８の内面とリード２６との間に、接着剤２２の一部が充填されている。 （もっと読む）

【課題】バンプ電極と基板側端子との間の接合強度を高めて導電接続状態の信頼性を向上し、さらに、実装コストの低減化をも可能にした、電子部品の実装構造を提供する。
【解決手段】バンプ電極１２を有する電子部品１２１を、端子１１を有する基板１１１上に実装した電子部品の実装構造１０である。バンプ電極１２は、電子部品１２１に設けられた下地樹脂１３と、下地樹脂１３の表面の一部を覆うとともに、電極端子に導通する導電膜１４とを有している。導電膜１４は、端子１１に直接導電接触している。下地樹脂１３は、弾性変形していることにより、導電膜１４に覆われることなく露出している露出部１３ａの少なくとも一部が、基板１１１に直接接着している。基板１１１と電子部品１２１とは、下地樹脂１３の露出部１３ａの基板１１１に対する接着力により、バンプ電極１２が端子１１に導電接触している状態が保持されている。 （もっと読む）

【課題】 パッケージ基板の電極構造を工夫することにより、低荷重でありかつ安定な金すずフリップチップで接合できるようにし、信頼性の高い高密度実装を実現する。
【解決手段】 実装基板上に半導体チップをフリップチップ実装するとともに、前記半導体チップと前記実装基板とを樹脂にて固着する半導体実装方法において、前記半導体チップ側の各バンプと接触する基板側の各電極部は２つに分離されかつ上部より円錐形状の穴加工が施されるとともに、前記各バンプは前記各電極部とその円錐形状部分において接触することにより、バンプ側面と電極穴内部との間で合金層を形成し、金バンプ先端を潰す必要がないので低荷重での接合を可能にし、かつバンプ側面と電極穴内部の広い面積で擦れ合ってすずめっきの酸化膜を剥がすことができることにより、より良好な合金層が形成できるように構成した。 （もっと読む）

【課題】 半導体パッケージとプリント配線板との電気的接続をより長期間保ち信頼性を向上させることの可能な電子機器を提供することを目的とする。
【解決手段】 ユーザが指紋認証を行う際にユーザがセンサとなる端子９に対して指を押し付けることによって指紋認証モジュール６は応力を受ける。ユーザが指紋認証を行う際の応力を支持部材２２で受けることができるとともに、バネ性を持つコンタクト部材１８が電極パッド２０と接触しているため、指紋認証モジュール６をプリント配線板８に実装した後も指紋認証モジュール６の高さが変化するのを抑制することができる。また、指紋認証モジュール６が応力を受ける場合でも、バネ性を持つコンタクト部材１８が弾性変形し電極パッド２０に追従することで電気的接続が切断される可能性を低減することができる。 （もっと読む）