【課題】 半導体チップおよび回路基板の電気接続部に回路基板の弾性復元力が加わって電気的接続の信頼性を高められるようにする。
【解決手段】 電極２にバンプ３を形成されたＩＣチップ１と、このＩＣチップ１のバンプ３と自身の電極５とを電気的に接続した回路基板４と、これらＩＣチップ１および回路基板４をそれらの間で熱硬化して前記電気的接続状態に接合した熱硬化性樹脂６とを備え、回路基板４はその電極配列域１１に前記バンプ３側へ復元する弾性変形を残してＩＣチップ１と接合されたものとして、上記の目的を達成する。 （もっと読む）

【課題】 接続端子に対する大電流の通電を容易に行うことのできる半導体素子の接続構造を提供する。
【解決手段】 基板２の端子形成部２ａに形成されている接続端子３に金からなるバンプ４を形成し、この接続端子３のバンプ４に半導体素子５のバンプ６を密着して接続する。 （もっと読む）

【課題】 物理的な衝撃や振動によりアンテナの回路端子部とＩＣチップのバンプ間の導通が遮断されないようにＩＣチップとバンプとの間の接触抵抗が低い状態でＩＣチップをアンテナ回路に信頼性高く固定するＩＣチップの実装方法を提供すること。
【解決手段】 基材１に形成されたアンテナ回路２の一対の端子部上に接着層を形成して、この端子部の上方からキノコ形状のバンプ４を突き刺して、ＩＣチップを配置した後、接着剤３を加熱硬化してＩＣチップを実装すること。 （もっと読む）

可撓性パッケージ１００は、外部コンポーネントに電気的に結合する結合手段２０と、該結合手段２０に対向するとともに、該結合手段２０に電気的に結合される接触パッド３２を有するチップ３０と、該チップ３０を封入するとともに、前記結合手段２０に取り付けられる、電気的絶縁性の封入部４０とを有し、該封入部４０及び前記結合手段２０が、前記チップ３０用の基板を構成する。前記パッケージ１００は、前記パッケージ１００を取り扱う手段５０も有する。この手段５０は、前記封入部４０のみを通じて、前記結合手段２０に機械的に接続される。該パッケージ１００は、ホイルにアセンブリするのに適しており、該ホイルは、セキュリティペーパのような物品に取り付けられるか、又は組み込まれても良い。
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【課題】 プリアプライド用封止において、半導体チップにアンダーフィル材を塗布して乾燥させる際の乾燥時の溶剤除去効率を向上させ、乾燥工程時間を短縮することである。また、別の課題は、加熱時間の短縮による長期間ポットライフやフラックス特性維持に優れた樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】 本発明の樹脂組成物は、プリアプライド用封止樹脂に用いる樹脂組成物であって、熱硬化性樹脂と、硬化剤と、前記熱硬化性樹脂に対する良溶媒性であり、かつ前記硬化剤に対して貧溶媒性である第一の溶剤と、前記第一の溶剤よりも沸点が低い第二の溶剤と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子と回路基板の電気的な接合と接合部分の封止とを１工程で行うとともに、半導体装置における電気的な接続抵抗を安定的に低減させる。
【解決手段】 回路基板２００上に半導体素子３００がフリップ実装される半導体装置１００を製造するにあたり、回路基板２００の最上層配線２０２に保護膜４００を設ける工程と、保護膜４００を選択的に除去して最上層配線２０２が露出するホール４０２を形成する工程と、ホール４０２に最上層配線２０２の露出部から上方へのメッキ成長によりプラグ２０４を形成する工程と、加熱により半導体素子３００の電極パッド３０２とプラグ２０４とを接合しつつ保護膜４００の上面と半導体素子３００の底面とを接合する工程と、により製造するようにした。 （もっと読む）

【課題】 特に、従来に比べて簡単にＬＥＤ等の電子機能素子を取り付けることが可能な電子機能素子モジュール、および前記電子機能素子モジュールを備えた入力装置、ならびに前記入力装置を備えた電子機器を提供することを目的としている。
【解決手段】 反転板１２が取り付けられているシート部材１１の裏面１１ａに、ＬＥＤ１３やマイク素子１４が取り付けられている。前記ＬＥＤ１３およびマイク素子１４の下面には弾性接点１７が設けられている。これにより前記ＬＥＤ１３およびマイク素子１４をマザー基板２０上にリフロー半田により取り付ける必要がない。また、前記ＬＥＤ１３およびマイク素子１４を前記マザー基板２０上の電極２３，２４に前記弾性接点１７を介して適切に導通接続させることができる。 （もっと読む）

【課題】各種装置が設置されたフレキシブルな基板に対する外力の変化によって、装置の作動あるいは非作動を選択する機能を各種装置に付加し、さらにフレキシブルな基板に設置された複数の回路素子の機能の中から、基板に対する外力を変化させることで使用者が必要な機能を選択して作動させることを可能とする半導体装置及び半導体装置の作製方法を提供する。
【解決手段】半導体装置１１０は、基板１０上に形成された複数の回路素子と、複数の前記回路素子上に形成された絶縁膜と、前記絶縁膜上に形成された前記回路素子同士を接続する複数の配線とを有し、前記絶縁膜は、前記配線を分断する開口部８１を有し、前記基板を曲げたとき、分断された前記配線７７、７８同士が接触して複数の前記回路素子のうち少なくとも２つの前記回路素子が電気的に接続するような接続部を有している。 （もっと読む）

【課題】 半導体ベアチップの回路形成面側に他のチップまたは基板を対向させて積層し、コンポジット材料でそれらの間を接合して成る半導体装置において、前記コンポジット材料中のフィラーによる半導体ベアチップへのストレスを緩和して不具合の発生を防止する。
【解決手段】 ＭＥＭＳチップ２をシリコン半導体チップ３に積層して成る半導体装置１において、両者の回路形成面を相互に対向させて導電性微小突起４で電極間を接続するとともに、両者間に、低い硬化温度および線膨張係数で、充分な強度を得ることができるコンポジット材料５を充填して接合するにあたって、チップ２，３側には保護層７，８を介在する。したがって、コンポジット材料５中の硬いフィラー１０が、チップ２，３の表面を傷付けることを未然に防止し、半導体装置１の信頼性を向上することができる。 （もっと読む）

【課題】 フィラー噛み込みによる接続不良を減少させる。
【解決手段】 電極１２を有するプリント配線板１の電極１２近傍にアンダーフィル樹脂２を塗布し、この電極１２の上部の少なくとも一部にマウンタ５を用いてはんだバンプ３３を介し回路部品３部品を実装する。このように回路部品３が実装されたプリント配線板１に対し、フィラー射出器６からアンダーフィル樹脂２にフィラー２２を射出する。任意の位置にフィラー２２の射出が完了した後に、リフロー加熱を実施する。 （もっと読む）

【解決課題】フリップチップ型半導体パッケージにおいて、チップの欠けや割れを防止するために用いられる片面接着フィルムを提供する。
【解決手段】フリップチップ型半導体パッケージ用接着フィルムであって、該接着フィルムが、ガラス転移温度が２００℃以上かつ厚み２５μｍ以上の耐熱性樹脂層とガラス転移温度１００℃以下かつ厚み２５μｍ以下の熱硬化性樹脂層から構成される２層構造の接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】バンプ形状の均一化を図ることにより、回路基板の電極面へ半導体素子が実装される位置精度を向上させ、電気的接続信頼性と狭ピッチ化を実現できる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体素子（２）の電極面上にバンプ（３）を形成すると共に、回路基板（６）と半導体素子（２）との間に絶縁性で導電粒子を含まない熱硬化性樹脂（５）を介在させて前記バンプ（３）と対向させ、加熱しながら前記半導体素子（２）を前記回路基板（６）に押圧し、前記回路基板（６）の反り矯正を行いながら前記熱硬化性樹脂（５）を熱により硬化させ、前記半導体素子（２）と前記回路基板（６）を接合して両電極を電気的に接続するようにした半導体素子の製造方法において、半導体素子（２）の電極面上に形成したバンプ（３）を所望の形状に整形した後、これらバンプが回路基板（６）に押圧されるようにしたものである。 （もっと読む）

【課題】 電気特性検査が容易で、かつ、実装性に優れた半導体装置及び電気的信頼性の高い電子モジュール、並びに、それらの製造方法を提供することにある。
【解決手段】 半導体装置は、半導体基板１０と、半導体基板１０の上方に形成された電極パッド１４と、電極パッド１４の少なくとも一部を露出させる開口１８を有し、半導体基板１０の上方に形成されたパッシベーション膜１６と、半導体基板１０の上方に、パッシベーション膜１６の開口１８及びその端部を覆うように形成されたバンプ２０とを含む。バンプ２０は、凹部２２と、凹部２２を囲む第１の凸部２４と、電極パッド１４からの高さが第１の凸部２４よりも高い第２の凸部２６とを有する。 （もっと読む）

【課題】バンプ領域を備える電子部品とパッド電極領域を備える配線基板とを電気的導通を確保して確実に接続する実装方法を提供する。
【解決手段】上記課題を解決するため、バンプ領域５を備える電子部品４とパッド電極領域３を備える配線基板２とを電気的導通を確保して接続する実装方法であって、前記配線基板のパッド電極領域の表面は、０．１μｍ（Ｒｚｊｉｓ）以上の粗化処理面を備え、当該パッド電極領域の粗化処理面上に半硬化状態の熱硬化型接着樹脂層６を設け、前記電子部品のバンプ領域と配線基板のパッド電極領域とが対向配置されるように重ね合わせ、加圧加熱圧着することを特徴とした電子部品の実装方法を採用する。そして、前記配線基板のパッド電極領域の粗化処理面は、パッド電極をエッチング加工すること等により得られる。 （もっと読む）

【課題】小型で高密度、高機能な半導体システムを実現するため、複数の異なる半導体チップ間を貫通電極を用いて最短の配線長で三次元的に接続し、低ノイズな高速動作を可能とする方法について、公知例に対比して非常に低コスト、短ＴＡＴ、かつ常温での接合が可能で接続信頼性に優れた三次元の接続方法を提供する。
【解決手段】例えば、異なる上下の半導体チップの中間に上下チップ間を接続するためのインターポーザ基板を配した三次元のチップ積層構造において、半導体チップ及びインターポーザ基板裏面側に表層電極に達するまでの貫通孔を形成し、孔の側壁及び裏面側周囲に金属製のメッキ膜を施し、前記金属製のメッキ膜が施された貫通孔内部に、上段側に積層される半導体チップの金属製バンプを圧接によって変形注入させ、半導体チップ及びインターポーザ基板内に形成された貫通孔内部に前記金属製バンプを幾何学的にかしめて電気的に接続させる。 （もっと読む）

【課題】 接着層から回路基板および半導体基板を剥離しにくくし、また、回路基板の第１の端子と半導体基板の第２の端子との間の電気的な接続をより確実にする基板実装構造を提供することにある。
【解決手段】 本発明の基板実装構造（６０）は、第１の端子（４２）が設けられた第１の基板（４０）と、第２の端子（５２）が設けられた第２の基板（５０）と、第１の端子（４２）と第２の端子（５２）とが電気的に接続するように第１の基板（４０）と第２の基板（５０）とを接着する接着層（２０）とを備え、接着層（２０）は、樹脂（２１）と、樹脂（２１）中に分散された絶縁性粒子（２２）とを有し、絶縁性粒子（２２）は、所定の平均粒径を有し、第１の端子（４２）は、第１の端子（４２）から第２の端子（５２）への電気的な経路において、第２の端子（５２）に最も近い最近接部分（４３）を有し、最近接部分（４３）は、絶縁性粒子（２２）の所定の平均粒径よりも短い幅を有する。 （もっと読む）

【課題】容易に製造でき、しかも微細形状の接合突起の形成ができる半導体装置およびそれを備えた実装構造を提供すること。
【解決手段】回路素子上に設けられた電極端子の表面に、可撓性でありかつ導電性の接合突起が形成された半導体装置において、接合突起が、一方の端部が電極端子に接続されており、他方の端部がこの電極端子とは離間して、電極端子の表面に対して所定の角度を持って形成された可撓性の金属箔により構成した。また、この電極端子を、絶縁スペースを持って複数個が隣接して配置し、接合突起の一方の端部から他方の端部までの長さを、絶縁スペースよりも短く設定することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】電子機能部品と基板間の導通状態を確保しながら前記電子機能部品と基板間を確実に固定することが出来る電子機能部品実装体及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基板２にはスパイラル接触子６が設けられ、電子機能部品３の電極部３ｂが前記スパイラル接触子６に当接した状態で、前記電子機能部品３と前記基板２間を、異方性導電ペースト２０によって接着固定している。これにより、前記電子機能部品３の電極部３ａとスパイラル接触子６間の導通状態を適切に確保した上で、前記電子機能部品と基板間を確実に固定することが出来、電子モジュール１の小型化を促進でき、さらには耐衝撃性に優れた電子モジュール１を製造することが可能になる。 （もっと読む）

【課題】製造費用を節減することができる表示装置及びそれの製造方法を提供する。
【解決手段】表示装置は表示パネル、駆動チップ及び非導電性の接着フィルムを含む。表示パネルは導電性のパッドが形成されたパッド部を含む。駆動チップは内部に駆動回路を具備する本体部、及び本体部から突出されパッドと面接触されるバンプを含む。非導電性の接着フィルムは駆動チップをパッド部に固定させる。非導電性の接着フィルムは熱によって硬化される熱硬化性樹脂からなり、１．０ＧＰａ〜６．０ＧＰａの弾性率を有する。従って、導電ボールを含まない非導電性の接着フィルムを通じて駆動チップと表示パネルとを結合することで、製造費用を節減し、品質不良を除去することができる。 （もっと読む）

【課題】高真空下でのエネルギー波処理および連続した高真空化での接合を必要とせずに接合する接合技術を提供する。
【解決手段】金属からなる接合部を輪郭状に形成し、該接合部をプラズマによりエッチング（表面活性化処理）した後、接合部に再付着した付着物層を押し破って被接合物どうしを接合することで、接合面間に接合部によって輪郭状に囲まれて形成される空間を所定の雰囲気に封止することができる。 （もっと読む）