【課題】本発明は、テープ基材搬送孔と実装用搬送孔との相対的な位置ずれを抑制するとともに、パンチング加工による傷、異物の発生を抑制することができる半導体装置用テープキャリアの製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁層上に導電層が形成されたテープ基材を長手方向に沿って分割して得られる、半導体素子を実装するための実装用テープキャリアを複数備えた半導体装置用テープキャリアの製造方法であって、前記テープ基材の両縁部に、分割前の前記テープ基材を搬送するためのテープ基材搬送孔を形成する工程と、前記テープ基材搬送孔よりも幅方向内側に、分割後の前記実装用テープキャリアを搬送するための実装用搬送孔を形成する工程と、を備え、前記テープ基材搬送孔を形成する工程と、前記実装用搬送孔を形成する工程とを同一工程で行うことを特徴とする半導体装置用テープキャリアの製造方法。 （もっと読む）

【課題】安定した状態でテープを走行させて打ち抜いて電子部品実装フィルムを得ることができるテープ打ち抜き装置を提供する。
【解決手段】長尺状のテープ１からＣＯＦ４を打ち抜くものであり、テープ１を供給する供給リール１２と、供給リール１２から垂れ下がったテープ１を引き上げる引き上げロール１６と、テープ１を間欠走行させるスプロケット１８と、垂れ下がったテープ１の最下点から引き上げロール１６の間に配され、且つ、ほぼ垂直方向に走行するテープ１からＣＯＦ４を打ち抜く打ち抜き用金型２４とを有するものである。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、銅などの導体層と、ポリイミドなどの絶縁層とを有する積層フィルムより、配線に金メッキなどの電気メッキを施したキャリアテープを簡便に製造できる配線基板及びキャリアテープの製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明は、絶縁フィルムの表面に給電配線及び電解メッキ用配線を有し、絶縁フィルムの両端部に搬送・アライメント用のスプロケットホールを有するテープ基板であり、
搬送・アライメント用のスプロケットホールの内側にテープキャリア用のスプロケットホールを設けることにより、給電配線と電解メッキ用配線とが絶縁するように給電配線と電解メッキ用配線が設けられていることを特徴とするテープ基板及びこれらの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】テープ幅方向両端に残存するＣｕ箔層の除去してテープ反り量の低減を図った両面配線テープキャリア及びその製造方法を提供する。
【解決手段】複数の半導体チップ搭載部９ｔを有する長尺の両面配線テープキャリア１において、テープ幅方向両端部のスプロケットホールエリアの一方のＣｕ箔層３のみを残存させたものである。 （もっと読む）

【課題】半導体チップのピン数の増加に応じた給電導体層と導体配線の適切な接続を可能とし、また、スプロケットホール形成による切断に伴う導体配線のバリ発生が軽減されたテープ配線基板を提供する。
【解決手段】絶縁テープ基材１と、複数の導体配線２と、絶縁テープ基材側縁に沿って形成された給電導体層５と、絶縁テープ基材の側縁に沿って一定間隔で形成されたスプロケットホール６と、導体配線表面に施された金属めっき層とを備え、複数の導体配線の一方の端部が集合してスプロケットホールの周縁に接するように配置されている。スプロケットホールは、給電導体層との間に間隔を設けて配置され、スプロケットホール周縁に対して少なくとも２方向から、複数の導体配線の端部が各々接し、給電導体層とスプロケットホールの周縁の間に線状導体層７ｂが配置される。 （もっと読む）

【課題】製造コストを高騰させることなく、絶縁性基材における搬送用送り穴の周囲の強度を向上させた配線基板を提供する。
【解決手段】可撓性の絶縁性基材１と、絶縁性基材上に整列して設けられた複数本の導体配線２と、電気的接続に用いられる端部を除く導体配線の領域を被覆して形成された絶縁性保護樹脂層７と、絶縁性基材の搬送方向に対する両側縁に沿って形成された搬送用送り穴５とを備える。絶縁性保護樹脂層は、搬送用送り穴を含む両側縁部の領域の絶縁性基材を被覆している。 （もっと読む）

【課題】 短絡や断線を生じにくい導体パターンやピンホールを生じにくいカバー絶縁層を形成することができながら、搬送孔を形成することができる、ＴＡＢ用テープキャリアの製造方法を提供すること。
【解決手段】 補強層４の上に、ベース絶縁層２を形成し、そのベース絶縁層２の上に、導体パターン７を形成し、その導体パターン７を被覆するように、カバー絶縁層１２を形成し、その後、送り孔１５を穿孔する。送り孔１５を穿孔する際に打ち抜き屑が生じても、導体パターン７やカバー絶縁層１２を形成する際の露光工程において、異物となることがない。そのため、異物に起因する露光不良により、短絡や断線を生じることのない導体パターン７や、ピンホールを生じることのないカバー絶縁層１２を形成することができながら、送り孔１５を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】屈曲部に作用するストレスを分散させて、屈曲部に位置する出力配線パターンが損傷されることを抑制するテープ配線基板及びそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】テープ配線基板１１０は、ストレス分散用孔が屈曲部に不連続的に形成される。前記テープ配線基板１１０を用いたテープパッケージ１５０は、異方性導電性フィルム１８０を介してパネル１６０及び印刷回路基板１７０に接合され、且つ、角部に沿って屈曲され、前記パネル１６０の少なくとも一方の端縁部の裏面に設けられる。 （もっと読む）

【課題】テープキャリアパッケージの製造工程の過程において、帯電された電荷の放電等により集積回路素子が静電破壊するのを低減するとともに、入力端子または出力端子にプローブピンを当てて信号の入出力検査を行う等の集積回路素子の性能試験を行うことができるキャリアテープを提供すること。
【解決手段】本発明に係るキャリアテープ１は、絶縁テープ１００上に設けられたテープキャリアパッケージ２００と、テープキャリアパッケージ２００に設けられた第一および第二の集積回路素子２０１、２０２とを備えている。また、接続配線５００は、第一の集積回路素子２０１のいずれか一つの端子と、第二の集積回路素子２０２のいずれか一つの端子とを電気的に接続している。 （もっと読む）

【課題】ポリイミド樹脂等のフィルムテープキャリア状の表面にキャパシタ回路を備え、薄膜デカップリングキャパシタの量産可能な製造方法を提供する。
【解決手段】上記課題を達成するため、両端部に複数のスプロケットホールを備える樹脂フィルムの表面に配線パターンを備えるフィルムキャリアテープにおいて、前記樹脂フィルムは、半田ボールランド孔を備え、配線パターンに上部電極と下部電極との間に誘電層が位置する構造のキャパシタ回路を備えることを特徴としたキャパシタ回路付フィルムキャリアテープを採用する。そして、この製造方法として、従来のＴＡＢ製品の製造に用いたテープ状態での半連続生産方法を採用した。 （もっと読む）

【課題】フィルムの使用量を減らすことができるフレキシブルタイプユニット、フレキシブルタイプリール及びフレキシブルタイプリールの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の実施形態によるフレキシブルタイプリールは、駆動信号をディスプレイパネルに伝送するためにフィルム上に形成された電極ラインをそれぞれ含む複数のフレキシブルタイプユニットと、前記複数のフレキシブルタイプユニット間の前記フィルム上に形成されたダミー層と、を含む。 （もっと読む）

【課題】 コストアップを招くことなく、配線パターンのパターン幅を均一として、また配線パターンの位置精度を向上して、今日の配線パターンの高精細化の要請に応えることができるＣＯＦテープの製造方法を提供する。
【解決手段】 テープ状の長尺で、ポリイミド等の絶縁基材層１２と銅等の導電体層１３の２層構造からなり、幅方向の両側に第１スプロケットホール１４を有する導体積層フィルム１０を用い、その第１スプロケットホールを用いて搬送するとともに位置決めしながら、第１スプロケットホールの幅方向内側に、エッチング法などを用いて導電体層により配線パターン１７と位置決めマーク１８を形成し、次にその位置決めマークを基準として、第１スプロケットホールの幅方向内側に第２スプロケットホール２４を形成し、その後導体積層フィルムの幅方向両側の第１スプロケットホール部分を金型等を用いて切断除去する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、耐燃性が改良されたテープキャリアパッケージ用柔軟性配線板、及びそれを用いたテープキャリアパッケージを提供する。
【解決手段】 折り曲げスリットを有する絶縁フィルム表面に接着剤層を介して配線パターンが形成され、配線パターンは折り曲げスリットを横切っており、折り曲げスリットを横切った配線パターンの少なくとも片側表面がフレックス樹脂層で保護され、更に配線パターンが形成された領域の大部分がオーバーコート層によって保護されているテープキャリアパッケージ用柔軟性配線板であって、前記オーバーコート層が、硬化後に、フィルムとして２５℃での初期弾性率が１０〜１２００ＭＰａであり、十分なレベルの電気絶縁性、２６０℃で１０秒間のハンダ耐熱性を有し、且つ無機フィラーとして炭酸塩化合物を含有した硬化性樹脂組成物で構成されたことを特徴とする耐燃性が改良されたテープキャリアパッケージ用柔軟性配線板。 （もっと読む）

【課題】チップオンフィルム用フィルムキャリアを用いる場合においても、接合後のインナーリード毎の接合強度を定量的に把握する手段を提供する。
【解決手段】ベースフィルムと、ベースフィルム上に形成された配線パターンと、配線パターンを保護するレジストとを備え、配線パターンのインナーリードをレジストの開口により形成された半導体素子搭載領域に露出させたチップオンフィルム用フィルムキャリアにおいて、半導体素子搭載領域のベースフィルムに、インナーリードの側面と、インナーリードの先端をたどる無端状の線とに沿った切取線を形成し、接合強度を確認するときに切取線を用いてベースフィルムを切取ってインナーリードの接合強度を測定する。 （もっと読む）

【課題】 静電気の発生・帯電を防止して半導体チップ実装ラインの信頼性を向上できる電子部品実装用フィルムキャリアテープ及びフレキシブル基板を提供する。
【解決手段】 連続する絶縁層１２の少なくとも表面に設けられた導体層１１をパターニングしてなる配線パターン２１と、当該配線パターン２１の両側に設けられた複数のスプロケットホール２２とを有する電子部品実装用フィルムキャリアテープ２０において、前記絶縁層１２の表面には長さ方向に連続して導通層（２５）が設けられる一方、前記絶縁層１２の裏面の少なくとも幅方向両側の端部若しくは端部近傍に長手方向に亘って帯電防止剤からなる帯電防止層３１が設けられ、前記導通層（２５）又は当該導通層に電気的に接続されている導体層と、前記帯電防止層３１とが幅方向端面又は前記スプロケットホール２２の内周端面を介して電気的に連結されている。 （もっと読む）

【課題】 ＴＡＢテープに光線を照射して撮像する手段を備えた画像処理装置において、撮像する領域以外の識別領域に光線を遮蔽する遮蔽物を投影させることで光源からの光線の有無を検出するようにして装置の誤動作を回避するＴＡＢテープ画像処理装置を提供する。
【解決手段】ＴＡＢテープ画像処理装置は、ＴＡＢテープを搬送する手段と、ＴＡＢテープを照明する照明手段と、前記照明手段により照明されたＴＡＢテープの面を撮像する撮像手段と、前記撮像手段で撮像されたＴＡＢテープの撮像データを処理する画像処理手段と、を少なくとも備えたＴＡＢテープ画像処理装置であって、前記撮像手段は、前記ＴＡＢテープの検査領域を撮像すると共に、前記撮像すべきＴＡＢテープの検査領域外の識別領域を撮像するようにし、前記画像処理手段は、前記識別領域に前記照明手段により照明される遮蔽物が投影されることを確認して前記照明手段の照明が正常であると判定する手段を設けたことである。 （もっと読む）

【課題】識別情報を示す貫通穴が形成されたテープ基材がめっき工程を通った後でも、識別情報がはっきりと認識できて、製品の出荷前検査にて確実な抜き取り作業ができるテープキャリアを提供することを目的とする。
【解決手段】スプロケットホール１２と第１層配線回路領域２０ａ及び第２層配線回路領域２０ｂとの間に識別番号や位置情報を示す貫通穴５１を形成した識別情報領域５０を設け、貫通穴５１付近の識別情報領域５０の導体層を配線回路形成時のエッチングで除去するようにしたものである。 （もっと読む）

本発明は、モジュールブリッジ細片（１）上に配置されたモジュールブリッジ（２）を分離し、分離されたモジュールブリッジ（２）を支持要素（２３）上に整列する装置に関し、縁部領域（７）のモジュールブリッジ細片（１）をいずれの場合も二個のモジュールブリッジ（２）間で分割する分割装置（１１、１２、１３）と、分離されたモジュールブリッジ（２）をその周辺縁側（１４ａ）上に個別に受容し、滑り動作を防止するために、配設輪（１４）の回転動作がモジュールブリッジ面に平行に配向された軸（１５）の周りで行われた後に、加速動作が行われてモジュールブリッジと支持要素の間の同期が得られたならば、同品を滑らせずにインターポーザー縁部に移動し、モジュールブリッジ（２）を動いている支持要素（２３）上に配設する配設輪（１４）とを備える。
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