電子部品実装用フィルムキャリアテープ及びフレキシブル基板
【課題】 静電気の発生・帯電を防止して半導体チップ実装ラインの信頼性を向上できる電子部品実装用フィルムキャリアテープ及びフレキシブル基板を提供する。
【解決手段】 連続する絶縁層１２の少なくとも表面に設けられた導体層１１をパターニングしてなる配線パターン２１と、当該配線パターン２１の両側に設けられた複数のスプロケットホール２２とを有する電子部品実装用フィルムキャリアテープ２０において、前記絶縁層１２の表面には長さ方向に連続して導通層（２５）が設けられる一方、前記絶縁層１２の裏面の少なくとも幅方向両側の端部若しくは端部近傍に長手方向に亘って帯電防止剤からなる帯電防止層３１が設けられ、前記導通層（２５）又は当該導通層に電気的に接続されている導体層と、前記帯電防止層３１とが幅方向端面又は前記スプロケットホール２２の内周端面を介して電気的に連結されている。
【解決手段】 連続する絶縁層１２の少なくとも表面に設けられた導体層１１をパターニングしてなる配線パターン２１と、当該配線パターン２１の両側に設けられた複数のスプロケットホール２２とを有する電子部品実装用フィルムキャリアテープ２０において、前記絶縁層１２の表面には長さ方向に連続して導通層（２５）が設けられる一方、前記絶縁層１２の裏面の少なくとも幅方向両側の端部若しくは端部近傍に長手方向に亘って帯電防止剤からなる帯電防止層３１が設けられ、前記導通層（２５）又は当該導通層に電気的に接続されている導体層と、前記帯電防止層３１とが幅方向端面又は前記スプロケットホール２２の内周端面を介して電気的に連結されている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣあるいはＬＳＩ等の電子部品を実装するために用いる電子部品実装用フィルムキャリアテープ及びフレキシブル基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
エレクトロニクス産業の発達に伴い、ＩＣ（集積回路）、ＬＳＩ（大規模集積回路）等の電子部品を実装するプリント配線板の需要が急激に増加しているが、電子機器の小型化、軽量化、高機能化が要望され、これら電子部品の実装方法として、最近ではＴＡＢテープ、Ｔ−ＢＧＡテープ、ＡＳＩＣテープ等の電子部品実装用フィルムキャリアテープを用いた実装方式が採用されている。特に、パーソナルコンピュータ、携帯電話等のように、高精細化、薄型化、液晶画面の額縁面積の狭小化が要望されている液晶表示素子（ＬＣＤ）を使用する電子産業において、その重要性が高まっている。
【０００３】
ここで、このような電子部品実装用フィルムキャリアテープは、ポリイミドからなる絶縁層に、例えば、搬送用のスプロケットホールやデバイスホール等を形成した後に、スプロケットホールを用いて搬送しながら、絶縁層の一方面に設けられた導体層をパターニングすることにより配線パターンを形成し、その後、必要に応じて配線パターン上に絶縁保護層を形成することにより製造される。
【０００４】
また、このような電子部品実装用フィルムキャリアテープは、電子機器の小型化等に伴い、それ自体の薄型化が望まれており、近年、比較的膜厚の薄い絶縁層を用いたＣＯＦ（チップ・オン・フィルム）テープが提案されている。
【０００５】
このような電子部品実装用フィルムキャリアテープは、電子部品、例えば、半導体チップ（ＩＣ）実装工程の前後にもリールからの巻き出し、巻き取りが行われるが、この際に静電気の発生・帯電が生じ、ひいてはＩＣの静電気破壊を引き起こすという問題があった。
【０００６】
ここで、電子部品用フィルムキャリアテープとは異なるフレキシブル基板（ＦＰＣ）については、金属層を設けたプラスチックフィルム基板の裏面側に帯電防止層を設けるという提案がなされている（特許文献１参照）が、帯電防止層の表面に保護層を設けるという構成からして、巻き出し、巻き取り時の帯電防止の目的ではない。また、このように帯電防止層を単に裏面に設けた構成では、特に、薄い電子部品実装用フィルムキャリアテープでは静電気の発生・帯電を完全に防止することはできない。
【０００７】
【特許文献１】特開平５−２５９５９１号公報（特許請求の範囲等）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、このような事情に鑑み、静電気の発生・帯電を防止して半導体チップ実装ラインの信頼性を向上できる電子部品実装用フィルムキャリアテープ及びフレキシブル基板を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前記課題を解決する本発明の第１の態様は、連続する絶縁層の少なくとも表面に設けられた導体層をパターニングしてなる配線パターンと、当該配線パターンの両側に設けられた複数のスプロケットホールとを有する電子部品実装用フィルムキャリアテープにおいて、前記絶縁層の表面には長さ方向に連続して導通層が設けられる一方、前記絶縁層の裏面の少なくとも幅方向両側の端部若しくは端部近傍に長手方向に亘って帯電防止剤からなる帯電防止層が設けられ、前記導通層又は当該導通層に電気的に接続されている導体層と、前記帯電防止層とが幅方向端面又は前記スプロケットホールの内周端面を介して電気的に連結されていることを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープにある。
【００１０】
かかる第１の態様では、裏面に設けた帯電防止層と表面に設けた導通層とが電気的に連結されているので、フィルムの巻き出し、巻き取り工程においての静電気の発生・帯電が確実に防止される。
【００１１】
本発明の第２の態様は、第１の態様において、前記導通層は、前記導体層をパターニングすることにより前記スプロケットホールの周縁部に長手方向に亘って連続して設けられた導電パターンであることを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープにある。
【００１２】
かかる第２の態様では、導通層は配線パターンのパターニングと同一工程で形成でき、且つスプロケットホールを介しての搬送工程での補強層としても作用する。
【００１３】
本発明の第３の態様は、第１の態様において、前記導通層は、前記導体層をパターニングすることにより幅方向端部に長手方向に亘って間欠的に設けられた導電パターンであることを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープにある。
【００１４】
かかる第３の態様では、導通層はフィルムの幅方向端部に設けられた帯状層であり、配線パターンのパターニングの際に同時に形成することができる。
【００１５】
本発明の第４の態様は、第１の態様において、前記導通層は、前記導体層をパターニングすることにより前記スプロケットホールと前記配線パターンとの間に長手方向に亘って連続して設けられた導電パターンであることを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープにある。
【００１６】
かかる第４の態様では、導通層は、配線パターンとスプロケットホールとの間に長手方向に亘って設けられた帯状層であり、配線パターンのパターニングの際に同時に形成することができる。
【００１７】
本発明の第５の態様は、第１の態様において、前記導通層は、幅方向端部及び前記スプロケットホールの周縁部の少なくとも一方に長手方向に亘って連続して設けられた帯電防止剤からなる導通用帯電防止層であることを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープにある。
【００１８】
かかる第５の態様では、導通層は、帯電防止剤からなる導通用帯電防止層であり、長手方向に亘って比較的容易に形成できる。
【００１９】
本発明の第６の態様は、第３〜５の何れかの態様において、前記スプロケットホールの周囲には、長手方向に連続して又は一定間隔で不連続に前記導体層をパターニングして設けられた補強層を具備し、当該補強層と前記導通層とが長手方向の所定位置で導通されていることを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープにある。
【００２０】
かかる第６の態様では、スプロケット周りの補強層が導通層と導通されており、補強層を介して発生した静電気が除電され、帯電が防止される。
【００２１】
本発明の第７の態様は、第１〜６の何れかの態様において、前記配線パターンのそれぞれと前記導通層とが電気的に連結されていることを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープにある。
【００２２】
かかる第７の態様では、各配線パターンのそれぞれが導通層と導通されているので、配線パターンを介して発生した静電気が除電され、帯電が防止される。
【００２３】
本発明の第８の態様は、連続する絶縁層の表面に設けられた導体層をパターニングしてなる配線パターンを有するフレキシブル基板において、前記絶縁層の表面には長さ方向に連続して導通層が設けられる一方、前記絶縁層の裏面の少なくとも幅方向両側の端部及び端部近傍に長手方向に亘って帯電防止剤からなる帯電防止層が設けられ、前記導通層又は当該導通層に電気的に接続されている導体層と、前記帯電防止層とが幅方向端面を介して電気的に連結されていることを特徴とするフレキシブル基板にある。
【００２４】
かかる第８の態様では、裏面に設けた帯電防止層と表面に設けた導通層とが電気的に連結されているので、フィルムの巻き出し、搬送、巻き取り工程においての静電気の発生・帯電が確実に防止される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
以下、本発明の一実施形態に係る電子部品実装用フィルムキャリアテープの一例であるＣＯＦフィルムキャリアテープを実施例に基づいて説明する。なお、以下の実施形態ではＣＯＦフィルムキャリアテープを例にとって説明するが、ＴＡＢテープ、ＦＰＣについても同様に実施できることはいうまでもない。
【００２６】
図１には、一実施形態に係るＣＯＦフィルムキャリアテープ２０を示す。
【００２７】
図１（ａ）、（ｂ）に示すように、本実施形態のＣＯＦフィルムキャリアテープ２０は、銅層からなる導体層１１とポリイミドフィルムからなる絶縁層１２とからなるＣＯＦ用積層フィルムを用いて製造されたものであり、導体層１１をパターニングした配線パターン２１と、配線パターン２１の幅方向両側に設けられたスプロケットホール２２とを有する。また、配線パターン２１上には、ソルダーレジスト材料塗布溶液をスクリーン印刷法にて塗布して形成した、あるいはフィルムを添付した絶縁保護層２３を有し、絶縁保護層２３の内側には、半導体チップを実装する部分に配線パターン２１の一部であるインナーリード２１ａが露出しており、一方、このインナーリード２１ａとは反対側の絶縁保護層２３の外側には、配線パターン２１の一部であり、外部接続用端子部となるアウターリード２１ｂが延設されている。
【００２８】
配線パターン２１は、絶縁層１２の表面に長手方向に亘って複数個が並設されており、これら複数個の配線パターン２１はスプロケットホール２２の内側に設けられためっき用導電バー２４を介して互いに連結されている。なお、配線パターンは、絶縁層の両面に形成されていてもよい（２−ｍｅｔａｌ ＣＯＦフィルムキャリアテープ）。
【００２９】
ここで、めっき用導電バー２４は、めっきを無電解めっき法（例えば、Ｓｎめっき）で実施する場合には使用しないので、無くてもよいが、勿論、この場合にも存在しても問題はない。また、無電解めっきする場合には、図２に示すように、配線パターン２１との結線を切断した独立したパターン２４Ａとしてもよい。なお、めっき用導電バー２４あるいはパターン２４Ａは、後述するように帯電防止剤の配線パターン２１側への流れ込みを防止するダムの役目を果たし、また、アース線としての効果もある。
【００３０】
また、スプロケットホール２２の周縁部には導体層１１からなる補強層２５が長手方向に連続して設けられており、本実施形態では、これが導通層として作用する。また、絶縁層１２の裏面側には、帯電防止層３１が設けられており、この帯電防止層３１と連続して導通層である補強層２５に連結する連結層３２がスプロケットホール２２の内面に設けられている。
【００３１】
ここで、導体層１１としては、銅の他、アルミニウム、金、銀などを使用することもできるが、銅層が一般的である。また、銅層としては、蒸着やメッキで形成した銅層、電解銅箔、圧延銅箔など何れも使用することができる。導体層１１の厚さは、一般的には、１〜７０μｍであり、好ましくは、５〜３５μｍである。
【００３２】
一方、絶縁層１２としては、ポリイミドの他、ポリエステル、ポリアミド、ポリエーテルサルホン、液晶ポリマーなどを用いることができるが、ピロメリット酸２無水物と４，４’−ジアミノジフェニルエーテルの重合によって得られる全芳香族ポリイミド（例えば、商品名：カプトンＥＮ；東レ・デュポン社製）や、ビフェニルテトラカルボン酸−２無水物とパラフェニレンジアミン（ＰＰＤ）との重合物（例えば、商品名：ユーピレックスＳ；宇部興産社製）を用いるのが好ましい。なお、絶縁層１２の厚さは、一般的には、１２．５〜１２５μｍであり、好ましくは、１２．５〜７５μｍ、さらに好ましくは１２．５〜５０μｍである。
【００３３】
ここで、ＣＯＦ用積層フィルムは、例えば、銅箔からなる導体層１１上に、ポリイミド前駆体やワニスを含むポリイミド前駆体樹脂組成物を塗布して塗布層を形成し、溶剤を乾燥させて巻き取り、次いで、酸素をパージしたキュア炉内で熱処理し、イミド化して絶縁層１２とすることにより形成されるが、勿論、これに限定されるものではない。例えば、上述したポリイミドフィルムなどの絶縁フィルムにニッケル合金などの密着強化層をスパッタした後、銅メッキを施した積層フィルムの他、キャスティングタイプ、銅箔に熱可塑性樹脂・熱硬化性樹脂などを介し絶縁フィルムを熱圧着した熱圧着タイプの積層フィルムを挙げることができ、本発明では、何れを用いてもよい。
【００３４】
本発明の帯電防止層３１及び連結層３２は、帯電防止剤から形成される。
【００３５】
ここで、帯電防止剤としては、公知の帯電防止剤を使用することができ、例えば、公知の各種界面活性剤などの有機系帯電防止剤を挙げることができる。かかる有機系帯電防止剤は、そのまま又はこれを紫外線硬化樹脂又はその他の樹脂からなるバインダーと共に塗布法等により設けて帯電防止層３１及び連結層３２とすることができる。
【００３６】
また、帯電防止層は、離型剤としても作用するシリコーン系化合物を帯電防止剤として用いて形成してもよい。すなわち、シロキサン結合（Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉ結合）を有する化合物を形成することができる。シリコーン系化合物からなる層は、比較的容易に形成でき、半導体装置実装面に転写したとしても、半導体チップ実装後のモールド樹脂の接着性に悪影響を起こし難いからである。
【００３７】
ここで、シリコーン系化合物、すなわち、シロキサン結合を有する化合物からなる層を形成する帯電防止剤としては、具体的には、ジシロキサン、トリシロキサンなどのシロキサン化合物から選択される少なくとも一種を含有するものを挙げることができる。また、好ましい帯電防止剤としては、塗布後反応によりシリコーン系化合物に変化する化合物、すなわち、モノシラン、ジシラン、トリシランなどのシラン化合物、又はシリカゾル系化合物等を含む帯電防止剤を用いるのが好ましい。さらに、特に好ましい帯電防止剤としては、シラン化合物の一種であるアルコキシシラン化合物や、シロキサン結合の前駆体であるＳｉ−ＮＨ−Ｓｉ構造を有する、ヘキサメチルジシラザン、ペルヒドロポリシラザンなどのシラザン化合物を含有する帯電防止剤を挙げることができる。これらは、塗布することにより、又は塗布後空気中の水分等と反応することにより、シロキサン結合を有する化合物となるが、例えば、シラザン化合物については、Ｓｉ−ＮＨ−Ｓｉ構造が残存している状態であってもよい。
【００３８】
このような各種シリコーン系帯電防止剤は、一般的には溶剤として有機溶剤を含有しているが、水溶液タイプのもの又はエマルジョンタイプのものを用いてもよい。
【００３９】
具体例としては、ジメチルシロキサンを主成分とするシリコーン系オイル、メチルトリ（メチルエチルケトオキシム）シラン、トルエン、リグロインを成分とするシリコーン系レジンＳＲ２４１１（商品名：東レ・ダウコーニング・シリコーン社製）、シラザン、合成イソパラフィン、酢酸エチルを成分とするシリコーン系レジンＳＥＰＡ−ＣＯＡＴ（商品名：信越化学工業社製）などを挙げることができる。また、シラン化合物を含有するコルコートＳＰ−２０１４Ｓ（商品名：コルコート株式会社製）などを挙げることができる。さらに、シリカゾルを含有するものとしては、コルコートＰ（商品名：コルコート株式会社製）などを挙げることができる。なお、シリカゾルに含まれるシリカの粒子径は、例えば、０．００５〜０．００８μｍ［５０〜８０Å（オングストローム）］である。
【００４０】
また、このようなシリコーン系帯電防止剤を用いた場合には、半導体実装部に設けられた領域では、半導体チップの実装時に加熱ツールと密着しないという離型性を有する離型層としても作用するが、このような加熱により熱融着しないという効果の点では、シラザン化合物を含有する離型剤でシリコーン系化合物からなる帯電防止層３１及び連結層３２を設けるのが特に好ましい。このようなシラザン化合物を含有する帯電防止剤の一例としては、シラザン、合成イソパラフィン、酢酸エチルを成分とするシリコーン系レジンＳＥＰＡ−ＣＯＡＴ（商品名：信越化学工業社製）を挙げることができる。
【００４１】
ここで、帯電防止層３１は、帯電防止作用のみを考慮すれば、幅方向中央部を除いた幅方向両側領域のみに設けてもよく、また、幅方向両側領域には離型性を有さない有機系帯電防止剤を用い、実装領域の裏面である中央領域には離型性を有するシリコーン系帯電防止剤を用いてもよい。
【００４２】
かかる帯電防止層３１及び連結層３２の形成方法は特に限定されず、帯電防止剤又はその溶液をスプレー、ディッピング、又はローラー塗布などにより塗布してもよいし、基材フィルムに形成された帯電防止層を転写するようにしてもよい。ここで、例えば、フィルムキャリアテープの幅方向端部に帯電防止層３１及び連結層３２をローラー塗布により形成する場合、塗布用のローラーを水平に対して０．１〜９０度の角度だけ傾けて取り付けて塗布を行うようにしてもよい。また、何れの場合にも、絶縁層と帯電防止層との間の剥離を防止するために、加熱処理等により両者の間の接合力を高めるようにしてもよい。
【００４３】
なお、連結層３２は、帯電防止層３１を設ける工程と同一工程で設けてもよいが、連結層３２のみを別途設けるようにしてもよい。
【００４４】
また、帯電防止層３１及び連結層３２は、半導体実装時までに設けられていればよいので、導体層を設けた後設けるほか、導体層を設けていない絶縁層に予め設けてあってもよいし、導体層を設ける際に同時に設けるようにしてもよい。勿論、導体層をパターニングする前に必ずしも設ける必要はなく、導体層をパターニングした後設けるようにしてもよい。
【００４５】
例えば、導体層を設けた後設けるほか、導体層を設けていない絶縁層に予め設ける場合などは、転写法を用いるのが好ましい。また、導体層をパターニングした後設ける場合には、塗布法を用いるのが好ましいが、勿論これに限定されず、導体層のパターニング前の初期の段階で塗布法により設けてもよいし、導体層のパターニング後に転写法により設けるようにしてもよい。
【００４６】
本発明の一製造方法では、帯電防止層３１及び連結層３２は、フォトリソグラフィー後、半導体実装時までに設けられていればよい。これは、フォトレジスト層の剥離液等により帯電防止層３１等が溶解する虞があるためであり、導体層をエッチング後、配線パターン用レジストマスクを除去後設けるようにするのが好ましい。すなわち、レジストマスクを除去後、スズメッキを施した後の工程、または、レジストマスクを除去後、絶縁保護層を設け、リード電極にメッキを施した後の工程等に設けるのが好ましい。また、このような帯電防止層３１等は、帯電防止剤の溶液を塗布し、自然乾燥により形成するようにしてもよいが、接合強度を高めるために加熱処理を行うのが好ましい。ここで、加熱条件としては、例えば、加熱温度を５０〜２００℃、好ましくは、１００〜２００℃とし、加熱時間を１分〜１２０分、好ましくは、３０分〜１２０分とするのがよい。
【００４７】
また、本発明の他の製造方法では、帯電防止層３１は、基材である転写用フィルムに形成された離型層を絶縁層の導体層とは反対側、すなわち、半導体チップ（ＩＣ）を実装する側とは反対側の面上に転写するようにする。ここで、転写条件としては、例えば、加熱温度を１５〜２００℃とし、ローラー又はプレスによる荷重を５〜５０ｋｇ／ｃｍ２とし、処理時間を０．１秒〜２時間とするのがよい。さらに、絶縁層１２と帯電防止層３１との間の剥離を防止するために、転写後、加熱処理等により両者の間の接合力を高めるようにしてもよい。このときの加熱条件としては、例えば、加熱温度を５０〜２００℃、好ましくは、１００〜２００℃とし、加熱時間を１分〜１２０分、好ましくは、３０分〜１２０分とするのがよい。
【００４８】
かかる転写法では帯電防止層３１は、半導体実装時までに設けられていればよいので、導体層を設けていない絶縁層に予め設けてもよいし、導体層を設ける際に同時に設けるようにしてもよい。勿論、導体層をパターニングする前に必ずしも設ける必要はなく、導体層をパターニングした後設けるようにしてもよい。
【００４９】
例えば、導体層を設けていない絶縁層に予め設ける場合などは、転写法を行うのに好適である。また、製造工程の初期段階で転写法により帯電防止層３１を設ける場合、帯電防止層が形成された基材フィルムを剥がさないで補強フィルムとして使用し、最終工程で基材フィルムを剥がすようにしてもよい。
【００５０】
なお、特に転写法を用いた場合には、連結層３２は別途設ける必要があるが、この場合、帯電防止剤の表面側への流出を防止するために、スプロケットホール２２を表面側から封止部材等を押し当てて塞いだ状態で、刷毛塗り、スプレー法などにより設けるようにしてもよい。また、スプロケットと類似の形状の塗布部材を使用して塗布するようにしてもよい。さらに、帯電防止剤が配線パターン２１までの流出を防止するためにダム構造を設けてもよく、本実施形態では、上述したようにめっき用導電バー２４がその役目を果たしている。勿論、めっき用導電バー２４と補強層２５との間にさらにダム層を別途設けてもよい。
【００５１】
本実施形態では、シリカゾルを含有する帯電防止剤を用いて帯電防止層３１及び連結層３２を塗布法により形成した。なお、帯電防止層３１の厚さは、例えば、０．００１〜１μｍである。
【００５２】
このような本発明のＣＯＦフィルムキャリアテープは、例えば、リールから巻き出し、巻き取りされながら搬送されて半導体チップや受動部品等の電子部品の実装工程に用いられるが、この際、静電気の発生・帯電が防止され、電子部品の静電気破壊などの事故が事前に防止されるという効果を奏する。
【００５３】
また、本発明のＣＯＦフィルムキャリアテープは、半導体チップ等を実装して用いられるが、この際の実装方法は特に限定されない。例えば、チップステージ上に載置された半導体チップ上にＣＯＦ用フレキシブルプリント配線板を位置決め配置し、加熱ツールをＣＯＦ用フレキシブルプリント配線板に押しあてて半導体チップを実装する方法を採用することができる。この際に、加熱ツールは、最低でも２００℃以上、場合によっては３５０℃以上に加熱されるが、加熱ツールが接触する絶縁層上に離型性のある帯電防止層が形成されている場合には、両者の間に熱融着が生じる虞がないという効果も奏する。
【００５４】
このような本発明のＣＯＦフィルムキャリアテープは、例えば、搬送されながら半導体チップの実装やプリント基板などへの電子部品の実装工程に用いられ、ＣＯＦ実装されるが、この際、絶縁層１２及び帯電防止層３１の光透過性が５０％以上あるので、帯電防止層３１側から配線パターン２１（例えば、インナーリード）をＣＣＤ等で画像認識することができ、さらに、実装する半導体チップやプリント基板の配線パターンを認識することができ、画像処理により相互の位置合わせを良好に行うことができ、高精度に電子部品を実装することができる。
【００５５】
次に、上述したＣＯＦフィルムキャリアテープの一製造方法を図３を参照しながら説明する。
【００５６】
図３（ａ）に示すように、ＣＯＦ用積層フィルム１０を用意し、図３（ｂ）に示すように、パンチング等によって、導体層１１及び絶縁層１２を貫通してスプロケットホール２２を形成する。このスプロケットホール２２は、絶縁層１２の表面上から形成してもよく、また、絶縁層１２の裏面から形成してもよい。次に、図３（ｃ）に示すように、一般的なフォトリソグラフィー法を用いて、導体層１１上の配線パターン２１が形成される領域に亘って、例えば、ネガ型フォトレジスト材料塗布溶液を塗布してフォトレジスト材料塗布層４１を形成する。勿論、ポジ型フォトレジスト材料を用いてもよい。さらに、スプロケットホール２２内に位置決めピンを挿入して絶縁層１２の位置決めを行った後、フォトマスク４２を介して露光・現像することで、フォトレジスト材料塗布層４１をパターニングして、図３（ｄ）に示すような配線パターン用レジストパターン４３を形成する。次に、配線パターン用レジストパターン４３をマスクパターンとして導体層１１をエッチング液で溶解して除去し、さらに配線パターン用レジストパターン４３をアルカリ溶液等にて溶解除去することにより、図３（ｅ）に示すように配線パターン２１を形成する。
【００５７】
続いて、必要に応じて配線パターン２１全体にスズメッキなどのメッキ処理を行った後、図３（ｆ）に示すように、塗布法により帯電防止層３１及び連結層３２を絶縁層１２の裏面及びスプロケットホール２２の内面に形成する。この帯電防止層３１及び連結層３２は、塗布して乾燥するだけでもよいが、絶縁層との接合性を高め、また、ＩＣ実装時に加熱ツールと熱融着しないという離型効果を向上させるためには、加熱処理を行うのが好ましい。ここで、加熱条件としては、例えば、加熱温度を５０〜２００℃、好ましくは、１００〜２００℃とし、加熱時間を１分〜１２０分、好ましくは、３０分〜１２０分とするのがよい。この加熱処理はソルダーレジストのキュアと同時に行ってもよい。次に、図３（ｇ）に示すように、例えば、スクリーン印刷法を用いて、絶縁保護層２３を形成する。そして、絶縁保護層２３で覆われていないインナーリード及びアウターリードに必要に応じて金属メッキ層を施す。金属メッキ層は特に限定されず、用途に応じて適宜設ければよく、スズメッキ、スズ合金メッキ、ニッケルメッキ、金メッキ、金合金メッキ、Ｓｎ−Ｂｉ合金その他のＰｂフリー半田めっきなどを施す。なお、めっき法としては、Ｓｎ等の金属めっき層を絶縁保護層２３形成前後にそれぞれ設ける２段めっき法、絶縁保護層２３形成前に設ける先めっき法、そして、ＳｎやＡｕ、Ｎｉ等の金属めっき層を絶縁保護層２３形成後に設ける後めっき法などがある。
【００５８】
以上説明した実施形態では、帯電防止層３１及び連結層３２の形成を配線パターン用レジストパターン４３をアルカリ溶液等にて溶解除去した後、絶縁保護層２３を設ける前に行ったが、絶縁保護層２３を設けた後の製造工程最後、例えば、２段めっき法の２段目の金属めっき層形成後に帯電防止層３１及び連結層３２を形成するようにしてもよい。このように帯電防止層３１及び連結層３２を形成すると、帯電防止層３１及び連結層３２がエッチング液やフォトレジストの剥離液等に曝されないので、帯電防止効果、離型効果が高いという利点がある。
【００５９】
このように、本発明の帯電防止層は、配線パターン２１を形成するフォトリソグラフィー工程後そして半導体チップ等とのボンディング前までに形成するのが好ましい。これはフォトレジスト層の剥離工程で帯電防止層が溶解する可能性があるからである。したがって、フォトレジスト工程終了直後、又はメッキ処理後、さらには、絶縁保護層２３形成後等に帯電防止層を設けるのが好ましい。勿論、フォトリソグラフィー工程より前に行ってもよい。
【００６０】
本実施形態のＣＯＦ用フィルムキャリアテープは、スプロケットホール２２の周縁部は、半導体チップ実装時の位置決め搬送においてスプロケットホール２２を補強するための補強層２５を具備し、これが導通層として作用している。これにより、フィルムキャリアテープの搬送時のフィルム破れ等が防止され、また、スプロケットとの擦れによる静電気の発生・帯電を防止することができる。
【００６１】
（他の実施形態）
以上、本発明の一実施形態を説明したが、勿論、電子部品実装用フィルムキャリアテープは上述したものに限定されるものではない。
【００６２】
例えば、導通層は、図４に示すように、絶縁層１２の幅方向端部まで設けた補強層２５Ａとしてもよく、この場合、幅方向両側の端面に連結層３３を設けてもよい。なお、連結層３２及び３３は、何れか一方設ければよい。
【００６３】
また、導通層は、絶縁層１２の幅方向端部のみに設けてスプロケットホール２２の周縁部には存在しないようにしてもよい。
【００６４】
さらに、上述した実施形態では導通層として作用した補強層は、長手方向に連続している必要はなく、例えば、図５に示すように、３〜８個のスプロケットホール２２毎に設けられたスリット２６により絶縁層１２の長手方向に不連続となった導電パターンである補強層２５Ｂとしてもよい。勿論、この場合には補強層は導通層としては作用しないので、別途導通層を設ける必要がある。ここで、補強層２５Ｂは、絶縁層１２の長手方向に３〜８個のスプロケットホール２２群に対応して連続的に設けられ、且つこれらスプロケットホール２２群毎にスリット２６を介して間欠的に設けられている。例えば、本実施形態では、補強層２５Ｂは、４個のスプロケットホール２２毎に設けられている。このような補強層２５Ｂの長手方向の長さは、スプロケットホール２２の３〜８個分に相当する１０〜４０ｍｍであり、好ましくは、３〜６個分に相当する１０〜３０ｍｍであり、例えば、本実施形態では、４個のスプロケットホール２２に相当する１９ｍｍとした。なお、スプロケットホール２２のピッチについては、ＥＩＡＪ（日本電子機械工業会）規格によって４．７５±０．０５ｍｍと標準値が規定されている。
【００６５】
このように、本実施形態では、補強層２５Ｂを４個のスプロケットホール２２毎に設けられたスリット２６により絶縁層１２の長手方向に不連続とするようにしたので、補強層２５Ｂと絶縁層１２との間に発生する応力が適度に開放され、最終製品である電子部品実装用フィルムキャリアテープ２０の幅方向両側において長手方向に亘って発生する波状の変形を防止できる。また、テープ全体の剛性が大きくなりすぎることがないため、搬送経路が湾曲している場合であっても、テープ自体が自在に搬送経路に追従することができ、好適に搬送することができるという効果もある。勿論、スプロケットホール２２毎に独立して設けてもよい。
【００６６】
なお、この実施形態では、補強層２５Ｂは長手方向に連続していないので、導通層としては不十分であるが、補強層２５Ｂは、導電層からなる連結パターン２７を介してめっき用導電バー２４と接続されている。これにより、めっき用導電バー２４は、連結パターン２７、連結層３２を介して帯電防止層３１と連結されており、導通層として作用する。
【００６７】
勿論、上述した実施形態のように、長手方向に連続して導通層として作用する補強層２５、２５Ａをめっき用導電バー２４と連結して、配線パターン２１の除電を有効に行うようにしてもよい。
【００６８】
また、長手方向に不連続な補強層２５Ｂなどを設けた場合には、図６に示すように、帯電防止層３４を絶縁層１２の表面側に補強層２５Ｂと接触するように設け、これを導通層として作用させてもよい。勿論、帯電防止層３４は補強層２５Ｂ上まで設けてもよい。
【００６９】
この場合にも、裏面側の帯電防止層３１は、表面側の帯電防止層３４と連結層３３を介して接続され、さらに補強層２５Ｂに連結されているので、巻き出し、巻き取りの際の静電気の発生・帯電が同様に防止される。なお、帯電防止層３４を導通層として作用させる態様はこれに限定されるものではない。
【００７０】
さらに、上述した実施形態では、配線パターン２１やスプロケットホール２２等からなるキャリアパターンを１列設けた電子部品実装用フィルムキャリアテープ２０を例示して説明したが、これに限定されず、例えば、キャリアパターンを複数列並設した多条の電子部品実装用フィルムキャリアテープであってもよい。
【００７１】
また、上述した実施形態では、ＣＯＦフィルムキャリアテープである電子部品実装用フィルムキャリアテープを例示したが、その他の電子部品実装用フィルムキャリアテープ、例えば、ＴＡＢ、ＣＳＰ、ＢＧＡ、μ−ＢＧＡ、ＦＣ、ＱＦＰタイプ等であってもよく、その構成等も限定されるものではない。
【００７２】
（実施例１）
図４に示す構造のＣＯＦフィルムキャリアテープにおいて、絶縁層１２としてピロメリット酸２無水物と４，４’−ジアミノジフェニルエーテルの重合によって得られる全芳香族ポリイミド（商品名：カプトンＥＮ；東レ・デュポン社製）を用い、このＣＯＦフィルムキャリアテープより幅広のローラーを用いて帯電防止剤としてシリカゾルを含有する、コルコートＰ（商品名：コルコート株式会社製）を塗布して帯電防止層３１及び連結層３２、３３を形成した。なお、連結層３２，３３の存在は、波長分散型蛍光Ｘ線分析装置によるＳｉ強度測定により確認された。
【００７３】
（実施例２）
ＣＯＦフィルムキャリアテープよりも若干幅狭のローラーを用いて、図５に示すように帯電防止層３１及び連結層３２を設けた以外は、実施例１と同様にした。
【００７４】
（比較例１）
帯電防止層３１のみを設けて、連結層３２、３３を設けない以外は、実施例と同様にした。
【００７５】
（比較例２）
帯電防止層３１及び連結層３２、３３を設けない以外は、実施例と同様にした。
【００７６】
（試験例）
実施例１，２、及び比較例１，２のＣＯＦフィルムキャリアテープをそれぞれ巻き出し且つ巻き取りして搬送しながらＩＣチップを実装し、帯電量（ｋＶ／ｉｎｃｈ）及び静電気破壊ＩＣチップの数をそれぞれ測定した。この結果を表１に示す。なお、帯電量はＳＩＭＣＯ社製Ｈａｎｄ Ｅ Ｓｔａｔ．により測定した。
【００７７】
この結果より、帯電防止層を導通層として作用する補強層２５Ａと連結した実施例１，２では、連結しない比較例１，２と比較して帯電量が著しく小さく、静電気破壊されたＩＣチップの数も著しく少なかった。
【００７８】
【表１】
【図面の簡単な説明】
【００７９】
【図１】本発明の実施形態１に係る電子部品実装用フィルムキャリアテープを示す概略構成図であって、（ａ）は平面図であり、（ｂ）は断面図である。
【図２】本発明の他の実施形態に係る電子部品実装用フィルムキャリアテープの概略構成を示す平面図である。
【図３】本発明の一実施形態に係る電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法を説明する断面図である。
【図４】本発明の他の実施形態に係る電子部品実装用フィルムキャリアテープを示す概略構成図であって、（ａ）は平面図であり、（ｂ）は断面図である。
【図５】本発明の他の実施形態に係る電子部品実装用フィルムキャリアテープを示す概略構成図であって、（ａ）は平面図であり、（ｂ）は断面図である。
【図６】本発明の他の実施形態に係る電子部品実装用フィルムキャリアテープを示す概略構成図であって、（ａ）は平面図であり、（ｂ）は断面図である。
【符号の説明】
【００８０】
１１ 導体層
１２ 絶縁層
２０ 電子部品実装用フィルムキャリアテープ（ＣＯＦフィルムキャリアテープ）
２１ 配線パターン
２２ スプロケットホール
２３ 絶縁保護層
２５，２５Ａ，２５Ｂ 補強層
３１，３４ 帯電防止層
３２，３３ 連結層
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣあるいはＬＳＩ等の電子部品を実装するために用いる電子部品実装用フィルムキャリアテープ及びフレキシブル基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
エレクトロニクス産業の発達に伴い、ＩＣ（集積回路）、ＬＳＩ（大規模集積回路）等の電子部品を実装するプリント配線板の需要が急激に増加しているが、電子機器の小型化、軽量化、高機能化が要望され、これら電子部品の実装方法として、最近ではＴＡＢテープ、Ｔ−ＢＧＡテープ、ＡＳＩＣテープ等の電子部品実装用フィルムキャリアテープを用いた実装方式が採用されている。特に、パーソナルコンピュータ、携帯電話等のように、高精細化、薄型化、液晶画面の額縁面積の狭小化が要望されている液晶表示素子（ＬＣＤ）を使用する電子産業において、その重要性が高まっている。
【０００３】
ここで、このような電子部品実装用フィルムキャリアテープは、ポリイミドからなる絶縁層に、例えば、搬送用のスプロケットホールやデバイスホール等を形成した後に、スプロケットホールを用いて搬送しながら、絶縁層の一方面に設けられた導体層をパターニングすることにより配線パターンを形成し、その後、必要に応じて配線パターン上に絶縁保護層を形成することにより製造される。
【０００４】
また、このような電子部品実装用フィルムキャリアテープは、電子機器の小型化等に伴い、それ自体の薄型化が望まれており、近年、比較的膜厚の薄い絶縁層を用いたＣＯＦ（チップ・オン・フィルム）テープが提案されている。
【０００５】
このような電子部品実装用フィルムキャリアテープは、電子部品、例えば、半導体チップ（ＩＣ）実装工程の前後にもリールからの巻き出し、巻き取りが行われるが、この際に静電気の発生・帯電が生じ、ひいてはＩＣの静電気破壊を引き起こすという問題があった。
【０００６】
ここで、電子部品用フィルムキャリアテープとは異なるフレキシブル基板（ＦＰＣ）については、金属層を設けたプラスチックフィルム基板の裏面側に帯電防止層を設けるという提案がなされている（特許文献１参照）が、帯電防止層の表面に保護層を設けるという構成からして、巻き出し、巻き取り時の帯電防止の目的ではない。また、このように帯電防止層を単に裏面に設けた構成では、特に、薄い電子部品実装用フィルムキャリアテープでは静電気の発生・帯電を完全に防止することはできない。
【０００７】
【特許文献１】特開平５−２５９５９１号公報（特許請求の範囲等）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、このような事情に鑑み、静電気の発生・帯電を防止して半導体チップ実装ラインの信頼性を向上できる電子部品実装用フィルムキャリアテープ及びフレキシブル基板を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前記課題を解決する本発明の第１の態様は、連続する絶縁層の少なくとも表面に設けられた導体層をパターニングしてなる配線パターンと、当該配線パターンの両側に設けられた複数のスプロケットホールとを有する電子部品実装用フィルムキャリアテープにおいて、前記絶縁層の表面には長さ方向に連続して導通層が設けられる一方、前記絶縁層の裏面の少なくとも幅方向両側の端部若しくは端部近傍に長手方向に亘って帯電防止剤からなる帯電防止層が設けられ、前記導通層又は当該導通層に電気的に接続されている導体層と、前記帯電防止層とが幅方向端面又は前記スプロケットホールの内周端面を介して電気的に連結されていることを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープにある。
【００１０】
かかる第１の態様では、裏面に設けた帯電防止層と表面に設けた導通層とが電気的に連結されているので、フィルムの巻き出し、巻き取り工程においての静電気の発生・帯電が確実に防止される。
【００１１】
本発明の第２の態様は、第１の態様において、前記導通層は、前記導体層をパターニングすることにより前記スプロケットホールの周縁部に長手方向に亘って連続して設けられた導電パターンであることを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープにある。
【００１２】
かかる第２の態様では、導通層は配線パターンのパターニングと同一工程で形成でき、且つスプロケットホールを介しての搬送工程での補強層としても作用する。
【００１３】
本発明の第３の態様は、第１の態様において、前記導通層は、前記導体層をパターニングすることにより幅方向端部に長手方向に亘って間欠的に設けられた導電パターンであることを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープにある。
【００１４】
かかる第３の態様では、導通層はフィルムの幅方向端部に設けられた帯状層であり、配線パターンのパターニングの際に同時に形成することができる。
【００１５】
本発明の第４の態様は、第１の態様において、前記導通層は、前記導体層をパターニングすることにより前記スプロケットホールと前記配線パターンとの間に長手方向に亘って連続して設けられた導電パターンであることを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープにある。
【００１６】
かかる第４の態様では、導通層は、配線パターンとスプロケットホールとの間に長手方向に亘って設けられた帯状層であり、配線パターンのパターニングの際に同時に形成することができる。
【００１７】
本発明の第５の態様は、第１の態様において、前記導通層は、幅方向端部及び前記スプロケットホールの周縁部の少なくとも一方に長手方向に亘って連続して設けられた帯電防止剤からなる導通用帯電防止層であることを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープにある。
【００１８】
かかる第５の態様では、導通層は、帯電防止剤からなる導通用帯電防止層であり、長手方向に亘って比較的容易に形成できる。
【００１９】
本発明の第６の態様は、第３〜５の何れかの態様において、前記スプロケットホールの周囲には、長手方向に連続して又は一定間隔で不連続に前記導体層をパターニングして設けられた補強層を具備し、当該補強層と前記導通層とが長手方向の所定位置で導通されていることを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープにある。
【００２０】
かかる第６の態様では、スプロケット周りの補強層が導通層と導通されており、補強層を介して発生した静電気が除電され、帯電が防止される。
【００２１】
本発明の第７の態様は、第１〜６の何れかの態様において、前記配線パターンのそれぞれと前記導通層とが電気的に連結されていることを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープにある。
【００２２】
かかる第７の態様では、各配線パターンのそれぞれが導通層と導通されているので、配線パターンを介して発生した静電気が除電され、帯電が防止される。
【００２３】
本発明の第８の態様は、連続する絶縁層の表面に設けられた導体層をパターニングしてなる配線パターンを有するフレキシブル基板において、前記絶縁層の表面には長さ方向に連続して導通層が設けられる一方、前記絶縁層の裏面の少なくとも幅方向両側の端部及び端部近傍に長手方向に亘って帯電防止剤からなる帯電防止層が設けられ、前記導通層又は当該導通層に電気的に接続されている導体層と、前記帯電防止層とが幅方向端面を介して電気的に連結されていることを特徴とするフレキシブル基板にある。
【００２４】
かかる第８の態様では、裏面に設けた帯電防止層と表面に設けた導通層とが電気的に連結されているので、フィルムの巻き出し、搬送、巻き取り工程においての静電気の発生・帯電が確実に防止される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
以下、本発明の一実施形態に係る電子部品実装用フィルムキャリアテープの一例であるＣＯＦフィルムキャリアテープを実施例に基づいて説明する。なお、以下の実施形態ではＣＯＦフィルムキャリアテープを例にとって説明するが、ＴＡＢテープ、ＦＰＣについても同様に実施できることはいうまでもない。
【００２６】
図１には、一実施形態に係るＣＯＦフィルムキャリアテープ２０を示す。
【００２７】
図１（ａ）、（ｂ）に示すように、本実施形態のＣＯＦフィルムキャリアテープ２０は、銅層からなる導体層１１とポリイミドフィルムからなる絶縁層１２とからなるＣＯＦ用積層フィルムを用いて製造されたものであり、導体層１１をパターニングした配線パターン２１と、配線パターン２１の幅方向両側に設けられたスプロケットホール２２とを有する。また、配線パターン２１上には、ソルダーレジスト材料塗布溶液をスクリーン印刷法にて塗布して形成した、あるいはフィルムを添付した絶縁保護層２３を有し、絶縁保護層２３の内側には、半導体チップを実装する部分に配線パターン２１の一部であるインナーリード２１ａが露出しており、一方、このインナーリード２１ａとは反対側の絶縁保護層２３の外側には、配線パターン２１の一部であり、外部接続用端子部となるアウターリード２１ｂが延設されている。
【００２８】
配線パターン２１は、絶縁層１２の表面に長手方向に亘って複数個が並設されており、これら複数個の配線パターン２１はスプロケットホール２２の内側に設けられためっき用導電バー２４を介して互いに連結されている。なお、配線パターンは、絶縁層の両面に形成されていてもよい（２−ｍｅｔａｌ ＣＯＦフィルムキャリアテープ）。
【００２９】
ここで、めっき用導電バー２４は、めっきを無電解めっき法（例えば、Ｓｎめっき）で実施する場合には使用しないので、無くてもよいが、勿論、この場合にも存在しても問題はない。また、無電解めっきする場合には、図２に示すように、配線パターン２１との結線を切断した独立したパターン２４Ａとしてもよい。なお、めっき用導電バー２４あるいはパターン２４Ａは、後述するように帯電防止剤の配線パターン２１側への流れ込みを防止するダムの役目を果たし、また、アース線としての効果もある。
【００３０】
また、スプロケットホール２２の周縁部には導体層１１からなる補強層２５が長手方向に連続して設けられており、本実施形態では、これが導通層として作用する。また、絶縁層１２の裏面側には、帯電防止層３１が設けられており、この帯電防止層３１と連続して導通層である補強層２５に連結する連結層３２がスプロケットホール２２の内面に設けられている。
【００３１】
ここで、導体層１１としては、銅の他、アルミニウム、金、銀などを使用することもできるが、銅層が一般的である。また、銅層としては、蒸着やメッキで形成した銅層、電解銅箔、圧延銅箔など何れも使用することができる。導体層１１の厚さは、一般的には、１〜７０μｍであり、好ましくは、５〜３５μｍである。
【００３２】
一方、絶縁層１２としては、ポリイミドの他、ポリエステル、ポリアミド、ポリエーテルサルホン、液晶ポリマーなどを用いることができるが、ピロメリット酸２無水物と４，４’−ジアミノジフェニルエーテルの重合によって得られる全芳香族ポリイミド（例えば、商品名：カプトンＥＮ；東レ・デュポン社製）や、ビフェニルテトラカルボン酸−２無水物とパラフェニレンジアミン（ＰＰＤ）との重合物（例えば、商品名：ユーピレックスＳ；宇部興産社製）を用いるのが好ましい。なお、絶縁層１２の厚さは、一般的には、１２．５〜１２５μｍであり、好ましくは、１２．５〜７５μｍ、さらに好ましくは１２．５〜５０μｍである。
【００３３】
ここで、ＣＯＦ用積層フィルムは、例えば、銅箔からなる導体層１１上に、ポリイミド前駆体やワニスを含むポリイミド前駆体樹脂組成物を塗布して塗布層を形成し、溶剤を乾燥させて巻き取り、次いで、酸素をパージしたキュア炉内で熱処理し、イミド化して絶縁層１２とすることにより形成されるが、勿論、これに限定されるものではない。例えば、上述したポリイミドフィルムなどの絶縁フィルムにニッケル合金などの密着強化層をスパッタした後、銅メッキを施した積層フィルムの他、キャスティングタイプ、銅箔に熱可塑性樹脂・熱硬化性樹脂などを介し絶縁フィルムを熱圧着した熱圧着タイプの積層フィルムを挙げることができ、本発明では、何れを用いてもよい。
【００３４】
本発明の帯電防止層３１及び連結層３２は、帯電防止剤から形成される。
【００３５】
ここで、帯電防止剤としては、公知の帯電防止剤を使用することができ、例えば、公知の各種界面活性剤などの有機系帯電防止剤を挙げることができる。かかる有機系帯電防止剤は、そのまま又はこれを紫外線硬化樹脂又はその他の樹脂からなるバインダーと共に塗布法等により設けて帯電防止層３１及び連結層３２とすることができる。
【００３６】
また、帯電防止層は、離型剤としても作用するシリコーン系化合物を帯電防止剤として用いて形成してもよい。すなわち、シロキサン結合（Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉ結合）を有する化合物を形成することができる。シリコーン系化合物からなる層は、比較的容易に形成でき、半導体装置実装面に転写したとしても、半導体チップ実装後のモールド樹脂の接着性に悪影響を起こし難いからである。
【００３７】
ここで、シリコーン系化合物、すなわち、シロキサン結合を有する化合物からなる層を形成する帯電防止剤としては、具体的には、ジシロキサン、トリシロキサンなどのシロキサン化合物から選択される少なくとも一種を含有するものを挙げることができる。また、好ましい帯電防止剤としては、塗布後反応によりシリコーン系化合物に変化する化合物、すなわち、モノシラン、ジシラン、トリシランなどのシラン化合物、又はシリカゾル系化合物等を含む帯電防止剤を用いるのが好ましい。さらに、特に好ましい帯電防止剤としては、シラン化合物の一種であるアルコキシシラン化合物や、シロキサン結合の前駆体であるＳｉ−ＮＨ−Ｓｉ構造を有する、ヘキサメチルジシラザン、ペルヒドロポリシラザンなどのシラザン化合物を含有する帯電防止剤を挙げることができる。これらは、塗布することにより、又は塗布後空気中の水分等と反応することにより、シロキサン結合を有する化合物となるが、例えば、シラザン化合物については、Ｓｉ−ＮＨ−Ｓｉ構造が残存している状態であってもよい。
【００３８】
このような各種シリコーン系帯電防止剤は、一般的には溶剤として有機溶剤を含有しているが、水溶液タイプのもの又はエマルジョンタイプのものを用いてもよい。
【００３９】
具体例としては、ジメチルシロキサンを主成分とするシリコーン系オイル、メチルトリ（メチルエチルケトオキシム）シラン、トルエン、リグロインを成分とするシリコーン系レジンＳＲ２４１１（商品名：東レ・ダウコーニング・シリコーン社製）、シラザン、合成イソパラフィン、酢酸エチルを成分とするシリコーン系レジンＳＥＰＡ−ＣＯＡＴ（商品名：信越化学工業社製）などを挙げることができる。また、シラン化合物を含有するコルコートＳＰ−２０１４Ｓ（商品名：コルコート株式会社製）などを挙げることができる。さらに、シリカゾルを含有するものとしては、コルコートＰ（商品名：コルコート株式会社製）などを挙げることができる。なお、シリカゾルに含まれるシリカの粒子径は、例えば、０．００５〜０．００８μｍ［５０〜８０Å（オングストローム）］である。
【００４０】
また、このようなシリコーン系帯電防止剤を用いた場合には、半導体実装部に設けられた領域では、半導体チップの実装時に加熱ツールと密着しないという離型性を有する離型層としても作用するが、このような加熱により熱融着しないという効果の点では、シラザン化合物を含有する離型剤でシリコーン系化合物からなる帯電防止層３１及び連結層３２を設けるのが特に好ましい。このようなシラザン化合物を含有する帯電防止剤の一例としては、シラザン、合成イソパラフィン、酢酸エチルを成分とするシリコーン系レジンＳＥＰＡ−ＣＯＡＴ（商品名：信越化学工業社製）を挙げることができる。
【００４１】
ここで、帯電防止層３１は、帯電防止作用のみを考慮すれば、幅方向中央部を除いた幅方向両側領域のみに設けてもよく、また、幅方向両側領域には離型性を有さない有機系帯電防止剤を用い、実装領域の裏面である中央領域には離型性を有するシリコーン系帯電防止剤を用いてもよい。
【００４２】
かかる帯電防止層３１及び連結層３２の形成方法は特に限定されず、帯電防止剤又はその溶液をスプレー、ディッピング、又はローラー塗布などにより塗布してもよいし、基材フィルムに形成された帯電防止層を転写するようにしてもよい。ここで、例えば、フィルムキャリアテープの幅方向端部に帯電防止層３１及び連結層３２をローラー塗布により形成する場合、塗布用のローラーを水平に対して０．１〜９０度の角度だけ傾けて取り付けて塗布を行うようにしてもよい。また、何れの場合にも、絶縁層と帯電防止層との間の剥離を防止するために、加熱処理等により両者の間の接合力を高めるようにしてもよい。
【００４３】
なお、連結層３２は、帯電防止層３１を設ける工程と同一工程で設けてもよいが、連結層３２のみを別途設けるようにしてもよい。
【００４４】
また、帯電防止層３１及び連結層３２は、半導体実装時までに設けられていればよいので、導体層を設けた後設けるほか、導体層を設けていない絶縁層に予め設けてあってもよいし、導体層を設ける際に同時に設けるようにしてもよい。勿論、導体層をパターニングする前に必ずしも設ける必要はなく、導体層をパターニングした後設けるようにしてもよい。
【００４５】
例えば、導体層を設けた後設けるほか、導体層を設けていない絶縁層に予め設ける場合などは、転写法を用いるのが好ましい。また、導体層をパターニングした後設ける場合には、塗布法を用いるのが好ましいが、勿論これに限定されず、導体層のパターニング前の初期の段階で塗布法により設けてもよいし、導体層のパターニング後に転写法により設けるようにしてもよい。
【００４６】
本発明の一製造方法では、帯電防止層３１及び連結層３２は、フォトリソグラフィー後、半導体実装時までに設けられていればよい。これは、フォトレジスト層の剥離液等により帯電防止層３１等が溶解する虞があるためであり、導体層をエッチング後、配線パターン用レジストマスクを除去後設けるようにするのが好ましい。すなわち、レジストマスクを除去後、スズメッキを施した後の工程、または、レジストマスクを除去後、絶縁保護層を設け、リード電極にメッキを施した後の工程等に設けるのが好ましい。また、このような帯電防止層３１等は、帯電防止剤の溶液を塗布し、自然乾燥により形成するようにしてもよいが、接合強度を高めるために加熱処理を行うのが好ましい。ここで、加熱条件としては、例えば、加熱温度を５０〜２００℃、好ましくは、１００〜２００℃とし、加熱時間を１分〜１２０分、好ましくは、３０分〜１２０分とするのがよい。
【００４７】
また、本発明の他の製造方法では、帯電防止層３１は、基材である転写用フィルムに形成された離型層を絶縁層の導体層とは反対側、すなわち、半導体チップ（ＩＣ）を実装する側とは反対側の面上に転写するようにする。ここで、転写条件としては、例えば、加熱温度を１５〜２００℃とし、ローラー又はプレスによる荷重を５〜５０ｋｇ／ｃｍ２とし、処理時間を０．１秒〜２時間とするのがよい。さらに、絶縁層１２と帯電防止層３１との間の剥離を防止するために、転写後、加熱処理等により両者の間の接合力を高めるようにしてもよい。このときの加熱条件としては、例えば、加熱温度を５０〜２００℃、好ましくは、１００〜２００℃とし、加熱時間を１分〜１２０分、好ましくは、３０分〜１２０分とするのがよい。
【００４８】
かかる転写法では帯電防止層３１は、半導体実装時までに設けられていればよいので、導体層を設けていない絶縁層に予め設けてもよいし、導体層を設ける際に同時に設けるようにしてもよい。勿論、導体層をパターニングする前に必ずしも設ける必要はなく、導体層をパターニングした後設けるようにしてもよい。
【００４９】
例えば、導体層を設けていない絶縁層に予め設ける場合などは、転写法を行うのに好適である。また、製造工程の初期段階で転写法により帯電防止層３１を設ける場合、帯電防止層が形成された基材フィルムを剥がさないで補強フィルムとして使用し、最終工程で基材フィルムを剥がすようにしてもよい。
【００５０】
なお、特に転写法を用いた場合には、連結層３２は別途設ける必要があるが、この場合、帯電防止剤の表面側への流出を防止するために、スプロケットホール２２を表面側から封止部材等を押し当てて塞いだ状態で、刷毛塗り、スプレー法などにより設けるようにしてもよい。また、スプロケットと類似の形状の塗布部材を使用して塗布するようにしてもよい。さらに、帯電防止剤が配線パターン２１までの流出を防止するためにダム構造を設けてもよく、本実施形態では、上述したようにめっき用導電バー２４がその役目を果たしている。勿論、めっき用導電バー２４と補強層２５との間にさらにダム層を別途設けてもよい。
【００５１】
本実施形態では、シリカゾルを含有する帯電防止剤を用いて帯電防止層３１及び連結層３２を塗布法により形成した。なお、帯電防止層３１の厚さは、例えば、０．００１〜１μｍである。
【００５２】
このような本発明のＣＯＦフィルムキャリアテープは、例えば、リールから巻き出し、巻き取りされながら搬送されて半導体チップや受動部品等の電子部品の実装工程に用いられるが、この際、静電気の発生・帯電が防止され、電子部品の静電気破壊などの事故が事前に防止されるという効果を奏する。
【００５３】
また、本発明のＣＯＦフィルムキャリアテープは、半導体チップ等を実装して用いられるが、この際の実装方法は特に限定されない。例えば、チップステージ上に載置された半導体チップ上にＣＯＦ用フレキシブルプリント配線板を位置決め配置し、加熱ツールをＣＯＦ用フレキシブルプリント配線板に押しあてて半導体チップを実装する方法を採用することができる。この際に、加熱ツールは、最低でも２００℃以上、場合によっては３５０℃以上に加熱されるが、加熱ツールが接触する絶縁層上に離型性のある帯電防止層が形成されている場合には、両者の間に熱融着が生じる虞がないという効果も奏する。
【００５４】
このような本発明のＣＯＦフィルムキャリアテープは、例えば、搬送されながら半導体チップの実装やプリント基板などへの電子部品の実装工程に用いられ、ＣＯＦ実装されるが、この際、絶縁層１２及び帯電防止層３１の光透過性が５０％以上あるので、帯電防止層３１側から配線パターン２１（例えば、インナーリード）をＣＣＤ等で画像認識することができ、さらに、実装する半導体チップやプリント基板の配線パターンを認識することができ、画像処理により相互の位置合わせを良好に行うことができ、高精度に電子部品を実装することができる。
【００５５】
次に、上述したＣＯＦフィルムキャリアテープの一製造方法を図３を参照しながら説明する。
【００５６】
図３（ａ）に示すように、ＣＯＦ用積層フィルム１０を用意し、図３（ｂ）に示すように、パンチング等によって、導体層１１及び絶縁層１２を貫通してスプロケットホール２２を形成する。このスプロケットホール２２は、絶縁層１２の表面上から形成してもよく、また、絶縁層１２の裏面から形成してもよい。次に、図３（ｃ）に示すように、一般的なフォトリソグラフィー法を用いて、導体層１１上の配線パターン２１が形成される領域に亘って、例えば、ネガ型フォトレジスト材料塗布溶液を塗布してフォトレジスト材料塗布層４１を形成する。勿論、ポジ型フォトレジスト材料を用いてもよい。さらに、スプロケットホール２２内に位置決めピンを挿入して絶縁層１２の位置決めを行った後、フォトマスク４２を介して露光・現像することで、フォトレジスト材料塗布層４１をパターニングして、図３（ｄ）に示すような配線パターン用レジストパターン４３を形成する。次に、配線パターン用レジストパターン４３をマスクパターンとして導体層１１をエッチング液で溶解して除去し、さらに配線パターン用レジストパターン４３をアルカリ溶液等にて溶解除去することにより、図３（ｅ）に示すように配線パターン２１を形成する。
【００５７】
続いて、必要に応じて配線パターン２１全体にスズメッキなどのメッキ処理を行った後、図３（ｆ）に示すように、塗布法により帯電防止層３１及び連結層３２を絶縁層１２の裏面及びスプロケットホール２２の内面に形成する。この帯電防止層３１及び連結層３２は、塗布して乾燥するだけでもよいが、絶縁層との接合性を高め、また、ＩＣ実装時に加熱ツールと熱融着しないという離型効果を向上させるためには、加熱処理を行うのが好ましい。ここで、加熱条件としては、例えば、加熱温度を５０〜２００℃、好ましくは、１００〜２００℃とし、加熱時間を１分〜１２０分、好ましくは、３０分〜１２０分とするのがよい。この加熱処理はソルダーレジストのキュアと同時に行ってもよい。次に、図３（ｇ）に示すように、例えば、スクリーン印刷法を用いて、絶縁保護層２３を形成する。そして、絶縁保護層２３で覆われていないインナーリード及びアウターリードに必要に応じて金属メッキ層を施す。金属メッキ層は特に限定されず、用途に応じて適宜設ければよく、スズメッキ、スズ合金メッキ、ニッケルメッキ、金メッキ、金合金メッキ、Ｓｎ−Ｂｉ合金その他のＰｂフリー半田めっきなどを施す。なお、めっき法としては、Ｓｎ等の金属めっき層を絶縁保護層２３形成前後にそれぞれ設ける２段めっき法、絶縁保護層２３形成前に設ける先めっき法、そして、ＳｎやＡｕ、Ｎｉ等の金属めっき層を絶縁保護層２３形成後に設ける後めっき法などがある。
【００５８】
以上説明した実施形態では、帯電防止層３１及び連結層３２の形成を配線パターン用レジストパターン４３をアルカリ溶液等にて溶解除去した後、絶縁保護層２３を設ける前に行ったが、絶縁保護層２３を設けた後の製造工程最後、例えば、２段めっき法の２段目の金属めっき層形成後に帯電防止層３１及び連結層３２を形成するようにしてもよい。このように帯電防止層３１及び連結層３２を形成すると、帯電防止層３１及び連結層３２がエッチング液やフォトレジストの剥離液等に曝されないので、帯電防止効果、離型効果が高いという利点がある。
【００５９】
このように、本発明の帯電防止層は、配線パターン２１を形成するフォトリソグラフィー工程後そして半導体チップ等とのボンディング前までに形成するのが好ましい。これはフォトレジスト層の剥離工程で帯電防止層が溶解する可能性があるからである。したがって、フォトレジスト工程終了直後、又はメッキ処理後、さらには、絶縁保護層２３形成後等に帯電防止層を設けるのが好ましい。勿論、フォトリソグラフィー工程より前に行ってもよい。
【００６０】
本実施形態のＣＯＦ用フィルムキャリアテープは、スプロケットホール２２の周縁部は、半導体チップ実装時の位置決め搬送においてスプロケットホール２２を補強するための補強層２５を具備し、これが導通層として作用している。これにより、フィルムキャリアテープの搬送時のフィルム破れ等が防止され、また、スプロケットとの擦れによる静電気の発生・帯電を防止することができる。
【００６１】
（他の実施形態）
以上、本発明の一実施形態を説明したが、勿論、電子部品実装用フィルムキャリアテープは上述したものに限定されるものではない。
【００６２】
例えば、導通層は、図４に示すように、絶縁層１２の幅方向端部まで設けた補強層２５Ａとしてもよく、この場合、幅方向両側の端面に連結層３３を設けてもよい。なお、連結層３２及び３３は、何れか一方設ければよい。
【００６３】
また、導通層は、絶縁層１２の幅方向端部のみに設けてスプロケットホール２２の周縁部には存在しないようにしてもよい。
【００６４】
さらに、上述した実施形態では導通層として作用した補強層は、長手方向に連続している必要はなく、例えば、図５に示すように、３〜８個のスプロケットホール２２毎に設けられたスリット２６により絶縁層１２の長手方向に不連続となった導電パターンである補強層２５Ｂとしてもよい。勿論、この場合には補強層は導通層としては作用しないので、別途導通層を設ける必要がある。ここで、補強層２５Ｂは、絶縁層１２の長手方向に３〜８個のスプロケットホール２２群に対応して連続的に設けられ、且つこれらスプロケットホール２２群毎にスリット２６を介して間欠的に設けられている。例えば、本実施形態では、補強層２５Ｂは、４個のスプロケットホール２２毎に設けられている。このような補強層２５Ｂの長手方向の長さは、スプロケットホール２２の３〜８個分に相当する１０〜４０ｍｍであり、好ましくは、３〜６個分に相当する１０〜３０ｍｍであり、例えば、本実施形態では、４個のスプロケットホール２２に相当する１９ｍｍとした。なお、スプロケットホール２２のピッチについては、ＥＩＡＪ（日本電子機械工業会）規格によって４．７５±０．０５ｍｍと標準値が規定されている。
【００６５】
このように、本実施形態では、補強層２５Ｂを４個のスプロケットホール２２毎に設けられたスリット２６により絶縁層１２の長手方向に不連続とするようにしたので、補強層２５Ｂと絶縁層１２との間に発生する応力が適度に開放され、最終製品である電子部品実装用フィルムキャリアテープ２０の幅方向両側において長手方向に亘って発生する波状の変形を防止できる。また、テープ全体の剛性が大きくなりすぎることがないため、搬送経路が湾曲している場合であっても、テープ自体が自在に搬送経路に追従することができ、好適に搬送することができるという効果もある。勿論、スプロケットホール２２毎に独立して設けてもよい。
【００６６】
なお、この実施形態では、補強層２５Ｂは長手方向に連続していないので、導通層としては不十分であるが、補強層２５Ｂは、導電層からなる連結パターン２７を介してめっき用導電バー２４と接続されている。これにより、めっき用導電バー２４は、連結パターン２７、連結層３２を介して帯電防止層３１と連結されており、導通層として作用する。
【００６７】
勿論、上述した実施形態のように、長手方向に連続して導通層として作用する補強層２５、２５Ａをめっき用導電バー２４と連結して、配線パターン２１の除電を有効に行うようにしてもよい。
【００６８】
また、長手方向に不連続な補強層２５Ｂなどを設けた場合には、図６に示すように、帯電防止層３４を絶縁層１２の表面側に補強層２５Ｂと接触するように設け、これを導通層として作用させてもよい。勿論、帯電防止層３４は補強層２５Ｂ上まで設けてもよい。
【００６９】
この場合にも、裏面側の帯電防止層３１は、表面側の帯電防止層３４と連結層３３を介して接続され、さらに補強層２５Ｂに連結されているので、巻き出し、巻き取りの際の静電気の発生・帯電が同様に防止される。なお、帯電防止層３４を導通層として作用させる態様はこれに限定されるものではない。
【００７０】
さらに、上述した実施形態では、配線パターン２１やスプロケットホール２２等からなるキャリアパターンを１列設けた電子部品実装用フィルムキャリアテープ２０を例示して説明したが、これに限定されず、例えば、キャリアパターンを複数列並設した多条の電子部品実装用フィルムキャリアテープであってもよい。
【００７１】
また、上述した実施形態では、ＣＯＦフィルムキャリアテープである電子部品実装用フィルムキャリアテープを例示したが、その他の電子部品実装用フィルムキャリアテープ、例えば、ＴＡＢ、ＣＳＰ、ＢＧＡ、μ−ＢＧＡ、ＦＣ、ＱＦＰタイプ等であってもよく、その構成等も限定されるものではない。
【００７２】
（実施例１）
図４に示す構造のＣＯＦフィルムキャリアテープにおいて、絶縁層１２としてピロメリット酸２無水物と４，４’−ジアミノジフェニルエーテルの重合によって得られる全芳香族ポリイミド（商品名：カプトンＥＮ；東レ・デュポン社製）を用い、このＣＯＦフィルムキャリアテープより幅広のローラーを用いて帯電防止剤としてシリカゾルを含有する、コルコートＰ（商品名：コルコート株式会社製）を塗布して帯電防止層３１及び連結層３２、３３を形成した。なお、連結層３２，３３の存在は、波長分散型蛍光Ｘ線分析装置によるＳｉ強度測定により確認された。
【００７３】
（実施例２）
ＣＯＦフィルムキャリアテープよりも若干幅狭のローラーを用いて、図５に示すように帯電防止層３１及び連結層３２を設けた以外は、実施例１と同様にした。
【００７４】
（比較例１）
帯電防止層３１のみを設けて、連結層３２、３３を設けない以外は、実施例と同様にした。
【００７５】
（比較例２）
帯電防止層３１及び連結層３２、３３を設けない以外は、実施例と同様にした。
【００７６】
（試験例）
実施例１，２、及び比較例１，２のＣＯＦフィルムキャリアテープをそれぞれ巻き出し且つ巻き取りして搬送しながらＩＣチップを実装し、帯電量（ｋＶ／ｉｎｃｈ）及び静電気破壊ＩＣチップの数をそれぞれ測定した。この結果を表１に示す。なお、帯電量はＳＩＭＣＯ社製Ｈａｎｄ Ｅ Ｓｔａｔ．により測定した。
【００７７】
この結果より、帯電防止層を導通層として作用する補強層２５Ａと連結した実施例１，２では、連結しない比較例１，２と比較して帯電量が著しく小さく、静電気破壊されたＩＣチップの数も著しく少なかった。
【００７８】
【表１】
【図面の簡単な説明】
【００７９】
【図１】本発明の実施形態１に係る電子部品実装用フィルムキャリアテープを示す概略構成図であって、（ａ）は平面図であり、（ｂ）は断面図である。
【図２】本発明の他の実施形態に係る電子部品実装用フィルムキャリアテープの概略構成を示す平面図である。
【図３】本発明の一実施形態に係る電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法を説明する断面図である。
【図４】本発明の他の実施形態に係る電子部品実装用フィルムキャリアテープを示す概略構成図であって、（ａ）は平面図であり、（ｂ）は断面図である。
【図５】本発明の他の実施形態に係る電子部品実装用フィルムキャリアテープを示す概略構成図であって、（ａ）は平面図であり、（ｂ）は断面図である。
【図６】本発明の他の実施形態に係る電子部品実装用フィルムキャリアテープを示す概略構成図であって、（ａ）は平面図であり、（ｂ）は断面図である。
【符号の説明】
【００８０】
１１ 導体層
１２ 絶縁層
２０ 電子部品実装用フィルムキャリアテープ（ＣＯＦフィルムキャリアテープ）
２１ 配線パターン
２２ スプロケットホール
２３ 絶縁保護層
２５，２５Ａ，２５Ｂ 補強層
３１，３４ 帯電防止層
３２，３３ 連結層
【特許請求の範囲】
【請求項１】
連続する絶縁層の少なくとも表面に設けられた導体層をパターニングしてなる配線パターンと、当該配線パターンの両側に設けられた複数のスプロケットホールとを有する電子部品実装用フィルムキャリアテープにおいて、
前記絶縁層の表面には長さ方向に連続して導通層が設けられる一方、前記絶縁層の裏面の少なくとも幅方向両側の端部若しくは端部近傍に長手方向に亘って帯電防止剤からなる帯電防止層が設けられ、前記導通層又は当該導通層に電気的に接続されている導体層と、前記帯電防止層とが幅方向端面又は前記スプロケットホールの内周端面を介して電気的に連結されていることを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープ。
【請求項２】
請求項１において、前記導通層は、前記導体層をパターニングすることにより前記スプロケットホールの周縁部に長手方向に亘って連続して設けられた導電パターンであることを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープ。
【請求項３】
請求項１において、前記導通層は、前記導体層をパターニングすることにより幅方向端部に長手方向に亘って間欠的に設けられた導電パターンであることを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープ。
【請求項４】
請求項１において、前記導通層は、前記導体層をパターニングすることにより前記スプロケットホールと前記配線パターンとの間に長手方向に亘って連続して設けられた導電パターンであることを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープ。
【請求項５】
請求項１において、前記導通層は、幅方向端部及び前記スプロケットホールの周縁部の少なくとも一方に長手方向に亘って連続して設けられた帯電防止剤からなる導通用帯電防止層であることを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープ。
【請求項６】
請求項３〜５の何れかにおいて、前記スプロケットホールの周囲には、長手方向に連続して又は一定間隔で不連続に前記導体層をパターニングして設けられた補強層を具備し、当該補強層と前記導通層とが長手方向の所定位置で導通されていることを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープ。
【請求項７】
請求項１〜６の何れかにおいて、前記配線パターンのそれぞれと前記導通層とが電気的に連結されていることを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープ。
【請求項８】
連続する絶縁層の表面に設けられた導体層をパターニングしてなる配線パターンを有するフレキシブル基板において、
前記絶縁層の表面には長さ方向に連続して導通層が設けられる一方、前記絶縁層の裏面の少なくとも幅方向両側の端部及び端部近傍に長手方向に亘って帯電防止剤からなる帯電防止層が設けられ、前記導通層又は当該導通層に電気的に接続されている導体層と、前記帯電防止層とが幅方向端面を介して電気的に連結されていることを特徴とするフレキシブル基板。
【請求項１】
連続する絶縁層の少なくとも表面に設けられた導体層をパターニングしてなる配線パターンと、当該配線パターンの両側に設けられた複数のスプロケットホールとを有する電子部品実装用フィルムキャリアテープにおいて、
前記絶縁層の表面には長さ方向に連続して導通層が設けられる一方、前記絶縁層の裏面の少なくとも幅方向両側の端部若しくは端部近傍に長手方向に亘って帯電防止剤からなる帯電防止層が設けられ、前記導通層又は当該導通層に電気的に接続されている導体層と、前記帯電防止層とが幅方向端面又は前記スプロケットホールの内周端面を介して電気的に連結されていることを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープ。
【請求項２】
請求項１において、前記導通層は、前記導体層をパターニングすることにより前記スプロケットホールの周縁部に長手方向に亘って連続して設けられた導電パターンであることを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープ。
【請求項３】
請求項１において、前記導通層は、前記導体層をパターニングすることにより幅方向端部に長手方向に亘って間欠的に設けられた導電パターンであることを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープ。
【請求項４】
請求項１において、前記導通層は、前記導体層をパターニングすることにより前記スプロケットホールと前記配線パターンとの間に長手方向に亘って連続して設けられた導電パターンであることを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープ。
【請求項５】
請求項１において、前記導通層は、幅方向端部及び前記スプロケットホールの周縁部の少なくとも一方に長手方向に亘って連続して設けられた帯電防止剤からなる導通用帯電防止層であることを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープ。
【請求項６】
請求項３〜５の何れかにおいて、前記スプロケットホールの周囲には、長手方向に連続して又は一定間隔で不連続に前記導体層をパターニングして設けられた補強層を具備し、当該補強層と前記導通層とが長手方向の所定位置で導通されていることを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープ。
【請求項７】
請求項１〜６の何れかにおいて、前記配線パターンのそれぞれと前記導通層とが電気的に連結されていることを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープ。
【請求項８】
連続する絶縁層の表面に設けられた導体層をパターニングしてなる配線パターンを有するフレキシブル基板において、
前記絶縁層の表面には長さ方向に連続して導通層が設けられる一方、前記絶縁層の裏面の少なくとも幅方向両側の端部及び端部近傍に長手方向に亘って帯電防止剤からなる帯電防止層が設けられ、前記導通層又は当該導通層に電気的に接続されている導体層と、前記帯電防止層とが幅方向端面を介して電気的に連結されていることを特徴とするフレキシブル基板。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【公開番号】特開２００６−１２８６３９（Ｐ２００６−１２８６３９Ａ）
【公開日】平成１８年５月１８日（２００６．５．１８）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００５−２６９６９１（Ｐ２００５−２６９６９１）
【出願日】平成１７年９月１６日（２００５．９．１６）
【出願人】（０００００６１８３）三井金属鉱業株式会社 (1,121)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１８年５月１８日（２００６．５．１８）
【国際特許分類】
【出願日】平成１７年９月１６日（２００５．９．１６）
【出願人】（０００００６１８３）三井金属鉱業株式会社 (1,121)
【Ｆターム（参考）】
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