配線基板およびその製造方法
【課題】製造コストを高騰させることなく、絶縁性基材における搬送用送り穴の周囲の強度を向上させた配線基板を提供する。
【解決手段】可撓性の絶縁性基材１と、絶縁性基材上に整列して設けられた複数本の導体配線２と、電気的接続に用いられる端部を除く導体配線の領域を被覆して形成された絶縁性保護樹脂層７と、絶縁性基材の搬送方向に対する両側縁に沿って形成された搬送用送り穴５とを備える。絶縁性保護樹脂層は、搬送用送り穴を含む両側縁部の領域の絶縁性基材を被覆している。
【解決手段】可撓性の絶縁性基材１と、絶縁性基材上に整列して設けられた複数本の導体配線２と、電気的接続に用いられる端部を除く導体配線の領域を被覆して形成された絶縁性保護樹脂層７と、絶縁性基材の搬送方向に対する両側縁に沿って形成された搬送用送り穴５とを備える。絶縁性保護樹脂層は、搬送用送り穴を含む両側縁部の領域の絶縁性基材を被覆している。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、柔軟な絶縁性の基材に導体配線を設けて構成されたテープキャリア基板のような配線基板、特にＴＡＢ（Tape Automated Bonding）に用いられる搬送用送り穴を有する配線基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
テープキャリア基板を使用したパッケージモジュールは、ＣＯＦ（Chip On Film）等として知られている。テープキャリア基板は、主たる要素として、可撓性のある絶縁性のフィルム基材と、そのフィルム基材上に形成された多数本の導体配線を含む。ＣＯＦは、そのようなテープキャリア基板上に半導体チップを搭載し、その電極パッドを導体配線と接続して半導体チップを実装することにより作製される。フィルム基材としては一般的にポリイミドが使用され、導体配線としては銅が使用される。必要に応じて導体配線の所定部分には金属めっき被膜が形成され、また、絶縁性保護樹脂であるソルダーレジストの層が形成される。
【０００３】
従来例のテープキャリア基板を図３に示す（例えば特許文献１参照）。可撓性を有する絶縁性のフィルム基材１上に、多数の導体配線２が形成されている。フィルム基材１は長尺のテープ状であり、ユニット３で示される導体配線２の群が長手方向に多数配列され、各ユニット３に１個の半導体チップが搭載される。すなわち、１組のユニット３において、複数の導体配線２の内側端部がインナーリード２ａを形成し、外側の端部がアウターリード２ｂを構成する。インナーリード２ａが、半導体チップ（図示せず）の電極パッドと接続され、アウターリード２ｂが外部の回路と接続される。導体配線２の、インナーリード２ａとアウターリード２ｂの間の領域は、絶縁性保護樹脂であるソルダーレジスト層４により被覆されている。
【０００４】
フィルム基材１の長手方向である搬送方向に対する両側縁部には、搬送用送り穴５が設けられている。フィルム基材１の両側縁に沿った、搬送用送り穴５を含む領域に、側縁導体層６が設けられている。図示されていないが、側縁導体層６とアウターリード２ｂは接続されており、導体配線２に電界めっきを施す際の給電に用いられる。側縁導体層６は必要に応じて設けられるものであり、側縁導体層６を持たない構造のテープキャリア基板が用いられる場合もある。
【特許文献１】特開２０００−３４０６１７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記構造のテープキャリア基板は、フィルム基材１を薄くして、例えばその柔軟性を高めて、ＣＯＦの実装の適応性を向上させようとすると、搬送用送り穴５の周囲の強度が不足する問題を生じる。すなわち、フィルム基材１が薄いために、搬送用送り穴５の内周縁が駆動力の作用に耐えられず、変形により搬送位置ずれが生じたり、破損して搬送不能になる、というような問題が発生する。
【０００６】
また、側縁導体層６を設けることにより、搬送用送り穴５の周囲の強度を高めた構造が、特許文献１に記載されているが、その場合、次のような問題が生じる。すなわち、導体配線２のソルダーレジスト層４により被覆されていない部分には、通常、金属めっき被膜が形成される。ところが、側縁導体層６が設けられていると、導体配線２に金属めっきを施す際に、側縁導体層６にも金属めっきが施される。金属めっき被膜は金（Ａｕ）の層を含み、従って、金属めっきが不要な側縁導体層６にも高価な金めっきの層が形成されることにより、製造コストの無意味な高騰を招く。
【０００７】
従って本発明は、製造コストを高騰させることなく、絶縁性基材における搬送用送り穴の周囲の強度を向上させた配線基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の配線基板は、可撓性の絶縁性基材と、前記絶縁性基材上に整列して設けられた複数本の導体配線と、電気的接続に用いられる端部を除く前記導体配線の領域を被覆して形成された絶縁性保護樹脂層と、前記絶縁性基材の搬送方向に対する両側縁に沿って形成された搬送用送り穴とを備え、前記絶縁性保護樹脂層は、前記搬送用送り穴を含む前記両側縁部の領域の前記絶縁性基材を被覆していることを特徴とする。
【０００９】
本発明の配線基板の製造方法は、可撓性の絶縁性基材上に複数本の導体配線を整列させて設ける工程と、前記絶縁性基材の搬送方向に対する両側縁部に搬送用送り穴を形成する工程と、前記導体配線における電気的接続に用いられる端部を除く領域を被覆して絶縁性保護樹脂層を形成する工程とを含み、前記絶縁性保護樹脂層を、前記搬送用送り穴を含む前記両側縁部の領域の前記絶縁性基材を被覆するように形成することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
上記構成の配線基板によれば、搬送用送り穴を含む両側縁部の領域の絶縁性基材が、絶縁性保護樹脂層により被覆されているので、搬送用送り穴の周縁の強度が絶縁性保護樹脂層により強化される。
【００１１】
しかも、搬送用送り穴を含む領域に側縁導体層が設けられる場合であっても、絶縁性保護樹脂層により被覆されるので、導体配線に金属めっきを施す際に側縁導体層上に金属めっきが形成されることが回避される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
本発明の配線基板において、前記絶縁性保護樹脂層は、前記搬送用送り穴の周縁部を除いて被覆することが好ましい。
【００１３】
また、前記絶縁性保護樹脂層により被覆されていない領域の前記導体配線には、前記導体配線を形成している材料とは異種の材料によるめっき被膜が形成されていることが好ましい。
【００１４】
また、前記絶縁性基材の搬送方向における両側縁に沿った前記搬送用送り穴を含む領域に、側縁導体層が形成され、前記側縁導体層は前記絶縁性保護樹脂層により被覆されていることが好ましい。
【００１５】
本発明の配線基板の製造方法において、前記絶縁性保護樹脂層を、前記搬送用送り穴の周縁部を除いて被覆するように形成することが好ましい。
【００１６】
また、前記絶縁性保護樹脂層を形成する工程の後に、前記絶縁性保護樹脂層により被覆されない領域の前記導体配線に、前記導体配線を形成する材料とは異種の材料によるめっき被膜を形成することが好ましい。
【００１７】
また、前記絶縁性保護樹脂層を形成する工程よりも前に、前記絶縁性基材の搬送方向における両側縁に沿った前記搬送用送り穴を含む領域に側縁導体層を形成し、前記絶縁性保護樹脂層を形成する工程により、前記絶縁性保護樹脂層により前記側縁導体層も被覆することが好ましい。
【００１８】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照してより詳細に説明する。
【００１９】
（実施の形態１）
図１（ａ）は、本発明の実施の形態１における配線基板を示す平面図である。図１（ｂ）は、図１（ａ）におけるＡ−Ａ線に沿った断面図である。但し、正確な断面を示すものではなく、一部省略して模式的に示されている。図３に示した従来例と同様の要素については同一の参照番号を付して説明する。
【００２０】
可撓性で絶縁性のフィルム基材１上に、複数本の導体配線２が整列して設けられている。フィルム基材１は長尺のテープ状であり、搭載される半導体チップ（図示せず）に対応する各群の導体配線２が長手方向に多数配列されている。導体配線２の電気的接続に用いられる端部、すなわちインナーリード２ａとアウターリード２ｂの領域を除く導体配線２は、絶縁性保護樹脂であるソルダーレジスト層７により被覆されている。従って、ソルダーレジスト層７は、インナーリード開口７ａとアウターリード開口７ｂを有し、インナーリード２ａとアウターリード２ｂをそれぞれ露出させている。
【００２１】
フィルム基材１の長手方向である搬送方向に対する両側縁部には、搬送用送り穴５が設けられている。ソルダーレジスト層７は、導体配線２の領域から、搬送用送り穴５を含むフィルム基材１の両側縁部の領域に亘って形成されている。導体配線２における、ソルダーレジスト層７のインナーリード開口７ａとアウターリード開口７ｂから露出している領域には、導体配線２を形成している材料とは異種の材料によるめっき被膜が形成されている。
【００２２】
上記構成の配線基板によれば、搬送用送り穴５を含む両側縁部の領域のフィルム基材１が、ソルダーレジスト層７により被覆されているので、搬送用送り穴５の周縁の強度がソルダーレジスト層７により強化される。それにより構成が複雑になることもなく、また、製造コストを増大させることもない。
【００２３】
フィルム基材１としては、例えばポリイミドを用い、導体配線２としては、例えば銅を用いることができる。ソルダーレジスト層７は、例えばエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等を用いることができる。導体配線２に施すめっき被膜としては、Ａｕめっき、Ｓｎめっき等を用いる。
【００２４】
一例として、フィルム基材１の厚みは約４０μｍ、導体配線２の厚みは１０μｍまで、ソルダーレジスト層７の厚みは５〜３５μｍとする。搬送用送り穴５は、例えば、１．９８１ｍｍ平方、あるいは１．４２０ｍｍ平方とし、コーナー部に０．２ｍｍのＲを付与する。搬送用送り穴５の間隔は、例えば、４．７５ｍｍである。
【００２５】
なお、フィルム基材１の両側縁に沿った、搬送用送り穴５を含む領域には、図３に示した従来例と同様に、側縁導体層６を設けることもできる。側縁導体層６は銅箔により形成され、ソルダーレジスト層７により被覆される。側縁導体層６を電解めっきのための給電層として用いる場合は、導体配線２との間に接続用の配線が形成される。側縁導体層６の幅は、フィルム基材１の側縁から５ｍｍ程度とする。
【００２６】
側縁導体層６が設けられる場合であっても、上述のとおりソルダーレジスト層７により被覆されるので、導体配線２に金属めっきを施す際に側縁導体層６上には金属めっきが形成されない。
【００２７】
上記構成の配線基板は、以下のような工程により製造することができる。まず、フィルム基材１上に複数本の導体配線２を整列させて形成する。導体配線２の形成には、従来用いられているどのような方法を用いてもよい。次に、フィルム基材１の搬送方向に対する両側縁部に搬送用送り穴５を形成する。次に、導体配線２における電気的接続に用いられる端部を除く領域を被覆してソルダーレジスト層７を形成する。すなわち、導体配線２のインナーリード２ａとアウターリード２ｂを除く領域がソルダーレジスト層７により被覆され、インナーリード開口７ａとアウターリード開口７ｂが形成される。ソルダーレジスト層７は、搬送用送り穴５を含む両側縁部の領域のフィルム基材１も被覆するように形成する。ソルダーレジスト層７は、例えば、スクリーン印刷により形成することができる。
【００２８】
次に、ソルダーレジスト層７により被覆されていない領域、すなわちインナーリード開口７ａとアウターリード開口７ｂ内に位置する導体配線２に、導体配線２を形成する材料とは異種の材料によるめっき被膜を形成する。上述のとおり、めっき被膜には、Ａｕめっき、Ｓｎめっき等を用いることができる。また、めっき被膜は、インナーリード開口７ａにめっき形成用のレジストパターンを設けて、電解めっきにより形成することができる。
【００２９】
図３に示した従来例と同様に、フィルム基材１の搬送方向における両側縁に沿って搬送用送り穴５を含む領域に側縁導体層６を設ける場合は、ソルダーレジスト層７を形成する工程よりも前に、側縁導体層６を形成し、ソルダーレジスト層７を形成する工程では、側縁導体層６も被覆する。従って、導体配線２にめっき被膜を形成する際に、側縁導体層６は既にソルダーレジスト層７により被覆されているので、めっき被膜が形成されることはない。
【００３０】
（実施の形態２）
図２（ａ）は、本発明の実施の形態２における配線基板を示す平面図である。図２（ｂ）は、図２（ａ）におけるＢ−Ｂ線に沿った断面図である。図１に示した実施の形態１と同様の要素については同一の参照番号を付して、説明の繰り返しを省略する。
【００３１】
本実施の形態においては、ソルダーレジスト層８の付設状態が、実施の形態１と相違する。すなわち、ソルダーレジスト層８は、搬送用送り穴５の周縁部を除いて被覆するように形成され、搬送用送り穴５の周縁部には、ソルダーレジスト層８のない縁取り部９が形成される。
【００３２】
縁取り部９が設けられることにより、搬送用送り穴５を使用してスプロケットにより配線基板を搬送する場合に、搬送用送り穴５からのスプロケットの歯の抜けが良好になり、円滑に搬送を行うことができる。ソルダーレジスト層８が搬送用送り穴５の縁に至るまで形成されていると、スプロケットの歯に対する抵抗が増大して、歯が抜け難くなり、搬送が円滑でなくなる場合がある。また、縁取り部９を設ることにより、スクリーン印刷によりソルダーレジスト層８を形成する際に、樹脂が搬送用送り穴５を通ってフィルム基材１の裏面に回り込むことを防止することができる。
【００３３】
縁取り部９の設計寸法は、搬送用送り穴５の縁からの幅が０．４ｍｍ以上にすることが望ましい。スクリーン印刷の位置決め精度が約０．２ｍｍであり、従って、縁取り部９の幅を０．４ｍｍとすれば、ソルダーレジスト層８が搬送用送り穴５の縁に達することを確実に回避することができる。すなわち、縁取り部９の実際の寸法は、搬送用送り穴５の縁からの幅が０．２ｍｍ以上になる。
【産業上の利用可能性】
【００３４】
本発明の配線基板によれば、絶縁性基材に設けられた搬送用送り穴の周囲の強度を向上させて、配線基板の搬送を安定して行うことが可能となり、テープキャリア基板を使用したＣＯＦ等のパッケージモジュールの製造に有用である。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】本発明の実施の形態１における配線基板を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図
【図２】本発明の実施の形態２における配線基板を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図
【図３】従来例の配線基板を示す平面図
【符号の説明】
【００３６】
１ フィルム基材
２ 導体配線
２ａ インナーリード
２ｂ アウターリード
３ ユニット
４ ソルダーレジスト層
５ 搬送用送り穴
６ 側縁導体層
７ ソルダーレジスト層
７ａ インナーリード開口
７ｂ アウターリード開口
８ ソルダーレジスト層
９ 縁取り部
【技術分野】
【０００１】
本発明は、柔軟な絶縁性の基材に導体配線を設けて構成されたテープキャリア基板のような配線基板、特にＴＡＢ（Tape Automated Bonding）に用いられる搬送用送り穴を有する配線基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
テープキャリア基板を使用したパッケージモジュールは、ＣＯＦ（Chip On Film）等として知られている。テープキャリア基板は、主たる要素として、可撓性のある絶縁性のフィルム基材と、そのフィルム基材上に形成された多数本の導体配線を含む。ＣＯＦは、そのようなテープキャリア基板上に半導体チップを搭載し、その電極パッドを導体配線と接続して半導体チップを実装することにより作製される。フィルム基材としては一般的にポリイミドが使用され、導体配線としては銅が使用される。必要に応じて導体配線の所定部分には金属めっき被膜が形成され、また、絶縁性保護樹脂であるソルダーレジストの層が形成される。
【０００３】
従来例のテープキャリア基板を図３に示す（例えば特許文献１参照）。可撓性を有する絶縁性のフィルム基材１上に、多数の導体配線２が形成されている。フィルム基材１は長尺のテープ状であり、ユニット３で示される導体配線２の群が長手方向に多数配列され、各ユニット３に１個の半導体チップが搭載される。すなわち、１組のユニット３において、複数の導体配線２の内側端部がインナーリード２ａを形成し、外側の端部がアウターリード２ｂを構成する。インナーリード２ａが、半導体チップ（図示せず）の電極パッドと接続され、アウターリード２ｂが外部の回路と接続される。導体配線２の、インナーリード２ａとアウターリード２ｂの間の領域は、絶縁性保護樹脂であるソルダーレジスト層４により被覆されている。
【０００４】
フィルム基材１の長手方向である搬送方向に対する両側縁部には、搬送用送り穴５が設けられている。フィルム基材１の両側縁に沿った、搬送用送り穴５を含む領域に、側縁導体層６が設けられている。図示されていないが、側縁導体層６とアウターリード２ｂは接続されており、導体配線２に電界めっきを施す際の給電に用いられる。側縁導体層６は必要に応じて設けられるものであり、側縁導体層６を持たない構造のテープキャリア基板が用いられる場合もある。
【特許文献１】特開２０００−３４０６１７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記構造のテープキャリア基板は、フィルム基材１を薄くして、例えばその柔軟性を高めて、ＣＯＦの実装の適応性を向上させようとすると、搬送用送り穴５の周囲の強度が不足する問題を生じる。すなわち、フィルム基材１が薄いために、搬送用送り穴５の内周縁が駆動力の作用に耐えられず、変形により搬送位置ずれが生じたり、破損して搬送不能になる、というような問題が発生する。
【０００６】
また、側縁導体層６を設けることにより、搬送用送り穴５の周囲の強度を高めた構造が、特許文献１に記載されているが、その場合、次のような問題が生じる。すなわち、導体配線２のソルダーレジスト層４により被覆されていない部分には、通常、金属めっき被膜が形成される。ところが、側縁導体層６が設けられていると、導体配線２に金属めっきを施す際に、側縁導体層６にも金属めっきが施される。金属めっき被膜は金（Ａｕ）の層を含み、従って、金属めっきが不要な側縁導体層６にも高価な金めっきの層が形成されることにより、製造コストの無意味な高騰を招く。
【０００７】
従って本発明は、製造コストを高騰させることなく、絶縁性基材における搬送用送り穴の周囲の強度を向上させた配線基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の配線基板は、可撓性の絶縁性基材と、前記絶縁性基材上に整列して設けられた複数本の導体配線と、電気的接続に用いられる端部を除く前記導体配線の領域を被覆して形成された絶縁性保護樹脂層と、前記絶縁性基材の搬送方向に対する両側縁に沿って形成された搬送用送り穴とを備え、前記絶縁性保護樹脂層は、前記搬送用送り穴を含む前記両側縁部の領域の前記絶縁性基材を被覆していることを特徴とする。
【０００９】
本発明の配線基板の製造方法は、可撓性の絶縁性基材上に複数本の導体配線を整列させて設ける工程と、前記絶縁性基材の搬送方向に対する両側縁部に搬送用送り穴を形成する工程と、前記導体配線における電気的接続に用いられる端部を除く領域を被覆して絶縁性保護樹脂層を形成する工程とを含み、前記絶縁性保護樹脂層を、前記搬送用送り穴を含む前記両側縁部の領域の前記絶縁性基材を被覆するように形成することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
上記構成の配線基板によれば、搬送用送り穴を含む両側縁部の領域の絶縁性基材が、絶縁性保護樹脂層により被覆されているので、搬送用送り穴の周縁の強度が絶縁性保護樹脂層により強化される。
【００１１】
しかも、搬送用送り穴を含む領域に側縁導体層が設けられる場合であっても、絶縁性保護樹脂層により被覆されるので、導体配線に金属めっきを施す際に側縁導体層上に金属めっきが形成されることが回避される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
本発明の配線基板において、前記絶縁性保護樹脂層は、前記搬送用送り穴の周縁部を除いて被覆することが好ましい。
【００１３】
また、前記絶縁性保護樹脂層により被覆されていない領域の前記導体配線には、前記導体配線を形成している材料とは異種の材料によるめっき被膜が形成されていることが好ましい。
【００１４】
また、前記絶縁性基材の搬送方向における両側縁に沿った前記搬送用送り穴を含む領域に、側縁導体層が形成され、前記側縁導体層は前記絶縁性保護樹脂層により被覆されていることが好ましい。
【００１５】
本発明の配線基板の製造方法において、前記絶縁性保護樹脂層を、前記搬送用送り穴の周縁部を除いて被覆するように形成することが好ましい。
【００１６】
また、前記絶縁性保護樹脂層を形成する工程の後に、前記絶縁性保護樹脂層により被覆されない領域の前記導体配線に、前記導体配線を形成する材料とは異種の材料によるめっき被膜を形成することが好ましい。
【００１７】
また、前記絶縁性保護樹脂層を形成する工程よりも前に、前記絶縁性基材の搬送方向における両側縁に沿った前記搬送用送り穴を含む領域に側縁導体層を形成し、前記絶縁性保護樹脂層を形成する工程により、前記絶縁性保護樹脂層により前記側縁導体層も被覆することが好ましい。
【００１８】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照してより詳細に説明する。
【００１９】
（実施の形態１）
図１（ａ）は、本発明の実施の形態１における配線基板を示す平面図である。図１（ｂ）は、図１（ａ）におけるＡ−Ａ線に沿った断面図である。但し、正確な断面を示すものではなく、一部省略して模式的に示されている。図３に示した従来例と同様の要素については同一の参照番号を付して説明する。
【００２０】
可撓性で絶縁性のフィルム基材１上に、複数本の導体配線２が整列して設けられている。フィルム基材１は長尺のテープ状であり、搭載される半導体チップ（図示せず）に対応する各群の導体配線２が長手方向に多数配列されている。導体配線２の電気的接続に用いられる端部、すなわちインナーリード２ａとアウターリード２ｂの領域を除く導体配線２は、絶縁性保護樹脂であるソルダーレジスト層７により被覆されている。従って、ソルダーレジスト層７は、インナーリード開口７ａとアウターリード開口７ｂを有し、インナーリード２ａとアウターリード２ｂをそれぞれ露出させている。
【００２１】
フィルム基材１の長手方向である搬送方向に対する両側縁部には、搬送用送り穴５が設けられている。ソルダーレジスト層７は、導体配線２の領域から、搬送用送り穴５を含むフィルム基材１の両側縁部の領域に亘って形成されている。導体配線２における、ソルダーレジスト層７のインナーリード開口７ａとアウターリード開口７ｂから露出している領域には、導体配線２を形成している材料とは異種の材料によるめっき被膜が形成されている。
【００２２】
上記構成の配線基板によれば、搬送用送り穴５を含む両側縁部の領域のフィルム基材１が、ソルダーレジスト層７により被覆されているので、搬送用送り穴５の周縁の強度がソルダーレジスト層７により強化される。それにより構成が複雑になることもなく、また、製造コストを増大させることもない。
【００２３】
フィルム基材１としては、例えばポリイミドを用い、導体配線２としては、例えば銅を用いることができる。ソルダーレジスト層７は、例えばエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等を用いることができる。導体配線２に施すめっき被膜としては、Ａｕめっき、Ｓｎめっき等を用いる。
【００２４】
一例として、フィルム基材１の厚みは約４０μｍ、導体配線２の厚みは１０μｍまで、ソルダーレジスト層７の厚みは５〜３５μｍとする。搬送用送り穴５は、例えば、１．９８１ｍｍ平方、あるいは１．４２０ｍｍ平方とし、コーナー部に０．２ｍｍのＲを付与する。搬送用送り穴５の間隔は、例えば、４．７５ｍｍである。
【００２５】
なお、フィルム基材１の両側縁に沿った、搬送用送り穴５を含む領域には、図３に示した従来例と同様に、側縁導体層６を設けることもできる。側縁導体層６は銅箔により形成され、ソルダーレジスト層７により被覆される。側縁導体層６を電解めっきのための給電層として用いる場合は、導体配線２との間に接続用の配線が形成される。側縁導体層６の幅は、フィルム基材１の側縁から５ｍｍ程度とする。
【００２６】
側縁導体層６が設けられる場合であっても、上述のとおりソルダーレジスト層７により被覆されるので、導体配線２に金属めっきを施す際に側縁導体層６上には金属めっきが形成されない。
【００２７】
上記構成の配線基板は、以下のような工程により製造することができる。まず、フィルム基材１上に複数本の導体配線２を整列させて形成する。導体配線２の形成には、従来用いられているどのような方法を用いてもよい。次に、フィルム基材１の搬送方向に対する両側縁部に搬送用送り穴５を形成する。次に、導体配線２における電気的接続に用いられる端部を除く領域を被覆してソルダーレジスト層７を形成する。すなわち、導体配線２のインナーリード２ａとアウターリード２ｂを除く領域がソルダーレジスト層７により被覆され、インナーリード開口７ａとアウターリード開口７ｂが形成される。ソルダーレジスト層７は、搬送用送り穴５を含む両側縁部の領域のフィルム基材１も被覆するように形成する。ソルダーレジスト層７は、例えば、スクリーン印刷により形成することができる。
【００２８】
次に、ソルダーレジスト層７により被覆されていない領域、すなわちインナーリード開口７ａとアウターリード開口７ｂ内に位置する導体配線２に、導体配線２を形成する材料とは異種の材料によるめっき被膜を形成する。上述のとおり、めっき被膜には、Ａｕめっき、Ｓｎめっき等を用いることができる。また、めっき被膜は、インナーリード開口７ａにめっき形成用のレジストパターンを設けて、電解めっきにより形成することができる。
【００２９】
図３に示した従来例と同様に、フィルム基材１の搬送方向における両側縁に沿って搬送用送り穴５を含む領域に側縁導体層６を設ける場合は、ソルダーレジスト層７を形成する工程よりも前に、側縁導体層６を形成し、ソルダーレジスト層７を形成する工程では、側縁導体層６も被覆する。従って、導体配線２にめっき被膜を形成する際に、側縁導体層６は既にソルダーレジスト層７により被覆されているので、めっき被膜が形成されることはない。
【００３０】
（実施の形態２）
図２（ａ）は、本発明の実施の形態２における配線基板を示す平面図である。図２（ｂ）は、図２（ａ）におけるＢ−Ｂ線に沿った断面図である。図１に示した実施の形態１と同様の要素については同一の参照番号を付して、説明の繰り返しを省略する。
【００３１】
本実施の形態においては、ソルダーレジスト層８の付設状態が、実施の形態１と相違する。すなわち、ソルダーレジスト層８は、搬送用送り穴５の周縁部を除いて被覆するように形成され、搬送用送り穴５の周縁部には、ソルダーレジスト層８のない縁取り部９が形成される。
【００３２】
縁取り部９が設けられることにより、搬送用送り穴５を使用してスプロケットにより配線基板を搬送する場合に、搬送用送り穴５からのスプロケットの歯の抜けが良好になり、円滑に搬送を行うことができる。ソルダーレジスト層８が搬送用送り穴５の縁に至るまで形成されていると、スプロケットの歯に対する抵抗が増大して、歯が抜け難くなり、搬送が円滑でなくなる場合がある。また、縁取り部９を設ることにより、スクリーン印刷によりソルダーレジスト層８を形成する際に、樹脂が搬送用送り穴５を通ってフィルム基材１の裏面に回り込むことを防止することができる。
【００３３】
縁取り部９の設計寸法は、搬送用送り穴５の縁からの幅が０．４ｍｍ以上にすることが望ましい。スクリーン印刷の位置決め精度が約０．２ｍｍであり、従って、縁取り部９の幅を０．４ｍｍとすれば、ソルダーレジスト層８が搬送用送り穴５の縁に達することを確実に回避することができる。すなわち、縁取り部９の実際の寸法は、搬送用送り穴５の縁からの幅が０．２ｍｍ以上になる。
【産業上の利用可能性】
【００３４】
本発明の配線基板によれば、絶縁性基材に設けられた搬送用送り穴の周囲の強度を向上させて、配線基板の搬送を安定して行うことが可能となり、テープキャリア基板を使用したＣＯＦ等のパッケージモジュールの製造に有用である。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】本発明の実施の形態１における配線基板を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図
【図２】本発明の実施の形態２における配線基板を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図
【図３】従来例の配線基板を示す平面図
【符号の説明】
【００３６】
１ フィルム基材
２ 導体配線
２ａ インナーリード
２ｂ アウターリード
３ ユニット
４ ソルダーレジスト層
５ 搬送用送り穴
６ 側縁導体層
７ ソルダーレジスト層
７ａ インナーリード開口
７ｂ アウターリード開口
８ ソルダーレジスト層
９ 縁取り部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
可撓性の絶縁性基材と、
前記絶縁性基材上に整列して設けられた複数本の導体配線と、
電気的接続に用いられる端部を除く前記導体配線の領域を被覆して形成された絶縁性保護樹脂層と、
前記絶縁性基材の搬送方向に対する両側縁に沿って形成された搬送用送り穴とを備えた配線基板において、
前記絶縁性保護樹脂層は、前記搬送用送り穴を含む前記両側縁部の領域の前記絶縁性基材を被覆していることを特徴とする配線基板。
【請求項２】
前記絶縁性保護樹脂層は、前記搬送用送り穴の周縁部を除いて被覆している請求項１に記載の配線基板。
【請求項３】
前記絶縁性保護樹脂層により被覆されていない領域の前記導体配線には、前記導体配線を形成している材料とは異種の材料によるめっき被膜が形成されている請求項１または２に記載の配線基板。
【請求項４】
前記絶縁性基材の搬送方向における両側縁に沿った前記搬送用送り穴を含む領域に、側縁導体層が形成され、前記側縁導体層は前記絶縁性保護樹脂層により被覆されている請求項１〜３のいずれか１項に記載の配線基板。
【請求項５】
可撓性の絶縁性基材上に複数本の導体配線を整列させて設ける工程と、
前記絶縁性基材の搬送方向に対する両側縁部に搬送用送り穴を形成する工程と、
前記導体配線における電気的接続に用いられる端部を除く領域を被覆して絶縁性保護樹脂層を形成する工程とを含む配線基板の製造方法において、
前記絶縁性保護樹脂層を、前記搬送用送り穴を含む前記両側縁部の領域の前記絶縁性基材を被覆するように形成することを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項６】
前記絶縁性保護樹脂層を、前記搬送用送り穴の周縁部を除いて被覆するように形成する請求項５に記載の配線基板の製造方法。
【請求項７】
前記絶縁性保護樹脂層を形成する工程の後に、前記絶縁性保護樹脂層により被覆されない領域の前記導体配線に、前記導体配線を形成する材料とは異種の材料によるめっき被膜を形成する請求項５または６に記載の配線基板の製造方法。
【請求項８】
前記絶縁性保護樹脂層を形成する工程よりも前に、前記絶縁性基材の搬送方向における両側縁に沿った前記搬送用送り穴を含む領域に側縁導体層を形成し、前記絶縁性保護樹脂層を形成する工程により、前記絶縁性保護樹脂層により前記側縁導体層も被覆する請求項５〜７のいずれか１項に記載の配線基板の製造方法。
【請求項１】
可撓性の絶縁性基材と、
前記絶縁性基材上に整列して設けられた複数本の導体配線と、
電気的接続に用いられる端部を除く前記導体配線の領域を被覆して形成された絶縁性保護樹脂層と、
前記絶縁性基材の搬送方向に対する両側縁に沿って形成された搬送用送り穴とを備えた配線基板において、
前記絶縁性保護樹脂層は、前記搬送用送り穴を含む前記両側縁部の領域の前記絶縁性基材を被覆していることを特徴とする配線基板。
【請求項２】
前記絶縁性保護樹脂層は、前記搬送用送り穴の周縁部を除いて被覆している請求項１に記載の配線基板。
【請求項３】
前記絶縁性保護樹脂層により被覆されていない領域の前記導体配線には、前記導体配線を形成している材料とは異種の材料によるめっき被膜が形成されている請求項１または２に記載の配線基板。
【請求項４】
前記絶縁性基材の搬送方向における両側縁に沿った前記搬送用送り穴を含む領域に、側縁導体層が形成され、前記側縁導体層は前記絶縁性保護樹脂層により被覆されている請求項１〜３のいずれか１項に記載の配線基板。
【請求項５】
可撓性の絶縁性基材上に複数本の導体配線を整列させて設ける工程と、
前記絶縁性基材の搬送方向に対する両側縁部に搬送用送り穴を形成する工程と、
前記導体配線における電気的接続に用いられる端部を除く領域を被覆して絶縁性保護樹脂層を形成する工程とを含む配線基板の製造方法において、
前記絶縁性保護樹脂層を、前記搬送用送り穴を含む前記両側縁部の領域の前記絶縁性基材を被覆するように形成することを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項６】
前記絶縁性保護樹脂層を、前記搬送用送り穴の周縁部を除いて被覆するように形成する請求項５に記載の配線基板の製造方法。
【請求項７】
前記絶縁性保護樹脂層を形成する工程の後に、前記絶縁性保護樹脂層により被覆されない領域の前記導体配線に、前記導体配線を形成する材料とは異種の材料によるめっき被膜を形成する請求項５または６に記載の配線基板の製造方法。
【請求項８】
前記絶縁性保護樹脂層を形成する工程よりも前に、前記絶縁性基材の搬送方向における両側縁に沿った前記搬送用送り穴を含む領域に側縁導体層を形成し、前記絶縁性保護樹脂層を形成する工程により、前記絶縁性保護樹脂層により前記側縁導体層も被覆する請求項５〜７のいずれか１項に記載の配線基板の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図２】
【図３】
【公開番号】特開２００７−１０３８７１（Ｐ２００７−１０３８７１Ａ）
【公開日】平成１９年４月１９日（２００７．４．１９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００５−２９５３９９（Ｐ２００５−２９５３９９）
【出願日】平成１７年１０月７日（２００５．１０．７）
【出願人】（０００００５８２１）松下電器産業株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１９年４月１９日（２００７．４．１９）
【国際特許分類】
【出願日】平成１７年１０月７日（２００５．１０．７）
【出願人】（０００００５８２１）松下電器産業株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
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