【課題】この発明はキヤリアテープに大きな熱影響を与えずに電子部品を実装できるようにした実装装置を提供することにある。
【解決手段】キヤリアテープ１に電子部品１６を実装するとき、第２のヒータ３６によって加熱された実装ツール１８をその下端面がキヤリアテープの上面に近接する高さまで下降させて待機させてから第１のヒータ３５によって上記実装ツールよりも高い温度に加熱された実装ステージ１７を実装位置まで上昇させた後、実装ツールをさらに下降させてロードセル３７が検出する荷重に基いて実装荷重を制御装置２５によって制御してキヤリアテープに電子部品を実装する。 （もっと読む）

【課題】放熱材を設けつつも折り曲げ性を向上させて、配線の断線などの不具合を生じない半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明に係るＣＯＦ１０は、放熱材７が、その端部７ａ，７ｂ周辺の領域ほど、大きな面積の開口部を設けるなどして、体積（面積）が少なくなるように設けられている。この構成により、ＣＯＦ１０を折り曲げた際の折り曲げ性が向上し、この折り曲げによる応力が放熱材７の端部７ａ，７ｂに集中することを防いで、絶縁フィルム１上の配線２を断線から守ることができる。また、ＣＯＦ１０を表示装置３０に実装する際に、ＣＯＦ１０と表示パネル１５との接合に用いられる異方性導電樹脂の剥がれをなくすことができる。 （もっと読む）

【課題】切断精度を向上させ得る電子部品打抜装置等を提案する。
【解決手段】キャリアテープの搬送路に設けられる打抜土台と、キャリアテープに設けられる電子部品における本体の周囲を打ち抜く刃をもち、打抜土台の土台面に対して昇降される打抜刃と、キャリアテープのうち長方向の各端部に沿って所定間隔ごとに設けられる孔の一部が挿通される位置決めピンとをもつ。この位置決めピン又は打抜刃は、キャリアテープの幅方向へ移動自在に設けられ、移動対象とされる方向と反対方向の孔が土台面に対する打抜刃の打抜位置の領域外となる範囲内で移動されるものである。 （もっと読む）

【課題】スプロケットホールの間隔より狭いピッチでフレキシブル基板を搬送できるフレキシブル基板の搬送装置を提供する。
【解決手段】搬送装置は、スプロケットホールを有するフレキシブル基板１を搬送する装置であり、スプロケットピン３ａを有するスプロケットガイド３と、円周上に前記一定ピッチの１／Ｎ倍ピッチ（Ｎ：２以上の整数）で配置された切欠き６ａを有するガイド板６と、スプロケットガイド３及びガイド板６を同じ回転速度で回転させる回転機構と、切欠き６ａに対向するように配置され、ガイド板６を回転機構によって回転させた際に切欠きが通過した数を検出する検出部７と、検出部によって検出した切欠きの通過した数に基づいて回転機構を制御することにより、スプロケットガイド及びガイド板それぞれの回転量を制御する制御部と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】複雑な製造工程を経ることなく、容易に製造することができ、電子部品を実装した場合、電子部品から発生する熱を効率的に放出することができるフレキシブル配線基板を提供すること。
【解決手段】本発明のフレキシブル配線基板は、アウターリード形成領域と、電子部品実装領域とが、両領域の間に形成された第１折り曲げ部を介して隣接する可撓性絶縁基板と、可撓性絶縁基板の一方の面に配線パターンが形成されたフレキシブル配線基板であり、フレキシブル配線基板に形成された配線パターンの一方の端部がアウターリードを形成し、他端がインナーリードを形成し、該フレキシブル配線基板は、所定形状に折り曲げが可能なように形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】不良品打ち抜き穴の位置ずれを目視により判定すること。
【解決手段】打ち抜き穴２６をベースフィルム１６の長さ方向（矢印Ａの方向）に平行な２辺及びベースフィルム１６の幅方向（矢印Ｂの方向）に平行な２辺からなる細長四角形の形状とし、打ち抜き穴２６を穿設すべき正しい位置を基準として、矢印Ａの方向の外側の限界を示す辺２０１ａ、矢印Ａの方向の内側の限界を示す辺２０２ａ、矢印Ｂの方向の外側の限界を示す辺２０３ａ、及び矢印Ｂの方向の内側の限界を示す辺２０４ａからなる四角形の位置ずれ認識パターン２０を、打ち抜き穴２６の正しい位置における矢印Ｂ方向の辺の両端に位置するように、回路パターンと共にテープキャリア１４のベースフィルム１６に形成する。 （もっと読む）

【課題】リール巻取り時のストレスによるインナーリードへのダメージを抑制できる半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る半導体装置は、複数のバンプ２を有する半導体チップ１と、複数のインナーリード３，４を有するフレキシブルテープと、を具備し、前記複数のバンプ２それぞれに前記インナーリード３，４が接合されており、
前記半導体チップ１の表面の隅に配置されたバンプ２に接合されたインナーリード３の幅は、前記半導体チップ１の表面の隅以外に配置されたバンプ２に接合されたインナーリード４の幅より太く形成されており、前記半導体チップ１の表面の隅に配置されたバンプ２に接合されたインナーリード３の幅は、前記バンプ２の幅より太く形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】放熱量を増加させることができるソースドライバおよび液晶モジュールを提供する。
【解決手段】フィルム基材１０７の表面に、外部と接続可能な端子が複数設けられた半導体チップ１０５が実装され、半導体チップ１０５の入力端子と接続される配線が形成されている入力端子配線領域１０１、および半導体チップ１０５の出力端子と接続される配線が形成されている出力端子配線領域１０２が設けられてなるフィルム実装型のソースドライバ１００において、フィルム基材１０７の両端に、連続した穴１０６と表面に銅箔とが形成されてなるスプロケット部１０３を有し、入力端子配線領域１０１および出力端子配線領域１０２は、スプロケット部１０３が設けられていない側に向かって互いに逆向きに設けられており、半導体チップ１０５の端子のうち入力端子および出力端子以外の端子とスプロケット部１０３の銅箔とを接続する熱伝導パターン１０４が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 電子部品実装用のテープキャリアに形成された配線パターンの外観検査を確実に行なうためのテープキャリア保持装置を提供する。
【解決手段】 被検査面を上向きにしてテープキャリア７を搬送する搬送手段と、被検査面に光を照射してその反射光を取得する撮像手段１５、２５と、上面に吸着面を有して昇降自在に設けられた吸着ステージ２４とを備え、前記搬送手段がテープキャリア７を搬送するときは吸着ステージ２４はこのテープキャリア７と接触しない下方に位置し、前記搬送を停止して撮像手段１５、２５が撮像を行なうときは、吸着ステージ２４が上方に移動してその上面をテープキャリア７の下面に接触させ、このテープキャリアを吸着保持することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 従来の多条取りより製造効率と材料使用効率の両方を向上可能なテープキャリアの製造方法を提供する。
【解決手段】 原材料絶縁テープの全面に金属薄膜が形成された原材料テープから、半導体装置を幅方向に複数配列可能な多条製造用テープを準備する第１工程と、多条製造用テープにスプロケットホールを形成する第２工程と、多条製造用テープに対して、金属薄膜をパターニング加工してリード配線を形成し、ソルダーレジストを塗布し、所定の検査を行う第３工程を有し、第１工程において原材料テープから分割なし或いは２分割により多条製造用テープを準備する場合は、多条製造用テープが半導体装置を幅方向に５以上配列可能とし、原材料テープから３分割により多条製造用テープを準備する場合は、多条製造用テープを製品配置幅単位で長手方向に沿って区分した単位条製造用テープ領域の幅方向の両端部分に条別のスプロケットホールを形成しない。 （もっと読む）

【課題】枚葉の可撓性フィルム基板上に形成された回路パターンの製造履歴を枚葉基板が繋ぎ合わされて長尺フィルム化された後においても容易に追跡できる可撓性フィルム回路基板およびその製造方法を提供する。さらには、既存技術では、数十ｍ以上を単位とした製造履歴追跡しかできないが、本発明により１ｍ以下のきめ細かい単位で製造履歴を追跡することができる。
【解決手段】回路パターンが形成された可撓性フィルム回路基板に、回路パターンが形成されていない領域の所定箇所に識別標識を書き入れるとともに、管理システムに登録して製造条件、検査条件、検査結果などを製品と照合可能な状態で記録、管理する。 （もっと読む）

本発明によりフィルムキャリアテープの製造方法が提供される。このフィルムキャリアテープの製造方法は、フィルムキャリアテープ形成領域と第１スプロケットホール形成領域とで区分され、絶縁フィルムと該絶縁フィルム上に積層された導電層とを含むベースフィルムをすることと、前記第１スプロケットホール形成領域内に第１スプロケットホールを形成することと、前記フィルムキャリアテープ形成領域内の前記導電層をパターニングして導電パターンを形成することと、前記フィルムキャリアテープ形成領域内に第２スプロケットホールを形成することと、を含む。
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【課題】この発明はキヤリアテープから半導体チップを打つ抜くとき、キヤリアテープに位置ずれが生じないようにした打抜装置を提供することにある。
【解決手段】キヤリアテープ１が巻装された供給リール７と、供給リールに巻装されたキヤリアテープを巻き取る巻き取りリール２５と、キヤリアテープの供給リールと巻き取りリールとの間で水平に支持された部分からキヤリアテープに実装された半導体チップを打ち抜く金型装置９を具備し、
金型装置は、上下方向に駆動可能に設けられ上昇方向に駆動されることでキヤリアテープの水平部分の下面を支持する下型１１と、下型の上方に対向して上下所方向に駆動可能に設けられ下降方向に駆動されることでキヤリアテープの下型によって下面が支持された部分の上面を加圧してキヤリアテープから半導体チップを打ち抜く上型１２とによって構成されている。 （もっと読む）

【課題】長尺な絶縁フィルムテープ上に配線パターンが、長さ方向に繰り返し形成されるＣＯＦキャリアテープにあって、配線パターンの間隔をなくすか減少するかして、最終的に長尺な絶縁フィルムテープから配線パターンごとに打ち抜いて半導体装置が製造されるとき、絶縁フィルムテープの長さの有効率を高めて無駄をなくし、コストの低減を図る。
【解決手段】長尺な絶縁フィルムテープ１上に、配線パターン３が、長さ方向に繰り返し形成されており、半導体チップ搭載後に、搬送ローラなどを用いて長さ方向に所定搬送長さ搬送されて順次位置決めされ、配線パターンごとに打ち抜かれる。そのようなＣＯＦキャリアテープ１２において、打ち抜き時に同様に搬送ローラなどを用いて所定搬送長さ搬送されたとき、例えば光学式のパターン認識装置により認識される認識パターン４が、所定搬送長さごとに、打ち抜き領域外に形成されている。 （もっと読む）

【課題】30μmピッチ以下の微細加工が可能で、かつ耐屈曲性にも優れたＣＯＦ用途に適したフレキシブル積層板の製造方法を提供する。
【解決手段】導体層とポリイミド樹脂層とからなるフレキシブル積層板の製造方法において、厚み10〜18μｍの導体層の表面粗度（Rz）が1.0μｍ以下である導体面上に、引裂き伝播抵抗が100〜400ｍNの範囲にあり、かつ熱膨張係数が30×10^-6/K以下であるポリイミド樹脂層を設け、次いで、前記導体層のポリイミド樹脂層と接していない面を化学エッチングにより表面粗度（Rz）を1.0μｍ以下にするとともに、導体層の厚みを1〜9μｍの範囲とする。 （もっと読む）

【課題】インナーリードボンディング時にリード未切断が発生せず、安定したボンディングが行えるようにした半導体用ＴＡＢテープ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】開口部１１が設けられた樹脂テープ１上には、銅箔により配線リード２０が形成されている。配線リード２０には、開口部１１に露出する部分にノッチ部２１が設けられている。ノッチ部２１のノッチ幅Ｗ_Ｎと、ボンディングツールが接触する部位のリード幅Ｗ_Ｌ２（または樹脂テープ１の近傍のリード幅Ｗ_Ｌ１）との比率、Ｗ_Ｎ／Ｗ_Ｌ１（またはＷ_Ｎ／Ｗ_Ｌ２）を０．５を超えて０．６８５以下にする。これにより、生産性が高く、高密度で小型な半導体装置用ＴＡＢテープを得ることができる。 （もっと読む）

【課題】吸湿の影響によるリード部分の累積寸法のばらつきを許容範囲内に抑制しつつ、エッチング薬品に対する耐性を有して金属材料の無駄遣いも減らし、かつ、繰り返し屈曲に耐え得るよう最適化された支持体層を備える可撓性配線基板製造用複合積層体を提供する。
【解決手段】支持体樹脂層１ｂに対する支持体金属層１ａの膜厚比がほぼ１倍以上であれば吸湿時の湿度膨張係数をほぼ０に抑制し、累積寸法ばらつきを許容範囲内に抑制し得ることを見出し、かつ、７倍以下であれば支持体金属層１ａが薬液に侵食される可能性が少なく、繰り返し屈曲に対するしなやかさも確保できることを見出し、支持体金属層１ａと支持体樹脂層１ｂとを膜厚比が１：１〜７：１となる厚さにして支持体層１を２層構造で形成するようにした。 （もっと読む）

【課題】配線パターンの短絡を防止する。
【解決手段】ポリイミドからなる長尺状のベース材１５１上に、離隔領域を挟みつつ長手方向に配列された複数の配線パターン５２と、長手方向に配列された複数のスプロケット孔１５７とが形成されたフィルムキャリアテープ１５０からＣＯＦを得る。複数のスプロケット孔１５７によって、配線パターン５２を挟む２つの孔列１５７ａが形成されており、同一の孔列１５７ａに含まれる複数のスプロケット孔１５７は、ベース材１５１の長手方向に延在しており、銅からなる補強層１５３によって取り囲まれている。２つの補強層１５３における、ベース材１５１の長手方向に関して離隔領域に相当する同じ位置に、ベース材１５１の幅方向に沿う分断スリット１５４をそれぞれ形成する。切断工程において、分断スリット１５４を通過するようにフィルムキャリアテープ１５０を切断する。 （もっと読む）

【課題】ワークおよびワークに形成された配線に損傷を与えにくいアライメント方法およびアライメント機構を提供すること、また、ワークおよびワークに形成された配線にほとんど損傷を与えない描画方法および描画装置を提供すること。
【解決手段】（ａ）巻出しリール８４から巻取りリール８５に至る搬送経路に掛け渡されたテープ８０を、スプロケット７１，７２，７６により搬送し、ステージ５０に載置する。（ｂ）テープ８０を、クランプ７７，７８によって保持する。（ｃ）クランプ７７，７８を、互いの距離を縮める方向に移動させて、テープ８０に弛みを生じさせる。この状態で、可動ステージ１８を移動させて、テープ８０のアライメントを行う。（ｄ）液滴吐出ヘッド９０から機能液９をテープ８０に吐出し、乾燥させることにより、パターンを描画する。 （もっと読む）

【課題】スプロケットホールが破断することなく、反りの発生を防止することが可能なＴＡＢ用テープキャリアを提供する。
【解決手段】ＴＡＢ用テープキャリアの両側方には、正方形状の複数のスプロケットホール１ＳがＴＡＢ用テープキャリアの長さ方向に並ぶように所定間隔で形成される。補強層３０Ａ〜３０Ｃは、ベース絶縁層ＢＩＬ上で、当該ベース絶縁層ＢＩＬの長さ方向の両側辺に沿った帯状領域内に形成される。補強層３０Ａは、補強部３１ａ，３１ｂおよび複数の補強部３２ａ，３２ｂにより構成される。ベース絶縁層ＢＩＬ上で、当該ベース絶縁層ＢＩＬの長さ方向における両側方に補強部３１ａおよび補強部３１ｂが複数のスプロケットホール１Ｓを挟んでそれぞれ形成される。補強部３１ａおよび補強部３１ｂと共に各スプロケットホール１Ｓの近傍を囲むように、ベース絶縁層ＢＩＬの幅方向に補強部３２ａおよび補強部３２ｂがそれぞれ形成される。 （もっと読む）