【課題】可撓性フィルムを有機物層を介して補強板に貼り合わせ、寸法精度を維持することで高精度な回路パターンを形成する回路基板または回路基板用部材であって、ＩＣのバンプ高さを現状より低くして微細なバンプピッチのＩＣ接続可能な回路基板または回路基板用部材を提供する。
【解決手段】補強板、有機物層、可撓性フィルム、金属層がこの順に積層された回路基板用部材であって、金属層を３０μｍピッチ以下のパターンに形成し、得られた配線パターンの金属表面に高さが１μｍ以上５０μｍ以下の突起部を設けた回路基板用部材。 （もっと読む）