【課題】半導体装置の高速伝送、多層化対応を図り、半導体チップ設計の制約を減らす。
【解決手段】半導体装置は、少なくとも２つの積層された半導体チップ１，２と、半導体チップ１，２同士を電気的に接続する接続構造とを有している。接続構造は、第１の半導体チップ１に設けられた第１の電極１１と、第２の半導体チップ２に設けられた第２の電極２１と、第１、第２の半導体チップ１，２の間に挟まれた接合ボード５とを有している。接合ボード５は、第１の電極１１と対向する第１の接続電極５２と、第２の電極２と対向する第２の接続電極５３と、接合ボード５を貫通するスルーホール５４と、スルーホール５４と第１、第２の接続電極５２、５３とを電気的に接続する配線５５，５６とを備えている。 （もっと読む）