【課題】高温かつ高速回転時にウェーハを確実に保持することができ、ウェーハに均一な成膜を行うことが可能な半導体製造装置及び半導体製造方法を提供する。
【解決手段】ウェーハwが成膜処理される反応室11と、反応室11の上部に設けられ、プロセスガスを内部に導入するためのガス供給機構12と、反応室の下部に設けられ、反応室よりガスを排出するためのガス排出機構13と、成膜処理の際に、ウェーハwの端部が所定位置となるように保持するために設けられ、所定位置の上部より中心方向に突出したウェーハ外れ防止部を有する支持部材15と、ウェーハwを支持部材15の上方において保持し、上下駆動可能な突き上げ機構21と、ウェーハwを所定の温度分布となるように加熱するためのヒータ18a、18bと、ウェーハwを回転させるための回転駆動機構17と、を備える。 （もっと読む）

【課題】低温保護層の成長プロセスを省略でき、ＧａＮ系半導体基板の製造コストを低減できるとともに、低温保護層の品質のばらつきによる影響を排除できる窒化物系化合物半導体基板の製造方法を提供する。
【解決手段】平均表面粗さが０．２〜１０ｎｍに制御された成長用基板上に、窒化物系化合物半導体層をエピタキシャル成長させる。例えば、成長用基板をエピタキシャル成長装置に投入した後、成長用基板の平均表面粗さが０．２〜１０ｎｍとなるようにアニール処理を施す。 （もっと読む）

【課題】エピタキシャル成長用基板上に直接ＧａＮ系半導体厚膜層を成長させるＧａＮ系半導体基板の製造方法により、ＧａＮ系半導体基板を生産性よく製造できる技術を提供する。
【解決手段】９００℃〜１０５０℃の成長温度で窒化物系化合物半導体層を直接エピタキシャル成長させる際に、成長温度までの昇温プロセスにおいて表面粗さが１０ｎｍを超えて劣化しないエピタキシャル成長用基板を用いる。
具体的には、１２００℃以上１４００℃以下で５〜２０時間保持するインゴットアニール処理を施されたＮＧＯ基板を用いる。 （もっと読む）

【課題】気相成長装置の成長室内の基板以外の部分へのＧａ含有窒化物の随伴的な付着、特に厚膜形成を行いたい場合の当該Ｇａ含有窒化物の随伴的な付着を防止することにより当該付着による様々な問題を解消し、且つ基板上へのＧａ含有窒化物半導体の成長が阻害されることなく、生産性が高いＧａ含有窒化物半導体の製造方法を提供する。
【解決手段】ガリウム化合物を含む第一ガスと、窒素化合物を含む第二ガスを、気相成長装置の成長室内へ供給して、成長室内に設置した基板上にＧａ含有窒化物半導体を成長させるＧａ含有窒化物半導体の製造方法であって、第一ガス及び第二ガスを成長室内へ供給している期間において、平均の成長速度が６６μｍ／ｈ以上となるように、特定の供給量となるＨＣｌガスを含む第三ガスを前記第一ガスの供給口とは別の供給口から前記成長室内へ供給することを特徴とするＧａ含有窒化物半導体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】成長途中に生じる凹部を縮小させ、バルク状でかつ結晶性の高い窒化物半導体単結晶体の製造方法を提供する。
【解決手段】気相成長法による窒化物半導体単結晶の製造方法であって、種基板１との界面の裏側に主面および凹部を有する第１の窒化物半導体単結晶部２を前記種基板１上に成長させる工程と、前記凹部内にマスク４を設ける工程と、前記マスク４を覆うように前記第１の窒化物半導体結晶部２上に第２の窒化物半導体結晶部を成長させる工程と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】 厚み分布が小さく、温度変化による転位および不純物が少ない高品質な単結晶体を提供する。
【解決手段】 単結晶を形成させるための主面が水平となるように設けられた種基板を、回転軸が鉛直方向となるように回転させる工程と、前記種基板に向かって開口したガス供給口を先端に有し、同軸構造の外筒部と内筒部とから構成されたガス供給管の前記ガス供給口において、前記内筒部から３族元素ガスまたは５族元素ガスのいずれか一方を前記種基板に直接供給させ、前記内筒部と前記外筒部との間から３族元素ガスまたは５族元素ガスの他方のガスを、前記内筒部からのガス供給速度よりも遅いガス供給速度にて、前記種基板に直接供給させる工程と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】エピタキシャルウェーハ主表面側の周辺部のエピタキシャル層の層厚を制御することによってエピタキシャルウェーハの平坦性を向上させることができる気相成長の際に半導体基板を支持するためのサセプタと、このサセプタを用いたエピタキシャルウェーハの製造装置および製造方法を提供する。
【解決手段】半導体基板Ｗが配置される座ぐり部３１を備え、前記座ぐり部３１の端上部３１ｂから外側に向かって、上面が上方または下方に傾斜するテーパーが形成されたテーパー部３３を有するサセプタ３０とする。 （もっと読む）

【課題】結晶性を良好に維持するとともに、成長させる結晶の面積を大きくする結晶成長方法、結晶基板、および半導体デバイスを提供する。
【解決手段】結晶成長方法によれば、複数の種基板１０を、種基板１０の成長する面が{００１}面となるように種基板１０の側部１１側にずらして配置する配置工程と、ハイドライド気相成長法により、複数の種基板１０の各々の表面１２上にＡｌ_xＩｎ_yＧａ_(1-x-y)Ｎ（０≦ｘ≦１、０≦ｙ≦１、ｘ＋ｙ≦１）結晶２０を成長させる成長工程とを備えている。そして、成長工程では、複数の種基板１０の各々の表面１２上に成長した結晶２０の各々が一体化するように１１００℃を超えて１３００℃以下の温度で成長させることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】ＳｉＣ膜のエピタキシャル成長など、高温を使用する熱ＣＶＤ装置において、ヒータの過度の温度上昇を抑制し、成膜基板の緻密な温度制御を行う。
【解決手段】頂部にプロセスガス２５の供給部４と、下部に半導体基板６を載置する回転式のサセプタ７と、前記半導体基板６の下面側の位置に配設されたヒータ８と、内壁を被覆する筒状のライナ２と、を備えるチャンバ１からなる成膜装置５０において、チャンバ１の内壁上部とライナ２との間に、複数の抵抗加熱ヒータ３６、３７、３８に分割されてライナ２の周囲に周設された抵抗加熱型の上部ヒータ３５を配設し、ヒータ８と上部ヒータ３５と、を協同させて半導体基板６を加熱する。 （もっと読む）

【課題】 窒化物半導体層の成長方法、及びそれにより形成される窒化物半導体基板を提供する。
【解決手段】 基板を準備し、該基板上に窒化物半導体ドットを形成し、窒化物半導体ドット上に窒化物半導体層を成長させる窒化物半導体層の成長方法である。このように成長された窒化物半導体層を基板から分離して、窒化物半導体基板として使用できる。 （もっと読む）

【課題】自立基板の反りを低減した窒化物半導体自立基板及びそれを用いた発光装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る窒化物半導体自立基板は、連続成長した窒化物半導体結晶からなる窒化物半導体自立基板において、窒化物半導体自立基板の内部に、基板表面と平行な断面において１０個／ｃｍ²以上から６００個／ｃｍ²以下の密度でインバージョンドメインを有し、前記基板表面は、０個／ｃｍ²以上から２００個／ｃｍ²以下の密度でインバージョンドメインを有し、前記窒化物半導体自立基板の内部のインバージョンドメインよりも前記基板表面に到達するインバージョンドメインの密度が少ない。 （もっと読む）

【課題】低欠陥密度を有する窒化ガリウム半導体層を提供する。
【解決手段】基板１０２上にバッファ層１０３を介して窒化ガリウム層１０４を形成し、そして、エッチングにより、離間配置された複数のポスト１０６からなるアレイを形成する。ポスト１０６の側壁であるサイドウォール１０５から、窒化ガリウム層１０４が融合（１０８）して窒化ガリウム半導体層を生成するまで、該窒化ガリウム層を高温でペンデオエピタキシャル成長させ、その後、温度を低下させる。冷却により、基板と窒化ガリウム層１０４との熱膨張率の不一致によってクラックが生じ、それによって窒化ガリウム半導体層中の応力を除去する。 （もっと読む）

【課題】半導体デバイス形成時の熱処理プロセスにおいて、シリコン基板に含まれる高濃度の不純物がエピタキシャル層に拡散するのを抑制することができるエピタキシャルウェーハ及びその製造方法の提供。
【解決手段】本発明に係わるエピタキシャルウェーハ１は、リン濃度が１０^１９ａｔｏｍｓ／ｃｍ^３オーダーであり、酸素濃度が０．８×１０^１８〜１．３×１０^１８ａｔｏｍｓ／ｃｍ^３であるシリコン基板１０上に、リン濃度が１０^１６ａｔｏｍｓ／ｃｍ^３オーダーで、膜厚が０．５〜２０μｍのシリコンエピタキシャル層２０を有する。 （もっと読む）

【課題】本発明の実施例は、窒化ガリウム基板の製造方法に関する。
【解決手段】実施例による窒化ガリウム基板の製造方法は、基板上にエッチング防止層を形成するステップと、前記エッチング防止層上に第１窒化ガリウム層を形成するステップと、シラン（ｓｉｌａｎｅ）ガスで前記第１窒化ガリウム層を一部エッチングするステップと、前記エッチングされた第１窒化ガリウム層上に第２窒化ガリウム層を形成するステップと、前記第２窒化ガリウム層上に第３窒化ガリウム層を形成するステップと、を含む。 （もっと読む）

【課題】十分な導電性を付与したIII族窒化物結晶を短時間で成長可能とする。
【解決手段】III族のハロゲン化物ガスとＮＨ_３ガスを用いてIII族窒化物結晶を下地基板上に４５０μｍ／ｈｏｕｒよりも大きく２ｍｍ／ｈｏｕｒ以下の範囲の成長速度で成長する場合において、ドーピング原料としてＧｅＣｌ_４を用いることによりIII族窒化物結晶
中にＧｅをドーピングし、III族窒化物結晶の比抵抗が１×１０^−３Ωｃｍ以上１×１０
^−２Ωｃｍ以下となるようにする。 （もっと読む）

【課題】反応室壁面への反応副生成物の被膜形成を抑え、ウェーハの汚染による歩留りの低下を抑えるとともに、反応室のメンテナンス頻度を低減させることが可能な半導体製造装置および半導体製造方法を提供する。
【解決手段】ウェーハｗが導入される反応室１１と、反応室１１にプロセスガスを供給するための第１のガス供給機構１２と、反応室１１よりガスを排出するためのガス排出機構１３と、反応室１１の内壁に設けられ、内管１５ａと外管１５ｂから構成される二重管構造を有するカバー１５と、内管１５ａと外管１５ｂとの間にパージガスを供給するための第２のガス供給機構１６と、カバー１５に設けられ、カバー１５内よりパージガスを排出するための開口部１５ｄと、ウェーハｗを保持するための支持部材１７と、ウェーハｗを所定の温度に加熱するためのヒータ２０ａ、２０ｂと、ウェーハｗを回転させるための回転駆動制御機構１９と、を備える装置とする。 （もっと読む）

【課題】膜厚均一性に優れたエピタキシャル膜を形成することが可能であり、且つ、チャンバ内における反応ガスの逆流を防止することが可能なエピタキシャルウェーハの製造方法を提供する。
【解決手段】ウェーハを包含する直方体形の内部空間を有するチャンバ１０を用い、センター導入口２１Ｃおよびサイド導入口２１Ｒ，２１Ｌからの反応ガスを板状部材１７に衝突させて整流化させるとともに、センター導入口２１Ｃからのガス導入量がサイド導入口２１Ｒ，２１Ｌからのガス導入量よりも大きい条件下で、ウェーハ上にドーパント濃度が異なる複数のエピタキシャル膜を成長させる。 （もっと読む）

【課題】ウェーハの裏面の端部にシリコンが付着することを抑制し、ウェーハの平坦度を向上させることが可能なエピタキシャル成長装置を提供する。
【解決手段】エピタキシャル成長装置１０は、原料ガスが供給されるチャンバー１１と、チャンバー１１内においてウェーハＷを裏面側から支持するサセプター１３と、ウェーハ１３の上方にリング状に配列された複数の加熱用ランプ２０からなり、ウェーハＷを主面側から加熱する上部ランプ群２０Ｇと、サセプター１３の下方にリング状に配列された複数の加熱用ランプ２１からなり、ウェーハＷを裏面側から加熱する下部ランプ群２１Ｇと、上部ランプ群２０の外側に設けられた略円筒状の反射部材２５とを備えている。反射部材２５の下端部は内側に傾斜しており、上部ランプ群２０Ｇの任意の加熱用ランプ２０から真下方向に輻射された電磁波は、傾斜面２５ａで反射してウェーハＷの端部Ｐに導かれる。 （もっと読む）

【課題】気相成長中の半導体基板の外周縁のキズを低減することで割れを防止し、さらには、半導体基板の偏心を抑制することで、成長させる単結晶薄膜の膜厚分布の悪化を防止できる気相成長用サセプタ及びそれを用いた気相成長方法を提供する。
【解決手段】気相成長装置において半導体基板Ｗを載置する凹形状のザグリ１１を有する気相成長用サセプタ１０であって、少なくとも、ザグリ１１は底面１３と側壁１４とからなり、側壁１４は、周縁の一部に、ザグリ１１中心に向かって深さが増すように傾斜したテーパ状又は曲線状の断面形状を含む傾斜側壁１５が形成され、側壁１４の残りの周縁には、傾斜側壁１５が形成されていないものである気相成長用サセプタ１０。 （もっと読む）