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Fターム[5F045AD14]の内容

気相成長(金属層を除く) (114,827) | 成膜条件−成膜温度 (8,040) | 1000≦T<1100℃ (1,004)

Fターム[5F045AD14]に分類される特許

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【課題】オゾン利用系に供されるオゾン含有ガスのオゾン濃度を安全且つ高精度に制御する方法、と装置を提供する。
【解決手段】プロセス装置1はオゾン供給装置21からオゾン濃度80vol%以上のオゾン含有ガスが一定の流量で高温処理チャンバ24に供されるオゾン供給ライン11に前記オゾン含有ガスに対するオゾン分解因子の供給を制御することにより当該ガスのオゾン濃度を制御するオゾン分解装置22を備える。プロセス装置1においては前記オゾン含有ガスの流量が一定のもとで高温処理チャンバ24のガス供給ライン11と排気ライン12の差圧に基づき当該チャンバ24における発火が検出される。オゾン分解装置22は前記オゾン含有ガスに対してオゾン分解因子として供される紫外光領域の波長を含む光の照射強度を制御することにより当該ガスのオゾン濃度を制御する。又、前記紫外光領域を含む光の代わりに熱が挙げられる。 (もっと読む)


【課題】より良質な窒化物半導体結晶層を製造する方法及び窒化物半導体結晶層を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、表面にシリコン酸化膜が形成された基体の上に設けられた20μm以下の厚さのシリコン結晶層の上に、1μm以上の厚さの窒化物半導体結晶層を形成する。シリコン結晶層の上に、窒化物半導体結晶層のうちの第1の部分を形成した後、第1の部分よりも高い温度で第2の部分を形成する。シリコン結晶層は、シリコン結晶層の層面に対して平行な面内において、0.5mm以上、10mm以下の特性長さを持つ島状に区分されている。区分されたシリコン結晶層のそれぞれの上に選択的に互いに離間した複数の窒化物半導体結晶層を形成する。シリコン結晶層の少なくとも一部を窒化物半導体結晶層に取り込ませ、シリコン結晶層の厚さを減少させる。 (もっと読む)


【課題】静電耐圧が高い窒化物半導体発光素子を歩留まりが高く製造する窒化物半導体発光素子の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の窒化物半導体発光素子は、成長用基板と、該成長用基板上に形成されたn型窒化物半導体層と、該n型窒化物半導体層上に形成された発光層と、該発光層上に形成されたp型窒化物半導体層とを有し、n型窒化物半導体層の発光層と接する側の表面から基板に向けて略垂直に延び、直径が2nm〜200nmであるパイプ穴を5000個/cm2以下有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】長波長のレーザ発振においてしきい値電流を低減できるクラッド構造を有する窒化物半導体レーザ素子を提供する。
【解決手段】n型クラッド層21、活性層25及びp型クラッド層23は主面17aの法線軸NXの方向に配置される。この主面17aは、六方晶系窒化物半導体のc軸の方向に延在する基準軸Cxに直交する面を基準に63度以上80度未満の範囲の角度ALPHAで六方晶系窒化物半導体のm軸の方向に傾斜している。活性層25はn型クラッド層21とp型クラッド層23との間に設けられる。
活性層25は波長480nm以上600nm以下の範囲にピーク波長を有する光を発生するように設けられる。n型クラッド層21及びp型クラッド層23の屈折率はGaNの屈折率よりも小さい。n型クラッド層21の厚さDnは2μm以上であり、p型クラッド層23の厚さDpは500nm以上である。 (もっと読む)


【課題】
高周波信号遮断後の回復が早く、素子分離特性のよい化合物半導体エピタキシャル基板を提供する。
【解決手段】
半導体エピタキシャル基板は、単結晶基板と、単結晶基板上にエピタキシャル成長されたAlN層と、AlN層の上にエピタキシャル成長された窒化物半導体層とを有し、単結晶基板とAlN層間界面より、AlN層と窒化物半導体層間界面の方が凹凸が大きい、ことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】Al含有率が高いIII族窒化物半導体上にP型GaN層が形成された積層体において、その表面が極めて平滑であり、電極特性が良好な積層体の製造方法を提供する。
【解決手段】AlGaInN(X、YおよびZが、X+Y+Z=1.0,Y≧0,Z≧0,0.5≦X≦1.0である)層と、不純物原子がドープされたGaN層と有するIII族窒化物積層体を製造する方法であって、P型GaN層16が、層厚みをT[nm]とし、P型GaN層の層厚み方向における成長速度をGR[nm/分]とし、P型GaN層を形成するために用いられるGa原料の流量をFGa[μmol/分]とし、不純物原子原料の流量をFi[μmol/分]としたときに、GRが0.15以上2.0以下、(Fi/FGa)×ln(T)が0.1を超え0.4以下となるように成長させる。 (もっと読む)


【課題】温度むらを生じることなく材料ガスの冷却を行うことができる冷却機構を備えた材料ガス供給用ノズル、該ノズルを備えた気相成長装置および該気相成長装置を用いた半導体膜の製造方法を提供する。
【解決手段】
材料ガス流通層は、材料ガスの吹き出し口と、吹き出し口に連通するガス流通通路とを有する。冷却媒体循環層は、ガス流通通路を覆う冷却媒体の循環通路を有する。材料ガス流通層は、吹き出し口側の端部において材料ガス流の上流側に凹んだ第1の凹部を有し、吹き出し口は、第1の凹部の端面に沿って設けられている。冷却媒体循環層は、第1の凹部と外縁が重なる第2の凹部と、第2の凹部を挟む両側の第2の凹部の周辺部にガス流通通路よりも外側に張り出した拡張部と、を有する。冷却媒体の循環通路は、第2の凹部の材料ガス流の上流側端部よりも下流側であって拡張部内に冷却媒体の循環の折り返し点を有する。 (もっと読む)


【課題】半導体層の劣化及び破壊を抑制した半導体発光素子、窒化物半導体ウェーハ及び窒化物半導体層の製造方法を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、第1半導体層と、発光部と、第2半導体層と、In含有中間層と、を備えた半導体発光素子が提供される。第1半導体層は、シリコン基板の上に下地層を介して形成され、窒化物半導体を含み第1導電形である。発光部は、第1半導体層の上に設けられ、複数の障壁層と、複数の障壁層どうしの間に設けられGa1−z1Inz1Nを含む井戸層と、を含む。第2半導体層は、発光部の上に設けられ、窒化物半導体を含み第2導電形である。In含有中間層は、第1半導体層と発光部との間、及び、第2半導体層と発光部との間の少なくともいずれかに設けられ、上記z1とは異なる組成比でInを含む窒化物半導体を含み、10nm以上1000nm以下の厚さを有する。 (もっと読む)


【課題】シリコン基板上に形成したクラックが少ない高品位の窒化物半導体素子、窒化物半導体ウェーハ及び窒化物半導体層の製造方法を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、シリコン基板の上に形成されたAlNバッファ層の上に形成された機能層を備える窒化物半導体素子が提供される。機能層は、交互に積層された、複数の機能部低濃度層と、複数の機能部高濃度層と、を含む。機能部低濃度層は、窒化物半導体を含み、Si濃度が5×1018cm−3未満である。機能部高濃度層は、Si濃度が5×1018cm−3以上である。複数の機能部高濃度層のそれぞれの厚さは、機能部低濃度層のそれぞれの厚さよりも薄い。複数の機能部高濃度層のそれぞれの厚さは、0.1ナノメートル以上50ナノメートル以下である。複数の機能部低濃度層のそれぞれの厚さは、500ナノメートル以下である。 (もっと読む)


【課題】アウトヒータのヒータエレメントの円周方向への変形に、ヒータ電極部が追従し、ヒータエレメントやヒータ電極部の破損、周辺部材への接触を防ぐことが可能な半導体製造装置及び半導体製造方法を提供する。
【解決手段】ウェーハ支持部材15を所定の温度に加熱するための、一か所に間隙を有する環状のヒータエレメント19aと、このヒータエレメント19aの各端部に設けられる第1のヒータ電極部と第2のヒータ電極部とを有するヒータ18、19と、第1のヒータ電極部と第2のヒータ電極部とそれぞれ接続される第1の電極部品と第2の電極部品と、第1の電極部品が固定される第1の溝と、第2の電極部品が配置され、ヒータエレメント19aの円周方向において、第1の電極部品と第1の溝との第1の遊びより、第2の電極部品との第2の遊びが大きくなるように設けられる第2の溝とを有するベース28と、を備える。 (もっと読む)


【課題】ZnO基板上へZnO系半導体結晶を1000℃よりも高い高温で成長可能なホモエピタキシャル結晶装置および半導体装置を提供する。
【解決手段】ZnO基板40上に亜鉛含有ガスと酸素含有ガスを混合した反応ガスを導入して、ZnO基板40上にZnO系半導体層46を結晶成長する工程を有し、亜鉛含有ガスの分圧は、1×10-4気圧以下、結晶成長温度は1000℃以上、VI族元素とII族元素の供給比VI/IIは1以上〜100以下であるホモエピタキシャル結晶装置および半導体装置。 (もっと読む)


【課題】本発明は、発光ダイオードの製造方法に関する。
【解決手段】本発明の発光ダイオードの製造方法は、結晶成長のための前記結晶面を有する前記基板を提供する第一ステップと、前記基板の前記結晶面にカーボンナノチューブ層を設置する第二ステップと、前記基板の前記結晶面に第一半導体層、活性層及び第二半導体層を順に成長させる第三ステップと、前記第二半導体層の表面に第二電極を設置する第四ステップと、前記基板を除去する第五ステップと、前記第一半導体層の表面に第一電極を設置する第六ステップと、を含む。 (もっと読む)


【課題】蛇腹配管の内部から剥がれた反応生成物の量を低減し、排気経路から反応室へのパーティクルの導入量を抑制可能なバレル型気相成長装置を提供する。
【解決手段】蛇腹配管より小径なスリーブを、上流側配管部のみの片持ち状態で蛇腹配管に挿入した。よって、蛇腹配管の領域で反応生成物が付着するのは、大半がガス排気管のスリーブの内周面となる。これにより、仮に装置振動などで蛇腹配管が変形しても、蛇腹配管から剥離するパーティクルの量は少なく、よって反応室へのパーティクルの導入量は従来装置に比べて減少する。その結果、半導体ウェーハに付着するパーティクル量を低減できる。 (もっと読む)


【課題】電子のトラッピング現象を緩和すると共に、ヘキサゴナル欠陥の発生を抑制可能な窒化物半導体エピタキシャルウェハの製造方法を提供する。
【解決手段】基板1上に核生成層2を形成し、その核生成層2上に第一の窒化物半導体層3を形成し、その第一の窒化物半導体層3上に、前記第一の窒化物半導体層3よりも電子親和力の小さい第二の窒化物半導体層4を形成する窒化物半導体エピタキシャルウェハ10の製造方法において、前記第一の窒化物半導体層3を形成する際の成長温度が、前記第二の窒化物半導体層4を形成する際の成長温度よりも低くするものである。 (もっと読む)


【課題】格子欠陥が発生することを防止した発光ダイオードを提供する。
【解決手段】発光ダイオード10は、基板100と、第一半導体層120と、第二半導体層140と、活性層130と、第一電極150と、第二電極160と、を含む。第一半導体層、活性層、及び第二半導体層は、基板から離れる方向に沿って、基板に順次的に積層され、第一電極は、第一半導体層に電気的に接続され、第二電極は、第二半導体層に電気的に接続され、第一半導体層の基板と隣接する表面は、複数の空隙を含むパターン化されたカーボンナノチューブ層102である。第一半導体層のパターン化された表面が基板に接続することによって複数のキャビティが形成される。 (もっと読む)


【課題】クラックが入り難い高抵抗な窒化物半導体基板を提供する。
【解決手段】下地基板の表面に、第1の層Bと第2の層Fからなる窒化物半導体層1を形成し、その窒化物半導体層1を下地基板から分離して得られる直径40mm以上、厚さ200μm以上の自立した窒化物半導体基板10であって、第2の層Fは、その表面の面内の平均転位密度が1×103cm-2以上、1×108cm-2未満であると共に、電気抵抗率が0.02Ωcmより大きくなるように形成されており、第1の層Bは、第2の層Fよりも電気抵抗率が低くなるように形成されているものである。 (もっと読む)


【課題】加工性に優れていて品質が高いIII族窒化物結晶を提供すること。
【解決手段】III族窒化物単結晶を1000℃以上で熱処理することによりIII族元素を含む化合物からなる被膜を形成し、その被膜を除去することによりIII族窒化物結晶を製造する。 (もっと読む)


【課題】光閉じ込め性の低下を縮小しながら駆動電圧の低減を可能にする窒化物半導体レーザを提供する。
【解決手段】半導体領域19では、発光層13の活性層25、第1のクラッド領域21及び第2のクラッド領域23は主面17a上に設けられる。第2のクラッド領域23は、第1p型III族窒化物半導体層27及び第2p型III族窒化物半導体層29を含む。第1p型III族窒化物半導体層27はInAlGaN層からなり、第2p型III族窒化物半導体層29は該InAlGaN層と異なる半導体からなる。このInAlGaN層は非等方的な歪みを内包する。第1p型III族窒化物半導体層27は第2p型III族窒化物半導体層29と活性層25との間に設けられる。第2p型III族窒化物半導体層29の比抵抗ρ29は第1p型III族窒化物半導体層27の比抵抗ρ27より低い。 (もっと読む)


【課題】エピタキシャル層を成長させる際の高温状態で基板の載置位置の偏心量を高精度に簡便に評価でき、コストの増加を抑制できる偏心量の評価方法、及びこの評価方法で評価した偏心量に応じて基板の載置位置を補正することによって、膜厚均一性を向上できるエピタキシャルウェーハを製造することを目的とする。
【解決手段】基板にエピタキシャル層を成長させたエピタキシャルウェーハの製造における、サセプタに載置する前記基板の載置位置の偏心量の評価方法であって、基板を室温で複数の貫通孔を有するサセプタ上の載置位置に載置する工程と、エピタキシャル層を成長させる温度でエッチングガスを導入することによりサセプタ上に載置した基板の裏面にサセプタ貫通孔パターンを転写する工程と、基板の裏面に転写したサセプタ貫通孔パターンの位置を測定して、基板の載置位置の偏心量を評価する工程とを有することを特徴とする偏心量の評価方法。 (もっと読む)


【課題】 基板を保持する基板ホルダー、該基板ホルダーを回転自在に保持するサセプタ、該サセプタの対面、該基板を加熱するためのヒータ、該サセプタと該サセプタの対面の間隙からなる反応炉、原料ガスを供給する原料ガス導入部、反応ガス排出部、及び基板ホルダー回転駆動器を有するIII族窒化物半導体の気相成長装置であって、サセプタの脱着が容易でメンテナンス性に優れ、基板ホルダー回転駆動器及び基板ホルダー回転駆動軸に対するヒータからの熱伝導を抑制できる構造を有するIII族窒化物半導体の気相成長装置を提供することである。
【解決手段】 基板を保持する複数の基板ホルダーが、基板ホルダー回転駆動器から、基板ホルダー回転駆動軸、該基板ホルダー回転駆動軸に設けられた複数本のツメ、及び反応炉の中心部に設けられ該ツメと脱着可能に噛み合わされた基板ホルダー回転板を介して伝達される回転駆動力により回転する構成とする。 (もっと読む)


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