プロセシング中にウエハを加熱するための装置及び方法。該装置は、プロセシング領域を画定するプロセシング管を内部に収容するプロセスチャンバを有する。プロセシング管は第１及び第２の壁を有し、両者の間に中空キャビティ即ち通路が画定される。第２の壁には複数の孔即ち出口が形成され、中空キャビティとプロセシング領域とを連通させている。該装置は、プロセシング管に隣接した位置に複数の抵抗性加熱要素も有する。抵抗性加熱要素から放出される熱エネルギーが中空キャビティを通して流れるガスを加熱するように構成される。中空キャビティを通して流れるガスは、前記複数の孔を通して中空キャビティから流出し、対流の効果を利用してプロセシング管に配置されたウエハの温度を変化させる。
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【課題】 化合物半導体を高品質なものとし得る化合物半導体成長用基板の提供。
【解決手段】 Ｓｉ単結晶基板２上に外方へ開孔し、かつ、多孔度が１０〜９０％で、表面が表面粗さ０．１〜１００ｎｍ、厚さ０．１〜１００ｎｍの３Ｃ−ＳｉＣ単結晶層３によって被覆された多孔質Ｓｉ単結晶層４が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 ボロンドープによるｐ^＋ＣＺ基板を使用するとともに、酸素析出核非形成領域の形成幅を十分縮小しつつ、ＩＧ効果発現には十分な密度の酸素析出物を形成可能なシリコンエピタキシャルウェーハを提供する。
【解決手段】 シリコンエピタキシャルウェーハ１００は、ＣＺ法により製造され、かつ、抵抗率が０．００９Ω・ｃｍ以上０．０１２Ω・ｃｍ以下となるようにボロンがドープされたシリコン単結晶基板１上に、シリコンエピタキシャル層２を形成してなる。シリコンエピタキシャルウェーハ１００を構成するシリコン単結晶基板１中には、密度１×１０^１０ｃｍ^−３以上の酸素析出核を有する。また、シリコン単結晶基板１のシリコンエピタキシャル層２との界面をなす表層部に形成された酸素析出核の非形成領域１５の幅が０μｍより大きく１０μｍ未満である。 （もっと読む）

【課題】 エピタキシャルウェーハを製造するにあたって、エピタキシャル膜の膜厚の均一化を図れるサセプタ、およびエピタキシャルウェーハの製造方法を提供すること。
【解決手段】サセプタ２は、基板ウェーハが載置されるウェーハ載置部２１を有する。このウェーハ載置部２１は、基板ウェーハの形状に対応した凹形状を有し、基板ウェーハの外周縁部を支持する第１凹部２１１と、この第１凹部２１１よりも中心側下段に形成される第２凹部２１２とで構成される。このうち、第１凹部２１１の底面は、外周端縁から内周端縁に向かうにしたがってサセプタ２の厚み寸法が小さくなるように傾斜している。 （もっと読む）

【課題】 ボロンドープによる抵抗率０．０１８Ω・ｃｍ以下のｐ^＋ＣＺ基板を使用するとともに、酸素析出物が観察困難な寸法となっているにも関わらず、ＩＧ効果は十分に確保でき、かつ、基板の反りや変形などの問題も生じ難くなるよう、該酸素析出物の形成状態を適性化できるシリコンエピタキシャルウェーハを提供する。
【解決手段】 シリコンエピタキシャルウェーハ１００は、ＣＺ法により製造され、かつ、抵抗率が０．０１８Ω・ｃｍ以下となるようにボロンがドープされたシリコン単結晶基板１上に、シリコンエピタキシャル層２を形成してなる。シリコンエピタキシャルウェーハ１００を構成するシリコン単結晶基板１中には、密度１×１０^８ｃｍ^−３以上３×１０^９ｃｍ^−３以下のバルク積層欠陥１３を有する。 （もっと読む）

【課題】高いシートキャリア濃度を維持しつつ高い電子移動度が実現された半導体素子等を提供する。
【解決手段】基板３の上に少なくともＡｌを含むIII族窒化物からなる下地層４を設けた上で、III族窒化物、好ましくはＧａＮからなる第１半導体層５と、ＡｌＮからなる第２半導体層６と、少なくともＡｌを含むIII族窒化物、好ましくはＡｌ_xＧａ_1-xＮであってｘ≧０．２である第３半導体層７が積層されてなる半導体層群を形成することにより、格子欠陥や結晶格子の不規則性などに起因した電子移動度の低下が抑制され、１５Ｋにおいて１×１０¹³／ｃｍ²以上のシートキャリア濃度と２００００ｃｍ²／Ｖ・ｓ以上の電子移動度とを有するＨＥＭＴ素子が実現される。 （もっと読む）

【課題】３ｅＶ前後の禁止帯幅をもたらすＢＰ結晶層の形成方法が開示されていないため、リン化硼素（ＢＰ）及びＢＰ系混晶を利用した耐環境型半導体素子を提供できない問題を解決する。
【解決手段】気相成長法を用いて、室温での禁止帯幅を２．８ｅＶ以上で３．４ｅＶ以下とするリン化硼素（ＢＰ）層またはそのリン化硼素を含む一般式Ｂ_αＡｌ_βＧａ_γＩｎ_1-α-β-γＰ_δＡｓ_εＮ_1-δ-ε（０＜α≦１、０≦β＜１、０≦γ＜１、０＜α＋β＋γ≦１、０＜δ≦１、０≦ε＜１、０＜δ＋ε≦１）で表記されるリン化硼素（ＢＰ）系混晶層を具備する半導体素子を作製する。 （もっと読む）

【課題】 簡便な手法で成長中断なしにクラック防止層を形成し、素子生産効率及び素子特性向上を実現する化合物半導体素子を提供することである。
【解決手段】 窒化物半導体レーザ素子（化合物半導体素子）１０は、ＧａＮ基板１１上に、ｎ型ＡｌＧａＮクラッド層１２、ｎ型ＡｌＧａＮ高欠陥層１３、ｎ型ＡｌＧａＮクラッド層１４、ＭＱＷ活性層１５、ＩｎＧａＮ光ガイド層１６、ＡｌＧａＮキャップ層１７、ｐ型ＡｌＧａＮクラッド層１８、ｐ型ＧａＮコンタクト層１９が順に積層され、ｐ型ＧａＮコンタクト層１９上にはｐ型電極２０が形成され、ｐ型ＡｌＧａＮクラッド層１８上であって、ｐ型ＧａＮコンタクト層１９及びｐ型電極２０の周囲には絶縁膜２１が形成され、ｐ型電極２０及び絶縁膜２１上にはパッド電極２２が形成され、ｎ型ＡｌＧａＮクラッド層１２側とは反対のＧａＮ基板１１面にはｎ型電極２３が形成されて構成される。 （もっと読む）

【課題】サファイア基板上に低温緩衝層を介してＧａＮ系III族窒化物半導体層を形成しようとしても、画一的な配向性を有するＧａＮ系半導体層を充分に安定してもたらすことができない問題点を解決する窒化ガリウム系半導体積層構造体、その製造方法、及びそれを用いた化合物半導体素子、発光素子を提案する。
【解決手段】本発明では、サファイア基板１００上に設ける、基板１００と接合する領域に単結晶層を備えた低温緩衝層１０１にあって、その単結晶層を、サファイアのａ軸に[２．−１．−１．０．]方位を平行にして画一的な方向に配向したＡｌをＧａに比べて富裕に含む六方晶のＡｌ_XＧａ_YＮ（０．５＜Ｘ≦１、Ｘ＋Ｙ＝１）単結晶から構成する、ことを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】絶縁性に優れたノンドープの半導体層を実現し、更には、チャネル中を移動するキャリアの移動度と素子の耐圧性とが共に高い半導体デバイスを実現すること。
【解決手段】ＡｌＮから成る核形成層が供する結晶成長面上に成長温度が１１５０℃で、Ｖ／III 比が１４７３の結晶成長条件下で、（ｅ）６５９Å／ｍｉｎ，（ｆ）８２７Å／ｍｉｎ，（ｇ）９６８Å／ｍｉｎの各結晶成長速度毎にノンドープの高抵抗半導体層を積層して、それぞれのリーク電流を測定した。図５−Ａのグラフは、この時の高抵抗半導体層の結晶成長速度（（ｅ）〜（ｇ））と、印加電圧４０Ｖに対する各リーク電流との関係を示している。この結果より、ノンドープのＧａＮ層から高抵抗半導体層を形成する場合、リーク電流を１×１０^-8〔Ａ〕以下に抑えるためには、結晶成長速度を約６５〔ｎｍ／ｍｉｎ〕以上にすると良いことが判る。 （もっと読む）

シリコンウェーハの表裏面をＳＣ−１液およびＳＣ−２液で洗浄した後、シリコンウェーハの表裏両面をＨＦ系溶液で洗浄して共に撥水面とする。この後、表面にシリコンのエピタキシャル層を成膜する。成膜後の積層欠陥を低減でき、裏面のクモリ発生を低減できる。または、シリコンウェーハの表裏面をＳＣ−１液およびＳＣ−２液で洗浄する。この後、シリコンウェーハの裏面をＨＦ系溶液で洗浄して撥水面とするとともに、その表面を純水洗浄して親水面とする。この後、表面にシリコンのエピタキシャル層を成膜する。表面マウンドを低減でき、裏面のクモリ発生を低減できる。 （もっと読む）

本発明の高抵抗シリコンウェーハの製造方法によれば、ＣＺ法により得られた、高抵抗で炭素を含有するシリコンウェーハを用いて、昇温操作（ランピング）による第１熱処理と、高温熱処理および中温熱処理とからなる第２熱処理とを組み合わせることにより、効率的に酸素ドナーの生成を抑制でき、デバイス製造の工程における熱処理後においても、高抵抗が維持でき、抵抗率の変動を抑制した高抵抗シリコンウェーハを得ることができる。さらに、この高抵抗シリコンウェーハを用いれば、優れたエピタキシャルウェーハおよびＳＯＩウェーハを製造できるので、高周波通信デバイスまたはアナログ、デジタル混載デバイス等、広い分野で適用することができる。
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本発明は、ＩＩＩ族窒化物の自立基板の作製に関するものである。本発明は、より詳細には、エピタキシによって初期基板からＩＩＩ族窒化物、とくに窒化ガリウム（ＧａＮ）の自立基板を実現する方法であって、ＩＩＩ族窒化物のエピタキシ工程の際に自然に蒸発させるための犠牲層として、単結晶珪素ベースの中間層の蒸着を含むことを特徴とする方法を対象とする。この方法はとくに、平坦で直径が２”を超えるＩＩＩ族窒化物自立基板を得ることを可能にする。 （もっと読む）

電子および／または光電子用途用のＧａＮデバイスを作製するための基板を形成するために有用に用いられる大面積単結晶半絶縁性窒化ガリウムを開示する。大面積半絶縁性窒化ガリウムは、たとえばＭｎ、Ｆｅ、Ｃｏ ＮｉおよびＣｕなどの深いアクセプタドーパント種で、成長している窒化ガリウム材料をその成長中にドープして、窒化ガリウムにおけるドナー種を補償しかつ窒化ガリウムに半絶縁特性を付与することによって、容易に形成される。
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シリコンエピタキシャルウェーハの主裏面に微少な凹凸が生じるのを抑制でき、主裏面全体のヘイズレベルを５０ｐｐｍ以下にするシリコンエピタキシャルウェーハの製造方法を提供する。
反応容器内に、シリコン単結晶基板を載置可能なサセプタが配設され、サセプタに載置されたシリコン単結晶基板に、水素雰囲気中で熱処理を施す水素熱処理工程と、水素熱処理工程後に、シリコンエピタキシャル層を気相成長する気相成長工程とを備えるシリコンエピタキシャルウェーハの製造方法において、水素熱処理工程中に、シリコン単結晶基板をサセプタから離間させ、気相成長工程の間は、シリコン単結晶基板をサセプタに載置する。
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ケイ素クラスターを気相中で分裂させる、炭化ケイ素層の形成方法。ケイ素クラスターは、ＶＩＩ族含有成分等のケイ素エッチングガスにより分裂させることができる。本発明の方法により形成した層を有する半導体デバイスも開示される。
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