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Fターム[5F045EB08]の内容

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Fターム[5F045EB08]に分類される特許

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多段階基板真空処理を簡素化し、柔軟性を改善するために、ロードロックおよび処理タワーLLPT1はロードロック装置LLAならびに処理装置PMAを含む。運搬装置TAにおいて、ロードロック装置LLAは一方では外部雰囲気ATと、他方では真空雰囲気Vと連通する。プロセスモジュール装置PMAおよび運搬装置TA間の基板のハンドリングは開放部を介して行われる。
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【課題】ボートエレベータのスムーズな昇降作動を確保する。
【解決手段】ウエハ1群をボート13に保持した状態で処理する処理室20と、処理室20の真下に形成されてボート13が待機する待機室12と、ボート13を昇降させて処理室20に搬入搬出するボートエレベータ23とを有し、有機物質による汚染を防止するために、ボートエレベータ23が待機室12の外部に設置されたロードロック式熱処理装置において、ボートエレベータ23は待機室12に挿通し昇降台43を支持する昇降軸38と、昇降軸38を昇降させる駆動側送りねじ軸28と従動側送りねじ軸29と、昇降軸38の昇降をガイドする一対のガイド軸26、26とを有し、両ガイド軸26、26、両駆動軸28、29が昇降軸38を挟んで対称形に配置されている。駆動軸に作用するモーメントを抑止できるので、ボートエレベータのスムーズな昇降作動を確保できる。 (もっと読む)


本発明は、クリーン・ルーム対応の、PVD法またはCVD法用のコーティング・システムに関する。前記システムは、ガラス様の層、ガラス・セラミック層および/またはセラミック層が堆積される、少なくとも1つの真空コーティング・チャンバを備える。真空コーティング・チャンバの第1の開口部が、真空排気可能な別個の真空ロック・チャンバ(ロード・ロック)を介してクリーン・ルームに接続される。この真空ロック・チャンバは、基板を真空コーティング・チャンバ内に供給し、基板を真空コーティング・チャンバから取り出すために使用される輸送手段を備える。真空コーティング・チャンバの第2の開口部が、真空コーティング・チャンバをクリーン・ルームから切り離されたグレイ・ルーム領域に接続する。
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【課題】処理炉に開口した基板搬入出口を気密に閉塞する閉塞手段に副生成物が堆積するのを抑制または防止できる基板処理装置を提供する。
【解決手段】ウエハ200を収容し処理する処理炉202にウエハ200が収容されていない時に、処理炉202の下側のウエハ搬入出口131を気密に閉塞する炉口シャッタ116を設け、この炉口シャッタ116を加熱する加熱ヒータ132を設けて、ウエハ200が処理炉202に収容されていない時に、炉口シャッタ116を加熱する。 (もっと読む)


【課題】基板処理時に生成する副生成物がロードロック室に残留する水分と接触し化学反応することを抑制することができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】処理室201と、開口161と開口(ウエハ搬送口)125とを有したロードロック室102であって、開口161を介し処理室201と連通し、ウエハ搬送口125を介し大気雰囲気空間と連通するロードロック室と、ロードロック室内の水分濃度を測定するセンサ301と、開口161を気密に閉塞するシールキャップ219およびゲートバルブ244とウエハ搬送口125を気密に閉塞するロードロックドア123と、センサ301の測定結果が予め定めた規定値以下になった際に、シールキャップ219またはゲートバルブ244を制御して処理室201とロードロック室とを連通させるように制御する制御装置162とを備える。 (もっと読む)


コストアップを抑制しつつ良好な耐圧強度を発揮する耐圧構造体を提供する。ウエハWが配置される第一空間93と、ヒータ81、82が設置された第二空間94と、第一空間93と第二空間94とに仕切る仕切パネル95を備え、仕切パネル95は内部が中空の中空体96と、少なくとも第二空間94側の部分には固着しない状態で中空体96の中空部内に収容された耐圧支持体97とから構成され、中空体96の中空部は第一空間93の圧力よりも低圧に減圧されている。中空体96の第一空間93に接する上側壁96aにも上側壁96aを耐圧支持体97の上面に押接する力Fcが作用するので、中空体96は耐圧支持体97で補強され、仕切パネル95は所期の耐圧強度を発揮する。 (もっと読む)


チャンバ(2)内の略中央には、所定対象のウエハ(W)を載置するサセプタ(16)と、サセプタ(16)を支持する支持台(15)が設置されている。処理ガス供給装置(4)は、ウエハ(W)を処理するための処理ガスをチャンバ(2)内に供給する。第1高周波電源(5)及び第2高周波電源(7)は、それぞれ所定の高周波電圧を印加することにより、供給された処理ガスのプラズマを生成してウエハ(W)を処理する。支持台(15)及びサセプタ(16)の周囲には、接地された導電部材(18a)を有する堰(18)が設けられており、これにより、生成されたプラズマがサセプタ(16)に載置されたウエハ(W)上の領域に封じ込められる。 (もっと読む)


【課題】本発明は、例えば1m×1m乃至2m×2m級の大面積基板に対しても高速且つ均一性に優れることを課題とする。
【解決手段】内部に基板75がセットされる、排気系59を備えた真空容器41と、この真空容器41内に放電用ガスを導入する放電用ガス導入系と、前記真空容器41内に前記基板75と対向して配置された電極46と、この電極46に高周波電力を供給して放電用ガスを放電させてプラズマを生成する電力供給系とを具備し、生成したプラズマを利用して真空容器41に配置される基板75の表面を処理する表面処理装置において、前記電極46は金属製の薄膜構造であることを特徴とする表面処理装置。 (もっと読む)


【課題】低水分分圧でエピタキシャル成長を行える技術を提供する。
【解決手段】このエピタキシャル成長装置1では、搬入室25と第1のロードロック室31との間に搬送室14が配置され、その搬送室14と、搬入室25と、第1のロードロック室31には、窒素ガス導入ポート20、21、28がそれぞれ設けられている。窒素ガス導入ポート20、21、28から窒素ガスを導入すると、窒素ガス雰囲気中で搬入室25から第1のロードロック室31内に基板17を搬送できる。第1のロードロック室31内に搬入された基板17は、ボートに搭載され、ボートローダ29によって熱処理室12内に搬入される。そのボートローダ29周囲には、加熱されたオイルが循環できる循環路4が配置されており、ベーキングの際に、ボートローダ29を加熱できるように構成されている。従って、従来では加熱できない部分までベーキングを行うことができる。 (もっと読む)


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