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Fターム[5F046FC05]の内容

半導体の露光(電子、イオン線露光を除く) (57,085) | 位置合わせマークの検出一般及び検出の補助 (970) | マーク検出結果によるステージ等の移動 (266)

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【課題】高精度に物体を位置合わせする。
【解決手段】工具ウエハを搬送するロードスライダ上のマークの撮像結果P内における較正用基準点SpCT2と、その基準点SpCT2からの位置関係が既知な地点P1〜P6の位置情報を検出し、これらの地点の、設計上の位置関係と、撮像結果から得られる位置関係との違いに基づいて、そのマークを撮像する撮像装置の倍率、回転などの較正情報を例えば、最小二乗法などの統計的手法を用いて、精度良く算出する。 (もっと読む)


【課題】 タクトタイムを落とさずに基準となる一層目を高精度に露光することができるステップ式近接露光装置を提供する。
【解決手段】 基板ステージ2をマスクMに対して相対的にステップ移動させて各ステップ毎にマスクMを基板Wに近接して対向配置した状態でパターン露光光を照射し、これにより、マスクMに描かれた複数のパターンを基板W上に露光転写するステップ式近接露光装置において、基板Wに一層目の露光パターンを転写する際のマスクMの位置を各ステップを通して検出するマスク位置検出手段を備える。 (もっと読む)


【課題】安価、高精度、かつ高スループットに、物体を搬送して受け渡すことができる搬送方法を提供する。
【解決手段】プリアライメント装置45では、マーク50Mの位置情報と、ウエハWの位置情報とを非同時に検出する。このようにすれば、マーク50Mの位置情報を検出する検出系と、ウエハWの位置情報を検出する検出系との少なくとも一部を共通化することができるようになるため、その分だけ、装置コスト及び発熱量を低減することができる。 (もっと読む)


ウェハ(402)の複数の層の間のオーバーレイ誤差の測定および補正を促進するシステムが開示されている。本システムは、ウェハ(402)の3つ以上の層間のオーバーレイを表すオーバーレイターゲット(406)と、オーバーレイターゲット(406)に存在するオーバーレイ誤差を決定し、その結果、ウェハ(402)の3つ以上の層の間のオーバーレイ誤差を決定する測定コンポーネント(408)とを含む。隣接する層の間、および、隣接しない層の間のオーバーレイ誤差を補正するために、制御コンポーネント(410)が提供されてよく、この補正は少なくとも一部が測定コンポーネント(408)が取得した測定値に基づく。
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【課題】 金型のパターンを基板上の正確な位置に転写すること。
【解決手段】 基板200に所定の形状パターンを形成するための金型100を保持する保持ブロック41と、基板200を保持するウエハステージ21と、ウエハステージ21に保持された基板200に金型100を押圧するプレス機構50と、ウエハステージ21及び保持ブロック41を相対移動させる移動機構30と、ウエハステージ21に保持された基板200のパターン及び金型100の相対位置を示す位置情報を検出するためのCCDカメラ84と、金型100の位置を示す位置情報を予め格納した格納手段と、CCDカメラ84が検出した位置情報及び格納手段に予め記憶された位置情報とに基づいて、移動機構30を制御する制御手段と、を具備し、正確に位置を制御して基板200に金型100のパターンを転写する。 (もっと読む)


本発明は、相互アライメント用の少なくとも1つのアライメントマークをそれぞれ有する2つの平坦な基板を互いにアライメントするための方法に関し、特に、露光前にウェーハに対してマスクをアライメントするための方法に関する。第1の基板のアライメントマークを光学的に測定して前記第1の基板の位置を記憶し、第2の基板のアライメントマークが前記第1の基板のアライメントマークの記憶された位置に一致するように前記第2の基板を移動させることによって第1のアライメント段階で2つの基板をアライメントした後、第2のアライメント段階でアライメントを照合して必要に応じて微調節を行う。この第2の段階において、両方の基板のアライメントマークは同時に観察され、基板平面と平行な相対移動によって両方の基板が互いにアライメントされる。
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