【課題】 ダイシング工程ではダイシングテープとして、半導体素子と半導体素子搭載用支持部材の接合工程では接続信頼性に優れる接着剤として使用することができ、また、半導体素子搭載用支持部材に半導体素子を実装する場合に必要な耐熱性、耐湿性を有し、かつ接続信頼性に優れる接着シートを提供する。
【解決手段】 片面に粘着性を有する基材フィルムの粘着性を有する面にウエハ形状の接着剤層を積層してなる接着シートであって、前記接着シートが、複数の工程を含む半導体装置の製造方法に用いられるダイシングシートの機能とダイボンドシートの機能を備える接着シートであり、前記基材フィルムの接着剤層に接する面の表面自由エネルギが２５×１０^−３Ｎ／ｍ〜５５×１０^−３Ｎ／ｍであり、かつ前記基材フィルムの粘着性を有する面の２５℃でのウエハ保持用リングに対するピール強度が５〜１００Ｎ／ｍである接着シート。 （もっと読む）

【課題】良好な密着性を示すとともに低弾性率を示し、また硬化時にボイドが発生しない液状樹脂組成物及び該液状樹脂組成物を半導体用ダイアタッチ材とすることにより耐半田クラック性等の信頼性に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明は、充填材（Ａ）、１分子内に同種の官能基を２個有する化合物のみからなり、官能基が異なる少なくとも３種類の化合物を含む熱硬化性樹脂（Ｂ）、硬化触媒（Ｃ）、及び添加剤（Ｄ）からなることを特徴とする液状樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】基材の表面に半導体チップを圧着により搭載する際に、従来よりも低温及び低荷重での圧着によっても、基材及び半導体チップの表面における凹部に従来と同程度又はそれ以上に接着層を埋め込むことが可能な接着シートを構成する接着剤組成物を提供する。
【解決手段】本発明は、（ａ）エポキシ樹脂と特定の含芳香環構造単位を有するフェノール樹脂との混合物１００質量部と、（ｂ）重量平均分子量が１０万〜１２０万、かつＴｇが−５０〜＋５０℃であって、分子内に架橋性官能基を有する高分子量成分（ただし、前記（ａ）成分を除く。）１５〜４０質量部と、（ｃ）無機フィラー４０〜１８０質量部とを含有する接着剤組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】導電性と良好な熱時接着力とを兼備えた導電性接着フィルム、並びにこれを用いた接着シート及び半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）熱可塑性樹脂及び（Ｂ）カーボンフィラーを含有する導電性接着フィルム、この導電性接着フィルムとダイシングフィルムとを積層した構造を有する接着シート、及び導電性接着フィルムを用いて、半導体素子同士又は半導体素子と支持部材とを接着した構造を有する半導体装置。 （もっと読む）

【課題】長期高温耐性に優れた電子機器用接着剤組成物およびそれを用いた電子機器用接着剤シート、電子部品ならびに電子機器を提供すること。
【解決手段】ａ）熱可塑性樹脂、ｂ）熱硬化性樹脂、ｃ）硬化剤、及びｄ）３官能性シロキサン単位を有するオルガノポリシロキサンを含有することを特徴とする電子機器用接着剤組成物、それを用いた電子機器用接着剤シート、電子部品ならびに電子機器である。また、ａ）熱可塑性樹脂、ｂ）熱硬化性樹脂、ｃ）硬化剤、及びｅ）ｄ）の部分縮合物であるオルガノポリシロキサンを含有することを特徴とする電子機器用接着剤組成物、それを用いた電子機器用接着剤シート、電子部品ならびに電子機器である。 （もっと読む）

【課題】比較的低い温度で半導体素子を貼り付ける必要がある基板に対して、印刷法によって容易に供給・塗布でき、かつ半導体素子貼付け前のプリベーク工程を省いても後硬化時にクラックやボイドが発生しないダイボンディング用樹脂ペースト、当該ダイボンディング用樹脂ペーストを用いた半導体装置の製造方法、および半導体装置を提供することをその目的とする。
【解決手段】カルボン酸末端基を有するブタジエンのポリマー（Ａ）、熱硬化性樹脂（Ｂ）、フィラー（Ｃ）、シリコーンゴム（Ｄ）、および印刷用溶剤（Ｅ）を含み、前記シリコーンゴム（Ｄ）が全樹脂成分中に３０重量％以上含まれることを特徴とするダイボンディング用樹脂ペースト、当該ダイボンディング用樹脂ペーストを用いた半導体装置の製造方法、および半導体装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】スペーサ機能を有する粒子を含有し、例えば半導体チップを基板もしくは他の半導体チップに所定の間隔で接合することができ、半導体チップが汚染されることなく、信頼性に優れた接合を与え得る熱硬化性樹脂組成物及び該熱硬化性樹脂組成物を用いてなる半導体装置を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂と、スペーサ機能を有する有機系粒子と、平均粒径が１μｍ以下である無機系粒子とを含有し、回転数１ｒｐｍで測定した２５℃における粘度η１が５０〜７５０Ｐａ・ｓの範囲にあり、かつ前記粘度η１を回転数１０ｒｐｍで測定した２５℃における粘度η２で除した粘度比（η１／η２）が２．０以上である、熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】半導体チップ／絶縁基板間の接合部について、半導体チップの中央部下付近の接合層に熱劣化が原因で亀裂が発生するのを抑制し、併せて半導体チップ／絶縁基板間の伝熱性を向上させて長期信頼性の向上が図れるように接合構造を改良する。
【解決手段】絶縁基板の回路パターン２ｂの上に鉛フリー半田を適用して半導体チップ３を半田マウントした半導体装置において、半導体チップ／回路パターン間の半田接合面を半導体チップの中央部下に対応する中央面域と該中央面域を囲む外周面域とに分け、かつ回路パターンには前記中央面域に対応して台形状の凸部２ｂ−１を形成した上で、半導体チップ／回路パターン間をリフロー半田付けする。これにより、半導体チップの中央部下の半田接合層は厚さが薄く、該部における伝熱抵抗も小さくなって熱劣化，亀裂発生を抑制でき、また熱膨張係数差に起因する剪断応力が集中する外周部では厚い半田層が応力を吸収緩和し、その結果としてパワーサイクル耐性，長期信頼性が向上する。 （もっと読む）

【課題】 特に弾性率が低く、応力緩和特性に優れる半導体用ダイアタッチペースト又は放熱部材接着用材料、及び特に耐半田クラック性等の信頼性に優れた半導体装置を提供することである。
【解決手段】 本発明は、一般式（１）に示される構造と少なくとも一つの重合可能な不飽和結合とを有する化合物（Ａ）、重合開始剤（Ｂ）、及び充填材（Ｃ）を含むことを特徴とする樹脂組成物であり、好ましくは、一般式（１）に芳香族を含まない構造である。 （もっと読む）

【課題】 比較的簡単な方法で接着剤を適用することができるＩＣチップ、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 回路面及び電極面上にヒートシール層が設けられるＩＣチップウエハである。また、ＩＣチップは、前記ＩＣチップウエハがダイシングされ、個々のＩＣ単位に分割されたものであり、表面が平坦なヒートシール層を有する。該ＩＣチップの実装の際に、ＩＣタグアンテナ端子或いはＢＧＡ配線基板端子等の所定の位置に予め接着剤を塗布する必要がない。 （もっと読む）

【課題】低温ウェハー裏面ラミネート性、高温接着性及び耐リフロー性を併せ持つ接着フィルムを提供すること。
【解決手段】（Ａ）テトラカルボン酸二無水物成分とジアミン成分とを反応させて得られるポリイミド樹脂であり、テトラカルボン酸二無水物成分がその全量を基準として下記式（Ｉ）で表される特定のテトラカルボン酸二無水物を６０モル％以上含み、ジアミン成分がその全量を基準として下記一般式（ＩＩ）で表される特定のジアミンを含むポリイミド樹脂、（Ｂ）熱硬化性樹脂、並びに、（Ｃ）ＢＥＴ比表面積が３０ｍ^２／ｇ以上の第１のフィラー、を含む樹脂組成物からなる接着剤層を備えることを特徴とする接着フィルム。



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【課題】半導体チップと基板を接続する接着剤層を微細にパターニング加工することのできる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】
（１）基板に接着フィルムを貼り付ける工程、（２）マスク４を介して前記接着フィルムを露光し、パターニングする工程、（３）露光後の接着フィルムを現像する工程、及び、（４）チップを基板上の現像後の接着フィルムにマウントする工程、をこの順に含むことを特徴とする半導体装置の製造方法であって、前記接着フィルムが、接着剤層２とカバーフィルム層３を備えるものであり、当該接着剤層２が、（Ａ）ラジカル重合性二重結合を有する樹脂、（Ｂ）熱硬化性樹脂、及び、（Ｃ）アルカリ可溶性基および二重結合を有する樹脂、を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法による。 （もっと読む）

【課題】 十分な接着性を備えるとともに所望の電気特性および長期耐久性を満足でき、かつ、従来の熱硬化型樹脂におけるような問題を有しない接着剤組成物を提供する。
【解決手段】 光重合性組成物と、紫外線重合開始剤とを含み、紫外線の照射により硬化するフィルム状の接着剤組成物であって、電子部品の実装用に用いられる接着剤組成物である。導電性フィラーを含有することが好ましく、光増感剤を含有することも好ましい。フリップチップ実装におけるアンダーフィルや電極−電極間を接続する接着剤として好適に用いられる。 （もっと読む）

【課題】 高温での十分な接着力を有する接着フィルムを提供すること。
【解決手段】 下記一般式（Ｉ）で表される部分構造を有するポリアミドイミド樹脂を含有する接着フィルム１０。
【化１】


［式中、Ｒ^１及びＲ^５はそれぞれ独立に２価の有機基を示し、Ｒ^２は１価の有機基を示し、Ｒ^３及びＲ^４はそれぞれ独立に芳香族環を有する４価の有機基を示し、Ｒ^６は水素原子又は１価の有機基を示し、ｋ及びｍはそれぞれ独立に正の整数を示す。］ （もっと読む）

【課題】 十分な低応力性を有し、かつ良好な接着性を示す樹脂組成物及び該樹脂組成物を半導体用ダイアタッチ材料あるいは半導体製品にヒートスプレッダー、ヒートシンク等の放熱部材を接着する材料として使用することで信頼性に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】 半導体素子を接着する接着剤であって、銀粉（Ａ）、一般式（１）に示される化合物（Ｂ）、熱ラジカル開始剤（Ｃ）を含み、実質的に光重合開始剤を含まないことを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、基板の配線や、半導体チップに付設されたワイヤ等の凹凸を充てんでき、ダイシング時に樹脂ばりを生じない、耐熱性や耐湿性を満足する接着シートを提供することを目的とする。
【解決手段】
本発明の接着シートは、架橋性官能基を含む重量平均分子量が１０万以上かつＴｇが−５０〜５０℃である高分子量成分１５〜４０重量％及びエポキシ樹脂を主成分とする熱硬化性成分６０〜８５重量％を含む樹脂１００重量部と、フィラー４０〜１８０重量部とを含有し、厚さが１０〜２５０μｍであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電子部品と支持部材の接着材料として、良好な熱時接着力及び耐高温半田付け性を有し、低応力性、低温接着性にも優れるダイボンディング材を得る。
【解決手段】半導体素子を接着するためのフィルム状のダイボンディング材であって、
テトラカルボン酸二無水物と、１，１，３，３−テトラメチル−１，３−ビス（３−アミノプロピル）ジシロキサンを全ジアミンの３モル％以上含むジアミンとの反応から得られるTgが２００℃以下のポリイミド樹脂と、
加熱硬化後の２７０℃における弾性率が５MPa以上となり、前記ポリイミド樹脂１００重量部に対して１〜１００重量部の、フェノールのグリシジルエーテル型のエポキシ樹脂と、
シリカ、アルミナ、窒化ホウ素、チタニア、ガラス、酸化鉄、セラミック及び銅粉から選択される前記ポリイミド樹脂１００重量部に対して４０００重量部以下のフィラーと、硬化剤とを含む。 （もっと読む）

【課題】低温貼付性及び低吸湿性等に優れ、さらに熱時において高い接着力を有し、耐ＰＣＴ性に優れる接着フィルムに用いるポリイミド樹脂の製造方法を提供する。
【解決手段】ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）エーテル二無水物と、一般式（２）


（式中、Ｑ^１及びＱ^２は各々独立に炭素数１〜１０のアルキレン基などを示し、Ｑ^３、Ｑ^４、Ｑ^５及びＱ^６は各々独立に炭素数１〜１０のアルキル基などを示し、ｐは１〜５０の整数を示す）で表されるシロキサンジアミンと、他の酸無水物及び／又は他のジアミンとを原料としたポリイミド樹脂の製造方法であって、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）エーテル二無水物及び上記シロキサンジアミンを反応させた後に、他の酸無水物及び／又は他のジアミンを反応させることを特徴とするポリイミド樹脂の製造方法。 （もっと読む）

【課題】半導体素子とリードフレーム等の半導体素子搭載用支持部材とを低温で接着することができる半導体用接着フィルムを提供する。
【解決手段】半導体用接着フィルムは、（Ａ）熱可塑性樹脂、（Ｂ）軟化点が４０℃以上７０℃未満のエポキシ樹脂、（Ｃ）軟化点が７０℃以上１００℃以下のエポキシ樹脂、（Ｄ）軟化点が８０℃以上１３０℃以下のフェノール樹脂を含む樹脂組成物で構成される半導体用接着フィルムである。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子を接合させる半田の接続信頼性を向上させる。
【解決手段】 本発明の混成集積回路装置１０では、ランド状の導電パターン１３の表面に半田１８を介して半導体素子１５Ａが接合されている。半導体素子１５Ａの角部に対応する領域の半田１８には、金属粉１９が混入されている。金属粉１９が混入されることにより、半田１８の厚みＴ１は、１００μｍ程度以上に厚く形成される。従って、半田１８に作用する熱応力は低減され、接続信頼性が向上される。 （もっと読む）