【課題】
Ｐｂフリーはんだの高温系はんだとして、Ｓｎ−（５〜１０）Ｓｂ（融点：２３５〜２４３℃）が一般に知られている。この組成では階層用としては２３５℃で制約されるので、公知のＳｎ−Ａｇ−Ｃｕ系Ｐｂフリーはんだを２３５℃以内で接続することは難しい。例え接続できたとしても、この系のはんだは耐クリープ性はあっても、クリープ変形ができず、残留応力が高く、パワーモジュールの＃２はんだとしての温度サイクル寿命が短いことが分かった。
【解決手段】
Ｐｂフリーの階層はんだで高信頼性とはんだ付けプロセスを両立する方法として、高温系はんだとして、Ｓｎ−（１１〜２０）Ｓｂ（固相線温度は２４６℃）、低温系はんだとして２４０℃以下での接続が可能なＳｎ−３Ａｇ−０.５Ｃｕ−５Ｉｎを用いること。 （もっと読む）

【課題】 接着シートが薄層化した場合にも、当該接着シートの有無を容易に識別することを可能にし、これにより製造装置のダウンタイムを短縮して、歩留まりの向上を可能にする半導体装置製造用の接着シート、及びそれを用いた半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明の半導体装置製造用の接着シートは、半導体素子を被着体に接着させる半導体装置製造用の接着シートであって、波長域が２９０〜４５０ｎｍの範囲内にある光を吸収又は反射させる顔料を含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】被着体に対する充填性（埋め込み性）、低温ラミネート性などのプロセス特性、及び耐リフロー性などの半導体装置の信頼性を兼ね備えた、接着剤組成物、フィルム状接着剤、及びそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】特定の化学式で表されるテトラカルボン酸二無水物が全テトラカルボン酸二無水物の３０モル％以上を含むテトラカルボン酸二無水物と、特定の化学式で表されるジアミンが全ジアミンの３０モル％以上を含むジアミンとを反応させて得られるポリイミド樹脂を少なくとも含有する接着剤組成物であって、前記ポリイミド樹脂のガラス転移温度が１０℃〜１００℃、１００℃での溶融粘度が６０００Ｐａ・ｓ以下、４０℃でのフィルム表面タック力が２００ｇｆ以下である接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】大面積の塗膜を、一定の厚みで形成できる、スクリーン印刷用組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂 （Ｂ）硬化剤 成分（Ａ）中のエポキシ基１当量に対する該成分（Ｂ）中の、エポキシ基と反応性の基の量が０．８〜１．２５当量となる量 （Ｃ）硬化促進剤 ０．１〜１０重量部 （Ｄ）無機充填剤 １０〜１５０質量部 （Ｅ）２５℃において固体状の熱可塑性樹脂の粒子 ５〜５０質量部 及び （Ｆ）レーザー回折法で測定される累積頻度５０％の粒径が１〜５０μｍであるシリコーンパウダー １０〜１００質量部 を含むスクリーン印刷用接着剤組成物、但し、成分（Ｃ）〜（Ｆ）の量は、成分（Ａ）と成分（Ｂ）の合計１００重量部に対する量である。 （もっと読む）

【課題】熱カチオン重合時にフッ素イオン生成量を減じて耐電食性を向上させることができるだけでなく、低温速硬化性にも優れたエポキシ系樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と熱カチオン重合開始剤とを含有するエポキシ系樹脂組成物は、熱カチオン重合開始剤として、式（１）で表されるスルホニウムボレート錯体を使用する。


式（１）中、Ｒ_１はアラルキル基であり、Ｒ_２は低級アルキル基である。但し、Ｒ_２がメチル基であるとき、Ｒ_１はベンジル基ではない。Ｘはハロゲン原子であり、ｎは１〜３の整数である。 （もっと読む）

【課題】電気部品を固定するに際しては粘着性を有していて作業性が良く、その後加熱することで硬化し、高い接着強度で電気部品を固定できる接着シートを提供する
【解決手段】無機フィラーを含有するエポキシ樹脂からなり、硬化後に、熱伝導率が１．５Ｗ／ｍＫ以上の硬化体を与えるＢステージ状態の接着シートであり、好ましくは、絶縁破壊耐力が５００Ｖ以上の硬化体を与え、その樹脂が、主鎖がポリエーテル骨格を有し直鎖状であるエポキシ樹脂であることを特徴し、更に無機フィラーが酸化ケイ素、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、窒化硼素からなる群から選ばれる１種以上であり、更に好ましくは、少なくとも一主面に熱可塑性樹脂フィルムからなるライナーを設けてなることを特徴とする電気部品用固定用の接着シート。 （もっと読む）

【課題】比較的低い温度で半導体チップを接着する必要がある支持部材に対して、印刷法によって容易に供給・塗布でき、良好な接着強度を有し、かつＢステージ化する際の硬化性のばらつきが小さいダイボンディング用樹脂ペースト組成物を提供する
【解決手段】（Ａ）エポキシ化ポリブタジエンゴム、（Ｂ）熱硬化性樹脂及び（Ｃ）フィラーを含有してなるダイボンディング用樹脂ペースト組成物。 （もっと読む）

【課題】半導体チップと他の構成部材との半田による接合部の信頼性、および半導体チップ以外の構成部材同士の半田による接合部の信頼性を高めること。
【解決手段】溶融する前の半田接合層５の上に、溶融前の半田接合層５の厚さよりも小さいフィラーを配置した状態で加熱して半田接合層５を溶融し、溶けた半田接合層５内にフィラーが落ちこんだ状態で冷却して半田接合層５を固まらせる。これによって、ヒートシンク６と絶縁基板３とを接合する半田接合層５の厚さを所望の厚さとすることができる。また、フィラーがスペーサとなり、半田接合層５に発生する歪みを低減する。また、半導体チップとリードフレームとの半田による接合部、および絶縁基板３と半導体チップとの半田による接合部についても同様に、それらを互いに接合する半田接合層においてフィラーがスペーサとなり、歪みを低減する。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性と接着性、取り扱い性に優れた電子機器用接着剤シートを提供すること。
【解決手段】少なくとも接着剤層と剥離可能な保護フィルム層を有する電子機器用接着剤シートであって、前記接着層が、熱伝導性充填剤を固形分中５０体積％以上含有する接着剤組成物により、空隙を有する接着剤層（ａ）を形成し、次いで、前記接着剤層（ａ）の空隙を、熱伝導性充填剤の含有量が固形分中０〜２０体積％である接着剤組成物により充填して得られることを特徴とする電子機器用接着剤シート。 （もっと読む）

【課題】低弾性と回路充填性を備え、耐熱性、耐湿性を損なうことなく、かつ貫通孔からの浸みだしがない接着フィルム、信頼性の高い半導体搭載用配線基板、半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂およびその硬化剤１００重量部、重量平均分子量が１０万以上でＴｇが−５０〜０℃である官能基を含む高分子量成分１０〜３００重量部、光硬化開始剤０．０１〜１０重量部、光重合性不飽和モノマー０．１〜５０重量部を含む感光性接着フィルム、およびこの感光性接着フィルムを用いた半導体搭載用配線基板、半導体装置およびその製造方法である。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、半導体搭載用基板に熱膨張係数の差が大きい半導体素子を実装する場合に必要な耐熱性、耐湿性を有し、その使用時の揮発分を抑制できる接着フィルムを形成できる接着剤組成物、その製造方法、その接着剤組成物を用いた接着フィルム、半導体搭載用基板及び半導体装置を提供することである。
【解決手段】（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）硬化剤、及び（ｃ）エポキシ樹脂と非相溶性である高分子化合物からなり、更に、必要に応じて（ｄ）フィラー及び／又は（ｅ）硬化促進剤を含有する接着剤組成物；
（ａ）エポキシ樹脂及び（ｂ）硬化剤と（ｄ）フィラーを混合した後、それらの混合物に（ｃ）エポキシ樹脂と非相溶性である高分子化合物を混合することからなる接着剤組成物の製造方法；
前記接着剤組成物をフィルム状に形成してなる接着フィルム；
配線基板のチップ搭載面に前記接着フィルムを備える半導体搭載用基板；並びに
前記接着フィルム又は半導体搭載用基板を用いる半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】硬化物の機械的強度、透明性、耐熱性及び半導体素子を封入するハウジング材等に対する密着性に優れる光半導体用熱硬化性組成物、これを用いた光半導体素子用封止剤、光半導体素子用ダイボンド材、並びに、該光半導体用熱硬化性組成物、該光半導体用封止剤、光半導体素子用ダイボンド材及び／又は光半導体素子用アンダーフィル材を用いてなる光半導体素子を提供する。
【解決手段】分子内に環状エーテル含有基を１個以上有するシリコーン樹脂、前記環状エーテル含有基と反応可能な熱硬化剤、及び、有機ケイ素系化合物で表面処理された酸化ケイ素微粒子を含有する光半導体用熱硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】耐熱性を向上させつつ、従来の製造工程を変更することなく、高信頼性の半導体装置を製造することが可能な半導体装置の製造方法、当該方法に使用する接着シート及び当該方法により得られる半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置製造用の接着シート１０，１２は、半導体素子を被着体に接着させ、該半導体素子にワイヤーボンディングをする際に用いる半導体装置製造用の接着シート１０，１２であって、親油性の層状粘土鉱物を含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウエハ用の伝導性コーティングを提供すること。
【解決手段】 Ｂステージ処理された接着剤を使用して半導体ダイを基板に接着することによって形成される半導体デバイスであって、Ｂステージ処理する前に、接着剤が（ａ）2ミクロン未満の平均粒子サイズ及び10ミクロン未満の最大粒子サイズを有する66〜80 重量％の電気伝導性充填材；（ｂ）80〜260℃の軟化点を有する5〜25 重量％の第一の樹脂；（ｃ）5〜25 重量％の溶剤；（ｄ）0〜5 重量％の硬化剤；及び（ｅ）0〜20 重量％の第二の樹脂を含み、第一の樹脂は、室温で、溶剤に実質的に溶解性である、半導体デバイス。 （もっと読む）

【課題】優れた耐熱性を有し、また接着性、応力緩和性の良好な電子部品固定用反応性接着剤組成物および電子部品固定用反応性接着シートを提供すること。
【解決手段】分子内にエポキシ基を有するオレフィン系共重合体（ａ）、分子内にカルボキシル基を含有するオレフィン系共重合体（ｂ）を含有することを特徴とする電子部品固定用反応性接着剤組成物。さらに、芳香族ビニル化合物重合体ブロック（ｃ１）と共役ジエン系化合物重合体ブロック（ｃ２）を有するブロック共重合体（ｃ）を含有することを特徴とする前記反応性接着剤組成物。基材の片面または両面に、前記反応性接着剤組成物から形成された接着層を有することを特徴とする電子部品固定用反応性接着シート。 （もっと読む）

【課題】成形中に硬化が過度に進行せず、かつボイドなどの欠陥の原因になりうる残存溶剤分をほとんど含まない接着シート、その製造方法及び半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ｉ）熱硬化性樹脂、重量平均分子量１万以上の高分子量化合物及びフィラーを含む接着剤組成物を溶融混合する工程、（ＩＩ）接着剤組成物を接着成形品として接着作業時に使用する温度以上の温度で、接着剤組成物を混合、撹拌して接着剤組成物中の揮発性成分を揮発させ低減する工程、（ＩＩＩ）熱硬化性触媒の反応温度以下であり、かつ接着剤組成物が変形可能な温度以上に保った状態で、接着剤組成物に熱硬化性触媒を添加し、混合する工程、（ＩＶ）熱硬化触媒を含む接着剤組成物を所望の形状に成形する工程、を含む接着成形品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 低溶融粘度であるとともに接着強度に優れ、半導体装置の接続信頼性の向上を可能とする半導体用接着剤組成物、半導体用接着シート、及び、これらを用いて得られる半導体装置を提供すること。
【解決手段】 半導体用接着剤組成物は、熱硬化性樹脂及びフィラーを含有する接着剤組成物であって、フィラーの配合割合が、熱硬化性樹脂１００質量部に対して３０〜１００質量部であり、且つ、熱硬化性樹脂として、（Ａ）架橋性官能基を有し、重量平均分子量が１０万〜６０万でありガラス転移温度が−５０℃〜５０℃である高分子量成分、（Ｂ）分子量５００以上の多官能エポキシ樹脂、及び、（Ｃ）フェノール樹脂を質量比で、（Ａ）：（Ｂ）：（Ｃ）＝１５〜４０：５〜１５：３５〜５５の割合で含む。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子等の電子部品とリードフレームや絶縁性支持基板等の支持部材の接着材料として、良好な熱時接着力及び実装時の高温半田付け熱履歴に耐える優れた信頼性を有し、かつ、低応力性、低温接着性にも優れるダイボンディング材を得る。
【解決手段】 半導体素子を支持部材に接着するフィルム状のダイボンディング材であって、前記ダイボンディング材は、加熱硬化後の250℃における弾性率が0.5〜20Mpaとなるダイボンディング材。 （もっと読む）

【課題】 比較的低い温度で半導体チップを貼り付ける必要がある基板に対して、印刷法によって容易に供給・塗布でき、且つ、半導体チップを貼り付けた後の樹脂ペーストの硬化工程を省いても、以降の工程が可能である、すなわち、Ｂステージ状態で十分な耐熱性とチップ接着性を持ち得るとともに、後硬化後においても十分な耐熱性とチップ接着性を持ち得る、ダイボンディング用樹脂ペーストを提供すること。
【解決手段】 下記一般式（Ｉ）で表されるシラン変性樹脂と、熱硬化性樹脂と、フィラーと、印刷用溶剤と、を含有するダイボンディング用樹脂ペースト。



［式中、Ｒは、−ＣＨ_３又は−ＯＣＨ_３を示し、Ｘは樹脂部分を示し、ｎは１〜７の整数を示す。なお、複数存在するＲは同一でも異なっていてもよい。］ （もっと読む）

【課題】半導体チップに対する紫外線の影響を低減することが可能なダイシング・ダイボンドフィルム、その製造方法及びそれを用いた半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のダイシング・ダイボンドフィルム１０は、紫外線透過性の基材１上に粘着剤層２を有し、該粘着剤層２上にダイボンド層３を有するダイシング・ダイボンドフィルム１０であって、前記粘着剤層２は紫外線硬化性を有し、前記ダイボンド層３は紫外線に対し遮光性を有することを特徴とする。 （もっと読む）