【課題】例えば半導体ウェハ等の部材に低温で貼り付けることができると共に、例えば接着フィルムを支持部材に貼り付ける場合にこれらの間に気泡が発生し難い接着フィルム及び接着シート、並びにそれらを用いた半導体装置及び半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】接着フィルム１は、高タック面Ａと低タック面Ｂとを有する。高タック面Ａの４０℃におけるタック強度をＦＡ、低タック面Ｂの４０℃におけるタック強度をＦＢとした場合、ＦＡ＞ＦＢ及びＦＡ≧１０ｇｆの関係を満たす。高タック面Ａは第１接着剤樹脂組成物を含み、低タック面Ｂは第１接着剤樹脂組成物とは異なる第２接着剤樹脂組成物を含む。第２接着剤樹脂組成物の硬化物の２６０℃における貯蔵弾性率は０．１〜２．０ＭＰａである。 （もっと読む）

【課題】柔らかく伸びやすい接着シートを半導体ウエハと共に破断性よく切断することができるダイシングテープ一体型接着シート、ダイシングテープ一体型接着シートの製造方法、及び半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】ダイシングテープ一体型接着シート３は、高分子量成分を少なくとも含有する接着シート１と、接着シート１に積層されたダイシングテープ２とを備える。Ｂステージ状態の接着シート１の２５℃における破断伸びは４０％超である。Ｂステージ状態の接着シート１の、２５℃で９００Ｈｚにおける動的粘弾性測定による弾性率は４０００ＭＰａ未満である。ダイシングテープ２は引っ張り変形時に降伏点を示さない。ダイシングテープ２の厚さＡと接着シート１の厚さＢとの比Ａ／Ｂは２〜３０である。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子等の電子部品とリードフレームや絶縁性支持基板とを接着させる接着剤組成物であって、実装時の高温半田付け熱履歴にも耐える接着剤組成物、接着フィルム及び半導体装置を提供する。
【解決手段】 樹脂及びフィラーを含有してなる接着剤組成物であって、前記フィラーの形状が球状であり、かつ平均粒子径が１０μｍ以下、最大粒子径が２５μｍ以下である接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】基板又は半導体チップの凹凸を完全に埋込み、かつ作業性も良好であり、ワイヤ埋込型フィルムにおいて重要となる接続信頼性を満足する接着シートを提供する。
【解決手段】（Ａ）高分子量成分、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）フィラーを含む接着剤組成物をシート状に成形した接着剤層を備える接着シートであって、前記接着剤組成物が（Ｄ）酸化防止剤及び／又は（Ｅ）陰イオン交換体を含むことを特徴とする接着シート。 （もっと読む）

【課題】チップが薄型化された場合であっても、ピックアップ工程においてチップが割れたり欠けたりせずに高い歩留まりで良品を得ることの出来、尚且つダイボンディング後に行われるワイヤーボンディング工程において、接着面周辺に存在するワイヤーパッド部を汚染することなく、安定的にワイヤーを接続することが出来る粘接着層組成物を提供する。
【解決手段】アクリル重合体（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）と、熱硬化剤（Ｃ）と、一種類の反応性有機官能基を有し、動粘度が特定の範囲にあるシリコーン化合物（Ｄ）とを含む粘接着剤組成物、該粘接着剤組成物からなる粘接着剤層が基材上に形成されてなる粘接着シート。 （もっと読む）

【課題】チップが薄型化された場合であっても、ピックアップ工程においてチップが割れたり欠けたりせずに高い歩留まりで良品を得ることの出来、尚且つダイボンディング後に行われるワイヤーボンディング工程において、接着面周辺に存在するワイヤーパッド部を汚染することなく、安定的にワイヤーを接続することが出来る粘接着層組成物を提供する。
【解決手段】アクリル重合体（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）と、熱硬化剤（Ｃ）と、特定の側鎖を有するシリコーン化合物（Ｄ）とを含む粘接着剤組成物、該粘接着剤組成物からなる粘接着剤層が基材上に形成されてなる粘接着シート。 （もっと読む）

【課題】薄い半導体チップを実装したパッケージにおいて、厳しいリフロー条件に曝された場合であっても、接着界面の剥離やパッケージクラックの発生がない、高いパッケージ信頼性を達成できる粘接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】本発明に係る粘接着剤組成物は、アクリル重合体（Ａ）、エポキシ系熱硬化性樹脂（Ｂ）、フェノール系硬化剤（Ｃ）、および硬化促進剤（Ｄ）を含有し、該硬化促進剤（Ｄ）の含有量がエポキシ系熱硬化性樹脂（Ｂ）とフェノール系硬化剤（Ｃ）との合計１００重量部に対して０．１〜０．９重量部であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】導電性接着剤の熱伝導率の向上を図り、放熱性に優れた導電性接着剤を提供する。
【解決手段】導電性接着剤３０は、樹脂３３として、エポキシ樹脂よりなる主剤とアミン系樹脂よりなる硬化剤と、これら主剤および硬化剤を混合させるための希釈剤と、さらに８−キノリノールを含み、導電フィラーとしてＡｇよりなるブロック状もしくはフレーク状の第１のフィラー３１と、Ａｇよりなるブロック状もしくはフレーク状をなし第１のフィラー３１よりも薄く且つ比表面積の大きな第２のフィラー３２とにより構成されるものを含み、導電フィラー３１、３２の含有率は８４ｗｔ％以上９０ｗｔ％以下である。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の常温での超音波によるワイヤボンディング方式による接続を可能とする接着剤組成物を提供する。
【解決手段】半導体素子支持部材上に、常温で超音波によるワイヤボンディング方式により電気的接続がなされる電極を有する半導体素子を接着するために使用される接着剤組成物であって、数平均粒径５〜４０μｍ、圧縮弾性率１〜４ＧＰａの（メタ）アクリル樹脂からなる樹脂ビーズを０．０１〜１質量％含有する接着剤組成物である。 （もっと読む）

【課題】熱疲労寿命を向上させることができる半導体モジュールを提供する。
【解決手段】矩形板形状の半導体素子３と基板体２を接合手段により接合した半導体モジュール１において、半導体素子３と基板体２の接合を行う接合手段は、材質をはんだとし、矩形板形状の半導体素子３の中央部を基板体２と接合するはんだ４と、材質を導電性のある接着剤とし、矩形板形状の半導体素子３の四隅を基板体２と接合する導電性接着剤５を備えた。 （もっと読む）

【課題】薄型化しつつある半導体チップを実装したパッケージにおいて、より薄い粘接着剤層を形成することができ、貯蔵安定性に優れ、厳しいリフロー条件にさらされた場合であっても高いパッケージ信頼性を実現することができる粘接着剤組成物及び該粘接着剤組成物からなる粘接着剤層を有する粘接着シートを提供する。
【解決手段】エポキシ系熱硬化樹脂（Ａ）と、熱硬化剤（Ｂ）と、硬化促進剤（Ｃ）とを含む粘接着剤組成物であって、前記硬化促進剤（Ｃ）がメチルエチルケトンに可溶であると共に室温で硬化促進剤として不活性であることを特徴とする粘接着剤組成物および該粘接着剤組成物からなる粘接着剤層を有する粘接着シート。 （もっと読む）

【課題】電子部品のソリ等の発生を防止し、接着信頼性に極めて優れる電子部品用接着剤を提供する。
【解決手段】エポキシ当量が５０〜１５０である多官能エポキシ化合物と、分子中に下記（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）からなる群より選択される少なくとも１つの骨格を有する酸無水物とを含有する電子部品用接着剤であって、硬化物とした場合に、前記硬化物は、ガラス転移温度（Ｔｇ）が１１０〜１５０℃であり、１０〜５０℃における貯蔵弾性率が１０００〜４０００ＭＰａであり、かつ、１７０℃以上における最低貯蔵弾性率が４０ＭＰａ以上である電子部品用接着剤。
（ａ）炭素数１０〜３０のアルキル基
（ｂ）炭素数１０〜３０のアルケニル基
（ｃ）炭素数１０〜３０のアラルキル基 （もっと読む）

【課題】電子部品のソリ等の発生を防止し、接着信頼性に極めて優れ、ジェットディスペンス装置を用いた塗布方法に好適に用いることができるとともに、精密な塗布をすることが可能な電子部品用接着剤を提供する。
【解決手段】特定のＮ基含有３感能エポキシ化合物（Ａ）を２０〜６０重量％と、炭素数１１〜３０のアルキル基、アルケニル基又はアラルキル基含有無水コハク酸化合物（Ｃ）を３０〜６０重量％と、硬化促進剤とを含有する電子部品用接着剤。 （もっと読む）

【課題】半導体素子に生じる応力を低減することが可能な半導体素子の実装構造を提供する。
【解決手段】半導体素子１は、当該半導体素子１の外周形状に基づいて規定した仮想三角形の３つの頂点に対応する３箇所で接着剤（例えば、弾性率が１ＭＰａ以下のシリコーン樹脂などのシリコーン系樹脂など）からなる接着部２により基板に固着されている。ここにおいて、半導体素子１は、基板３側とは反対側の表面側（上記一表面側）において全てのパッド１９が１辺に沿って配置されており、当該１辺の両端の２箇所と、当該１辺に平行な辺上の１箇所との３箇所とに頂点を有する仮想三角形の各頂点に接着部２が位置しており、各パッド１９にボンディングワイヤを安定してボンディングすることができる。 （もっと読む）

【課題】半導体素子接用の接着部材の問題点であった粘接着剤のウエハリングへの糊残りに関して、より作業性が大幅に向上した、半導体用接着部材を提供すること。
【解決手段】粘接着剤層と基材層を備える接着部材であって、前記粘接着剤層が、（Ａ）エポキシ樹脂およびエポキシ樹脂硬化剤、（Ｂ）分子内に１個以上の官能性基を有する重量平均分子量が１０万以上である高分子量成分、（Ｃ）プロトン供与性化合物、（Ｄ）光ラジカル発生剤、並びに（Ｅ）平均粒子径が１〜３５０ｎｍである無機または樹脂微粒子を含むことを特徴とする半導体用接着部材。 （もっと読む）

【課題】作業性に優れた粘度を有し、接着性と熱伝導性に優れた接着剤組成物を提供する。
【解決手段】バインダー（Ａ）、フィラー（Ｂ）及び添加剤（Ｃ）を含む接着剤組成物であって、前記添加剤（Ｃ）と、フィラー（Ｂ）との混合物からなる加熱成型物の熱伝導率を、レーザーフラッシュ法による熱拡散率と、示差走査熱量測定装置による比熱容量と、アルキメデス法よる比重との積により算出し、その熱伝導率が４０Ｗ／ｍＫ以上であることを特徴とする接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】圧着実装のみで配線に起因する凹凸を埋め込むことができ、高耐熱性と高耐湿性を有し、半導体素子製造工程内での素子の反りを低減できる接着シートを提供する。
【解決手段】 硬化前の８０℃での溶融粘度が５００〜２８０００Ｐａ・ｓであり、有機基板への接着力が２ＭＰａ以上である半導体用接着シートであって、１２０℃で１時間加熱した後の１２０℃でのずり貯蔵弾性率が１ＭＰａ以下である接着シートとする。 （もっと読む）

【課題】安価でハンダ付け性の低下及び放熱性の低下を抑えたハンダ膜厚制御方法及び回路装置の提供。
【解決手段】粒状フィラー１１を用いてハンダの膜厚を制御するハンダ膜厚制御方法において、長さ方向に平行な両端部Ｗ２に粒状フィラー１１を含有するリボン状に形成されたリボンハンダ１０を、放熱板２０のハンダ付け面に配置し、リボンハンダ１０上に半導体素子１５を配置し、加熱することで、粒状フィラー１１でハンダ部１３の膜厚を確保しつつ、半導体素子１５を放熱板２０のハンダ付け面にハンダ付けする。 （もっと読む）

【課題】実用的な光による仮硬化性を示し、電子材料の信頼性確保に有効な光−熱併用型の組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂１００重量部、（Ｂ）光カチオン重合開始剤５〜２５重量部、並びに（Ｃ）アミン化合物のエポキシアダクト、アミン化合物の尿素アダクト及びエポキシアダクトの水酸基にイソシアナート化合物を付加反応させた化合物から成る群より選択される少なくとも１種の熱アニオン硬化剤５〜３５重量部を含む、潜在性硬化型エポキシ樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】
Ｐｂフリーはんだの高温系はんだとして、Ｓｎ−（５〜１０）Ｓｂ（融点：２３５〜２４３℃）が一般に知られている。この組成では階層用としては２３５℃で制約されるので、公知のＳｎ−Ａｇ−Ｃｕ系Ｐｂフリーはんだを２３５℃以内で接続することは難しい。例え接続できたとしても、この系のはんだは耐クリープ性はあっても、クリープ変形ができず、残留応力が高く、パワーモジュールの＃２はんだとしての温度サイクル寿命が短いことが分かった。
【解決手段】
Ｐｂフリーの階層はんだで高信頼性とはんだ付けプロセスを両立する方法として、高温系はんだとして、Ｓｎ−（１１〜２０）Ｓｂ（固相線温度は２４６℃）、低温系はんだとして２４０℃以下での接続が可能なＳｎ−３Ａｇ−０.５Ｃｕ−５Ｉｎを用いること。 （もっと読む）