【課題】半導体素子を安定した姿勢で保持できるようにする。
【解決手段】半導体素子の側面に突き当たる第１面と、前記半導体素子の前記側面と対向する対向面の稜線に突き当たる第２面と、前記側面が前記第１面に突き当たり、且つ、前記稜線が前記第２面に突き当たった状態に前記半導体素子が保持されるように、当該半導体素子に対して吸引力を作用させる吸引部と、を備える。 （もっと読む）

【課題】基板に半導体チップを実装ヘッドに設けられた加圧体によって実装する際、基板を支持する実装ステージに対して加圧体を平行に傾動させることができるようにする。
【解決手段】上下方向に駆動される実装ヘッド１１と、実装ヘッドの下面側に弾性支持手段１３によって弾性的に変位可能に設けられ吸着部２５ｂに半導体チップを吸着保持する加圧体１４と、実装ヘッドを下降方向に駆動して加圧体の吸着部に吸着保持された半導体チップを基板に実装させ加圧用駆動源を具備し、
弾性支持手段は、平行に対向する２組の側面を有し、実装ヘッドと加圧体の間に配置される可動ブロック体１６と、可動ブロック体の一方の組の一対の側面に一端が取付けられた一対の連結ばね体１７の他端を実装ヘッドに連結した第１の連結体２１と、可動ブロック体の他方の組の一対の側面に一端が取付けられた一対の連結ばね体の他端を加圧体に連結した第２の連結体２２とによって構成されている。 （もっと読む）

【課題】 素子部品の搭載を容易にする。
【解決手段】 素子部品が収納されたパレットから導電性接着剤が設けられた素子搭載部材ウェハに素子部品を搭載する素子部品搭載装置であって、パレットから移動された素子部品を仮置きするトレーと、パレットに収納された複数の素子部品を吸引する複数の吸着部を有し、吸着部で素子部品をトレーに仮置きし、仮置きした素子部品をトレーから素子搭載部材ウェハの所定の位置に搭載する吸引移動手段とを備え、トレーが素子部品を個別に仮置きさする複数の凹部を有し凹部の壁面が傾斜しつつ凹部の開口側に露出しており、吸引移動手段がトレーの凹部に素子部品を仮置きした場合に、素子部品が凹部の傾斜した壁面を滑り凹部の底面に位置したところで、再度、素子部品を吸引して素子搭載部材ウェハの搭載位置まで移動して吸引した素子部品を所定の位置に搭載することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ボンディングの際、基板の熱変形によって真空至達エラーが発生することを防止するダイボンディング装置及びボンディング方法を提供する。
【解決手段】供給される半導体ウェハから半導体チップを移動して基板上に搭載するダイボンディング装置は、基板を吸着及び保持して搬送するステージ３０と、先端に半導体チップを吸着及び保持するコレット１３０を含むボンディングヘッド１１と、ボンディングヘッドを保持して水平方向に移動する水平移動機構と、コレット１３０を上下方向に移動する垂直移動機構と、更に、半導体チップを前記基板上にボンディングする際、ステージ上に吸着及び保持される基板の表面にホットエアを吹き付けるホットエア吹付装置２０（又は、ホットエア吹付ノズル）を設けた。 （もっと読む）

【課題】コレットにより保持されているペレットの位置認識の精度及び信頼性を向上させる。
【解決手段】位置認識装置１は、光を照射する光照射部２を有する。更に、ペレット３を保持する保持部４と、光照射部２から照射される光を保持部４により保持されているペレット３へ向けて反射させる反射面５と、を有するコレット６を有する。更に、反射面５からの反射光によるペレット３の投影画像を撮像する撮像部７と、投影画像に基づき、保持部４により保持されているペレット３の位置を認識する画像認識部と、を有する。光照射部２は、光源９と、光源９からの光を平行光又は集束光に変換する光変換部１０とを有し、変換後の光を一方向から反射面５に向けて照射する。反射面５は平面である。 （もっと読む）

【課題】部品Ａを、部品Ｂに精度良く搭載する部品の搭載装置、部品の搭載方法を提供することを目的としている。
【解決手段】部品搭載装置の制御ユニット５は、画像認識部１０１と、画像認識部１０２と、基準位置座標変換部１０３と、固定パラメータ記憶部１０４と、キャリブレーション部１０５と、フレーム・パラメータ記憶部１０６と、第１補正量算出部１０７と、第２補正量算出部１０８と、第３補正量算出部１０９と、搭載座標算出部１１０とから構成されている。また、制御ユニット５には、カメラ２〜３とアーム駆動部６が接続されている。 （もっと読む）

【課題】ワーク交換時に要する時間を短縮することができるボンディング装置を提供する。
【解決手段】ボンドステージ１３をＹ方向３２へ移動する幅方向移動機構３１を設け、ボンドステージ１３上のワーク２をＸ方向１２へ移動する長さ方向移動機構３４を当該ボンドステージ１３に設ける。ボンドステージ１３に、入口フィーダ１１から供給されたワーク２を待機させる供給側バッファ領域１０１と、ボンディング中のワーク２が配置されるプロセス領域１０２と、プロセス領域１０２でボンディングが完了したワーク２を待機させる排出側バッファ領域１０３を設定する。供給側バッファ領域１０１で待機するワーク２を長さ方向移動機構３４でプロセス領域１０２へ移動可能に構成する。 （もっと読む）

【課題】マウント位置のリードフレーム姿勢の変化を無くして半田厚を均等にすることによって、チップの接着状態の信頼性向上を図ることができる搬送装置を提供する。
【解決手段】上流側の半田供給点１と下流側のチップマウント点２とを備えた搬送路を、リードフレーム４が長手方向に沿って走行して、リードフレーム４の半田供給部が半田供給点１に搬送された時に半田を供給し、リードフレーム４のチップマウント部がチップマウント点３に搬送された時にチップ５をマウントする搬送装置である。半田供給部近傍及びチップマウント部近傍を押えてリードフレーム４の浮き上がりを防止する第１押え機構１０と、半田供給部近傍の押え解除状態におけるチップマウント時に、チップマウント部よりも下流側を押えてリードフレーム４の浮き上がりを防止する第２押え機構２０を設けた。 （もっと読む）

【課題】半導体ダイなどを基板に適切にボンディングすることができる基板搬送装置及び基板搬送方法を提供する。
【解決手段】Ｘ軸移動装置２０による駆動により搬送方向Ａに移動可能なＸ軸テーブル３０に、上爪部材４０と、下爪部材５０と、ボンディングステージ２に沿って搬送方向Ａと垂直な方向に延びる基板押付部材６０と、上爪部材４０、下爪部材５０及び基板押付部材６０を上下動させる駆動装置７０とが搭載される。そして、基板Ｆにボンディングする際は、上爪部材４０及び下爪部材５０により基板Ｆを挟み込んだ状態で、基板押付部材６０により基板Ｆをボンディングステージ２に押し付け、基板Ｆをつかみ替える際は、上爪部材４０及び下爪部材５０による基板Ｆの挟み込みを解放するとともに、基板押付部材６０を大きく上昇させ、基板Ｆを搬送する際は、上爪部材４０及び下爪部材５０により基板Ｆを挟み込んだ状態で、基板押付部材６０を僅かに上昇させる。 （もっと読む）

【課題】搬送する基板に作用する過負荷を検出して基板の破壊を防止する。
【解決手段】搬送方向Ａに移動可能なＸ軸テーブル２０に搭載される搬送装置３０には、搬送装置本体３１と、上爪部４２を備える上爪部材４０と、下爪部５２を備える下爪部材５０と、上爪部材４０及び下爪部材５０を上下動させる駆動装置６０と、ボンディング装置１を統括的に制御する制御部８０とが設けられている。また、上爪部４２及び下爪部５２は搬送方向Ａに付勢されており、上爪用アーム部４１に対して上爪部４２が移動したことを検出する過負荷検出装置７０が設けられている。そして、リードフレームＦがマガジンなどに衝突すると、リードフレームＦをクランプする上爪部４２及び下爪部５２が搬送方向Ａの反対方向に移動するため、過負荷検出装置７０により、リードフレームＦに過負荷が作用していることを検出することができる。 （もっと読む）

【課題】ヒートゾーン間での急激な温度差の設定が可能なヒートレール構造を提供する。
【解決手段】各レールブロック２１〜２３のヒータ２５と熱電対２６を温度制御部に接続し、各レールブロック２１〜２３を個別に温度制御できるように構成する。第二レールブロック２２と第三レールブロック２３間に空間を形成し、この空間に各レールブロック２１〜２３と共にヒートレール１を構成する断熱ブロック５１を設ける。断熱ブロック５１と隣接するレールブロック２２，２３間に空間６１，６２を設け、断熱ブロック５１に空気の通流路７１を形成する。 （もっと読む）

【課題】シュート幅の段取り替えを行うに際して、生産効率の向上を図ること。
【解決手段】工具を密閉空間Ｓ内に挿入して各ボルト４１、４４を緩めて可動シュート８を固定シュート７から遠ざけて、スペーサ４２を装着装置１外へ取出す。この場合、最も上流に位置するスペーサ４２を隣のスペーサ４２との連結を解除しながら、全てのスペーサ４２を装着装置１外へ取出す。その後、幅の異なるスペーサ４２を載置しては連結させる動作を繰り返して、全ての異なる幅のスペーサ４２をシュート本体６上に載置する。そして、作業者はシュート本体６の前面に開設された挿通孔６Ｃを介して押し寄せ棒５０を使って可動シュート８を固定シュート７方向へ押圧して、工具により各ボルト４１、４４を締め付けることにより、各スペーサ４２を位置決めした状態でスペーサ押さえ４３と可動シュート８とでシュート本体６上に固定する。 （もっと読む）

【課題】ボンディング装置等に使用する際に、種々のリードフレームのサイズに対応することができて、ペースト塗布作業時やボンディング作業時等において安定してリードフレームを支持することができるバックアッププレートを提供する。
【解決手段】リードフレーム１０を支持するバックアッププレートである。複数種類の第１プレート１６と、各第１プレート１６に対してそれぞれが着脱可能とされる複数種類の第２プレート１７とを備える。支持するリードフレーム１０の幅寸法に対応して第１プレート１６と第２プレート１７をそれぞれ選択して組合せる。 （もっと読む）

【課題】ボンディング装置において、湾曲した回路基板の吸着固定と加熱とを同時に行う。
【解決手段】搬送ガイド１３の間に、搬送された回路基板１２を上面の基板吸着面１５に吸着保持し、吸着した回路基板１２を加熱するヒートブロック１０を設ける。ヒートブロック１０の基板吸着面１５には孔１９が設けられており、真空吸引ベローズ１８を含む真空吸引パッド１６が取りつけられ、真空吸引パッド１６は真空装置に接続されている。真空吸引パッド１６内の空気を真空装置に吸引しながらヒートブロック１０を回路基板１２に向かって上昇させて、真空吸着ベローズ１８によって回路基板１２を吸引して回路基板１２を基板吸着面１５に吸着固定すると同時に加熱する。 （もっと読む）

【課題】 メンテナンスが容易で、また、基板などの被実装部材の生産効率を向上すること。
【解決手段】 塗布ヘッド３１がＹ軸方向に移動すると共に昇降し、第１、第２のテーブル４、５がＸ軸方向に移動して第１或いは第２のテーブル上の基板に接着剤を塗布し、また、第１、第２のテーブル４、５がＸ軸方向に移動し、実装ヘッド３３がＹ軸方向に移動すると共に昇降し、第１或いは第２のテーブル上の基板に部品を装着する。
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【課題】この発明は基板の幅寸法が変更になったときに可動ガイドレールとステージとの位置決め調整を簡単かつ確実に行なうことができる実装装置を提供することにある。
【解決手段】基板の幅方向一端を支持する固定ガイドレール１６と、固定ガイドレールに一端が支持された基板の幅方向他端を支持するとともに基板の幅寸法の変更に応じて固定ガイドレールとの間隔調整可能に設けられた可動ガイドレール１７と、基板の幅方向に対して位置決め調整可能に設けられ固定ガイドレールと可動ガイドレールによって幅方向両端が支持された基板に半導体チップを実装するとき、中心を基板の幅方向中心に一致させて位置決めされて上記基板を支持するステージ３と、基板の幅寸法の変更に応じて可動ガイドレールを基板の幅方向に駆動して位置決めすると同時に、ステージをその中心が基板の幅方向中心に一致するよう可動ガイドレールの駆動距離の２分の１の距離だけ駆動する第１、第２のねじ軸２５，２６とを具備する。 （もっと読む）

【課題】 設置スペースを小さくすることができるボンディング装置を提供する。
【解決手段】 ボンデングユニット１１の横幅方向Ｗ側部にローダユニット１２を配置する。ボンディングユニット１１のボンディングゾーン２３に、リードフレーム２がセットされるテーブル３３を設け、テーブル３３をボンディングゾーン２３においてボンディング装置１の横幅方向Ｗに往復移動できるように構成する。ボンディングゾーン２３の右側に、ローダユニット１２のマガジンから供給用待機レール５２に供給されたリードフレーム２をテーブル３３に供給してセットする供給動作と、テーブル３３にセットされたリードフレーム２を回収用待機レール５１に移動した後、ローダユニット１２のマガジンに収容する収容動作とを行うワーク送り装置４１を設ける。 （もっと読む）