【課題】高耐圧化可能な半導体集積回路を提供する。
【解決手段】本発明に係る半導体集積回路は、電源電位と接続された出力ノードと、出力ノードと電源電位より低電位である接地電位との間に直列に接続された第１のｎチャネル型トランジスター、第２のｎチャネル型トランジスターおよび第３のｎチャネル型トランジスターを有し、第１のｎチャネル型トランジスターの一端は、接地電位に接続され、他端は、第２のｎチャネル型トランジスターの一端に接続され、ゲート端子は、入力ノードに接続され、第２のｎチャネル型トランジスターの他端は、第３のｎチャネル型トランジスターに接続され、ゲート端子は、電源電位と接地電位との間に位置する第１中間電位に接続され、第３のｎチャネル型トランジスターの他端は出力ノードに接続され、ゲート端子は電源電位に接続されている。 （もっと読む）

本発明は、埋め込まれた絶縁材料面によって半導体基板層から隔てられた活性半導体層を含む集積回路に関する。この集積回路は、同じ型の第１および第２のトランジスタ(２０５、２１３)と、第１および第２のトランジスタの真下に配置された第１および第２の接地面とを有し、第１のトランジスタの接地面のドーピングは、第１のトランジスタのソースのドーピングと反対のドーピングであり、第１の閾値電圧を有する。第２のトランジスタの接地面のドーピングは、第２のトランジスタのソースのドーピングと同一のドーピングであり、第２の閾値電圧を有する。第１の閾値電圧は、第１のトランジスタのソースと接地面との間に印加される電位差に依存し、第２の閾値電圧は、第２のトランジスタのソースと接地面との間に印加される電位差に依存する。
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【課題】絶縁層上の半導体層に形成された部分空乏型のトランジスターにおいて、高いＯＮ／ＯＦＦ比と、安定動作を同時に実現できるようにした半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ＢＯＸ層１上のＳＯＩ層２に形成された部分空乏型のトランジスター１０と、ダイオード２０とを備え、トランジスター１０は、ＳＯＩ層２上に絶縁膜１３を介して形成されたゲート電極１４と、ゲート電極１４の両側下のＳＯＩ層２に形成されたＮ型のソース１５ａ又はドレイン１５ｂとを有し、ダイオード２０は、ＳＯＩ層２の浅い部分に形成されたＰ型不純物層２１と、ＳＯＩ層２の深い部分に形成されたＮ型不純物層２２と、を有する。Ｐ型不純物層２１と、Ｎ型不純物層２２は深さ方向に積層されており、Ｐ型不純物層２１の側面とＮ型不純物層２２の側面はそれぞれトランジスター１０のボディ領域２に接している。 （もっと読む）

【課題】トランジスタの特性ばらつきによる遅延回路の遅延時間の変動を抑制することが可能で、更に、製造工程における加工ばらつきに強く、レイアウト拡張性に優れた半導体集積回路を小面積に提供する。
【解決手段】第１の電源ＶＤＤと第２の電源（接地電源）との間に直列に接続されたＰ型ＭＯＳトランジスタＭＰ１１と２以上のＮ型ＭＯＳトランジスタＭＮ１１、ＭＮ１２とが備えられる。入力端子ＩＮは前記Ｐ型ＭＯＳトランジスタＭＰ１１のゲート端子と前記Ｎ型ＭＯＳトランジスタＭＮ１１、ＭＮ１２のゲート端子とに接続される。更に、Ｐ型ＭＯＳトランジスタＭＰ１１とＮ型ＭＯＳトランジスタＭＮ１１の接点である出力端子ＯＵＴに接続した１以上の容量素子Ｃ１を有し、Ｐ型ＭＯＳトランジスタＭＰ１１の駆動能力を、２以上に直列接続したＮ型ＭＯＳトランジスタＭＮ１１、ＭＮ１２の総駆動能力よりも大きく構成する。 （もっと読む）

【課題】回路を構成する二重ゲート電界効果トランジスタの動作モードを、回路組み上げ後に適宜変更できるようにした二重ゲート電界効果トランジスタを用いたＭＯＳトランジスタ回路およびＣＭＯＳトランジスタ回路を提供する。
【解決手段】二重ゲート電界効果トランジスタを用いたＭＯＳトランジスタ回路は、二重ゲート電界効果トランジスタＸ１（２１）の第１ゲートＧ１に第１の入力信号ｉｎ１を加え、第２ゲートＧ２に選択回路１１ａを接続し、その選択回路１１ａに第１の入力信号ｉｎ１と第２の入力信号ｉｎ２を加え、選択回路１１ａにより第１の入力信号ｉｎ１または第２の入力信号ｉｎ２を選択して第２ゲートＧ２に加える。第２ゲートＧ２に切り替えて入力される入力信号に応じて、３端子動作又は４端子動作を行わせる。 （もっと読む）

【課題】回路動作の安定性を高め、消費電力の低減を可能とした半導体装置を提供する。
【解決手段】フローティングボディ型のＰＤ−ＳＯＩ−ＭＯＳＦＥＴ２１〜２６を有する分周回路を備え、この分周回路の動作時は、ＭＯＳＦＥＴ２２、２３，２４、２６の各ゲート（Ｇ）に固定電圧が印加されてＭＯＳＦＥＴ２２、２４がオンすると共に、ＭＯＳＦＥＴ２３、２６がオフする。また、ＭＯＳＦＥＴ２１、２５の各ゲート（Ｇ）に振幅電圧が印加されて、ＭＯＳＦＥＴ２１、２５がオン、オフを繰り返す。このように動作する分周回路において、ＭＯＳＦＥＴ２３、２６の閾値電圧の絶対値は、例えばチャネルドープにより、ＭＯＳＦＥＴ２１、２５の閾値電圧の絶対値よりも大きく設定されている。 （もっと読む）

【課題】温度変化による動作特性の低下を抑制する電界効果トランジスタ回路を提案する。
【解決手段】本発明の例に係る絶縁ゲート型電界効果トランジスタ回路は、拡散層をそれぞれ備える第１のソース／ドレイン４Ｓ，４Ｄと、チャネル領域上に設けられる第１のゲート絶縁膜２と、前記第１のゲート絶縁膜２上に設けられる第１のゲート電極３とを有する第１の電界効果トランジスタＴｒと、半導体基板１とショットキー接合を形成する金属層をそれぞれ備える第２のソース／ドレイン１４Ｓ，１４Ｄと、チャネル領域上に設けられる第２のゲート絶縁膜１２と、第２のゲート絶縁膜１２上に設けられる第２のゲート電極１３と、を具備し、第１のドレイン４Ｄと第２のドレイン１４Ｄとが並列に接続される。 （もっと読む）

【課題】狭い面積で高速応答性の縦型半導体装置を提供する。
【解決手段】基板上に形成された第１の電極と、絶縁膜と、絶縁膜を介し第１の電極の側面の一方に形成された第１の導電型の第１の半導体層と、絶縁膜を介し第１の電極の側面の他方に形成された第２の導電型の第２の半導体層と、一部領域における第１の半導体層上に形成された第２の電極と、他の一部領域における第２の半導体層上に形成された第３の電極と、第１の電極の上層の第１の半導体層及び第２の半導体層上に形成された第４の電極とを有し、第２の電極と前記第４の電極間における第１の半導体層に第１のチャネル領域が形成され、第３の電極と前記第４の電極間における第２の半導体層に第２のチャネル領域が形成されるものであることを特徴とする縦型半導体装置を提供することにより上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】ゲートもしくはダミーゲートのゲート長が不規則な標準セルにおいて、特性のばらつきを抑制する。
【解決手段】本発明の標準セルでは、他のトランジスタと異なるゲート長を有するトランジスタの両隣のトランジスタのうち少なくとも一方のトランジスタは常にオフ状態とする。これにより、ゲート仕上がり寸法がばらついても標準セルの動作には影響を与えないので、標準セルの特性のばらつきを抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】酸化物半導体層を用い、電気特性及び信頼性の優れた薄膜トランジスタを備えた半導体装置を提供することを課題の一つとする。
【解決手段】絶縁物（絶縁性酸化物、絶縁性窒化物、若しくは酸窒化シリコン、酸窒化アルミニウムなど）、代表的にはＳｉＯ_２を含む酸化物半導体ターゲットを用いて成膜を行い、酸化物半導体層の膜厚方向におけるＳｉ元素濃度が、ゲート電極に近い側からゲート電極に遠い側に増加する濃度勾配を有する半導体装置を実現する。 （もっと読む）

【課題】耐放射線特性の優れた半導体回路を提供することを目的とする。
【解決手段】複数のｐＭＯＳトランジスタ１１を直列又は一のｐＭＯＳトランジスタ１２を備えた並列回路に接続した第１の回路ブロック１と、複数のｎＭＯＳトランジスタ２１を直列又は一のｎＭＯＳトランジスタ２２を備えた並列回路に接続した第２の回路ブロック２とを備え、前記第１の回路ブロック１と前記第２の回路ブロック２との接続点Ｓを出力端子Ｖｏｕｔに接続するとともに、全ての前記ｐＭＯＳトランジスタ１１，１２のゲート及び全ての前記ｎＭＯＳトランジスタ２１，２２のゲートを共通の入力端子Ｖｉｎに接続する半導体回路。 （もっと読む）

【課題】Ｐチャンネル型ＭＯＳトランジスタをＯＦＦさせる時に、駆動信号生成回路内のプルアップトランジスタと他の素子に流れる貫通電流を抑制できる半導体装置を提供する。
【解決手段】本実施形態の半導体装置は、従来の半導体装置のプルアップトランジスタ２０に代えて、ＮＡＮＤ素子７を設けた。その結果、プルアップトランジスタ２０を排除したことから、プルアップトランジスタ２０に起因する従来の半導体装置において課題であった、Ｐチャンネル型ＭＯＳトランジスタ１のＯＦＦ時に駆動信号生成回路内のプルアップトランジスタ２０と他の論理素子とに生じる貫通電流を抑制できる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、メモリ回路部と非メモリ回路部を有する集積回路に関し、論理回路素子に対するソフトエラーとしてのＳＥＴ（Ｓｉｎｇｌｅ Ｅｖｅｎｔ Ｔｒａｎｓｉｅｎｔ）を効果的に抑制できる、集積回路を提供する。
【解決手段】論理回路ブロック２０２に含まれるＮＭＯＳトランジスタのチャネルが形成される第２導電型半導体領域１０１のＰ型濃度が、ＳＲＡＭブロック２０１内のＮ型の（駆動）トランジスタＮ１,Ｎ２のチャネルが形成される第２導電型半導体領域１０１のＰ型濃度より低い。このため、論理回路ブロック２０２において、より容易に寄生バイポーラトランジスタがオンし、ＳＥＴの発生要因となるドレイン電位低下を防止する。そのため、回路的負担増なしにＳＥＴを効果的に抑制できる。 （もっと読む）

【課題】従来のパワースイッチと比較して、高速動作を行う活性状態と、内部論理状態は保持しているが低リーク状態である非活性状態を実現し、その二つの状態間の遷移を高速かつ低雑音かつ低電力を実現する。
【解決手段】第１の外部電源電圧（ＶＤＤ）を与える第１電源線と第２の外部電源電圧（ＶＳＳ）を与える第２電源線間に、複数の回路からなる内部回路ブロックと電源電圧を制御するパワー制御回路を具備し、制御回路は出力ＭＯＳＦＥＴ（ＭＰＰ）を具備し、出力ＭＯＳＦＥＴはゲートとソースが等電圧であっても一定のオフ電流が流れるものであって、出力ＭＯＳＦＥＴ（ＭＰＰ）の閾値電圧は、内部回路ＭＯＳＦＥＴのそれよりも小さい。 （もっと読む）

【課題】ESDサージ耐圧を高め、微細化に対応可能な保護回路を提供する。
【解決手段】ESD保護MOSトランジスタは、四角形状に形成されたドレイン領域１０と、ドレイン領域１０の２つの頂点部に形成されたゲートコンタクト領域４１と、ドレイン領域１０の残る２つの頂点部に形成されたサブコンタクト領域２１と、ゲートコンタクト領域４１を互いに接続しドレイン領域１０を取り囲むように形成されたゲート配線４４と、ドレイン領域１０の辺部に形成されたゲート配線４４より外側に配設されたソース領域３０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】大型の半導体装置で、高速に動作する半導体装置を提供することを目的する。
【解決手段】単結晶の半導体層を有するトップゲート型のトランジスタと、アモルファス
シリコン（またはマイクロクリスタルシリコン）の半導体層を有するボトムゲート型のト
ランジスタとを同一基板に形成する。そして、各々のトランジスタが有するゲート電極を
同じレイヤーで形成し、ソース及びドレイン電極も同じレイヤーで形成する。このように
して、製造工程を削減する。つまり、ボトムゲート型のトランジスタの製造工程に、少し
だけ工程を追加するだけで、２つのタイプのトランジスタを製造することが出来る。 （もっと読む）

本発明の方法および素子は静電放電（ＥＳＤ）保護回路を含む。この回路は、入力信号のスルーレートを検出することができ、かつ入力信号のスルーレートがしきい値よりも大きいかどうかを判定することができる立ち上がり時間依存活性化回路を含む。ＥＳＤ事象の場合、立ち上がり時間依存活性化回路はトリガ信号を発生する。加えて、立ち上がり時間依存活性化回路は、ＥＳＤ消散回路にさらに結合されるＥＳＤ消散継続時間制御回路に結合される。この配置は、トリガ信号によってＥＳＤ消散継続時間制御回路が活性化され、ＥＳＤ消散継続時間制御回路は応答して活性化信号を生成し、活性化信号は、ＥＳＤ消散回路を活性化し、ＥＳＤ消散回路が活性状態のままであり続ける時間の長さを制御することを可能にする。ＥＳＤ消散回路は、ＥＳＤエネルギーを被保護内部回路外へ経路変更するシャントを含む。ＥＳＤ消散継続時間制御回路は、被保護回路を損傷することなくＥＳＤエネルギーを放電するのに十分な期間にわたってエネルギーの分流を保つようにさらに構成される。
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【課題】回路動作速度を犠牲にすることなく、待機時の消費電力を小さくすることが可能な半導体集積回路装置を提供する。
【解決手段】同一Ｓｉ基板上に少なくともソース・ゲート間又はドレイン・ゲート間に流れるトンネル電流の大きさが異なる複数種類のＭＯＳトランジスタを設け、当該複数種類のＭＯＳトランジスタの内、トンネル電流が大きい少なくとも１つのＭＯＳトランジスタで構成された主回路と、トンネル電流が小さい少なくとも１つのＭＯＳトランジスタで構成され、主回路と２つの電源の少なくとも一方の間に挿入した制御回路を有し、制御回路に供給する制御信号で主回路を構成するソース・ゲート間又はドレイン・ゲート間に電流が流れることの許容／不許容を制御し、待機時間中に主回路のＩＮとＯＵＴの論理レベルが異なる際のＩＮ−ＯＵＴ間リーク電流を防止するスイッチを主回路のＩＮ又はＯＵＴに設ける。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の小型化が進んでも半導体装置の信頼性向上を図ることができる技術を提供する。
【解決手段】本発明の技術的思想は、積層形成される窒化シリコン膜ＳＮ１〜ＳＮ３のそれぞれの膜厚を一定値ではなく、トータルの総膜厚を一定に保ちながら、上層の窒化シリコン膜ＳＮ３から下層の窒化シリコン膜ＳＮ１にしたがって膜厚を薄くするように構成している点にある。これにより、歪シリコン技術を実効あらしめる窒化シリコン膜ＳＮ１〜ＳＮ３の引張応力を確保しながら、特に、最上層の窒化シリコン膜ＳＮ３の埋め込み特性を改善できる。 （もっと読む）

【課題】半導体集積回路装置の集積度の向上を図ることのできる技術を提供する。
【解決手段】セルの高さ方向に隣接して配置されるセルｒｏｗ上段の２入力ＮＡＮＤ回路６とセルｒｏｗ下段のインバータ回路１との間の結線に、２層目以上の配線を用いずに、１層目の配線Ｍ１よりも下層に位置し、２入力ＮＡＮＤ回路６またはインバータ回路１を構成するＭＩＳＦＥＴのゲート電極７Ｎ２，７Ｐ２と一体化した導電体膜からなる配線８を用いる。 （もっと読む）