説明

Fターム[5F058BF46]の内容

絶縁膜の形成 (41,121) | 無機絶縁膜の形成法 (10,542) | 固体又は液体からの堆積 (803) | 塗布(回転、浸漬等) (704)

Fターム[5F058BF46]に分類される特許

161 - 180 / 704


金属酸化物前駆体、溶媒およびエポキシドの混合物からゾルを製造すること、およびゾルから金属酸化物材料を調製することにより調製される誘電体酸化物材料。種々の形態において、混合物は、共溶媒、1以上の追加の金属酸化物前駆体、水、またはガラス形成酸化物の前駆体、またはこれらの任意の組合せをも含み得る。調製された誘電体酸化物材料は、κ値が高く、漏電が少なく、誘電正接値が低い薄膜の形態であり得る。
(もっと読む)


【課題】簡便な手法で、従来の強誘電体薄膜よりも大幅に比誘電率を向上し得る、高容量密度の薄膜キャパシタ用途に適した強誘電体薄膜形成用組成物、強誘電体薄膜の形成方法並びに該方法により形成された強誘電体薄膜を提供する。
【解決手段】PLZT、PZT及びPTからなる群より選ばれた1種の強誘電体薄膜を形成するための強誘電体薄膜形成用組成物であり、一般式:(PbxLay)(ZrzTi(1-z))O3(式中0.9<x<1.3、0≦y<0.1、0≦z<0.9)で示される複合金属酸化物Aに、Biを含む複合金属酸化物Bが混合した混合複合金属酸化物の形態をとる薄膜を形成するための液状組成物であり、各原料が上記一般式で示される金属原子比を与えるような割合となるように、有機溶媒中に溶解している有機金属化合物溶液からなることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】簡便な手法で、従来の強誘電体薄膜よりも大幅に比誘電率を向上し得る、高容量密度の薄膜キャパシタ用途に適した形成用組成物等を提供する。
【解決手段】一般式:(PbxLay)(ZrzTi(1-z))O3(0.9<x<1.3、0≦y<0.1、0≦z<0.9)の複合金属酸化物Aに、一般式Cn2n+1COOH(但し、3≦n≦7)で、かつ、上記金属に配位したときに式(1)の構造をとり得る、カルボン酸Bが混合した液状組成物であり、酸化物A構成原料並びにカルボン酸Bがモル比0<B/A<0.2になるように溶解している有機金属化合物溶液からなる。


但し、式中、上記一般式Cn2n+1COOHのnを満たす範囲内で、R1,R2,R3,R4,R5,R6は水素、メチル基又はエチル基を示し、MはPb,La,Zr又はTiを示し、mはMの価数を示す。 (もっと読む)


【課題】リーク電流の低減と絶縁耐圧の向上の両特性をバランスよく改善することができる、高容量密度の薄膜キャパシタ用途に適した強誘電体薄膜形成用組成物、強誘電体薄膜の形成方法並びに該方法により形成された強誘電体薄膜を提供する。
【解決手段】PLZT、PZT及びPTからなる群より選ばれた1種の強誘電体薄膜を形成するための強誘電体薄膜形成用組成物であり、一般式:(PbxLay)(ZrzTi(1-z))O3(式中0.9<x<1.3、0≦y<0.1、0≦z<0.9)で示される複合金属酸化物Aに、P(燐)を含む複合酸化物Bが混合した混合複合金属酸化物の形態をとる薄膜を形成するための液状組成物であり、複合金属酸化物Aを構成するための原料並びに複合酸化物Bを構成するための原料が上記一般式で示される金属原子比を与えるような割合で有機溶媒中に溶解している有機金属化合物溶液からなることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】簡便な手法で、従来の強誘電体薄膜よりも大幅に比誘電率を向上し得る、高容量密度の薄膜キャパシタ用途に適した強誘電体薄膜形成用組成物、強誘電体薄膜の形成方法並びに該方法により形成された強誘電体薄膜を提供する。
【解決手段】PLZT、PZT及びPTからなる群より選ばれた1種の強誘電体薄膜を形成するための強誘電体薄膜形成用組成物であり、一般式:(PbxLay)(ZrzTi(1-z))O3(式中0.9<x<1.3、0≦y<0.1、0≦z<0.9)で示される複合金属酸化物Aに、Smを含む複合金属酸化物Bが混合した混合複合金属酸化物の形態をとる薄膜を形成するための液状組成物であり、各原料が上記一般式で示される金属原子比を与えるような割合で、かつ、BとAとのモル比B/Aが0.005≦B/A<0.03の範囲内となるように、有機溶媒中に溶解している有機金属化合物溶液からなることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】簡便な手法で、従来の強誘電体薄膜よりも大幅に比誘電率を向上し得る、高容量密度の薄膜キャパシタ用途に適した強誘電体薄膜形成用組成物、強誘電体薄膜の形成方法並びに該方法により形成された強誘電体薄膜を提供する。
【解決手段】PLZT、PZT及びPTからなる群より選ばれた1種の強誘電体薄膜を形成するための強誘電体薄膜形成用組成物であり、一般式:(PbxLay)(ZrzTi(1-z))O3(式中0.9<x<1.3、0≦y<0.1、0≦z<0.9)で示される複合金属酸化物Aに、Ndを含む複合金属酸化物Bが混合した混合複合金属酸化物の形態をとる薄膜を形成するための液状組成物であり、各原料が上記一般式で示される金属原子比を与えるような割合で、かつ、BとAとのモル比B/Aが0.005≦B/A<0.03の範囲内となるように、有機溶媒中に溶解している有機金属化合物溶液からなることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】簡便な手法で、従来の強誘電体薄膜よりも大幅に比誘電率を向上し得る、高容量密度の薄膜キャパシタ用途に適した強誘電体薄膜形成用組成物、強誘電体薄膜の形成方法並びに該方法により形成された強誘電体薄膜を提供する。
【解決手段】PLZT、PZT及びPTからなる群より選ばれた1種の強誘電体薄膜を形成するための強誘電体薄膜形成用組成物であり、一般式:(PbxLay)(ZrzTi(1-z))O3(式中0.9<x<1.3、0≦y<0.1、0≦z<0.9)で示される複合金属酸化物Aに、Snを含む複合金属酸化物Bが混合した混合複合金属酸化物の形態をとる薄膜を形成するための液状組成物であり、各原料が上記一般式で示される金属原子比を与えるような割合で、かつ、BとAとのモル比B/Aが0.003≦B/A≦0.05の範囲内となるように、有機溶媒中に溶解している有機金属化合物溶液からなることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】従来の強誘電体薄膜と同程度の比誘電率を有し、かつ、低いリーク電流密度が得られる、高容量密度の薄膜キャパシタ用途に適した強誘電体薄膜形成用組成物、強誘電体薄膜の形成方法並びに該方法により形成された強誘電体薄膜を提供する。
【解決手段】PLZT、PZT及びPTからなる群より選ばれた1種の強誘電体薄膜を形成するための強誘電体薄膜形成用組成物であり、一般式:(PbxLay)(ZrzTi(1-z))O3(式中0.9<x<1.3、0≦y<0.1、0≦z<0.9)で示される複合金属酸化物Aに、Ceを含む複合金属酸化物Bが混合した混合複合金属酸化物の形態をとる薄膜を形成するための液状組成物であり、各原料が上記一般式で示される金属原子比を与えるような割合となるように、有機溶媒中に溶解している有機金属化合物溶液からなることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】簡便な手法で、従来の強誘電体薄膜よりも大幅に比誘電率を向上し得る、高容量密度の薄膜キャパシタ用途に適した強誘電体薄膜形成用組成物、強誘電体薄膜の形成方法並びに該方法により形成された強誘電体薄膜を提供する。
【解決手段】PLZT、PZT及びPTからなる群より選ばれた1種の強誘電体薄膜を形成するための強誘電体薄膜形成用組成物であり、一般式:(PbxLay)(ZrzTi(1-z))O3(式中0.9<x<1.3、0≦y<0.1、0≦z<0.9)で示される複合金属酸化物Aに、Y(イットリウム)を含む複合金属酸化物Bが混合した混合複合金属酸化物の形態をとる薄膜を形成するための液状組成物であり、各原料が上記一般式で示される金属原子比を与えるような割合で、かつ、BとAとのモル比B/Aが0.005≦B/A<0.03の範囲内となるように、有機溶媒中に溶解している有機金属化合物溶液からなることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】本発明は、真空雰囲気での成膜を用いずに低温プロセスで欠陥密度の少ない酸化シリコン膜の成膜を実現することを可能にする。
【解決手段】基板11上にポリシラン化合物を含有する溶液を塗布して塗布膜12を形成した後に、不活性雰囲気中で第1熱処理を行って、前記塗布膜12をシリコン膜13に形成する工程と、前記シリコン膜13上にポリシラン化合物を含有する塗布膜14を形成した後に、不活性雰囲気中で第2熱処理を行って、前記塗布膜14を酸化シリコン前駆体膜15に形成する工程と、酸化雰囲気中で第3熱処理を行って、前記酸化シリコン前駆体膜15を酸化シリコン膜16に形成するとともに、前記シリコン膜13を緻密化する工程とを有する。 (もっと読む)


【課題】低屈折率でそれを長期に維持可能であり、高硬度でかつ被コーティング材料への膜の密着性に優れる多孔質シリカ膜およびその製造方法を提供する。
【解決手段】膜の表面および内部に存在する細孔が直径2nm以下のミクロ孔のみであって、鉛筆硬度が5H以上であり、分光エリプソメータを用いて波長655nmの光を膜表面に対して入射角75度にて入射させた際の屈折率が1.33以下である多孔質シリカ膜であり、少なくとも、テトラアルキルオルソシリケート、メタノール若しくはエタノール、ヒドロキシケトン誘導体および水を混和して反応させる工程を含む方法により製造する。 (もっと読む)


【課題】比較的低温の処理でカーボンナノ材料によって構成されたチャネル表面に絶縁膜を成膜するためのカーボンナノ材料を用いた電界効果トランジスタにおける絶縁膜成膜方法及びそれによって絶縁膜が成膜されたカーボンナノ材料を用いた電界効果トランジスタを提供すること。
【解決手段】Si基板101上に設けられたソース電極104、ドレイン電極105、及びカーボンナノチューブ103で構成されたチャネル表面にポリシラザン溶液106aを塗布したCNT−FETを電気炉200によって加熱することで、ポリシラザン溶液106aを水分と反応させ、チャネル表面にシリコン酸化膜で構成された絶縁膜106を成膜する。 (もっと読む)


【課題】基板との密着性に優れ、誘電率、硬度等の諸特性に優れ、誘電率の経時変化が小さく、半導体素子デバイスなどにおける層間絶縁膜として使用するのに適した多孔質膜、およびその多孔質膜を製造する組成物を提供する。
【解決手段】多孔質膜は、加熱、光照射、放射線照射またはそれらの組み合わせにより、その一部が脱離して揮発性成分を生じる官能基を有する化合物(X)を用いて形成され、空孔分布曲線における最大ピークを示す空孔直径が5nm以下である。 (もっと読む)


【課題】半導体素デバイスなどにおける層間絶縁膜用の材料として使用するのに適し、硬膜時における膜減りが小さく、かつ誘電率に優れた膜を製造することができる化合物、およびその化合物を含む組成物、さらにはその組成物より得られる膜を提供。
【解決手段】化合物は、ジエノフィル構造を有する化合物(A)と、環状もしくは直鎖状のいずれかで表される共役ジエン構造を有する化合物(B)とのディールス・アルダー反応により形成され、加熱、光照射、放射線照射またはそれらの組み合わせにより逆ディールス・アルダー反応を介して前記共役ジエン構造を有する化合物(B)を放出する化合物である。 (もっと読む)


【課題】基板に形成されたトレンチ内に絶縁膜を埋め込むために使用するのに好適な、良好なクラック耐性を有し、硬化収縮率が小さい絶縁膜を形成する工程を提供すること。
【解決手段】ポリシロキサン化合物とシリカ粒子との縮合反応物を、トレンチ構造を含む基板に塗布する工程、前記塗布された縮合反応物を非酸化雰囲気下において焼成する工程を含むことを特徴とするトレンチ埋め込み用絶縁膜の形成方法。 (もっと読む)


【課題】絶縁性に優れた複合酸化物積層体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】基板20と、前記基板20の上方に形成され、一般式ABO3で表される第1複合酸化物層24と、前記第1複合酸化物層24の上方に形成され、一般式AB1-xx3で表される第2複合酸化物層26と、を含み、A元素は、少なくともPbからなり、B元素は、Zr、Ti、V、WおよびHfの少なくとも一つからなり、C元素は、NbおよびTaの少なくとも一つからなる。 (もっと読む)


【課題】基体に形成されたトレンチ内にシリコン酸化物を埋め込むために使用するのに好適な溶液の保存安定性が良く、埋め込み性が高く、厚膜化ができ、かつ良好なクラック耐性を有するトレンチ埋め込み用縮合反応物、及びトレンチ埋め込み膜の製造方法を提供すること。
【解決手段】ポリシロキサン化合物とシリカ粒子との縮合反応物、並びに20℃における蒸気圧が530Pa以上であり、かつ、沸点が80℃以上130℃未満である有機溶媒(A)、及び20℃における蒸気圧が530Pa未満であり、かつ、沸点が130℃以上200℃以下である有機溶媒(B)から成る混合溶媒、又は20℃における蒸気圧が530Pa以上であり、かつ、沸点が130℃以上200℃以下である有機溶媒(C)を含むことを特徴とするトレンチ埋め込み用縮合反応物。 (もっと読む)


【課題】基体に形成されたトレンチ内にシリコン酸化物を埋め込むために使用するのに好適な、トレンチへの埋め込み性が高く、硬化収縮率が小さく、かつ良好なクラック耐性を有するシリコン酸化物塗膜を与えるトレンチ埋め込み用組成物を提供すること。
【解決手段】水素化ポリシラザン化合物と、シリカ粒子に由来する構造を有する反応物とを含むことを特徴とするトレンチ埋め込み用組成物を提供する。 (もっと読む)


【課題】熱伝導率が低くかつ表面の平滑性に優れた断熱層を備え、半導体素子作製の際の熱処理に耐え得る半導体素子用基板を提供する。
【解決手段】高分子基板と、前記高分子基板上に設けられ、無機物を主成分とするマトリックスと無機物の中空粒子とを含む、空隙率5%以上60%以下の断熱層と、を有する半導体素子用基板である。 (もっと読む)


【課題】半導体基板の結晶欠陥の発生を抑えつつ、シリコン酸化膜の膜質を向上させることが可能なシリコン酸化膜の形成方法を提供する。
【解決手段】スピンコーティング法により、過水素化シラザン重合体溶液を半導体基板101の表面上に塗布し、塗布された過水素化シラザン重合体溶液中の溶媒を加熱処理で揮発させることにより、半導体基板表面上の過水素化シラザン重合体をポリシラザン膜に変化させ、酸素(O)を含む雰囲気中において、UVランプ1にUV光を発光させることにより、雰囲気中にオゾン(O)を発生させ、遮蔽板4によってポリシラザン膜をUVランプ1の熱で硬化させないようにした状態で、ポリシラザン膜の表面を発生したオゾンにより酸化し、ポリシラザン膜を水蒸気酸化することにより、ポリシラザン膜中の不純物を除去し、ポリシラザン膜をアニールすることにより、ポリシラザン膜をシリコン酸化膜に変化させる。 (もっと読む)


161 - 180 / 704