【課題】銅を主成分とするボンディングワイヤを備えた樹脂封止型半導体装置の開封処理において、ボンディングワイヤが切断されないようにする。
【解決手段】封止樹脂の一部が除去されてボンディングワイヤの一部又は全部が露出している状態の半導体装置に対して、濃硫酸又は発煙硫酸を用いて保護膜形成工程が行なわれる。保護膜形成工程により、露出している部分のボンディングワイヤの表面に保護膜が形成される。その半導体装置に対して、硝酸成分を含む溶解液を用いた封止樹脂の除去処理が行なわれる。 （もっと読む）

【課題】半導体素子や配線に与える損傷を低減し、半導体素子を動作させるための電気的な検査が可能な状態で半導体パッケージを開封することが可能な半導体パッケージの開封方法を提供する。
【解決手段】プリント基板４に半導体素子３がフリップチップ実装され封止樹脂５により封止された半導体パッケージを準備する工程と、前記プリント基板４の外側面に第一の板１を設置し、前記半導体素子３の外側面に第二の板２を配置して、前記半導体パッケージを間に挟持するよう、前記第一の板１と前記第二の板２を対向して設置する工程と、前記第一の板１と前記第二の板２の間に荷重を加えて前記半導体パッケージを固定する工程と、前記固定された前記半導体パッケージに、前記封止樹脂４を溶解する処理液を付与する工程と、を備える、前記封止樹脂４を除去する半導体パッケージの開封方法。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の電気的接続を保持した状態でエポキシ樹脂硬化物を除去する半導体パッケージの開封方法を提供する。
【解決手段】プリント基板に半導体素子が実装されエポキシ樹脂硬化物で封止された半導体パッケージに、アルカリ金属化合物を含む触媒と有機溶剤とを含む処理液を付与する工程を有する、前記半導体パッケージから前記エポキシ樹脂硬化物を除去して前記半導体パッケージを開封する半導体パッケージの開封方法。 （もっと読む）

【課題】良好な放熱効果を有するとともに、薄型化、製造工程数の削減、及び材料コストの節減が可能な半導体モジュール、該半導体モジュールの不良解析方法、及び該半導体モジュールの製造方法を提供すること。
【解決手段】メインボード２０上に搭載された電子部品１１と、メインボード２０上に搭載され、凹状の空間を形成するキャビティ部１２ａを有するとともに、電子部品１１をキャビティ部１２ａ内に収納したキャビティ基板１２と、を備えている。電子部品１１の上表面と、キャビティ部１２ａの底面１２ｂとが、半田や導電性接着剤などの接合用材を介することなく、熱伝達が可能な状態で直接的に接触している。 （もっと読む）

【課題】薬液を気化させることなくプラスチックモールドへと噴き付けて開封することができるプラスチックモールド開封装置及び開封方法を提供する。
【解決手段】プラスチックによりモールドされたサンプルに薬液を噴射し溶解して開封するためのプラスチックモールド開封装置であって、前記薬液を供給する薬液供給用定量ポンプと、不活性ガスを供給する不活性ガス供給用定量ポンプと、前記薬液と前記不活性ガスとをその内部で混合する配管と、前記配管で前記不活性ガスと混合された前記薬液を前記サンプルに噴射する薬液噴射部とを備えることを特徴とするプラスチックモールド開封装置。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップにダメージを与えないで最小厚さまでモールドを高速かつ精緻に、簡素な装置構成で除去できるモールド除去方法およびモールド除去装置を提供する。
【解決手段】モールドの除去条件を設定する工程と、レーザ光の出射位置にＩＣチップを設置する工程と、モールド部材の高さ位置方向の位置合わせを行い、計測用レーザを出射して該モールド部材のＸおよびＹ方向座標位置の反射／散乱光量を測定し、測定値を記憶する測定工程と、前記モールドの除去条件を満たすか判断する工程と、前記モールドの除去条件を満たしている場合はモールドの除去条件に応じて設定した加工条件でレーザ仕上げ加工を行う仕上加工工程と、前記モールドの除去条件を満たしていない場合は前記記憶したＸおよびＹ方向座標位置の測定値に応じて設定した加工条件でレーザ一次加工を行い、前記レーザ一次加工の完了後に前記測定工程の前に戻る一次加工工程と、を備える。 （もっと読む）

システムは、レーザを利用し、モールドコンパウンドの中に封入された内部のダイ、リード線、はんだ接続部、及びその他の重要な構造部を損傷させることなくＩＣのモールドコンパウンドを除去し、それにより、それらが分析のために使用可能に残される。レーザ光線は、適切な光学素子を通して、ＩＣの表面に相当する平面上に焦点が結ばれている。レーザ光線の波長を通さない不透明な材料の層が、ＩＣチップの表面に塗布され、レーザのそれぞれの通過の前に融除される。不透明な材料の被膜を塗布するように、レーザに先立って同期運動で動作する噴射ノズルが設けられていてもよい。
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【課題】簡易な方法でパッケージ装置を分解できるとともに、内部構成部の損傷を防ぐことができるパッケージ分解方法を提供する。
【解決手段】パッケージ分解方法は、パッケージ装置１０の外側樹脂部１９の任意の分解対象領域Ａ１表面をルーターで研削加工し粗面とすることで、エッチング処理の際にソフトエッチング液３２が浸透し易くする。容器３３内に収容された硫酸及び過酸化水素を含むソフトエッチング液にパッケージ装置を浸漬し、必要な部分の樹脂の分解が終了したらエッチング処理を終了し純水により洗浄する。 （もっと読む）

【課題】部品の再利用を可能にするための伝導性接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】無溶媒ハイブリッドエポキシポリマーマトリックスに分散された伝導性金属充填材粒子を含有するエポキシベースの伝導性接着剤を含む再加工可能な伝導性接着剤組成物及びこれを製造する方法。付加的な実施形態においては、モジュール組立体、特に、高価格の半導体素子、ヒートシンクその他のモジュール部品の使用可能な部品を再生利用又は回収するために、ここでは熱インターフェース材料として開示される、硬化された伝導性ポリマー接着剤を、電子部品から除去する改善された方法が提供される。 （もっと読む）

本発明は、集積回路を初期に被覆する高分子膜の除去により集積回路を露出するための方法であって、集積回路を初期に被覆する膜に対するレーザ照射とプラズマとを組み合わせた適用を特徴とする方法に関する。 （もっと読む）

【解決手段】フッ素ゲル封止材で保護された電気電子部品から該フッ素ゲル封止材を除去する方法であって、該フッ素ゲル封止材をアミン化合物と極性溶媒との混合溶液に接触させることにより、該フッ素ゲル封止材を除去する電気電子部品保護用封止材の除去方法。
【効果】電気電子部品保護用封止材の除去方法によれば、フッ素ゲル封止材以外の電気電子部品の部材を損傷することなく、フッ素ゲル封止材のみを面倒な条件設定等を行うことなく簡便に除去することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明者は、基板の大型化や光素子の極薄化の近年の傾向のみにとらわれず、レンズ部分の厚みを薄型化することを実現可能にすることができないかを検証し、且つ、従来の技術の問題点をも効率良く克服させる、光素子の樹脂封止成形方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係わる光素子２の樹脂封止成形方法によれば、基板１に成形される透光性樹脂成形体１１における複数の光素子２に対応して、この場合、フレネルレンズを採用することにより、レンズ部分の厚みを薄型化し、この薄型化されたレンズ部分と光素子部分とを樹脂通路を全く設けないトランスファーレス成形用（圧縮成形用）金型にて圧縮成形して一体成形を行うものである。 （もっと読む）

【課題】 アンダーフィルにより樹脂封止された半導体チップを、樹脂残渣少なく且つ基板表面を傷つけることなく配線基板から取り外すことができるようにする。
【解決手段】 加熱して封止樹脂９の密着強度を低下させた状態で剥離用プレート１２を、配線基板１０と半導体チップ1との隙間に挿入して〔（ｂ）図〕、封止樹脂９を配線基板10から剥離し、半導体チップ1を取り除く〔（ｃ）図〕。剥離用プレートを半導体デバイスと配線基板との隙間に挿入する際の封止樹脂９の密着強度は３．４３Ｎ／ｍｍ^２以下となるようにすることが望ましい。また、封止樹脂にはシロキサン骨格を有する多層構造の粒子が添加されていることが望ましい。 （もっと読む）

【課題】半導体チップ単体の表面観察や、直接プローブを接触させて特性を取るといった回路解析まで種々の解析が可能であり、第三者に対する機密保持ができない。
【解決手段】回路作成に必要な多層メタル配線構造の半導体装置において、半導体基板１と、半導体基板１上に形成された複数の回路素子２と、回路素子２間を接続した多層メタル配線層３，４と、多層メタル配線層のうち最上層配線層８の上部を被覆した保護膜９と、保護膜９の上部を封止した封止樹脂１２とで構成され、最上層配線層８の一部分に保護膜９に被覆されていない非被覆部８ａが設けられている。パッケージ開封時に封止樹脂１２を溶解すると、最上層配線層８の非被覆部８ａも溶解し、動作解析を不可能にする。 （もっと読む）

【課題】 パッケージ内の半導体素子にダメージを与えることなく、また、ゴミや衝撃を発生させることなく、パッケージを開封する。
【解決手段】 内部に半導体素子が収納されたパッケージ１１の開口部が封止材を用い透明板１５により封止された半導体素子パッケージ１０の開封方法において、透明板１５を通しレーザビーム２１を封止材に照射して該封止材を劣化させ、透明板１５をパッケージ１１から取り外す。 （もっと読む）

【解決手段】フッ素ゲル封止材で保護された電気電子部品から該封止材を除去する方法であって、該フッ素ゲル封止部を４０℃以上２５０℃以下の加熱下でフッ素系溶剤に浸漬してフッ素ゲルを溶解させ、除去することを特徴とする電気電子部品保護用封止材の除去方法。
【効果】電気電子部品保護用封止材の除去方法によれば、電気電子部品を保護する封止材としてのフッ素ゲルを除去する際に、封止材以外の電気電子部品の部材を損傷することなく、封止材のみを簡便に除去することができる。 （もっと読む）

【課題】複数のチップに挟まれたチップにダメージを加えず、電気的な解析が可能な状態でチップを取り出すことができる樹脂封止型半導体装置の検査方法を提供する。
【解決手段】電子部品パッケージ１の表面を、解析対象となる電子素子３の上部の電子素子３が露出するまで研磨紙などで研磨し、この状態でフッ化水素酸と硝酸が３対１の比率で混合されたフッ硝酸エッチング液、または水酸化カリウム水溶液を用いて、露出した電子素子３を溶解して除去する。その後、７０℃近傍に加熱された発煙硝酸エッチング液中へ１０分間程度、全体浸漬させて、電子素子保護樹脂６，樹脂内部ワイヤ配線４，チップ接着テープ７を除去する。その後、超音波水洗を行い、複数チップに挟まれていた電子素子３の表面の清浄面を露出させ、電気的な解析が可能な状態とする。 （もっと読む）

【課題】
リペア可能で衝撃信頼性の高い半導体装置の実装構造体を得る。
【解決手段】
はんだ接続した半導体装置1と実装用配線基板４の間に、実装用配線基板に接着し硬化した剥離、除去が可能な第一接着剤樹脂層２と半導体装置に接着し硬化した第一接着剤樹脂層２より、機械強度が高く、熱膨張係数が小さい第二接着剤樹脂層３で充填させた。 （もっと読む）