【課題】複数の回路ブロックの特性を正確に一致させる。
【解決手段】例えば、端子３１Ａ，３１Ｂと、これら端子間に設けられた回路１１０Ａ，１１０Ｂを備える。回路１１０Ａは端子３１Ａに接続され、端子３１Ａから端子３１Ｂへ向かって配置されたセル１２０Ａ，１３０Ａ，１４０Ａを含む。回路１１０Ｂは端子３１Ｂに接続され、端子３１Ｂから端子３１Ａへ向かって配置されたセル１２０Ｂ，１３０Ｂ，１４０Ｂを含む。セル１２０Ａ，１２０Ｂのレイアウトは、形状、サイズ及び向きがトランジスタレベルで同一である。セル１３０Ａ，１３０Ｂ及びセル１４０Ａ，１４０Ｂのレイアウトは、形状及びサイズが同一であり、トランジスタの向きが１８０°相違している。これにより各セルを対称配置しつつ、センシティブなセル１２０Ａ，１２０Ｂにおいては電流方向の違いによる特性差が生じない。 （もっと読む）

【課題】アナログ回路動作で発生するトランジスタ劣化による特性変動を正確に予測できるようにする。
【解決手段】半導体集積回路に含まれるトランジスタを抽出した後、抽出されたトランジスタのゲート絶縁膜に印加される電界強度の大きさに基づいて、当該トランジスタに適用するストレスバイアス条件を分類する。次に、前記ストレスバイアス条件の分類に応じて、前記トランジスタの劣化後の特性を求めた後、当該劣化後のトランジスタ特性を用いて、前記半導体集積回路の回路シミュレーションを行う。 （もっと読む）

【課題】ＳｉＰのチップ間を接続するための端子数が増加する。
【解決手段】パッケージ内部に第１の半導体チップと第２の半導体チップが集積される半導体集積回路であって、前記第１の半導体チップは、第１の通信部と、複数のアナログ回路とを備え、前記第２の半導体チップは、第２の通信部と、前記複数のアナログ回路の特性調整用データを格納するメモリ部とを備え、前記第１の通信部と前記第２の通信部とがシリアルデータ通信線で接続され、前記シリアルデータ線を経由して前記第１の半導体チップが備える複数のアナログ回路の特性調整用データをそれぞれ複数のアナログ回路に転送する半導体集積回路。 （もっと読む）

【課題】ビアホールの数を少なくしてもループ発振などの特性劣化が生じにくい半導体電力増幅器を提供する。
【解決手段】半導体電力増幅器は、ゲート電極Ｇと、ドレイン電極Ｄと、前記ゲートフィンガー電極に対向して配置されるソースフィンガー電極横手方向の両サイドに引き出される２つのソース電極Ｓと、を有するユニットＦＥＴと、前記ユニットＦＥＴが、前記ソース電極間を結ぶ略直線方向に複数個並列配置され、隣り合うユニットＦＥＴ間に存在する２つのソース電極の両方を共通して高周波グランド面と接続する第１の接地インダクタンス値を有する第１のビアホール１８Ｋと、隣り合うユニットＦＥＴが存在しない側のソース電極上に配置され、接地インダクタンスを等しくするために前記高周波グランド面に接続する第２の接地インダクタンス値を有する第２のビアホール１８Ｄと、を有する。 （もっと読む）

【課題】隣接する２つのトランジスタ同士が接続された構成を有し、省スペースと電流集中による信頼性の低下の抑制とを両立させた半導体装置を実現できるようにする。
【解決手段】半導体装置は、第１のトランジスタ１０１と接続された第１のバス１１１、第２のトランジスタ１０２と接続された第２のバス１１２と、第１のバス１１１と第２のバス１１２との間に形成され、第１のバス１１１と第２のバス１１２とを接続するバス間配線１２１とを備えている。バス間配線１２１は、第１のバス１１１における第２のバス１１２と対向する辺の一部及び第２のバス１１２における第１のバス１１１と対向する辺の一部と接続されている。第１のコンタクトパッド１３１は、第１のバス１１１の一部と接続され、第２のコンタクトパッド１３２は、第２のバス１１２の一部と接続されている。 （もっと読む）

【課題】貫通電極を有する積層構造の半導体装置、半導体メモリ装置、半導体メモリ・システム及びその動作方法を提供する。
【解決手段】複数の半導体レイヤ間で伝送される情報の衝突を防止する構造を有する半導体装置であり、該半導体装置は、第１温度情報を出力する第１温度センサ回路を含む少なくとも１つの第１半導体チップと、貫通電極に電気的に連結されずに、第１温度センサ回路に電気的に連結される第１バンプと、第１半導体チップの貫通電極に電気的に連結される第２バンプと、を具備する半導体装置であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】良好な伝送性能と小さい配置面積を両立可能なデータバスを備える半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明の半導体装置は、配線層Ｍ１、Ｍ２と、複数のデータ入出力端子と、Ｎ本のデータ線（ＤＵ、ＤＬ）を含むデータバスとを備え、Ｎ本のデータ線は所定の配線長の長短に応じた２種類のデータ線群を含む。配線層Ｍ１、Ｍ２にはデータ線（ＤＬ、ＤＵ）の各々に隣接する複数のシールド線（Ｓａ、Ｓｂ、Ｓｃ）が配置され、各データ線（ＤＬ、ＤＵ）は、配線層Ｍ１、Ｍ２の積層方向で互いに重ならない位置に配置される。このような配線構造により、各データ線（ＤＬ、ＤＵ）の間のカップリング容量を抑え、データバスのクロストークを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】大規模な半導体集積回路であってもノイズ耐性評価が短時間で可能なノイズ耐性評価方法を提供する。
【解決手段】回路ネットリストを作成する第１のステップＳ１１と、能動素子を受動素子回路に置き換えて置換回路ネットリストを作成する第２のステップＳ１２と、トランジスタの制御端子に該当する制御ノードを抽出する第３のステップＳ１３と、ノイズ注入ノードを設定する第４のステップＳ１４と、所定周波数のノイズを設定し、互いに異なる制御ノードとノイズ注入ノード間の経路のインピーダンスを計算する第５のステップＳ１５と、制御ノード、ノイズ注入ノードおよび経路の各組み合わせにおけるインピーダンスのリストを作成する第６のステップＳ１６と、インピーダンスの最小値から半導体集積回路のノイズ耐性を判定する第７のステップＳ１７とを有してなるノイズ耐性評価方法１００とする。 （もっと読む）

【課題】
半導体チップを製造する際の製造バラツキ又は半導体チップ内の半導体回路の動作条件による、複数の最終バッファから出力される複数のクロック間の位相差を軽減することが可能なクロック分配回路を提供することを目的とする。
【解決手段】
回路装置内に配置されたクロック分配回路であって、リング状のクロック配線と、前記クロック配線に接続し、自己発振により、前記クロック配線内に第１クロック信号を発生させる発振回路と、前記回路装置内において、２以上の場所それぞれに、配置され、第２クロック信号を出力する２以上の位相調整回路と、を備え、前記位相調整回路それぞれは、配置場所に応じた位相を有する前記第１クロック信号を受け取り、前記位相調整回路それぞれが受け取った前記第１クロック信号間の位相差よりも、前記位相調整回路それぞれが出力する前記第２クロック信号間の位相差を減じる調整を行うことを特徴とするクロック分配回路。
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【課題】制御信号の系統を整理して、不定信号伝播防止回路等の検討漏れの危険性を回避し、さらに、自動化ツールへの搭載へ向けた検討を容易にし、また、チップ内部での電源遮断制御を容易化することができる半導体集積回路装置を提供する。
【解決手段】半導体集積回路装置において、各独立した電源領域ＡｒｅａＡ〜ＡｒｅａＩごとに電源遮断の優先順を設け、優先順の高い回路がＯＮしている場合にはそれより優先順の低い電源領域はＯＦＦにできないという規則を設けて、設計方法の容易化を図る。また、各独立した電源領域ＡｒｅａＡ〜ＡｒｅａＩ内において、さらに別の電源を印加できる領域を設け、その領域に中継バッファ（リピータ）やクロックバッファ、情報退避用の情報保持ラッチを集積する。レイアウト上は、電源線の電流を分散させる目的でセルがロウ方向に並ぶ方向と垂直な方向にまとめてレイアウトすればよい。 （もっと読む）

【課題】ＭＩＳＦＥＴにおけるＡｖｔ（Ｖｔばらつき）のゲート幅依存性を考慮し、Ｖｔミスマッチ及びＶｔばらつきを低減できるようにする。
【解決手段】半導体装置は、それぞれが半導体基板に形成され、ソースドレインを構成する拡散層２０５及び該拡散層２０５の上に形成されたゲート２０３を有し、且つ互いに並列接続された複数の単位ＭＩＳＦＥＴから構成される複数のＭＩＳＦＥＴ２０１、２０２を含む。ＭＩＳＦＥＴ２０１、２０２同士の間の閾値電圧のばらつきの標準偏差は、各ＭＩＳＦＥＴにおける単位ＭＩＳＦＥＴのそれぞれのゲート長とゲート幅との積の総和であるチャネル面積と同一の面積を有する単一のＭＩＳＦＥＴ同士の間の閾値電圧のばらつきの標準偏差よりも小さい。 （もっと読む）

【課題】 異なったＬＶＴＴＬ Ｉ／Ｏ規格に対して互換性を持つように集積回路の各Ｉ／Ｏを個別に再構成する回路を提供する。
【解決手段】 上述課題は１つのＩ／Ｏ電源電圧のみを用いて達成でき、この電圧は特定の用途に要求されるＩ／Ｏ電圧のうち最も高いものである。回路はＩ／Ｏセルの出力電圧を、適合されるべきＬＶＴＴＬ規格のＶＯＨよりも高く最高ＶＩＨよりも低くなるように調節することによって動作する。Ｉ／Ｏセルは、Ｉ／Ｏ電源電圧とパッドの間に接続されるプルアップトランジスタと、該パッドの電圧と対応の規格に応じた基準電圧とを差動増幅する差動増幅器と、差動増幅器の出力信号と出力制御信号とにプルアップトランジスタを選択的にオン状態とするロジックゲートを備える。各Ｉ／Ｏセルは別個に再構成可能であるため、任意のＩ／Ｏを任意のＬＶＴＴＬ仕様に適合させることができる。 （もっと読む）

【課題】少なくともロジック回路ブロックを含む半導体集積回路において、半導体集積回路の電源用パッドとロジック回路ブロックの電源ラインとを接続する電源配線、及び／又は、半導体集積回路のグランド用パッドとロジック回路ブロックのグランドラインとを接続するグランド配線の抵抗値を下げる。
【解決手段】この半導体集積回路は、半導体基板と、半導体基板上にそれぞれの層間絶縁膜を介して形成され、半導体基板に形成された複数のトランジスタに接続されて複数のトランジスタと共に少なくともロジック回路ブロックを構成する複数の配線層と、複数の配線層が形成された半導体基板上に層間絶縁膜を介して形成され、複数の配線層における最大膜厚の５倍〜２０倍の膜厚を有する最上層の配線層とを具備する。 （もっと読む）

【課題】複数の機能を短時間で切りかえ可能なＰＬＤを提供する。
【解決手段】ＰＬＤ１００は、ｎ（ｎは２以上の整数）個のコンテキストを切りかえ可能である。マルチコンテキストメモリ２０は、ｎ個のコンテキストを定義するｎ個のコンフィギュレーションデータＣＯＮＦ_１〜ＣＯＮＦ_ｎを不揮発的に記憶する。（ｍ×ｎ）個のメモリセルＭはそれぞれが対応する制御ラインＣＬおよび対応するビットラインＢＬに割り当てられている。メモリセルＭは、対応する制御ラインＣＬが選択されたとき、対応するビットラインＢＬを介してアクセス可能となる。ｍ個のセンスアンプは、対応するビットラインＢＬに生ずる信号を、リコンフィギュアラブル回路１０に出力する。 （もっと読む）

【課題】消費電力を低減できるＰＬＤ回路、集積回路装置及び電子機器等を提供すること。
【解決手段】ＰＬＤ回路は、各トランジスター列が直列接続されたプログラマブルな複数のトランジスターを有する第１〜第ｍ（ｍは２以上の整数）のトランジスター列ＴＡ１〜ＴＡｍを含む。第１〜第ｍのトランジスター列ＴＡ１〜ＴＡｍの一端に第１の非直流電源ＶＳ１が供給される。第１〜第ｍのトランジスター列ＴＡ１〜ＴＡｍの各トランジスター列は、複数の入力信号ＸＰ（Ｘ１Ｐ〜ＸｉＰ）、ＸＮ（Ｘ１Ｎ〜ＸｉＮ）によってオン・オフされる。第１の非直流電源ＶＳ１の電圧により規定される第１のホールド期間に、第１〜第ｍのトランジスター列ＴＡ１〜ＴＡｍの他端のノードである第１〜第ｍのノードＮＡ１〜ＮＡｍの電圧レベルを各々出力する。 （もっと読む）

【課題】アナログ回路に利用される抵抗素子の配置領域面積を低減し、抵抗素子の相対精度を向上させる半導体装置及び半導体装置のレイアウト設計方法を提供する。
【解決手段】一の方向に並列配置されたトランジスタ素子（トランジスタ素子Ｑ１及びトランジスタ素子Ｑ２）と、トランジスタ素子上に層間絶縁膜（層間絶縁膜１４）を介して形成された抵抗素子（抵抗素子Ｒ１及び抵抗素子Ｒ２）を有し、平面視において抵抗素子の長さ方向はトランジスタ素子のチャネル幅方向に直交する。 （もっと読む）

【課題】効率的な動作試験ができる無線集積回路装置の製造方法、無線集積回路装置及び電子機器等を提供すること。
【解決手段】無線集積回路装置の製造方法は、ウェハー上に複数の無線集積回路装置１００を形成し、複数の無線集積回路装置１００のうちの少なくとも１つの無線集積回路装置を送信モード無線集積回路装置１００ａに設定し、複数の無線集積回路装置１００のうちの送信モード無線集積回路装置１００ａを除く少なくとも１つの無線集積回路装置を受信モード無線集積回路装置１００ｂに設定する。送信モード無線集積回路装置１００ａの送信回路により動作試験用の送信データを送信し、受信モード無線集積回路装置１００ｂの受信回路により動作試験用の送信データを受信して動作試験を実行する。動作試験の完了後に複数の無線集積回路装置１００をダイシングする。 （もっと読む）

【課題】アナログ処理の特性の向上を図れる集積回路装置及び電子機器等の提供。
【解決手段】集積回路装置は、信号が入力されるパッドＰＡＮＴと、パッドＰＡＮＴを介して入力される信号についてのアナログ処理を行うアナログ回路と、アナログ回路の信号入力ノードとパッドＰＡＮＴとの間に設けられるキャパシターＣＡを含む。パッドＰＡＮＴとキャパシターＣＡの一端とが、最上層金属層ＡＬＥで形成されるパッド配線ＬＮＰにより接続される。 （もっと読む）

【課題】 第１インダクターおよび第２インダクターを有する３ポートのスパイラルコイルにおける特性の対称性を確保し、かつ、３つのポートを、スパイラルコイルの中心を通る直線を基準として同じ側に配置すること。
【解決手段】 第１ポートと第３ポートとの間に設けられる第１インダクターと、第２ポートと前記第３ポートとの間に設けられる第２インダクターとを含むスパイラルコイルの配線構造であって、スパイラルコイルの中心を通る直線を基準として、前記第１ポートおよび第２ポートは同じ側に配置され、第１ポートから引き出される第１配線と、第２ポートから引き出される第２配線とが、スパイラルコイルの中心を通る直線を基準として、第１ポートおよび第２ポートの側において交差することによって第１交差部が設けられる。 （もっと読む）

【課題】プロセス変動が回路特性に及ぼす影響を予測可能とするシミュレーション方法を提供する。
【解決手段】ＭＯＳＦＥＴを有する半導体回路のばらつき解析用に、ＭＯＳＦＥＴのＳＰＩＣＥパラメータの設定値を算出する回路シミュレーション装置であって、当該回路シミュレーション装置は、ＭＯＳＦＥＴのばらつき特性に影響を及ぼす変数として、ＭＯＳＦＥＴの製造条件又は素子構造に関する変数を含み、当該変数により定義される物理量とＳＰＩＣＥパラメータとの間に物理的な相関を有する普遍的関数により構成された中間モデル式を記憶する記憶部１０１と、この中間モデル式に含まれる変数に関する情報を設定するための設定部１０２と、設定部に設定された情報と、記憶部に記憶された中間モデル式とに基づいて、ＳＰＩＣＥパラメータの設定値を算出する算出部１０３と、上記半導体回路のプロセス変動依存性を出力する出力部１０４とを備える。 （もっと読む）