【課題】スプリットゲート型メモリセル構造を採用し、電荷蓄積層として窒化膜を用いる不揮発性メモリを有する半導体装置において電気的特性を向上させる。
【解決手段】半導体基板1Subの主面にｎ型の半導体領域６を形成した後、その上にスプリットゲート型のメモリセルのメモリゲート電極ＭＧおよび電荷蓄積層ＣＳＬを形成する。続いて、そのメモリゲート電極ＭＧの側面にサイドウォール８を形成した後、半導体基板１Subの主面上にフォトレジストパターンＰＲ２を形成する。その後、フォトレジストパターンＰＲ２をエッチングマスクとして、半導体基板１Subの主面の一部をエッチングにより除去して窪み１３を形成する。この窪み１３の形成領域では上記ｎ型の半導体領域６が除去される。その後、その窪み１３の形成領域にメモリセル選択用のｎＭＩＳのチャネル形成用のｐ型の半導体領域を形成する。 （もっと読む）

【課題】電荷トラップを含むゲート電極と、電荷トラップを含まないゲート電極とを有する半導体装置において、両ゲート電極下のチャネル層にポテンシャルバリアが形成されないようにする。
【解決手段】基体８上に絶縁膜を介して第一のゲート電極１、第二のゲート電極２が形成され、両ゲート電極１、２を挟んで第一の拡散層５と第二の拡散層６が形成され、両拡散層５、６の間にチャネル層が形成されている。前記絶縁膜は、第一の拡散層５から第二の拡散層６の方向に第一の絶縁領域３、第二の絶縁領域４が配設された、両絶縁領域３、４のうち第二の絶縁領域４が電荷トラップを含み、第一の絶縁領域３を介して第一のゲート電極１が、第二の絶縁領域４を介して第二のゲート電極２が形成され、両ゲート電極１、２底部下に形成されるチャネル層の高さが相互に異なり、第二の拡散層６の先端部は、第二のゲート電極２直下の領域にまで到達している。 （もっと読む）

【課題】ＮＡＮＤ型不揮発性メモリを提供する。
【解決手段】ビット線と、ソース線と、複数の不揮発性メモリが直列に接続されたＮＡＮＤ型セルと、選択トランジスタと、を有し、不揮発性メモリは、第１の絶縁膜を介した半導体上の電荷蓄積層と、第２の絶縁膜を介した電荷蓄積層上の制御ゲートと、を有し、ＮＡＮＤ型セルの一方の端子は、選択トランジスタを介して、ビット線に接続され、ＮＡＮＤ型セルの他方の端子は、ソース線に接続されたＮＡＮＤ型不揮発性メモリであって、第１の絶縁膜は、半導体に酸素雰囲気で高密度プラズマ処理を行った後、窒素雰囲気で高密度プラズマ処理を行うことで形成されるＮＡＮＤ型不揮発性メモリ。 （もっと読む）

【課題】不揮発性メモリを搭載した半導体集積回路において、外部端子を通して不揮発性メモリの特性テストを実施し、更に、その外部端子にサージ電圧が印加された場合であっても、そのサージ電圧が不揮発性メモリに伝わることを防止する。
【解決手段】半導体集積回路は、不揮発性メモリと、不揮発性メモリに対するデータ書き込み時、書き込み電圧が印加される書き込み制御線と、書き込み制御線に接続された第１ノードと、第１スイッチ回路を介して第１ノードに接続された外部端子と、スイッチ回路を介さずに外部端子に接続された第１ＥＳＤ保護回路と、動作モードに応じて第１スイッチ回路をＯＮ／ＯＦＦ制御する制御回路と、を備える。動作モードは、外部端子を用いて不揮発性メモリの特性テストを行うテストモードと、外部端子を使用しないユーザモードと、を含む。テストモードにおいて、制御回路は、第１スイッチ回路をＯＮする。ユーザモードにおいて、制御回路は、第１スイッチ回路をＯＦＦする。 （もっと読む）

【課題】メモリ容量を容易に調整することが可能な不揮発性半導体記憶装置を提供する。
【解決手段】このフラッシュメモリでは、Ｙ方向に配列された４つのＰ型ウェルＰＷのうちの端の１つのＰ型ウェルＰＷに複数のメモリブロックＭＢ０〜ＭＢ３を設け、残りの３つのＰ型ウェルＰＷにそれぞれ３つのメモリブロックＭＢ１０〜ＭＢ１２を設ける。また、それぞれメモリブロックＭＢ０〜ＭＢ３，ＭＢ１０〜ＭＢ１２のＸ方向に隣接してロウデコーダＲＤ０〜ＲＤ３，ＲＤ１０〜ＲＤ１２を設ける。メモリブロックＭＢ１０〜ＭＢ１２を削除してメモリ容量を減らす場合でも、周辺回路の再レイアウトが不要となる。 （もっと読む）

【課題】低コストで高スループットなプリント技術を使用した不揮発性メモリセルを提供する。
【解決手段】同一水平レベルにおいて所定の距離で離間している第１及び第２の半導体アイランドであって、第１の半導体アイランド２が制御ゲートを構成し、第２の半導体アイランド３がソース端子及びドレイン端子を構成する、当該第１及び第２の半導体アイランドと、第１の半導体アイランド２の少なくとも一部の上のゲート誘電体層４と、第２半導体アイランドの少なくとも一部の上のトンネリング誘電体層５と、ゲート誘電体層４とトンネリング誘電体層５の少なくとも一部の上のフローティングゲート７と、制御ゲート２並びにソース端子及びドレイン端子に電気的に接触する金属層と、を備える。一つの効果的な実施形態では、不揮発性メモリセルを、「全プリント」加工技術を使用して製造することができる。 （もっと読む）

【課題】ポリシリコン上において高品質な絶縁膜を形成できる絶縁膜の形成方法を提供する
【解決手段】シリコン酸化膜の形成方法は、基板上にポリシリコン膜を堆積する工程と、
前記ポリシリコン膜の表面を、酸素を含むガスとＫｒガスを主体とする不活性ガスとよりなる混合ガスにマイクロ波によりプラズマを励起することで形成される原子状酸素Ｏ*に曝すことにより、前記ポリシリコン膜の表面にシリコン酸化膜を形成する工程とよりなる。 （もっと読む）

【課題】書き込み／消去の繰り返しによる信頼性の低下を抑制することが可能な半導体記憶装置を提供する。
【解決手段】半導体記憶装置は、ウェル上にトンネル絶縁膜を介して形成された浮遊ゲートに蓄積する電荷量を制御することにより電気的にデータを書き換え可能な複数のメモリセルを、有するメモリセルアレイと、ウェルに印加するための出力電圧を出力する出力端子と、入力電圧を昇圧して設定された電圧を出力端子に出力する第１のポンプ回路と、入力電圧を昇圧して設定された電圧を出力端子に出力し、第１のポンプ回路よりも高い電圧を出力可能な第２のポンプ回路と、第１のポンプ回路または第２のポンプ回路の少なくとも何れか一方を昇圧動作させるためのアシスト信号を出力するポンプ切替検知回路と、出力電圧の目標電圧を設定するための設定値に基づいて、第１のポンプ回路および第２のポンプ回路の目標電圧を設定する消去パルス制御回路と、を備える。 （もっと読む）

【課題】メモリ回路を含む半導体装置の低消費電力化を図ることを課題とする。
【解決手段】メモリ回路を含む半導体装置において、メモリ回路はワード線とビット線で規定される領域に設けられた半導体素子を有するメモリセルと半導体素子を有さないメモリセルを含み、該半導体素子には、酸化物半導体を用いて形成したオフ電流が極めて低いトランジスタを用いるため、読み出し精度が高まり、低電圧動作が可能となる。また、メモリセルは、ハイまたはローのいずれか一方のデータを記憶し、半導体素子を有するメモリセルは、前記データを構成するハイおよびローのうち、少ない方を記憶し、半導体素子を有さないメモリセルは、多い方を記憶する。 （もっと読む）

【課題】不揮発性メモリを用いた半導体装置において、消去動作の高速化及び低消費電力化を実現する。
【解決手段】チャネル形成領域、トンネル絶縁膜及び浮遊ゲートを順に積層した不揮発性メモリにおいて、チャネル形成領域を酸化物半導体層により構成する。さらに、チャネル形成領域の下側に、浮遊ゲートと対向する位置に消去用の金属配線を設けた構造とする。上記構造により、消去動作において、浮遊ゲートに蓄積された電荷はチャネル形成領域を介して金属配線に引き抜かれる。これにより、半導体装置の消去動作を高速化し、低消費電力化を実現できる。 （もっと読む）

【課題】新たな不揮発性メモリ素子を有する装置を提供する。
【解決手段】チャネル形成領域を構成する半導体材料として酸化物半導体を用いた不揮発性メモリ素子を有する装置を提供するものであり、制御ゲートと、第１の絶縁膜を介して制御ゲートと重ねて設けられた電荷蓄積層と、酸化物半導体材料を用いて形成され、第２の絶縁膜を介して電荷蓄積層と重ねて設けられたチャネル形成領域を有する酸化物半導体層と、によって不揮発性メモリ素子が構成されるものである。 （もっと読む）

【課題】ゲート電極中に含まれる不純物の拡散を防止することができ、さらに、ゲート絶縁膜の信頼性及びホットキャリア耐性を向上させることができる半導体装置及びその製造方法を得る。
【解決手段】Ｎ型シリコン基板１上にゲート酸化膜３６およびＰ+型ゲート電極３５を形成する。Ｐ+型ゲート電極３５の両側にソース／ドレイン領域６を形成する。ゲート酸化膜３６およびＰ+型ゲート電極３５中には窒素がドープされ、窒素ドーピング領域３０が形成される。 （もっと読む）

【課題】高速高密度NANDベース2T-NORフラッシュメモリ設計の提供。
【解決手段】ツートランジスタNOR フラッシュメモリセルはNANDベース製造プロセスで製造された対称なソース及びドレイン構造を有する。該フラッシュセルはダブルポリNMOSフローティングゲートトランジスタで構成されたストレージトランジスタ、ダブルポリNMOSフローティングゲートトランジスタで構成されたアクセストランジスタ、短絡ポリ１及びポリ２を備えたポリNMOSトランジスタ或いはシングルポリ ポリ１又はポリ２NMOSトランジスタを包含する。該フラッシュセルはファウラー・ノードハイムチャネルトンネルスキームを使用しプログラム及び消去される。NANDベースフラッシュメモリデバイスは、ワードラインに垂直である平行なビットラインとソースラインと共に配置される。書き込みロウデコーダ及び読み出しロウデコーダがフラッシュメモリデバイスが、ページ、ブロック、セクタ又はチップ単位でのベリファイ、プログラム及び読み出し動作を伴うプリプログラムにおいてフラッシュメモリアレイに適宜電圧を供給するために設計される。 （もっと読む）

【課題】スプリットゲート型メモリセル構造を採用し、電荷蓄積層として窒化膜を用いる不揮発性メモリを有する半導体装置において電気的特性を向上させる。
【解決手段】半導体基板1Subの主面にｎ型の半導体領域６を形成した後、その上にスプリットゲート型のメモリセルのメモリゲート電極ＭＧおよび電荷蓄積層ＣＳＬを形成する。続いて、そのメモリゲート電極ＭＧの側面にサイドウォール８を形成した後、半導体基板１Subの主面上にフォトレジストパターンＰＲ２を形成する。その後、フォトレジストパターンＰＲ２をエッチングマスクとして、半導体基板１Subの主面の一部をエッチングにより除去して窪み１３を形成する。この窪み１３の形成領域では上記ｎ型の半導体領域６が除去される。その後、その窪み１３の形成領域にメモリセル選択用のｎＭＩＳのチャネル形成用のｐ型の半導体領域を形成する。 （もっと読む）

【課題】メモリセルを高集積度化することができるチャージトラップ型フラッシュ構造の不揮発性半導体記憶装置を提供する。
【解決手段】半導体記憶装置５０は、接地線ＳＵＢＬとしての半導体基板層１ａの第１主面（表面）上に、素子分離層２、ソース電極３ａ、ソース電極３ｂ、ドレイン電極４ａ、及びドレイン電極４ｂを柱状にエッチング開口した開口部５が互いに離間して複数設けられる。開口部５には、半導体基板層１ｂ、積層膜６、及びゲート電極７が埋設され、開口部５の内側には半導体基板層１ｂが半導体基板層１ａと接するように設けられる。半導体基板層１ｂの内側には、トンネル酸化膜、電荷蓄積膜、電流遮断膜から構成される積層膜６が設けられる。積層膜６の内側にはゲート電極７が埋設される。半導体基板層１ｂにはソース層８とドレイン層９が垂直方向に複数設けられ、チャネルが垂直方向に設けられるメモリトランジスタが積層形成される。 （もっと読む）

【課題】スプリットゲート型メモリセル構造を採用し、電荷蓄積層として窒化膜を用いる不揮発性メモリを有する半導体装置において電気的特性を向上させる。
【解決手段】半導体基板1Subの主面にｎ型の半導体領域６を形成した後、その上にスプリットゲート型のメモリセルのメモリゲート電極ＭＧおよび電荷蓄積層ＣＳＬを形成する。続いて、そのメモリゲート電極ＭＧの側面にサイドウォール８を形成した後、半導体基板１Subの主面上にフォトレジストパターンＰＲ２を形成する。その後、フォトレジストパターンＰＲ２をエッチングマスクとして、半導体基板１Subの主面の一部をエッチングにより除去して窪み１３を形成する。この窪み１３の形成領域では上記ｎ型の半導体領域６が除去される。その後、その窪み１３の形成領域にメモリセル選択用のｎＭＩＳのチャネル形成用のｐ型の半導体領域を形成する。 （もっと読む）

【課題】プログラム及び消去動作部分と読み出し動作部分とを分離させることによって、耐久性またはサイクル特性を画期的に改善させる不揮発性メモリ素子及びその駆動方法を提供する。
【解決手段】単一ポリＥＥＰＲＯＭの不揮発性メモリ素子は、第１タイプウェル１０上に形成されるフローティングゲート５０と、第２タイプウェル２０上に形成されるとともにフローティングゲート５０と直列連結される複数のトランジスタ３０，４０と、を備え、これらのトランジスタ３０，４０のうち、いずれかひとつはプログラム及び消去のための第１トランジスタ３０であり、他のひとつは読み出し（reading）のための第２トランジスタ４０である。 （もっと読む）

【課題】単一ポリＥＥＰＲＯＭセルをスタックゲートポリＥＥＰＲＯＭセルの水準にスケーリングできる半導体メモリセルを提供する。
【解決手段】単一ポリＥＥＰＲＯＭセルは、フローティングゲートＦＧ上にカップリングのためのコンタクトを形成させ、コンタクトはコントロールゲートＣＧラインによりワードライン用ポリシリコンＷＬの方向に連結される。このコンタクトとフローティングゲート用ポリシリコンＦＧとの間にカップリングのための誘電膜１０２を形成してフローティングゲート用ポリシリコンＦＧとコンタクトを通じてカップリングを実施する。また、この半導体メモリセルで、プログラム、消去、読み出しが可能なように動作させる。 （もっと読む）

【課題】読み出し精度を向上させた不揮発性半導体記憶装置を提供する。
【解決手段】不揮発性半導体記憶装置１００は、複数のメモリストリングＭＳ、及びメモリストリングＭＳの一端に接続された複数のドレイン側選択トランジスタＳＤＴｒを有する。ドレイン側選択トランジスタＳＤＴｒは、上方に延びるドレイン側柱状半導体層４７と、ドレイン側柱状半導体層４７の側面を取り囲むように形成された電荷蓄積層４６ｂと、電荷蓄積層４６ｂを取り囲むように形成されたドレイン側導電層４２とを備える。不揮発性半導体記憶装置１００は、選択されたメモリストリングＭＳからデータを読み出す前に、非選択メモリストリングＭＳ（ｎ−ｓｅｌ）に接続された非選択ドレイン側選択トランジスタＳＤＴｒ（ｎ−ｓｅｌ）の電荷蓄積層４６ｂに電荷を蓄積させる制御信号生成部１６を備える。 （もっと読む）

【課題】カップリング比の増大を図ることができる、半導体記憶装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体基板２に形成されたトレンチ３には、埋設絶縁体４が埋設されている。埋設絶縁体４の上部は、半導体基板２の表面よりも上方に突出している。半導体基板２の表面上には、トンネル酸化膜５が形成されている。埋設絶縁体４の側方において、トンネル酸化膜５上には、フローティングゲート６が形成されている。フローティングゲート６の側部は、埋設絶縁体４の上方に迫り出し、その側面は、平面１０およびその下方に連続する曲面１１からなる。フローティングゲート６の上面１２ならびに平面１０および曲面１１からなる側面上には、ＯＮＯ膜１３がそれらの各面に接して形成されている。そして、ＯＮＯ膜１３上には、コントロールゲート１４が形成されている。 （もっと読む）