【課題】 光デバイスの小型化及びその生産性の向上を図ることにある。
【解決手段】 光デバイスの製造方法は、（ａ）複数の開口部を有する配線基板に、光学的部分を有する複数の光学チップを、光学的部分がいずれかの開口部を向くように搭載すること、（ｂ）光透過性基板を、複数の開口部を覆うように接着層を介して配線基板に貼り付けて、光学的部分と光透過性基板との間に空間を形成すること、（ｃ）配線基板及び光透過性基板を、複数の個片が得られるように切断すること、を含む。 （もっと読む）

【課題】 低コスト化を図ることができるとともに製造性の向上を図ることができる光モジュールおよび光モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】 光ファイバ保持孔２０を有する光フェルール１２と、光フェルール１２の一端に備えた位置決め手段２１を介して位置決めされて貼付けされたフレキシブル回路体１４と、フレキシブル回路体１４上において電子部品１５に接続された受発光素子１６と、を備え、光フェルール１２に同一の端面を有するように研磨されて光ファイバ保持孔２０に保持され、光接続可能な短尺光ファイバ１３を備える光モジュール１０。 （もっと読む）

【課題】複数の光路をミラーを用いて変換する多チャンネル光路変換素子において、低損失で信頼性の高い光路変換素子及び簡便な製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】複数の垂直導波路と複数の水平導波路とその交差部に形成されたミラーからなる多チャンネル光路変換素子において、透明基板に平行に溝を形成し基板を溝と垂直にカットし、カット幅と略同じ厚みの透明基板端面に溝が形成された面を突き合わせ形成される孔にコア用樹脂が充填され、垂直導波路としたことを特徴とする、多チャンネル光路変換素子の作製方法。および、同作製方法で作製された多チャンネル光路変換素子。 （もっと読む）

【課題】光信号の損失、劣化を確実に低減できる光電気混載パッケージを提供すること。
【解決手段】光電気混載パッケージ２は、配線基板１０、はんだボール４９及び光素子２４を備える。はんだボール４９は、配線基板１０の裏面１３に位置するはんだボール接合部４８上に接合され、光導波路付き基板６１への搭載時に光導波路付き基板６１に接続される。光素子２４は、発光部２５を光導波路８１側に向けた状態で、配線基板１０の裏面１３に位置する光素子実装部５５上に実装される。はんだボール接合部４８の表面から光素子実装部５５の表面との段差Ａ１は、はんだボール４９の最大径Ａ２の半分以上の大きさである。 （もっと読む）

【課題】 Ｘ線検出素子搭載用配線基板の裏面からの反射Ｘ線による影響が抑えられた高画質のＸ線検出装置を提供することにある。
【解決手段】 絶縁層１ａ〜１ｆが積層されてなる基体１と、Ｘ線検出素子５をフリップチップ実装するための接続パッド２と端子電極３とを接続する貫通導体１ａ，１ｂを含む内部配線４とを有し、貫通導体１ａ，１ｂに対応する開口を有する複数層の層間導体層６が基体１の上面への投影領域に実装領域５ａが含まれるように絶縁層１ａ〜１ｅ間に形成され、貫通導体４ａ，４ｂは開口内で層間導体層６との間に絶縁領域６ａ〜６ｄを設けて層間導体層６を貫通するとともに、少なくとも１層の絶縁層１ｄにおいて、その絶縁層１ｄとその上下の絶縁層１ｃ，１ｅとの層間よりも上または下に位置する層間導体層６，６の開口より横断面が大きい。層間導体層６により反射Ｘ線を遮蔽できるので、反射Ｘ線による影響を抑えることができる。 （もっと読む）

【課題】 ＢＧＡ等の多ピン化に対応した光電変換素子パッケージを用いながら、位置保持部材によって光電変換素子パッケージ裏面で高精度な位置決定および固定を行うことが出来る。さらに、光電変換素子パッケージと実装されるプリント基板との半田接続信頼性の高い、光電変換素子パッケージの位置決定及び固定構造を持つ撮像装置およびその光電変換素子パッケージ実装装置を提供する。
【解決手段】 プリント基板の光電変換素子パッケージの電極の内側に対応する領域に第１の開口部を形成し、保持部材には、光電変換素子パッケージの電極の外側で光電変換素子パッケージと当接することで受光面に直交する軸方向に光電変換素子パッケージを位置決めする位置決め部を形成するとともに、光電変換素子パッケージの電極の内側に対応する領域に接着剤を流し込むための第２の開口部を形成する。 （もっと読む）

【課題】寄生インピーダンスによる高周波信号、高速応答への悪影響を抑制し、トランスファモールドを必要としない生産性のよい受光モジュールを提供する。
【解決手段】受光素子２がフリップチップ実装されたプリアンプ回路チップ３と、受光素子を収容する収容凹部４ａを有し所定の光波長に対して透光性のあるベース配線基板４と、光ファイバを接続保持するスリーブ７とを備える。前記のプリアンプ回路チップ３はベース配線基板４にフリップチップ実装で搭載され、前記のスリーブ７は光ファイバからの信号光を受光素子２で受光するように調芯されてベース配線基板４に接着固定される。 （もっと読む）

【課題】 Ｘ線検出素子５の裏面からの反射Ｘ線による影響が抑えられた高画質のＸ線検出装置を提供することにある。
【解決手段】 複数の絶縁層１が積層されてなる基体１ａと、基体１ａの上面に形成されたＸ線検出素子５をフリップチップ実装するための複数の接続パッド２と、基体１ａの外面に形成された複数の端子電極３と、実装領域５ａの下方に配置された複数の貫通導体４ａを含む、接続パッド２と端子電極３とを接続する内部配線４とを有し、絶縁層１・１間の複数において層間導体層６が、基体１ａの上面への投影領域に実装領域５ａが含まれるように形成され、複数の貫通導体４ａは、層間導体層６と絶縁されて層間導体層６を貫通するとともに、層間導体層６・６の間に位置する絶縁層１のうち少なくとも１層において絶縁層１の積層方向に対して傾斜している。層間導体層６により反射Ｘ線を遮蔽し、反射Ｘ線による影響を抑えることができる。 （もっと読む）

【課題】受光感度や暗電流を犠牲にすることなく、汎用のＣＭＯＳ回路をそのまま使用することができる受光素子アレイを備えた検出装置を提供する。
【解決手段】化合物半導体の受光素子１０が配列した受光素子アレイと、ＣＭＯＳ回路７１とを組み合わせた近赤外光の検出装置７０であって、この検出装置では、受光素子アレイは、１つの化合物半導体基板５１上に複数のプレーナ型受光素子１０が形成されたものであり、受光素子のｎ型部１６がその受光素子ごとに各別に形成され、ＣＭＯＳ回路の画素の信号入力部に、受光素子のｎ型部が電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】基板に形成する４５°ミラーや導波路との関係で光素子の実装精度が確保できる光電気変換装置の製造方法を提供する。
【解決手段】電気信号を光信号にまたは光信号を電気信号に変換する光素子４Ａと、光信号を伝搬する導波路３１を形成した基板３と、導波路３１の端部に面して基板３に形成され、導波路３１と光素子４Ａとを光学的に結合する４５°ミラー３３とを備えた光電気変換装置の製造方法であって、前記導波路３１の長手方向をＸ軸とし、前記４５°ミラー３３の上辺３３ａ若しくは４５°ミラー設置位置の上辺３３ａをＹ軸とした座標により、４５°ミラー３３に対して、光素子４Ａを位置合わせしながら基板３に実装する。 （もっと読む）

【課題】マウント基板と外部導波路基板との接着強度が大きい光モジュールを提供する。
【解決手段】発光側及び受光側のマウント基板と、連結片５が設けられた外部導波路基板２とを備える。マウント基板は、連結片５が重ね合わされる部分の一部に、接着剤が充填される接着剤充填部を備えている。外部導波路基板２の連結片５は、接着剤充填部と対向する部分に、空気抜き孔５５を有する接着部５１を備え、接着剤充填部に充填された接着剤中に生成される空気の気泡を空気抜き孔５５から逃がすようになっている。 （もっと読む）

【課題】回路基板上にフリップチップボンディングされた半導体基板をエッチングにより薄い半導体チップに加工する際、エッチング保護膜に保護された半導体基板の端面近傍がエッチング残渣として半導体チップの裏面に残留することを防止する。
【解決手段】半導体基板２１の主面６ａに半導体チップ２０を画定する分割用溝９を形成し、この半導体基板２１を回路基板１５にフリップチップボンディングする。その後、半導体基板２１の裏面１ｂを分割用溝９が表出するまでエッチングして、分割用溝９で画定される半導体チップ２０を回路基板１５上に形成する。他方、分割用溝９より外側部分は、エッチング保護膜１４の除去により、外側部分上に残留するエッチング残渣１７と共に除去される。 （もっと読む）

【課題】貼り合せ構造を有する配線基板において、実装基板に実装した後のバンプに掛かる応力を緩和でき、実装信頼性が向上する配線基板を提供する。
【解決手段】本発明の配線基板１０は、一方の面に機能素子を備えた第一基板１１と、前記第一基板の一方の面側に第一の封止部１７を介し設けられた第二基板１６と、前記第一基板の他方の面側に備えられ、前記機能素子と電気的に接続されたバンプ１９とを少なくとも備える。この第一の封止部は、前記第一基板の外周をなす第一領域に設けられ、前記第一基板と前記第二基板の重なる方向から見て、前記バンプ接合部と重ならない位置に配されている。 （もっと読む）

【課題】光と電気を複合して伝送する光電気複合伝送モジュールにおいて、低コストで高信頼性を有する光電気複合伝送アセンブリ、及び光電気複合伝送モジュールを提供すること。
【解決手段】本発明の光電気複合伝送モジュールは、光電気複合ケーブルと電気ケーブルとの間にフィルム型光導波路が配設され、フィルム型光導波路はフレキシブルプリント基板上に配設され、フレキシブルプリント基板に電気光変換部及び／または光電気変換部が配設されたものである。 （もっと読む）

【課題】光配線と受発光素子との光接続を効率的に行うことができる光基板を、容易かつ低コストで製造する。
【解決手段】第１面に電気配線がパターニングされた絶縁樹脂層と、受発光面を絶縁樹脂層の縁端から突出させた受発光素子と、光入出力面が少なくとも一部で受発光面と接触するように対向配置された光配線とを有する光基板の製造方法は、第１面に銅箔が配置された絶縁樹脂層をパターニングする工程Ｓ１と、絶縁樹脂層の第２面にキャリアフィルムを貼りつける工程Ｓ２と、銅箔に電気配線をパターニングする工程Ｓ３と、銅箔及び絶縁樹脂が除去された絶縁樹脂層の所定の部位にダミーフィルムを配置する工程Ｓ４と、第１面に受発光素子を実装する工程Ｓ５と、キャリアフィルム及びダミーフィルムを剥離する工程Ｓ７と、ダミーフィルムが配置されていた部位に光導波路フィルムを実装する工程Ｓ８とを備える。 （もっと読む）

【課題】光半導体素子と光学部品との光結合を簡単に行うこと。
【解決手段】本発明は、光半導体素子１２と、光学部品４０と、光半導体素子１２を位置決めする位置決め部２７、３７と、光半導体素子１２の外形よりも大きな開口部と、開口部から位置決め部２７、３７に向かって内側面が傾斜する凹部と、を備え、光半導体素子１２と光学部品４０とを固定する固定部２５と、を有する光半導体装置である。本発明によれば、固定部２５は、光半導体素子１２を位置決めする位置決め部２７、３７を有し、光学部品４０が固定されている。これにより、光学部品４０と光半導体素子１２との光結合を簡単に行うことができる。 （もっと読む）

【課題】光学素子を保護する透光部材を埋め込む薄型構造を有しながら、前記透光部材の平坦性を確保できる回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】光を検知または射出する光学領域と電極端子が形成された電極領域とを片面に有する光学素子を実装するための回路基板1を、前記光学素子の電極端子に対向する配置の電極端子を有する複数本の導体13と、前記光学素子の光学領域を覆うための透明部材12と、前記導体13の電極端子表面と前記透明部材12の両面とが露出するように前記導体13および透明部材12を埋め込んで一体に成形された樹脂基材11とを有する構造とする。上下両面が平坦な透明部材12を準備することによって、回路基板1の一部とした後の透明部材12の上下面の平坦性も確保可能である。またこの透明部材12は樹脂基材11＋導体13と同程度の厚みとすることが可能であるため、強度も確保でき、取扱も容易となる。 （もっと読む）

【課題】半導体装置のスルーホールの配線部を他の回路基板にハンダ付けする場合、ハンダ付け性が良く、ハンダの吸い上がりによるハンダ付け強度を増大し、且つハンダ付けが確実に行われているかどうかの検査を容易に行うことができる半導体装置を提供する。
【解決手段】端面にスルーホールを有し、スルーホール内に形成された配線部と導通する配線パターンを少なくとも一方の面に有する方形の基板の面に半導体素子を搭載固定し、半導体素子の電極を配線パターンに電気的に接続し、半導体素子を有する基板の面を樹脂で被覆した半導体装置において、スルーホールは、基板面に配線部と導通する０．０２ｍｍ以上の幅のスルーホールランドを有し、配線部及びスルーホールランドが露出している。 （もっと読む）

【課題】光結合効率を劣化させることなく、生産性が高いとともに、製造時における欠陥の発生、および使用時の振動・衝撃などによる部品間接触に伴う不具合発生を低減することができる光ケーブルモジュールを提供する。
【解決手段】光ケーブルモジュール１は、受発光素子３及び該受発光素子３に接続される電気配線５を搭載した基板と、該電気配線５の端部に設けられる電気接続部６と、少なくとも一方の端面が斜めに加工されたフィルム光導波路２とを備える。また、フィルム光導波路２と受発光素子３との間の距離を一定に保つための高さ補償部材４が設けられている。また、電気配線５および受発光素子３が設けられている領域の周囲が、基板７の基板面に平行な方向において、高さ補償部材４によって囲われている、または、凹部の側面によって囲われている。 （もっと読む）

【課題】外部電極が設けられた面と反対側の面に受光面を備えており、小型化が可能である半導体装置を提供する。
【解決手段】ガラス基板４１上に内部電極４Ａとダミー電極４４とを形成する。光検出半導体素子２Ａをガラス基板４１の内部電極４Ａ上にフリップチップ接続する。ワイヤ７Ａのループ高さを半導体素子２Ａより高くなるように内部電極４Ａとダミー電極４４との間をワイヤボンディングする。樹脂封止した後、樹脂封止体６２の上面を研磨して、ワイヤ７Ａを内部電極４Ａに接続したワイヤ７Ａと、ダミー電極４４に接続したワイヤ６４とに分割する。ワイヤ７Ａとを接続する外部電極を研磨面６５に形成する。樹脂封止体６２を分割する。その際、ダミー電極４４とワイヤ６４とを、光検出半導体装置１Ａから切り離す。 （もっと読む）