【課題】 光半導体素子と光伝送路を光結合するための光伝送路保持部材において、光半導体素子と光伝送路との光結合の信頼性向上を実現する。
【解決手段】 光伝送路を保持するための保持穴２と、保持穴２の一方の開口３を含む光半導体素子搭載面４に設けられ光半導体素子を搭載するための電気配線５と、を有する光伝送路保持部材であって、光半導体素子搭載面４の電気配線５を除く領域の一部に、保持穴２の開口３に隣接して溝６が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 基板上に光素子や信号配線を高密度に実装する際、送受信間における光および電気の干渉によるクロストークノイズの影響を低減した光インターコネクションモジュールおよび、それを用いた光電気混載回路ボードの提供。
【解決手段】 一部が段になっている基板10と、段差上部に設置された発光素子アレイ11と、段差下部に設置された受光素子アレイ12と、発光素子アレイと接続された駆動回路13と、受光素子アレイと接続された信号増幅回路14と、基板面に沿って配線されたコア16を複数有する光導波路と、発光素子アレイから出射する光を光路変換しコア16へ入射させ、コア16から出射した光を受光素子アレイへ入射させる光路変換部とを備えた光インターコネクションモジュールとする。 （もっと読む）

【課題】 光学特性の優れた光伝送基板および受光モジュールを提供する。
【解決手段】 受光モジュール１０は、第１基体２０と、第１基体２０の上に形成される光学層３０とを有し、光学層３０は、第１方向Ｄ１，Ｄ２に光が伝送される第１光導波路３２ａと、該第１光導波路３２ａの第１方向Ｄ１，Ｄ２における端部に位置し、上面より窪んでいる窪み部３０ａとを有し、窪み部３０ａは、第１光導波路３２ａの端部に接し、第１方向Ｄ１，Ｄ２と第２方向Ｄ３，Ｄ４との間で光路の変更を行う第１光路変更部３２ｂと、第１光導波路３２ａと離隔して且つ第１光路変更部３２ｂに対向して位置し、第１方向Ｄ１，Ｄ２と他の方向との間で光路の変更を行う第２光路変更部３２ｃとを有する。 （もっと読む）

【課題】光モジュールを簡単に製造すること。
【解決手段】受光モジュール１００は、伝送した信号光を出射する光導波路１０１と、透明な回路基板１０２と、回路基板１０２に接続された受光素子１０３と、を備えている。回路基板１０２は、信号光を透過させる透過部１０２ａを隣接して囲み、透過部１０２ａよりも屈折率が低い低屈折率部１０２ｂを有する。低屈折率部１０２ｂは、回路基板１０２を除去されることにより形成されている。透過部１０２ａおよび低屈折率部１０２ｂは、透過部１０２ａと低屈折率部１０２ｂとの界面１０２ｃにて信号光を反射させるよう形成されている。受光素子１０３は、回路基板１０２を透過した信号光を受光する受光部１０３ａを回路基板１０２側に備えている。 （もっと読む）

【課題】ＣＭＯＳ等と接続してハイブリッド型検出装置を形成するときオープン不良を生じにくい、受光素子アレイ等を提供する。
【解決手段】化合物半導体の受光素子アレイは、ＣＭＯＳ等との接続のためにバンプが設けられた電極が複数配列されており、電極が配列された領域は、中心から距離に応じて領域Ｓ_１，Ｓ_２，Ｓ_３に分けられており、外側の領域の、領域面積当たりのバンプの占有面積が中心側の領域のそれより大きくなるように、外側の領域のバンプの個数の密度が、中心側の領域のそれより大きいことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高価な実装装置を用いることなく、また高温に加熱することなく、液体による高精度な部材の位置決め機能を発現させる。
【解決手段】この課題を解決するために、無端状の端部がそれぞれ形成される第１および第２部材１２，１３を備え、第１部材１２と第２部材１３との間には液状の樹脂材料１４が介在し、第１部材１２と第２部材１３のうちの片方に液状の樹脂材料１４が供給され、第１および第２部材１２，１３の端部１５，１６まで液状の樹脂材料１４によって濡れている。第１および第２部材１２，１３に無端状の端部１５，１６が形成されることによって、液状の樹脂材料１４の水平面に対するみかけの接触角が、端部の内方と外方とにおいて異なって形成され、端部１６（１５）の内方におけるみかけの接触角をθ１とし、端部１６（１５）の外方におけるみかけの接触角をθ２とすると、θ１＜θ２である。 （もっと読む）

【課題】 封止空間内の真空度の低下しにくい電子部品を提供する。
【解決手段】 上面に凹部１ａを有する絶縁基体１の凹部１ａの底面に金属層３ａが形成されるとともに凹部１ａ内から外面にかけて配線導体５が形成された配線基板と、配線導体５に電気的に接続されているとともに、金属層３ａに低融点ろう合金３ｃで接合されて、凹部１ａ内に搭載された電子部品素子と、外周が配線基板の上面に接合されて電子部品素子を気密封止している平板状の蓋体８とを備えた電子部品であって、金属層３ａは、平面視で電子部品素子の外形より大きく、中央側から外周側に向かって非形成部３ｂを有し、非形成部３ｂの一部が封止空間に露出した電子部品である。低融点ろう合金のボイドが少なく、ボイドから放出される気体の量が少ないので、真空度の低下を低減できる。 （もっと読む）

【課題】 光学特性の優れた光伝送基板および光モジュールを提供する。
【解決手段】 発光モジュール１０は、第１電気配線が形成されている基体と、基体の上に形成された、伝送方向Ｄ１，Ｄ２に沿って光を伝送する光導波路３２ａを有している光学層３０と、光学層３０を厚み方向に貫通して形成された、第１電気配線に接続されている第１貫通導体４２と、光学層３０の上に形成され且つ第１貫通導体４２に接続された、光電変換を行う光素子に接続される第２電気配線４３とを有しており、第２電気配線４３は、第１貫通導体４２に接続されている第１接続部４３ａと、光素子に接続される第２接続部４３ｂと、第１接続部４３ａおよび第２接続部４３ｂの間を接続している主配線４３ｃとを有しており、第１接続部４３ａおよび第２接続部４３ｂの幅に比べて主配線４３ｃの幅が狭くなっている。 （もっと読む）

【課題】プレーナー型導波路、又は基板上の溝内に載置された光ファイバーから光ビームを容易に受容することができる受光素子を備えた光学装置を提供する。
【解決手段】光検出器は、光検出器活性領域５１０が上面に形成され、入口面５０４と反射面５０６とを備えた半導体基板５０２を含む。反射面５０６は半導体基板５０２表面と鋭角を成しており、そして入口面５０４を通って半導体基板５０２内に透過される光ビーム５１３が、反射面５０６から半導体基板５０２上面に向かって内部反射されるように位置決めされている。光検出器活性領域５１０は、反射された光ビーム５１３が光検出器活性領域５１０上に衝突するように位置決めされている。光検出器を第２基板５０１上に載置することにより、第２基板５０１上に形成されたプレーナー型導波路５２０から光ビームを受容することができる。 （もっと読む）

【課題】集積回路デバイスの読出回路を放射線から保護し、且つ寄生容量の増加を抑制することが可能な放射線検出器モジュール用の接続基板を提供する。
【解決手段】接続基板１３は、複数の誘電体層１３０ａ〜１３０ｆが積層されて成る基材１３０と、互いに隣接する誘電体層１３０ｃ〜１３０ｆを貫通して設けられた複数の貫通導体２０とを備える。複数の貫通導体２０それぞれと一体に形成されると共に互いに離間された複数の放射線遮蔽膜２１ａ〜２３ａが、誘電体層１３０ｃ〜１３０ｆにおける二以上の層間部分に設けられている。一の層間部分において一の貫通導体２０と一体に形成された放射線遮蔽膜２１ａ（２１ｂ）を所定方向に垂直な仮想平面に投影した領域ＰＲ１と、他の層間部分において他の貫通導体２０と一体に形成された放射線遮蔽膜２２ｂ又は２２ｃ（２２ｃ）を仮想平面に投影した領域とは互いに重ならない。 （もっと読む）

【課題】光電素子を複数備えると共に、レンズを備えない構成であっても通信精度を向上することができる光通信モジュール及びこの光通信モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】コネクタ部品が装着される装着凹部１１、及び、導電板３０が底部に設けられた凹所１２が形成されたベース１０を備え、装着凹部１１に装着されたコネクタ部品が有する光ファイバの端部に受光部２２及び発光部２７がそれぞれ対向するように、フォトダイオード２０及びレーザダイオード２５を凹所１２内に配設し、凹所１２内に透光性の合成樹脂を充填した封止部１４を設けて、透光性の合成樹脂により受光部２２及び発光部２７を覆う。封止部１４は、ベース１０の凹所１２内に透光性の合成樹脂をポッティングにより充填して設ける。 （もっと読む）

【課題】製造工程を簡略化でき、低い製造コストで基板への実装が可能な光電変換モジュール用部品及び製造コストが抑えられた光電変換モジュールを提供する。
【解決手段】ガラスファイバが挿入される光ファイバ挿通孔１３を有するフェルール１２の端面からなる装着面１５に電極用リード１４を備えた光電変換モジュール用部品１１において、電極用リード１４は、フェルール１２の装着面１５に沿って延在してフェルール１２の一側方へ突き出た延出部１４ａを有する。 （もっと読む）

【課題】高感度が可能で、且つ、気密性を確保しつつ、製造時の赤外線用の光学フィルタ膜の剥れを抑制できる赤外線検出器を提供する。
【解決手段】赤外線検出素子１が実装されたパッケージ本体４と、パッケージ本体４に気密的に接合されたパッケージ蓋５と、赤外線を透過する第１の無機材料により形成されパッケージ蓋５の開口部５ａを塞ぐように配置されたキャップ材６と、赤外線を透過する第２の無機材料により形成されてキャップ材６よりも赤外線検出素子１から離れた位置でパッケージ蓋５の外側に配置されたレンズ７とを備える。レンズ７に、赤外線用の光学フィルタ膜が積層されており、キャップ材６が、パッケージ蓋５に気密的に接合され、レンズ７が、導電性ペーストによりパッケージ蓋５に接合されることでパッケージ蓋５と電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】放射線撮像のための撮像素子が画像セルの配列を具備する撮像素子を提供する。
【解決手段】画像セル配列は、瞬間的な放射線（１４）に応答して電荷を発生させる検出器セル（１８）の配列と画像セル回路の配列とを含んでいる。各画像セル回路はそれぞれの検出器セルと関連している。画像セル回路は、関連する検出器セルに入射する複数の放射線ヒットを計数するための計数回路を具備している。好ましくは、画像セル回路は、関連する検出器セルで発生し入射放射線エネルギーに依存した値を有している信号を受容するように接続されたしきい値回路を具備している。所定のエネルギー範囲内の放射線ヒットのみを計数するため計数回路はしきい値回路に接続されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は小型化を図ると共に、デバイス形成層を保護した状態で貫通孔及び貫通電極を形成することを課題とする。
【解決手段】デバイス形成層１８と電極パッド２０を有する半導体素子１４の電極パッド２０と半導体素子１４の他面側に形成された再配線パターン５２とを接続する貫通電極５６を有する半導体装置５０であって、半導体素子１４の上面側にデバイス形成層１８及び電極パッド２０を形成し、電極パッド２０及びデバイス形成層１８の表面に第１レジスト層６２を形成し、電極パッド２０にエッチングにより開口６４を形成し、開口６４に連通する位置に貫通孔５４をエッチングにより半導体素子１４に形成する。第１レジスト層６２によりデバイス形成層１８を保護すると共に、貫通電極５６を設けてフリップチップ接続を可能にして小型化を図る。 （もっと読む）

【課題】垂直キャビティ面発光レーザ（ＶＣＳＥＬ）モジュール及びフォトダイオード（ＰＤ）モジュール等の光電子チップの位置合わせに、視覚的なアラインメントを用いる。
【解決手段】フォトダイオード（ＰＤ）モジュール及び垂直キャビティ面発光レーザ（ＶＣＳＥＬ）モジュール等の光電子（ＯＥ）チップの、外部の導波路又はファイバアレイに対するセルフアラインメントを、ファイバ光学コネクタ内に直接ＯＥチップをパッケージングすることによって実現する。 （もっと読む）

【課題】単一のプラズモン構造及び半導体吸収層の配列を用いて二次元検出を可能にする光検出器を提案する。
【解決手段】この光検出器は、
・ドープ半導体層（１２）と、
・前記半導体層（１２）の下に位置した反射層（２２）と、
・前記半導体（１２）と共に、表面プラズモン共鳴器を形成する、前記半導体層（１２）上に配置された金属構造（１６）と、
・前記半導体層（１２）内に形成され、及び前記半導体層のドーピングとは反対にドープされた複数の半導体領域（２４）と、を備えており、
・各々の半導体領域（２４）について、導体（２６）が前記半導体層（２２）から少なくとも半導体領域（２４）まで貫通し、及び対応する導体（２６）に関連した半導体領域（２４）と共に前記金属構造（１６）から電気的に絶縁されており、このようにして前記光検出器の基本検出表面を画定していること。 （もっと読む）

【課題】 ハイブリッド型撮像装置などの検出装置等において、その電極／接合バンプの接触抵抗を低くし、接合強度を高くすることができ、かつ受光素子アレイ等の本体にダメージが生じにくい、検出装置等を提供する。
【解決手段】近赤外域の受光素子アレイ５０と、読み出し回路を構成するＣＭＯＳ７０とを備え、１つまたは２つの接合バンプ７９，９を挟んで、受光素子アレイの電極１１と読み出し回路の電極７１とが接合され、読み出し回路において、電極の対応部に開口部７８をあけられて、該電極が設けられた側の面７４を覆う樹脂層７５を備え、樹脂層の開口部の壁面等被覆するカップ状金属Ｋと、電解めっきで形成された接合バンプ７９とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】中空領域を備えたＣＳＰの検査において、検査用プローブの荷重で半導体基板が破壊しない高信頼性で小型の光半導体装置、また、パッケージの方向認識がとりやすい光半導体装置、及びこれを用いた光ピックアップ装置、並びに電子機器を提供する。
【解決手段】半導体基板とガラス板とが半導体基板の周辺部で接着層１０３により接着され、半導体基板とガラス板と接着層１０３とで囲まれた部分に中空領域１０５が形成される。中空領域１０５には、半導体基板の裏面で等間隔に配置されたバンプ１０６のそれぞれと対応する位置に補強用接着層１０４が緩衝部として形成される。これら緩衝部１０４により、検査用プローブの荷重に対しても耐えうる強度を半導体基板に持たせる。ただし、パッケージの方向認識のため、半導体基板のコーナー部に近い少なくとも１箇所の緩衝部１０４ｂの配置場所には緩衝部を配置しない。 （もっと読む）

【課題】従来必要であったアクティブ調芯工程を不要とし、簡便に光モジュールを製造できる光モジュール製造方法と共に、光モジュール製造中の簡便な光モジュール検査方法を提供する。
【解決手段】リファレンスモジュールを作製し、リファレンスモジュールの外形に嵌合する型枠１４を作製し、光素子が搭載されたステム２１とレンズを保持するキャップ２３とを型枠１４に嵌合させ、ステム２１とキャップ２３とを接合するだけで、光モジュール２０の組み立てを行う。 （もっと読む）