【課題】小型の構成であっても、光検知器、発光器などの光学部品を基板に容易に実装できると共に、光検知器と光分波器、または発光器と光合波器との光結合を簡単に実現できる情報通信用の光モジュールを提供する。
【解決手段】孔１ａが形成されているフィルム基板１の領域には、受光部２ａをフィルム基板１側に向けてフォトディテクタ２（光検知器）が、その電極をバンプ５を介して配線６に接続させて、フリップチップ実装されている。フォトディテクタ２を駆動するための駆動ＩＣ回路４が、フィルム基板１に実装されている。フォトディテクタ２とフィルム基板１との間には、孔１ａも埋めるように、透光性樹脂９が充填されている。フィルム基板１の他方の面には、フォトディテクタ２に対向する態様で、光分波器３が接着剤８にて接着されている。 （もっと読む）

【課題】電気特性を劣化させず、低コストで、高信頼性の挿入実装部品のはんだ接合構造及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】スルーホール４が形成された絶縁性の基材２、基材２の表面に形成された導体３、スルーホール４の周囲の導体３の面を露出させて残る導体３部分を絶縁膜５で被覆することによって形成した電極４１，４２を備えた配線板１と、配線板１のスルーホール４にリード電極６１が挿入され、電極４１，４２の面にリード電極６１がはんだ９１，９２で接合された挿入実装部品６とを有する挿入実装部品のはんだ接合構造において、リード電極６１を挿入する側の電極４１の面の面積をリード電極を挿入する側の電極４１の面と反対側の電極４２の面の面積より小さくする。 （もっと読む）

【課題】光素子の実装を容易にすることができるポリマ光導波路及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基板１１上に、光素子１７からの光信号または光素子１７への光信号を伝搬するコア１３と、そのコア１３の一方の端面を傾斜面に形成してコア１３を伝搬する光を反射させて基板垂直方向に曲げて伝搬させる反射面１６と、コア１３を含めて基板１１を覆うオーバクラッド１５とを備えたポリマ光導波路において、上記オーバクラッド１５に、上記反射面１６の上方に光素子１７を配設するための光素子嵌合穴１８を形成し、光素子１７をコア１３の上面と直接接合した。 （もっと読む）

【課題】光導波路と光学素子との間の光接続構造を改良することにより、接続損失を低減して、光結合特性に優れた光デバイスおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】光導波路１１と光学素子２２，２３との間に光硬化材料、または光硬化材料および熱硬化材料からなる樹脂層３４が配設され、かつ、樹脂層内に、光導波路と光学素子とを光学的に接続する、周囲より高屈折率の光接続部３４ａが形成されている。光デバイスの製造方法において、光導波路と光学素子との間に光硬化材料を充填した後、光硬化材料に対する部分的な光照射により光接続部を硬化形成し、次いで、光硬化材料全体に対する２次的な光照射により樹脂層全体を硬化させる。 （もっと読む）

【課題】 簡単な構成で、高密度に光半導体素子を実装可能な光配線基板および光配線モジュールを提供する。
【解決手段】 光配線モジュール１を構成する光導波路部材２は、互いに異なる位置へ光を導く複数の光導波体４０を有し、各光導波体４０は、光路変換する反射膜１４を有し、各反射膜１４は、隣接する反射膜１４と、交差方向Ｍおよび光路方向Ｌに互いに間隔をあけて設けられるので、各反射膜１４間の距離を、交差方向Ｍおよび光路方向Ｌに沿う距離よりも大きくすることができ、長手方向Ｘおよび幅方向Ｙへ、各反射膜１４を用いるために光配線基板２Ａに実装される光半導体素子３を複数配列した場合であっても、光路方向Ｌと配列する方向とが異なるので、各光導波体４０が重複することなく、光配線基板２Ａの実装可能な面部の領域を有効に用いることができ、光半導体素子３を密に配列して、光配線基板２Ａを小形化することができる。 （もっと読む）

【課題】単純な構造をもち光伝達効率を向上可能な光電変換素子パッケージを提供すること。
【解決手段】光電変換素子パッケージ２５ａは、光電変換素子３０と、光透過性粒子１０ａ、１０ｂを含有し光電変換素子を封止する封止材２０とを有し、パッケージの光入射又は光出射面において光透過性粒子１０ａの一部分が透明な平坦面１５として外部に露出している。平坦面１５をもつ粒子は光電変換素子の一方の面側で面方向に配列されており、光透過性粒子は光電変換素子の光入射面又は光出射面に接している。光透過性粒子として少なくとも中心粒径１５０±１０μｍφの粒子を含有する。更に、中心粒径６０±２０μｍφの光透過性粒子１０ｂを含有してもよい。 （もっと読む）

【課題】フォトダイオードが形成された半導体チップであって、実装基板に実装したときに小型化や製造コストの削減ができる半導体チップと、上記の半導体チップを実装基板に実装して構成された半導体装置、並びにそれらの製造方法を提供する。
【解決手段】第１導電型の第１半導体領域１０の受光領域Ｒにおいて表層部に第２導電型の第２半導体領域１１が形成されてフォトダイオードが構成され、受光領域Ｒを除く領域における第１半導体領域１０の主面に第１バンプ１２が形成され、第１半導体領域１０の主面における受光領域Ｒと第１バンプ１２の形成領域の間に受光領域Ｒの外周を囲む環状に第２バンプ１３が形成された半導体チップＴとし、これが実装基板Ｓに実装され、第２バンプ１３より第１バンプ１２側の領域において半導体チップＴと実装基板Ｓの間に樹脂層３０が形成された構成とする。 （もっと読む）

【課題】 サブマウントの実装信頼性を改善し、さらに半導体素子を正常に作動させることが可能な高性能のサブマウントを提供すること。
【解決手段】 一方の主面に半導体素子の搭載部を有する絶縁基板２と、絶縁基板２の一方の主面から他方の主面にかけて形成された貫通孔６と、貫通孔６の内壁に、絶縁基板２の一方の主面から他方の主面にかけて形成された配線導体層３とを有する。 （もっと読む）

【課題】耐ノイズ性を向上させるとともに回路基板の小型化を図ったチップ間端子接続方法及びそれを用いて作製した回路基板とそれを具備する火災感知器を提供する。
【解決手段】プリント基板よりなる回路基板２には、受光面が設けられた面に電極を備えたフォトダイオードＰＤと、フォトダイオードＰＤの出力を信号処理する光素子用集積回路チップＩＣ１とが近接して実装される。回路基板２には、回路基板２を厚み方向に貫通する貫通孔２ｃと、フォトダイオードＰＤおよび光素子用集積回路チップＩＣ１の電極がそれぞれ電気的に接続される基板側電極と、両基板側電極間を電気的に接続する配線パターン２ａとを設け、貫通孔２ｃから受光面を露出させた状態でフォトダイオードＰＤを回路基板２上に配置し、フォトダイオードＰＤ及び光素子用集積回路チップＩＣ１の電極をそれぞれ基板側電極にフリップチップボンディングにより接続する。 （もっと読む）

本発明に係るパッケージ（100）は、接合パッドを備えた少なくとも１つの半導体デバイス（30）、封止構造（40）、相互接続要素（20）及びヒートシンク（90）を有している。この相互接続要素は、電気的相互接続（12）のシステムを有し、第１の面（1）で熱伝導性且つ電気絶縁性の熱伝導層（11）によって少なくとも実質的に覆われ且つ第２の面（2）で電気絶縁体（13）を備えており、絶縁体（13）及び熱伝導層（11）は電気的相互接続（12）を互いに電気的に絶縁している。封止構造（40）及びヒートシンク（90）の少なくとも一方は相互接続要素（20）との接触部を有し、該接触部は該部品（40、90）が取り付けられた面（1、2）の実質的に全体に延在している。
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【課題】 簡単な作業でかつ光検出部に傷をつけることなく光検出半導体素子の光検出部が露出した光検出半導体装置を作製することができる光検出半導体素子の製造方法及びその製造方法で作製した光検出半導体装置を提供する。
【解決手段】 金属板３１に外部電極用金属層３３を形成した後に、金属板２１に額縁形状のアンダーフィル３４を塗布する。次にバンプ５が形成された光検出半導体素子２を外部電極用金属層３３に超音波接合する。ここで、金属板３１と額縁形状のアンダーフィル３４と光検出半導体素子２とにより光検出半導体素子２の光検出部２Ａは密閉される。次に、光検出半導体素子２およびアンダーフィル３４を樹脂６によって封止する。光検出半導体素子２の光検出部２Ａはアンダーフィル３４などによって密閉されているので、樹脂６に覆われない。次に、金属板３１を剥離する。そして、１点差線６１に沿って分割され、光検出半導体装置１が完成する。 （もっと読む）

【課題】専用の装置を使用せず、かつ、より簡単にイメージセンサをパッケージングする手段を提供する。
【解決手段】イメージセンサ(100)は、イメージセンサを基板(106)に取り付け、イメージセンサか透明カバー(134)のいずれかの上に金属製隆起物(110)を形成することによってパッケージングされる。ここで、金属製隆起物は、イメージセンサのアクティブ領域(102)の周囲にあるパターンで形成される。次に、透明カバーが、金属製隆起物のところでイメージセンサに接着される。電気的接続部(114)が、たとえば、従来のワイヤボンディング技法を使用してイメージセンサと基板の間に形成される。電気的接続部は、保護のためにエポキシ (138) 内に封入される。１実施形態では、複数のイメージセンサが同じ基板上でパッケージングされ、たとえば、ソーイングによって個別にパッケージングされたイメージセンサに分離される。 （もっと読む）

【課題】 窓材の損傷を防止することが可能なキャップ部材及び光半導体装置を提供すること
【解決手段】 本発明のキャップ部材Ｃ１は、光半導体素子が固定された光半導体装置を封止するキャップ部材であって、環状の枠体１０と、枠体の孔を塞ぐように孔の内側に配置された透明な窓材１１と、孔の内壁面と窓材１１の外周面１１ｃとの間に位置し、孔の内壁面と窓材１１の外周面とを接着する接着部材１２と、を備え、枠体１０の熱膨張率が、窓材１１と接着部材１２との熱膨張率よりも大きく、窓材１１の内側面となる下側面１１ａ及び外側面となる上側面１１ｂと外周面との間の縁部が、外周面において接着部材１２が接着している部分よりも窓材の厚み方向に突き出ていることを特徴とする。 （もっと読む）

半導体放射線検出結晶（７２）が入射放射線又は入射粒子を電気信号に変換する。該結晶（７２）には、該結晶との間で挟む異方性導電材料（１０）を介して、電気信号を処理電子機器（７７）に伝達するための第一の基板（７４）が接合される。結晶（７２）は、第一の基板（７４）の上に形成された導電パッド（７５）の配列と対向して置かれるピクセル（７３）の配列を備え得る。異方性導電材料（１０）は、各ピクセル（７３）と対応する導電パッド（７５）との間に電気的パスを形成し、各電気的パスは、それぞれ他の電気的パスから絶縁される。
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フォトダイオード（ＰＤ）モジュール及び垂直キャビティ面発光レーザ（ＶＣＳＥＬ）モジュール等の光電子（ＯＥ）チップの、外部の導波路又はファイバアレイに対するセルフアラインメントを、ファイバ光学コネクタ内に直接ＯＥチップをパッケージングすることによって実現する。 （もっと読む）

ここに記載および例示される技術は、非常に局所化された、強度の、但し過渡的な熱流束を発生させる或るクラスの放射装置の構成および／または用途について高い光束および／またはより長い寿命を可能にし得る。たとえば、フラッシュ照明のための或るＬＥＤの応用例、ある固体レーザ構成、ならびに他の同様の構成および用途は、開発された技術から利点を得ることができる。適切な相変化材料の量をこのような光電子放出装置に熱的に近接して配置することにより、生成された実質的な熱流束が相変化材料の相転移に「吸収」され得ることが明らかになった。いくつかの構成においては、熱電部は相変化材料とともに用いられる。同様の構成が感光装置のために用いられてもよい。熱電部は、所望される時と場合に、極めて密度の高いスポット冷却をもたらすよう光電子放出装置または感光装置の動作と実質的に同期して過渡的に作動し得る。 （もっと読む）

【課題】 チップが接着される基板の凹部に連通して、接着剤が押し出される貫通穴を設けることにより、チップの位置決め精度を向上すると共に、チップの側面で生じる電気的不良現象を防止することができる半導体装置を提供する。
【解決手段】 チップ１が基板２に形成された凹部（ダイボンドエリア）３に搭載してある。凹部３の底面には円形の貫通穴４が基板２の裏面に向けて設けてある。チップ１は接着剤５により、凹部３の底面に接着してある。貫通穴４には凹部３の底面から基板２の裏面にかけてスルーホール配線６がメッキにより形成してある。チップ１を凹部３にダイボンディングする際に、凹部３に過剰に供給された接着剤５を凹部３に連通して設けてある貫通穴４へ押し出して逃がすものとする。 （もっと読む）

フリップチップ（２１０）をプリント配線板（２３０）に装着する方法を提供する。バンプが形成された光電子、又は電気機械フリップチップ（２１０）を提供する。フリップチップ（２１０）の第一の部分（２５０）にアンダーフィル材（２４０）を塗布し、フリップチップ（２１０）の第二の部分（２６０）はアンダーフィル材（２４０）を有さない。このフリップチップ（２１０）をプリント配線板（２３０）上に配置して、同フリップチップ（２１０）のバンプ形成部分を加熱することによってフリップチップ（２１０）をプリント配線板（２３０）に電気接続する。フリップチップ（２１０）がプリント配線板（２３０）に電気接続される際に、フリップチップ（２１０）の第二の部分（２６０）は、アンダーフィル材（２４０）を有さない状態に維持される。
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【課題】 光学素子が実装されるとともに光信号通過領域が設けられ、接続信頼性に優れるＩＣチップ実装用基板を提供する。
【解決手段】 基板の両面に導体回路と層間樹脂絶縁層とが積層形成されるとともに、光学素子が実装され、光信号伝送用光路が形成されたＩＣチップ実装用基板であって、
前記光学素子の外周に接するように、光学素子封止層が形成されていることを特徴とするＩＣチップ実装用基板。 （もっと読む）

【課題】 例えば、光検出子チップパッケージング技術のような、従来の光電子工学チップを改善できる能力があり、フリップチップ実装製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明は、光電子工学チップを、回路トポロジー層を有する透明基板（例えば、ガラス基板）上にある予め決めた位置に結合して、接合パッドにより、光電子工学チップと透明基板の予定領域とが、電気的に接続される。また、その内部に、封止される中空の中階層が存在することを確認してから、以降の、各チップ実装について、切断して単体とする。そして、規格に従って、組み立てしてモジュールとする。これにより、従来のものと異なり、生産量を改善して、材料や時間コストを節約できる新しい光電子工学チップのパッケージング技術を提供できる。 （もっと読む）