【課題】 光結合部における光損失を抑制された光電気混載基板、および光電気混載基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 光電気混載基板は、ハンダにより第１基板上に実装された第２基板と、第２基板に実装された電子回路および光電変換素子と、第１基板と第２基板との間において、第１基板に設けられた光導波路と光電変換素子とを光結合させる光結合部とハンダとの間に配置された壁部材と、を備えている。光電気混載基板の製造方法は、光導波路が設けられた第１基板と、電子回路および光電変換素子が実装された第２基板と、の間にハンダを配置するとともに、第１基板の光導波路と光電変換素子とを結合させる光結合部とハンダとの間に壁部材を配置する配置工程と、ハンダにリフロー処理を施すリフロー工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】 電子機器類において、その電極／接合バンプの接触抵抗を低くし、かつ接合強度を高くすることができる、電子機器、バンプ接合された複合型電子機器、検出装置、受光素子アレイ、および、これらの製造方法を提供する。
【解決手段】 接合バンプ９に接合される電極を有する電子機器５０,７０であって、電極１１，７１，１２，７２に、凹部Ｋが、該凹部の底部と該凹部以外の電極の面である頂部との平均垂直距離が１００ｎｍ以上となるように、該電極の面にわたって形成されており、かつ、凹部がエッチングにより付されたものであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】光モジュールの温度制御構造において、半田玉の発生を抑制しつつ寸法を小さくする。
【解決手段】光モジュールの温度制御構造は、温度が制御される素子上面を有する温度制御素子と、素子上面の所定領域上に配置されるキャリア下面と、キャリア下面から上方向に向けて外側に傾斜するキャリア側面とを有する導熱性キャリアと、所定領域の外側における素子上面とキャリア側面とによって形成される窪みに充填された半田とを備える。窪みが半田プールとして機能することにより半田玉の発生が抑制される。 （もっと読む）

【課題】 光半導体素子に設けられる光素子に、不所望に光が入射することを防止すること。
【解決手段】 光導波路部材２を含む光配線基板２０と、この光配線基板２０に対してフリップチップ実装される第１及び第２の光半導体素子３とを有する光配線モジュール１であって、光導波路部材２は、クラッド層６，８と、クラッド層６，８上に積層され、光路変換手段４０を有する複数のコア層７と、を含んで構成され、光配線基板２０上には、第１の光半導体素子３に設けられる光素子４と、第２の光半導体素子３の光素子４との間に設けられ、非光透過性の樹脂から成る遮光部材６２が配置されていることを特徴とする光配線モジュール１。 （もっと読む）

【課題】光の取り出し効率又は受光効率が高く、かつ安価に製造することができる光半導体素子の製造方法を提供する。
【解決手段】光を放射又は吸収する活性層を備えた光半導体チップが接合部材を用いて基材上に接合されてなり、接合部材が光半導体チップの外側に光反射面を有するように形成された光半導体素子の製造方法であって、接合部材を上記基材上に塗布することと、光半導体チップを、溶融した接合部材が光半導体チップの側面の外側にはみ出すように押圧して光半導体チップの外側に光反射面を形成する。 （もっと読む）

【課題】高屈曲性や信頼性を提供することができ、光導波路を精密に製造することができる印刷回路基板を提供する。
【解決手段】本発明の印刷回路基板１００は、第１基板部１１０と、一端が第１基板部１１０に結合され、電気信号と光信号とを共に伝送するように電気配線層１３４と光導波路１３２とを含む軟性基板部１３０と、軟性基板部１３０の他端と結合される第２基板部１２０とを含み、電気配線層１３４と光導波路１３２は、互いに離隔して配置されていることを特徴とする。 （もっと読む）

本発明は、オプトエレクトロニクス半導体部品の製造方法に関し、本方法は、キャリア（１）を形成するステップと、キャリア（１）の上面（１ａ）に少なくとも１個のオプトエレクトロニクス半導体チップ（２）を配置するステップと、少なくとも１個のオプトエレクトロニクス半導体チップ（２）を成形体（３）によって成形するステップであって、成形体（３）が、少なくとも１個のオプトエレクトロニクス半導体チップ（２）の側面（２ｃ）すべてを覆っており、少なくとも１個のオプトエレクトロニクス半導体チップ（２）の上面（２ａ）における、キャリア（１）とは反対側の面、または、少なくとも１個のオプトエレクトロニクス半導体チップ（２）の下面（２ｂ）における、キャリアの側の面に、成形体（３）が存在しない、またはこれらの面が露出している、ステップと、キャリア（１）を除去するステップと、を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】
性能、量産性ともに優れた光電気複合配線モジュールおよびこれを用いた伝送装置を提供する。
【解決手段】
光素子２ａ、２ｂを、回路基板１に形成された光導波路１１と光結合できるように、回路基板上１に配置し、光素子の側面または／およびその上部に形成されたバンプの側面にフィレット状に樹脂を形成し、その上層から樹脂フィルムを圧着して絶縁層３１を形成し、電気配線層３を光素子２の電極と電気配線層３の配線が電気的に接続されるように積層し、さらにその上に半導体素子４を実装した構造とすることで、チャネル当たりの伝送速度を高しかつ消費電力の増大を防ぐ。また、水分の影響で光素子の劣化を起こさない構造とし、高い信頼性を実現する。さらに、伝送装置への接続方式が簡便で高い生産性を生み出す。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤチップから放射される光の一部を検出する光検出素子を備えた構成を採用しながらも、低コスト化を図ることが可能な発光装置を提供する。
【解決手段】ＬＥＤチップ１と、光検出素子４を有する光検出素子ユニット２と、ベース基板２０とを備える。光検出素子ユニット２は、光検出素子４が受光部４ｃをベース基板２０側として形成された光検出素子形成基板（傘部）４０と、光検出素子４の各電極４７ｃ，４７ｄに電気的に接続された貫通孔配線８４ｃ，８４ｄが設けられ光検出素子形成基板４０を支持する支持基板（支柱部）８０と、支持基板８０における光検出素子形成基板４０側とは反対の表面に設けられ各貫通孔配線８４ｃ，８４ｄに電気的に接続されたパッド８５ｃ，８５ｄとを有し、パッド８５ｃ，８５ｄとベース基板２０の導体パターン２５ｃ，２５ｄとが両者の間に介在する導電性接合部９，９を介して接合されている。 （もっと読む）

【課題】安く、コンパクトであり、簡単に組み立てられる光検出用装置パッケージおよびそのパッケージング方法を提供する。
【解決手段】パッケージは、所定範囲の波長内の光をほぼ通す材料から成る基板を持つアセンブリ部、光を前記所定範囲の波長に光電子的に変換する少なくとも１つの光検出用ダイを含む検出部、および、前記検出部とアセンブリ部とを結合させる複数の第１のソルダージョイントを含む。前記アセンブリ部は、基板の上部の表面領域に周りの基板上に配置された少なくとも１つの第１の金属層、および、前記第１の金属層上に延長されるように形成された少なくとも１つのパッシベーション層から構成される。 （もっと読む）

【課題】波長変換部材内を伝搬する光路長差による色ムラを低減し、樹脂からなる接着剤の劣化による信頼性の低下を回避しながら、発光素子及び波長変換部材から放出される光を効率良く外部に取り出すことができる発光装置を提供する。
【解決手段】本発明の発光装置は、半導体素子構造を有する発光素子と、光反射性材料を含有し、前記発光素子の出射面を露出して、該側面を被覆する被覆部材と、前記発光素子から離間され、互いに対向する発光面と、前記発光素子の出射表面からの光を受光する受光面と、を有する光透過部材と、を備え、前記被覆部材は、前記発光素子と前記光透過部材の離間領域において、前記発光素子の側面より前記光透過部材まで延在して、該延在部が前記離間領域を囲み、該離間領域側表面に第１の反射面を有する。 （もっと読む）

【課題】受光素子の温度上昇を抑え、受光素子の位置ずれが起こらないようにする光検出装置、光ピックアップ及び光記録再生装置を提供する。
【解決手段】光検出装置１０は、受光素子１１と放熱手段１２を備えた光検出装置１０であって、受光素子１１は、受光面を有する受光部１４と、受光部１４からの出力信号を増幅するアンプ部１５とを含む集積回路素子１６と、受光面を露出させる開口部１７を有し、集積回路素子１６を封止する封止部１８とを備え、放熱手段１２は、受光面を露出させる開口部３０、又は、光ビームを透過する窓を有する受光素子１１を保持固定する固定部を設けたホルダである。 （もっと読む）

【課題】 光伝送損失を低減させる光伝送路を提供する。
【解決手段】 光伝送路は、光の進行方向を変換させる光路変換面を有するコアと、前記コアの周囲を覆い、前記コアの屈折率よりも低い屈折率を有するクラッドと、透過平面視にて前記光路変換面を含む含前記クラッドの表面が凹部の底面として露出するように、前記クラッド上に設けられた樹脂層と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】ワイヤボンディング耐性を向上させ、歩留まりの向上と信頼性の向上とを図った光モジュールの製造方法およびその方法により製造された光モジュールを提供する。
【解決手段】光モジュール３０の製造方法は次の工程を備える。ドライバＩＣ３２のチップにバンプ３２ａを形成する工程（図４（ｂ））、高周波信号線３６の表面全体にマスクテープ９０を貼りマスクする工程（図４（ｄ））、ドライバＩＣの実装領域にＮＣＰ樹脂９３を供給する工程（図４（ｅ））、ボンダ９５を用いてモジュール基板３３上の複数の電極等とバンプ３２ａとを加熱により接合すると同時にＮＣＰ樹脂９３を硬化させる工程（図４（ｆ））、ポストキュアを行う工程（図４（ｈ））、マスクテープ９０を剥がす工程（図４（ｇ））、および複数の高周波信号線３６とＶＣＳＥＬアレイ３１とをワイヤ３７で接合する工程。 （もっと読む）

【課題】導電ペーストが有する抵抗の低減を図ることができる、光通信モジュールを提供する。
【解決手段】光送信モジュール１では、ガラスエポキシ基板２の一方面と発光素子１５との間隔Ｄが、ガラスエポキシ基板２の表面に対するソルダレジスト１０の高さＨよりも小さくなっている。ガラスエポキシ基板２の一方面と光学素子との間隔Ｄが小さいので、導電ペースト１７の厚さが小さくてよい。したがって、導電ペースト１７が有する抵抗を低減することができる。 （もっと読む）

【課題】簡素な半導体素子の吊り下げ支持構造を実現することで、小型化や製造効率向上等に容易に対応できる半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体素子１と、前記半導体素子１の外周に対応した形状の内周枠部４ａおよび外周枠部４ｂを有してなる二重構造の枠体４と、前記枠体４によって一端近傍が保持されるリードフレーム２と、前記内周枠部４ａと前記外周枠部４ｂとの間に配されて前記半導体素子１と前記リードフレーム２を電気的に接続する電気接続部５とを備えて、半導体装置を構成する。そして、前記半導体素子１の前記枠体４への当接によって当該半導体素子１の前記リードフレーム２に対する位置が定まり、前記枠体４および前記電気接続部５を介在させた接合により前記半導体素子１が前記リードフレーム２に吊り下げ支持されるようにする。 （もっと読む）

【課題】光素子とレンズ間の距離を短くでき、かつ、容易に製造可能な光モジュールを提供する。
【解決手段】光素子２を積層セラミック基板３にフリップチップ実装し、積層セラミック基板３に光素子２からの光Ｌを通過させるための導光孔４を形成した光モジュールにおいて、積層セラミック基板３を、２層以上のセラミック基板３ａ，３ｂで形成し、それらセラミック基板３ａ，３ｂに、導光孔４となる径の異なる貫通孔４ａ，４ｂを形成し、貫通孔４ａ，４ｂの径が、光素子２を実装する第１層目のセラミック基板３ａで最も小さく、光素子２から離れるにしたがって大きくなるよう、セラミック基板３ａ，３ｂを積層して形成したものである。 （もっと読む）

【課題】 経済性に優れ、かつ不良画素率を低くしながら高い接合歩留りを可能にする、検出装置、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明の検出装置の製造方法は、受光素子アレイ５０および読み出し回路のマルチプレクサ７０の、少なくとも一方に、接合のためのバンプ９ｂ，９２ｂを設ける工程と、バンプが設けられた、受光素子アレイおよび／または読み出し回路に、バンプ高さを調整するためのバンプ高さ調整部材２１を固定する工程と、平坦板４１を、バンプの先端から押し当て、該平坦板がバンプ高さ調整部材の先端に当るまで該バンプを変形させる工程とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】受光効率を確保しつつ、製造時の角度の公差に伴う光ファイバに入射する反射戻り光の量の増加を抑制することができる光受信モジュール及び光受信モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】光受信モジュールは、受光素子１０と、受光素子１０を支持するサブマウント２０と、を備える。受光素子１０は、光ファイバの光軸上の位置からずらして配置されている。受光素子１０のサブマウント２０側の面に含まれる複数の辺のうちの、辺の延伸方向が、入射する光の方向に対応する直線と、光ファイバの光軸の方向に対応する直線と、支持部材の前記受光素子を支持する支持面と、に囲まれる領域に交差する交差辺の方向が、光の入射方向に直交する方向とは異なる方向に対応するよう受光素子１０が配置されている。 （もっと読む）

【課題】基板上で大きなスペースを占有することなく、光ファイバの端部の位置合わせが容易で、接続及び接続解除を自在にできる光学接続構造を提供する。
【解決手段】カソード極とアノード極が交互に形成されたくし型電極と、電気絶縁性樹脂層と、導電性膜と、受発光素子とがこの順に積層され、くし型電極の各電極と受発光素子の電極パッドがボンディングワイヤで接続されている受発光素子チップ。また、この受発光素子チップの製造方法であって、前記くし型電極は、電極連結部およびくし部からなり、くし型電極と、電気絶縁性樹脂層と、導電性膜と、受発光素子とをこの順に積層し、電極連結部を切断して除去し、くし部のみを単体の電極とする。さらに、この受発光素子チップと、光ファイバと、受発光素子チップ及び光ファイバを実装する支持基板とから構成される光学接続構造。 （もっと読む）