本発明のオプトエレクトロニクス半導体チップは、活性領域（１０）を含む半導体ボディ（１）と、鏡面層（２）と、半導体ボディと鏡面層とのあいだに配置され、半導体ボディと鏡面層とのあいだの距離（Ｄ）を定める複数のコンタクト点（３）とを有しており、半導体ボディと鏡面層とのあいだに中空室（４）が形成され、この少なくとも１つの中空室に気体（４０）が封入される。
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【課題】 回路チップ表面の活用面積を大きくすることが可能な光電気変換デバイス、光電気変換モジュールおよび光電気変換デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】 光電気変換デバイス（１００）は、光透過孔（１０）が形成された第１凹部（２３）を有する回路基板（２０）と、回路基板において第１凹部の底面から第１凹部が形成された面（２１）にかけて形成された第１金属配線（２４）と、光透過孔を光軸が通るように第１凹部内に配置され第１凹部の底面において第１金属配線にフリップチップボンディングされた光素子（３０）と、光素子の駆動用の駆動回路チップまたは前記光素子からの信号の増幅用の増幅回路チップであって第１凹部が形成された面上の第１金属配線にフリップチップボンディングされた回路チップ（４０）と、を備える。 （もっと読む）

【課題】
波長が互いに異なる３種類以上の光信号の送受信を行える光通信用モジュールに好適なフィルタ素子に、煩雑な実装工程なしで量産可能な新規な構造を与える。
【解決手段】
本発明によるフィルタ素子は、互いに平行な一対の平行な表面を有し且つ当該表面の一方にバンドパスフィルタが設けられたガラス基板と、凹部が形成された主面を有し且つ凹部には当該主面に対して傾斜した傾斜面が当該凹部の開口の半分以上を占める広さで形成された一対の単結晶基板（Ｓｉウェハ）とを備え、上記一対の単結晶基板の上記主面は上記ガラス基板の一対の表面に夫々接合され、上記ガラス基板の一方の主面に接合される単結晶基板に形成された上記凹部は、その開口で上記バンドパスフィルタを囲み且つその傾斜面を当該バンドパスフィルタに対向させるように構成される。フィルタ素子は、斯様に構成されることで、ウェハレベルのプロセスにより確実且つ安価に量産される。 （もっと読む）

【課題】半導体チップ上に直接固着する透明部材の小型化を図りながら、当該透明部材への付着物を抑え、光学特性の不良を防止できる光学半導体装置を提供する。
【解決手段】一方の面に光学素子12が形成された半導体チップ11と、前記光学素子12を覆うように前記半導体チップ11上に透明接着剤25により固着された透明部材13とを備え、前記透明部材13における前記半導体チップ11への対向面の少なくとも一つの稜線は面取り部14またはＲ部とされる。 （もっと読む）

【課題】小型化、低コスト化を図ったコネクタ一体型の光電気変換モジュールを提供する。
【解決手段】基板７と、基板７上に設けられ光ファイバ２と光結合する光路変換手段８と、光路変換手段８上に設けられ電線３と電気的に接続されるフレキシブル基板９と、基板７上に設けられフレキシブル基板９を支える支え板と、光路変換手段８を介して光ファイバ２のコアと光結合する光素子１０と、フレキシブル基板９と電気的に接続されると共に、外部電気機器５のレセプタクル６と電気的に接続される電気コネクタ１１とを備え、フレキシブル基板９は基板７と支え板の先端部端面方向に延出して先端部を包み込むように形成されると共に基板７の裏面に接合され、基板７と支え板とフレキシブル基板９は電気コネクタ１１に挿入接続されるものである。 （もっと読む）

【課題】この発明は、電子部品を安定した接続状態で電気ケーブルに接続できる接続構造を提供することを目的とする。
【解決手段】ＬＥＤモジュール１は、電子デバイス３の一方側接点３２ａ，４１ａと接してフラットケーブル１００に電気的に接続する接続端子６と、他方側接点３２ｂ，４１ｂと接する中間端子５と、中間端子５及び接続端子６を挿着するデバイスホルダー７とで構成し、接続端子６と中間端子５とで電子デバイス３を対向方向の両側から付勢しながら挟み込む接続ユニットであって、中間端子５に、電子デバイス３を挟み込む挟込方向ｗのメインスプリング５１と、他方側接点３２ｂ，４１ｂに接する端子接触部５２に、メインスプリング５１のバネ定数ｋ１より小さなバネ定数のサブスプリング５２ａを備えるとともに、端子接触部５２に、所定の変形量以上の変形を制限するストッパ片５２ｂを備えた。 （もっと読む）

【課題】この発明は、電子部品を安定した接続状態で電気ケーブルに接続できる接続構造を提供することを目的とする。
【解決手段】ＬＥＤモジュール１は、電子デバイス３の一方側接点３２ａ，４１ａと接してフラットケーブル１００に電気的に接続する接続端子６と、他方側接点３２ｂ，４１ｂと接する中間端子５と、中間端子５及び接続端子６を挿着するデバイスホルダー７とで構成し、接続端子６と中間端子５とで電子デバイス３を対向方向の両側から付勢しながら挟み込む接続ユニットであって、中間端子５に、電子デバイス３を挟み込む挟込方向ｗのメインスプリング５１と、他方側接点３２ｂ，４１ｂに接する端子接触部５２に、メインスプリング５１のバネ定数ｋ１より小さなバネ定数のサブスプリング５２ａを備え、メインスプリング５１を、仮想平面Ｓ（図６（ｂ）参照）に対する面外位置に配置した。 （もっと読む）

【課題】接続部の位置ずれに起因する導通不良を防ぐことが可能な光電気変換装置を提供する。
【解決手段】この光電気変換装置１は、電気信号を光信号に変換する発光素子４Ａと、この発光素子４Ａに電気信号を送信するためのＩＣ基板５Ａと、発光素子４ＡおよびＩＣ基板５Ａが実装されるマウント基板３と、発光素子４Ａと光学的に結合する導波路３１と、マウント基板３上に形成され、ＩＣ基板５Ａに電気的に接続される電気回路１２と、この電気回路１２上に配設され、当該電気回路１２を配線基板２に電気的に接続する半田ボール１０とを備えている。そして、半田ボール１０を電気回路１２の接続用電極１２ａ上に位置決めするための位置決め部１３が、マウント基板３に設けられている。 （もっと読む）

【課題】光モジュールの設計段階での直流光特性の取得やリフロー耐性などの製造性に優れ、高い信頼性を有しており、低コストでの製造が可能な光モジュールを提供する。
【解決手段】光素子４０およびドライバ集積回路装置４１を含む複数の電子部品が搭載された配線基板７０上の電子部品搭載基板３０の上面に、光伝送路を形成する光ファイバ７等の光伝送体および当該光伝送体を保持する保持部材６を備えた上部構造体５を嵌合部材５０等の装着体により垂直方向に押圧して固定することにより、電子部品搭載基板３０の光素子４０に対して上部構造体５の光伝送路を光学的に接続する。光素子４０およびドライバ集積回路装置４１は、電子部品搭載基板３０にフリップチップ接続により電気的に接続されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】有機誘電材料を使用することによって製造工程で温度が低くてもその後の製造工程に於いて剥離しにくい半導体光電部品及びそれを形成する発光ダイオードを提供する。
【解決手段】半導体光電部品及びそれを形成する発光ダイオードに於いて、有機誘電層は半導体光電部品を保護する鈍化層である。そのうち、半導体光電部品は半導体発光部品、もしくは半導体光モニタリング部品である。有機誘電材料を使用することによって製造工程で温度が低くてもその後の製造工程に於いて剥離しにくいという長所を具える。 （もっと読む）

【課題】低コストで高信頼性、量産性の高い素子構造をもつことができる半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体素子６の電極部３上に突起部４を形成し、この突起部４に押し当てる構成で、光学部材７を半導体素子６上に接着剤８にて固着する。 （もっと読む）

【課題】光検出器をマトリックス状（３次元状）に配置することのできる光検出器、およびこの光検出器をマトリックス状（３次元状）に配置して成る光検出装置を提供すること。
【解決手段】光検出素子で受光した光の強度に基づいて、電気信号を出力する光検出器であって、前記光検出器は、少なくとも、光検出素子実装用フレキシブル配線基板と、前記光検出素子実装用フレキシブル配線基板上に電気的に接続された光検出素子と、から構成されている。 （もっと読む）

本発明は、熱放射の検知用素子に関し、該素子は、基板と、基板上に取り付けられると共に、導電性材料を有し、開口部のある基板から離れて対向した上面を有する保護ハウジングと、基板上の保護ハウジング内に取り付けられ、熱放射を電気信号に変換するための少なくとも１つの熱検知素子を備える少なくとも１つの検知キャリア、電気信号を読み出すための少なくとも１つの読出回路を備える少なくとも１つの回路キャリア、及び検知素子をカバーするための少なくとも１つのカバーを有する積層部とを備え、検知キャリアは、回路キャリアとカバーとの間に配置され、検知キャリア及びカバーは、検知キャリアとカバーによって画成される、積層部の第１の積層空間が、検知キャリアの検知素子とカバーの間に形成されるように配置され、回路キャリア及び検知キャリアは、回路キャリアと検知キャリアに画成される、積層部の少なくとも１つの第２の積層空間が検知キャリアと回路キャリアの間に形成されるように配置され、さらに第１の積層空間および／または第２の積層空間は真空化され、あるいは真空化することができ、積層部は、基板から離れて対向する積層上面を有し、積層部の積層上面は、保護ハウジングの外側から積層上面に対してアクセスできるように、開口部に嵌合してある。この素子は、運動センサ、存在センサおよび熱画像カメラなどにおいて使用される。 （もっと読む）

【課題】 ガラスファイバが光ファイバ挿入孔の内周面を擦って発塵しないようにし、光結合効率の低下や、耐雑音特性の劣化を防止する。
【解決手段】 電気回路３７の形成された端面３５に複数の光ファイバ挿入孔３３が開口した光フェルール３１と、電気回路３７に接続され光ファイバ挿入孔３３と対応する位置に取り付けられた光素子９と、光ファイバ挿入孔３３に保持され光素子９と光接続する光ファイバ１３とを備えた光モジュール１００であって、光ファイバ１３は、被覆１９の外周が光ファイバ挿入孔３３に摺接する挿入先端部１３ａにおいて、被覆先端１９ａが僅かに除去され表出したガラスファイバ２１と除去されない被覆１９間に段差部４１が設けられている。 （もっと読む）

【課題】光配線と光素子、ミラー構造の実装において、位置合わせを安価で精度よくでき、光損失が少なくなるとともに、光基板全体の薄化も実現でき、高密度実装も可能となる光基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】少なくとも１層の光配線を有する光基板の製造方法において、実装用基板に感光性樹脂を用いることで、ミラー構造、光配線を実装するための位置合わせ用の開口部を形成することにより、光配線とミラー構造の位置合わせを安価で精度よくでき、光損失が少なくなる方法をできる。また、通常は絶縁樹脂上に形成される光配線とミラー構造を絶縁樹脂と同一平面上に形成でき、光基板全体の薄化も実現でき、高密度実装も可能となる。 （もっと読む）

【課題】製造歩留まりを低下させることなく、製造にかかる時間を短縮すること。
【解決手段】本発明の一態様に係る光モジュールの製造方法は、光素子からの電気信号を伝送する、第１リードと、第１リードよりも短い第２リードとを形成し備えたステムと、第１リード、第２リードにそれぞれ対応して形成された第１の孔、第２の孔を有する部材とを準備し、第１リードを第１の孔に挿入し、第１リードを第１の孔に挿入した後に、第２リードを第２の孔に挿入する。 （もっと読む）

【課題】検出感度が高く、安価で小型な光角度検出装置を提供する。
【解決手段】第１及び第２受光素子１、４の受光出力に基づいて、光源１３の方向を求めることができる。また、入射光１４を第１及び第２受光レンズ２、５により集光して第１及び第２受光素子１、４に入射させているので、光源１３からの入射光が拡散光であっても、第１及び第２受光素子１、４の受光量が著しく減少することはなく、信号処理に必要な十分な第１及び第２受光素子１、４の受光出力を得ることができ、遠方の光源１３の方向も精度良く検出することができる。更に、２つの第１及び第２受光素子１、４を用いるだけであるから、コストが高くなることはない。 （もっと読む）

【課題】迷光が発生して受光素子に入射することを防ぎ、測定光の検出精度を高めることが可能な光検出装置を提供すること。
【解決手段】光検出装置ＰＤ１は、入射した光の光量に応じた電気信号をそれぞれ出力する複数の受光素子１と、各受光素子１に対向して配置されると共に、導電性バンプ１５を介して接続され、各受光素子１から出力された電気信号が入力される信号処理素子１０と、電気絶縁性を有し、少なくとも受光素子１と信号処理素子１０との間の空隙に充填された樹脂２０と、樹脂２０における受光素子１及び信号処理素子１０から露出する表面を覆うように配置された遮光部材３０と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】測定光の検出精度を高めることが可能な光検出装置を提供すること。
【解決手段】光検出装置ＰＤ１は、入射した光の光量に応じた電気信号をそれぞれ出力する複数の受光素子１と、各受光素子１に対向して配置されると共に、導電性バンプ１５を介して接続され、各受光素子１から出力された電気信号が入力される信号処理素子１０と、電気絶縁性及び遮光性を有し、少なくとも受光素子１と信号処理素子１０との間の空隙に充填された樹脂２０と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】光損失が少なく、組付け性及び組付け精度の良好な光配線基板を提供する。
【解決手段】本発明の光配線基板は、電気信号を光に変換する発光素子４と光を電気信号に変換する受光素子５とが設けられかつ電気配線が形成された電装基板１と、一方のミラー面６と他方のミラー面７とが間隔を開けて形成されかつ一方のミラー面６により反射された光を他方のミラー面７に向けて伝送する光導波路８が一方のミラー面６と他方のミラー面７との間に形成された光導波路シート３と、電装基板１と光導波路シート３との間に介在されかつ発光素子４からの光を平行光束に変換して一方のミラー面６に導くコリメートレンズ９が形成されたコリメートレンズシート２とが積層して形成されている。 （もっと読む）