【課題】受光素子と導波路との間の距離を短縮化でき、構造が簡単で、組立が容易な、小型で製造コストの低い光モジュールを提供する。
【解決手段】光モジュールＡは、受光素子１を実装した回路基板２と、導波路３が形成された導波路基板４とを有し、回路基板２はフレキシブルな材質で作られ、透過性を有し、回路基板２の一方側の面には回路パターン部５が形成され、その回路パターン部５にバンプ６を用いて受光素子１がフリップチップ実装されて、回路基板２の他方側の面には、誘電体多層膜で成膜された光フィルタ部７が形成されている。受光素子１は、回路パターン部５が形成されている領域よりも外側の位置に受光層１ａが配置されている。導波路基板４の導波路３の端部は、光フィルタ部７及び回路基板２を介して、受光素子１の受光層１ａに光学的に結合している。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子と配線基板での対応する導電路とが良好に接続される半導体装置を用いた放射線検出器を提供する。
【解決手段】 入力面２０ａ側で開口面積が大きくなるテーパ部２０ｄを有する貫通孔２０ｃが設けられたガラス基板、及び貫通孔２０ｃの内壁に形成された導電性部材２１からなる配線基板２０を用いる。この配線基板２０の入力面２０ａ上に形成された導電性部材２１の入力部２１ａに対し、ＰＤアレイ１５の出力面１５ｂ上に導電性部材２１に対応して設けられたバンプ電極１７を接続して、半導体装置５とする。そして、ＰＤアレイ１５の光入射面１５ａに光学接着剤１１を介してシンチレータ１０を接続し、配線基板２０の出力面２０ｂにバンプ電極３１を介して信号処理素子３０を接続して、半導体検出器を構成する。 （もっと読む）

【課題】発光素子又は受光素子と光ファイバの位置あわせ精度を向上させつつ、発光素子又は受光素子と外部端子との電気的接続を容易に図る。
【課題手段】光通信モジュールを、光導波路と、光導波路の一方端面側に光ファイバ挿入用のガイド（１３１）とが設けられている絶縁性の第１の板状部材（１３）と、第１の板状部材の上方に設けられた導電性の第２の板状部材（１５）と、第１の板状部材の下方に設けられた導電性の第３の板状部材（１１）と、第１の板状部材の光導波路の他方端面側に設けられた発光素子又は受光素子を有する素子部（３１）と、を有するよう構成し、素子部を、前記第２の板状部材（１５）および第３の板状部材（１１）と電気的に接続する。このように、第１および第２の板状部材を導電性とし、これらを外部接続端子として使用する。 （もっと読む）

【課題】生産性向上を図ることを可能とする光通信モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】第一工程〜第四工程を含む仮固定工程を行い、この後に半田一括溶融接合工程と半田冷却工程とを行う。第一工程は受発光素子１１を基板１０に対して仮固定する工程、第二工程は変復調ＩＣ１２を基板１０に対して仮固定する工程、第三工程は仮固定状態の受発光素子１１を覆うように光学部品１３を基板１０に対して仮固定する工程、第四工程は仮固定状態の光学部品１３を覆うように光ファイバ支持部品１４を基板１０に対して仮固定する工程である。半田一括溶融接合工程は各部品を仮固定した基板１０をリフロー炉に入れて半田を一括して溶融させ、これによりリフロー接合する工程である。 （もっと読む）

【課題】光素子や電子部品を搭載した可撓性を有する光電気配線部材において、光素子や電子部品から発生する熱を効率よく放熱することができる光電気配線部材を提供する。
【解決手段】フレキシブル基板の一方の面に光素子や電子部品を搭載し、他方の面に光配線部材を形成した光配線部材において、光配線部材の下面側に光配線部材の一端から光素子や電子部品の下方に位置する部分まで金属板を設けた。 （もっと読む）

【課題】 光信号の複数の伝搬モードによるモード分散を抑え、集積回路素子間の光配線又は光ファイバ通信における伝送容量を向上させる。
【解決手段】 受光素子と、前記受光素子に入力信号光を結合させる光結合手段を有する光結合器であって、前記光結合手段は、光の伝送方向に向かって径が小さくなるコアと該コアを囲むクラッドとからなる受光用光伝送路を介して、前記入力信号光を前記受光素子に光結合させる。 （もっと読む）

【課題】大型化を最小限にしながら検出距離を長くすることができ、同時に高い信頼性が得られる光電センサおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る光電センサは、検出領域から受けた光を電気信号に変換するベアチップＩＣからなる受光素子１１と、受光素子１１がフリップチップ実装により実装され、受光素子１１の受光領域に検出領域からの光を導く貫通孔４２が設けられた配線基板４１と、受光素子１１の受光領域の少なくとも一部の領域を除いて、受光素子１１と配線基板４１との間に充填された非透光性の紫外線硬化樹脂３１とを備えている。 （もっと読む）

【課題】光通信に用いる光ファイバと光反射面と搭載すべき光素子との位置合わせを精度良く確実に行える光素子用基板を提供する。
【解決手段】光素子２４が搭載される表面２（２ａ）、および裏面３を有する樹脂製の成形体ｓからなり、かかる成形体ｓの表面２（２ｂ）に形成した複数の光ファイバ２０用の挿入溝１０と、かかる複数の挿入溝１０の一端ごとに位置し、且つ挿入される光ファイバ２０の端面に接触する垂直なファイバ停止面１２と、少なくとも上記光ファイバ用の挿入溝１０の上記ファイバ停止面１２に隣接すると共に、上記成形体ｓの表面２（２ａ）側に向かって広がるように傾斜する光反射面８と、を含む、光素子用基板１。 （もっと読む）

【課題】室温での動作が可能であり、電磁ノイズや熱ゆらぎの影響も受けにくい超小型の、赤外線センサＩＣを提供すること。
【解決手段】素子抵抗が小さく、電子移動度の大きな化合物半導体をセンサ部３２に用いて、該化合物半導体センサ部３２と、化合物半導体センサ部３２からの電気信号を処理して演算を行う集積回路部３３とをバンプ３７により電気的に接続し、樹脂パッケージにより、同一パッケージ３５内に配設することにより、これまでにない小型で、簡易なパッケージで室温動作可能な赤外線センサＩＣを実現できる。 （もっと読む）

【課題】部品点数を削減することが可能な光電気変換装置を提供する。
【解決手段】この光電気変換装置１Ｂでは、外部導波路９が、マウント基板３の前端面３ｂに接合される光電複合フレキシブル配線板９０に設けられており、光電複合フレキシブル配線板９０には、マウント基板３および電気コネクタ６に各々対応する電極ピッチの電極と、これらの電極同士を電気的に接続する電気接続部とが設けられている。そして、マウント基板３および電気コネクタ６が光電複合フレキシブル配線板９０の各電極に電気的に接続されることで、光電複合フレキシブル配線板９０の電気接続部において電極ピッチを変更しつつマウント基板３および電気コネクタ６を電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】簡単な工程で光素子をマウント基板に実装することができる光電気変換装置を提供する。
【解決手段】光電気変換装置１Ｂは、発光素子４Ａが一方面３ａに実装されるマウント基板３を備えている。マウント基板３の一方面３ａには、外部コネクタ７と着脱可能な電気コネクタ６が設けられている。また、マウント基板３には、一方面３ａに沿うように、発光素子４Ａと光学的に結合する内部導波路３１が設けられている。この光電気変換装置１Ｂに対して、マウント基板３の一方面３ａに凸部３７を形成し、この凸部３７の表面に配線パターン３６を形成したものを発光素子４Ａを加圧接合するための接合部とする。 （もっと読む）

【課題】光電素子装置の製造方法を特定する。
【解決手段】光電素子（１０）装置の製造方法は、少なくとも二つの固定領域（２）を第１の接続担体（１）の上に形成する工程と、はんだ材（３）を固定領域（２）の中に導入する工程と、第２の接続担体（４）を固定領域（２）に取り付ける工程と、固定領域（２）内のはんだ材（３）によって第２の接続担体（４）を第１の接続担体（１）上にはんだ付けする工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】小型化および薄型化が容易な半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置１では、半導体素子１０、金属板３１，３２およびバンプ４１，４２が、樹脂５０により封止されている。金属板３１，３２それぞれは、半導体素子１０の下面の電極パッド１１，１２とバンプ４１，４２により電気的に接続され、外部接続端子として用いられる。金属板３１，３２それぞれの下面は共通の仮想平面上にある。半導体素子１０およびバンプ４１，４２は、その仮想平面に対して一方の側に設けられた樹脂５０により覆われている。金属板３１，３２それぞれの上面および側面も樹脂５０により覆われている。金属板３１，３２それぞれの下面は、樹脂５０により覆われることなく露出している。 （もっと読む）

【課題】小型化および薄型化が容易な半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置１では、光半導体素子１０、金属板３１，３２およびバンプ４１，４２が、樹脂５０により封止されている。金属板３１，３２それぞれは、光半導体素子１０の下面の電極パッド１１，１２とバンプ４１，４２により電気的に接続され、外部接続端子として用いられる。金属板３１，３２それぞれの下面は共通の仮想平面上にある。光半導体素子１０およびバンプ４１，４２は、その仮想平面に対して一方の側に設けられた樹脂５０により覆われている。金属板３１，３２それぞれの上面および側面も樹脂５０により覆われている。金属板３１，３２それぞれの下面は、樹脂５０により覆われることなく露出している。 （もっと読む）

【課題】受光面の損傷や受光特性の劣化が防止され受光感度が高い半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置１では、光半導体素子１０、環状金属板２０、金属板３０およびバンプ４１，４２が、樹脂５０により封止されている。環状金属板２０および金属板３０それぞれの下面は共通の仮想平面上にある。光半導体素子１０の上面は、仮想平面に対して一方の側に設けられた樹脂５０により覆われている。光半導体素子１０の受光部１３，環状金属板２０の下面および金属板３０の下面は、樹脂５０により覆われることなく露出している。 （もっと読む）

【課題】 チップサイズの小型化を実現しつつチップのダイボンディングを可能にする半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明に係るＶＣＳＥＬの製造方法は、１００μｍ角以下に切断され、かつ一様に離間されたチップ１２を支持するダイボンディングテープ１４をサブマウント１６上に載せ、その後、サブマウント１６をチップ１２の外形よりも大きな外形に切断し、実装用チップ３０を作成する。実装用チップ３０は、ダイボンダー用コレット２０により吸着できる程度のサイズを有しており、コレット３０に把持された実装用チップ３０がダイパット３２上に搬送する、ダイボンディングされる。 （もっと読む）

【課題】 光モジュールの高精度な配置を簡易な構成で実現できる基板、および、この基板とこの基板に好適な光モジュールとを有し、これらの間で光信号を伝送する光接続を行う光接続装置を提供する。
【解決手段】 光信号伝達用の導波路が形成された基板において、電気信号と光信号との間での変換を担う信号媒体変換素子が搭載された光モジュールが搭載される斜面が形成されてなる載置台と、斜面を下った側に形成された、この斜面に載置された光モジュールがこの斜面を下って当接する当接壁とを備えた。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、気密封止とレンズ形成を一度に可能にし、安価な光半導体サブモジュールの提供を可能とすることである。
【解決手段】本発明は、光出力、あるいは光入力のために基板貫通孔を有する基板面に光半導体素子を実装する。その後、カバー構造体を上部から被せ、透明媒質をカバー構造体内部に満たす。そして、環境気圧を調整し、カバー構造体内部の空隙の気圧と環境気圧との気圧差によってレンズを形成する。あるいは、光半導体素子を実装した基板面に、貫通孔を有するカバー構造体を上部から被せ、透明媒質をカバー構造体内部に満たした後に、環境気圧を調整しカバー構造体内部の空隙の気圧と環境気圧との気圧差によってレンズを形成する。これによって、気密封止とレンズ形成を一度に可能にし、安価な光半導体サブモジュールを提供できる。 （もっと読む）

【課題】製造コストを低減し小型化を図るとともに、信頼性、量産性を向上させる。
【解決手段】光ファイバアレイ２０２と光学的に接続される光電素子２１２と、光電素子２１２と電気的に接続される周辺ＩＣ２１４と、光電素子２１２及び周辺ＩＣ２１４を一括して被覆するフレキシブルフィルム２１６と、を備え、フレキシブルフィルム２１６に光電素子２１２及び周辺ＩＣ２１４を電気的に接続する第１配線２１６ａが設けられるとともに周辺ＩＣ２１４とモジュール基板１０６とを電気的に接続する第２配線２１６ｂが設けられる。 （もっと読む）

【課題】高いバイアス電圧を印加することなく、応答速度の低下を回避しつつ光感度の向上が図れる光検出素子を提供することを目的とする。
【解決手段】表面Ｓ１ａと入射光を検出する光検出領域１４ａとを有しており光検出領域１４ａが平面視で光入射方向からみて表面Ｓ１ａの中央部に設けられたフォトダイオード１ａと、表面Ｓ１ｂと入射光を検出する光検出領域１４ｂとを有しており光検出領域１４ｂが平面視で光入射方向からみて表面Ｓ１ｂの中央部に設けられたフォトダイオード１ｂと、光を反射する反射面３９ａを有する反射部３９とを備え、フォトダイオード１ａ、フォトダイオード１ｂ及び反射部３９は、光検出領域１４ａ、光検出領域１４ｂ及び反射面３９ａが所定の光入射方向に対し重なるように順に配置され、フォトダイオード１ａとフォトダイオード１ｂとは、電気的に並列接続されている。 （もっと読む）