【課題】 対象物に光を照射して応答を検出する際の検出感度の向上及びノイズの低減をはかる。
【解決手段】 不透明な配線層１０７，１０８を有する基板１００上に、複数の発光素子２００と複数の受光素子３００を基板面内方向に離間して形成した光電変換装置であって、発光素子２００及び受光素子３００は基板１００上に形成したバンク２０２，３０２の開口部にそれぞれ形成されている。発光層の半導体材料２０３〜２０５と受光層の半導体材料３０３，３０５とは異なり、発光素子２００及び受光素子３００の上部電極層２０７，３０７とは共通である。さらに、配線層１０７，１０８は、バンク２０２，３０２の開口部で規定される各領域の外側の領域に形成されている。 （もっと読む）

【課題】非自発光型ポインティングデバイスである光検出装置の位置を夜間でも判りやすくするために、光検出装置に発光機能を付加する。
【解決手段】光検出装置１４は、相対運動を検出する第１光源１と、第１光源とは異なる波長領域を有する第２光源５を内蔵し、第１および第２の波長領域の透過率が、当該第１および第２の波長領域以外の波長領域の透過率よりも大きくなるように構成された検出部３を有し、前記光検出装置の前記検出部に第２光源に励起発光する発光材料６を有する。このように構成された光検出装置は発光材料が塗布された箇所が発光機能を有することで光検出装置の夜間視認性を大幅に改善することが実現できる。 （もっと読む）

【課題】製品毎に、受光精度を高めて、光学特性の安定化を向上できると共に、光結合装置にプリズム体を含める場合、プリズム体の小型化を図ることができる光結合装置を提供する。
【解決手段】第１の受光領域群を受光領域２８，２９，３１によって定義し、第２の受光領域群を受光領域２８，２９，３０によって定義し、第３の受光領域群を受光領域２８，３１，３２によって定義する。上記第１〜上記第３の受光領域群のうちから上記第２の受光領域群の出力を選択して、有効な受光領域２８，２９，３０の位置を調整する。 （もっと読む）

【課題】放出光のピーク波長範囲の外側の発光スペクトル強度が低減された半導体発光装置およびそれを用いた光結合装置を提供する。
【解決手段】半導体発光素子は、発光層と、第１の層と、第２の層と、分布ブラッグ反射層と、を有する。発光層は、第１の面および第２の面を有し、７４０ｎｍ以上８３０ｎｍ以下の波長範囲にピーク波長を有する放出光を放出可能である。第１の層は、前記発光層の前記第１の面の側に設けられ、第１導電形を有し、前記発光層の反対の側に設けられた光取り出し面を有する。第２の層は、前記発光層の前記第２の面の側に設けられ、第２導電形を有する。分布ブラッグ反射層は、前記第２の層の前記発光層とは反対の側に設けられ、第２導電形を有する分布ブラッグ反射層であって、前記光取り出し面に向けて前記放出光を反射可能である。また、第３および第４の層は、前記ピーク波長よりも短いバンドギャップ波長をそれぞれ有する。 （もっと読む）

【課題】 一方向における放射強度を向上させることのできる発光装置を提供すること。
【解決手段】 基板１と、基板１に接合されたレンズ５と、基板１に接合され、且つ、基板１およびレンズ５に挟まれた空隙７８９に露出するベアチップＬＥＤ６と、を備え、レンズ５は、基板１の厚さ方向Ｚのうち基板１から上記ベアチップＬＥＤに向かう方向Ｚａに膨らみ且つベアチップＬＥＤ６からの光を出射する光出射面５１１を有する。 （もっと読む）

【課題】 低回転抵抗で、低コストで、組み立てが容易で、構成自由度が高く、高感度かつ高安定性のロータリージョイントを提供すること。
【解決手段】 ロータリージョイント５は、固定ユニット２と、回転中心軸ＣＬ１周りに回転する回転ユニット３と、前記回転ユニット３から前記固定ユニット２に信号光を伝送する第１信号伝送部５３と、前記固定ユニット２から前記回転ユニット３に信号光を伝送する第２信号伝送部５５とを備えている。前記第１信号伝送部５３が、第１回転側発光部３４と、第１回転側反射部３６と、第１固定側受光部３２と、第１遮光部材２９とを有している。前記第２信号伝送部５５が、第２固定側発光部３１と、第２固定側反射部３３と、前記第２回転側受光部３５と、第２遮光部材２８とを有している。 （もっと読む）

【課題】発光素子から出射した光を反射面で反射させて受光素子で受光させる構造の光結合装置において、発光素子と受光素子の間の光結合効率と絶縁性の双方を向上させる。
【解決手段】
発光素子３４及び受光素子３５を透光性を有する１次モールド部３８で封止し、１次モールド部３８の表面を、１次モールド部３８よりも屈折率が低い２次モールド部３９で覆っている。１次モールド部３８は回転楕円体（の一部）となっている。発光素子３４は、前記回転楕円体の長軸方向の一方の焦点Ａ１よりも回転楕円体の中心Ｏから遠い側に位置している。受光素子３５も、前記回転楕円体の長軸方向の他方の焦点Ａ２よりも回転楕円体の中心Ｏから遠い側に位置している。 （もっと読む）

【課題】受光素子としてＣＭＯＳイメージセンサを備えることにより、被検出物を画像として把握し、被検出物の位置その他の状態を高精度に検出できる光結合検出装置を提供することを目的とする。
【解決手段】光結合検出装置１は、信号光Ｂを出力する発光素子１１と、信号光Ｂを受光する受光素子１３と、発光素子１１を樹脂封止した発光側封止部１２と、受光素子１３を樹脂封止した受光側封止部１４と、発光側封止部１２および受光側封止部１４を樹脂封止した２次モールド部１５とを備える。発光側封止部１２は、信号光Ｂを通過させる発光側通過部１２ａを備え、受光側封止部１４は、信号光Ｂを通過させる受光側通過部１４ａを備え、受光素子１３は、ＣＭＯＳイメージセンサである。 （もっと読む）

【課題】低コストで容易に迷光を低減した光パッケージ及び光電センサを提供する。
【解決手段】光パッケージは、マウント基板２の上に設置されて通電により発光する投光素子１と、マウント基板２の上に設置されて内部に投光素子１を収容するメタルパッケージ３と、投光素子１が発光する光を外部へ放出する開口部４と、メタルパッケージ３の内周面が黒塗装されて迷光を吸収する塗装面９とを備える。光電センサは、この光パッケージの開口部４から放出される投光素子１の光を投光ビームに用いる。 （もっと読む）

【課題】金型を用いずに、モデル変更に対しても容易かつ迅速に対応でき、また安価に製造することが可能となるようにする。
【解決手段】基板１１上に、赤外線ＬＥＤ１２、フォトトランジスタ１３がダイボンディングされ、金線１４で接続された後、これらを含む基板１１上領域が光透明樹脂１５により封止される。次に、この光透明樹脂１５の切削加工により、導光路１７を残しながら遮光溝１８と周囲遮光壁用の溝１９が形成され、これらの溝１８，１９を含む光透明樹脂１５の周囲全体が遮光樹脂２１で封止される。次いで、赤外線ＬＥＤ１２とフォトトランジスタ１３の間の樹脂を遮光溝中央線１００に沿って切削することで、凹部溝の検出物通過スペース２２が形成されると同時に、上記導光路１７に対し出射窓１７ａと入射窓１７ｂが形成される。最後に、個片化されてフォトインタラプタ２４が製作される。 （もっと読む）

【課題】対向型の光結合装置に比べて製造コストの安価な並置型の光結合装置において、光起電力と光電流の値を高くして出力効率を良好にする。
【解決手段】発光素子３４と受光素子３５を、それぞれリードフレーム３２とリードフレーム３３において同じ向きの面に配置する。発光素子３４及び受光素子３５を透光性樹脂３６で覆い、その表面に光反射樹脂層４８を形成する。受光素子３５は、一方向に長い長方形状をした受光セル４６を複数個平行に並べて構成されており、各受光セル４６は互いに直列に接続されている。また、発光素子３４は、発光素子３４の中心と受光素子３５の受光領域の中心とを結ぶ線分が、受光セル４６の長さ方向とほぼ平行となるように配置されている。 （もっと読む）

【課題】
発光素子と投光側光ファイバの光結合効率を向上させるとともに、発光素子及び集光レンズを高精度に位置決めしなくても投光側光ファイバに均一な光を入射させることが可能な光ファイバ型光電センサの本体ユニット及び光ファイバ型光電センサを提供する。
【解決手段】
ＬＥＤチップ１７から出射した光を集光レンズ１６で集光して投光側光ファイバ３に入射させると共に、集光レンズ１６に入射しなかった集光レンズの周囲に出射された光を、集光レンズの周囲に設けられた反射面１８で反射させ、反射した光を屈折面１９で屈折させて投光側光ファイバ３に入射させる。 （もっと読む）

【課題】主として、フロントガラスワイパーを自動的に作動させるため自動車にてレインセンサとして使用されるセンサ装置において、利用可能とされた光を最大限利用すると同時に、構造的空間を少なくする。
【解決手段】レインセンサとして使用することのできる光センサ装置は、光放出器１６と、受光器１８と、回転対称の形状とされたフレネルプリズム構造体を有する光学板１４とを備え、該光学板は、連結層１２により窓ガラス１０、特に車のフロントガラスに連結される。その反対側にて、光学板は、光放出器から光を受け取る。この光は、窓ガラス内に連結さされ、また、窓の内面上にて全反射した後、受光器に向けられる。 （もっと読む）

【課題】 反射対象を検出している場合と上記反射対象を検出していない場合とをより的確に判断できる反射型フォトインタラプタを提供すること。
【解決手段】基板１と、基板１上に配置されているとともに、赤外線の発する発光素子２と、基板１上に配置されているとともに、発光素子２から出射され反射対象により反射された赤外線を受光する受光素子３と、基板１上に形成された、発光素子２および受光素子３を覆うモールド樹脂５と、を備えている、反射型フォトインタラプタＡであって、受光素子３に入射する光の経路上において、モールド樹脂５より反射対象７側に配置されているとともに、受光素子３に向かう赤外線の透過率が、受光素子３に向かう可視光の透過率より大きい反射フィルム６をさらに備える。 （もっと読む）

【課題】発光素子の輝度を高く保持しつつ、発光素子のダイボンド強度を安定化させることが可能な光結合型半導体装置を提供する。
【解決手段】発光素子１１の４つの側面１４は、底面１２の縁に隣接する下側の各滑面化領域１４aと、これらの滑面化領域１４aの上側の各粗面化領域１４bとを有している。各側面１４の下側の滑面化領域１４aは、平滑化処理を施されて、平滑面にされた領域である。また、各側面１４の上側の粗面化領域１４bは、発光素子の輝度を高くするために、粗面化処理を施されて、粗面にされた領域である。底面１２の縁に隣接する下側の各滑面化領域１４aが滑面であることから、各滑面化領域１４aでは毛細管現象が発生せず、発光素子１１の底面１２の銀ペーストの硬化用溶剤が各滑面化領域１４aを通じて吸い上げられることはない。このため、銀ペーストの硬化が十分に促進され、ダイボンド強度が安定する。 （もっと読む）

【課題】高速通信の連続性を確保しながら、バックラッシュ等を考慮する必要がない、多チャンネルのアナログ通信が可能な非接触コネクタを提供すること。
【解決手段】３次元楕円形状反射体Ａ(500)の発光側の焦点F1(3)を回転体(1)側に、受光側の焦点F2(5)を固定体(2)側において前記F1(3)からF2(5)への集光作用を用いて、F1(3)に設定した回転側発光素子Ａ(13) から前記３次元楕円体の一部分を鏡面とした固定側楕円部分鏡(8)を介してF2(5)に設定した固定側受光素子Ａ(24)に至る光路を、また３次元楕円形状反射体Ｂ(501)のF1(3)に設定した固定側発光素子Ａ(23) から３次元楕円形状反射体Ｂ(501)の一部分を鏡面とした回転側楕円部分鏡(6)を介して、F2(5)に設定した回転側受光素子Ａ(14) に至る同時双方向で１チャンネルの光路を構成し、回転体(1)と固定体(2)間に、同時双方向で１チャンネルの光路を複数本構築して同時双方向で多チャンネルの光通信を非接触で行う。 （もっと読む）

ヒートポンプにおいて熱を伝達するための方法および機器であって、熱エネルギーは、光または他の電磁放射を用いて、熱力学の第2法則により規定される方向と反対の方向に、放射を放出する素子（1）から放射を吸収する素子（2）に伝達され、この場合、吸収された放射のエネルギーの一部は、電気エネルギーまたは機械的エネルギーのような活用可能なエネルギー形態に再び変換される。 （もっと読む）

【課題】発光領域が備えられた半導体光源および受光領域が備えられた光検出素子が単一チップ上に集積された反射型光学センサ装置を提供する。
【解決手段】基板上の一定領域に発光領域を備えて形成された半導体光源；および前記半導体光源が形成された基板と同一の基板上に集積されて前記半導体光源の外周面を囲む構造で形成され、受光領域を備える光検出素子；を含み、前記半導体光源から発光された光が外部のオブジェクトによって反射して戻ってくれば、前記光検出素子は、前記反射した光を検出して前記オブジェクトを感知する反射型光学センサ装置を含むことによって費用の節減および小型化が可能であり、光検出素子が半導体光源の外周面を囲むように構成されているため、より正確に光検出を行うことができる効果がある。 （もっと読む）

【課題】温度変化による光学的特性の変動が小さい発光モジュールを提供する。
【解決手段】発光素子１１が実装されているベース部１２と、発光素子１１をオーバーモールドするモールド樹脂１３ａと発光素子１１から発光された光を集光するレンズ１３ｂとを有するレンズ部１３と、を備え、レンズ部１３は発光素子１１に対するレンズ１３ｂの位置を合わせた状態で射出成形によって形成されている。モールド樹脂１３ａの上にレンズ１３ｂを射出成形すると、あるいは発光素子１１をオーバーモールドするモールド樹脂１３ａとレンズ１３ｂとを射出成形によって一体形成すると、モールド樹脂１３ａとレンズ１３ｂとを接着剤によって接着する必要がないので、温度変化に伴う位置ずれが生じず、光学的特性への影響を低減できる。 （もっと読む）

【課題】フォトカプラなどの光半導体装置の光伝送に必要な光透過性を有すると共に、耐リフロー性と吸湿ハンダ耐熱性にも優れた光半導体封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた光半導体装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、および無機充填材を必須成分とする光半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、エポキシ樹脂としてジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂をエポキシ樹脂の全量に対して５〜３０質量％の配合量で含有し、無機充填材として溶融球状シリカを光半導体封止用エポキシ樹脂組成物の全量に対して８０〜９０質量％の配合量で含有することを特徴とする。 （もっと読む）