【課題】部品点数が増大せず、新たな実装面積の確保も不要で、反射成分を低減できる近接センサ、及び近接センサを実装するための回路基板を提供する。
【解決手段】回路基板は、近接センサ１０が実装され、回路基板の本体４９と、回路基板の本体４９に設けられ、カバー１８に当接するカバー当接面４７と、近接センサ１０と回路基板とを導通接続させる伸縮自在なスプリングコネクタ２６と、を有する。スプリングコネクタ２６は、カバー当接面４７をカバー１８に押し当てる。 （もっと読む）

【課題】 対象物に光を照射して応答を検出する際の検出感度の向上及びノイズの低減をはかる。
【解決手段】 不透明な配線層１０７，１０８を有する基板１００上に、複数の発光素子２００と複数の受光素子３００を基板面内方向に離間して形成した光電変換装置であって、発光素子２００及び受光素子３００は基板１００上に形成したバンク２０２，３０２の開口部にそれぞれ形成されている。発光層の半導体材料２０３〜２０５と受光層の半導体材料３０３，３０５とは異なり、発光素子２００及び受光素子３００の上部電極層２０７，３０７とは共通である。さらに、配線層１０７，１０８は、バンク２０２，３０２の開口部で規定される各領域の外側の領域に形成されている。 （もっと読む）

【課題】 遮光手段を用いずに光源からの発散光がパッケージの外界との境界面で全反射して、受光素子に入射することを防止する。
【解決手段】 光線Ｌ０は発光素子２３から出射した光線のうち、境界面５３で屈折して透過し反射スケール２１で反射し、最後に受光領域Ｓ２に導かれる光線群であり、この光路がセンサ信号を得るための有効光となる。光線Ｌａは境界面５３で全反射してパッケージ内を伝搬する光線であり、この光線Ｌａはセンサ信号光とは無関係なノイズ光であり、受光すべきでない光線である。この光線Ｌａが受光領域Ｓ２に入射すると、センサ信号のＳ／Ｎが低下してしまうことになる。また、光線Ｌｂは境界面５３を挿通し反射スケール２１に至ることなく、外方に出射してしまうので、精度等に対する影響は殆どない。不要な光線Ｌａが受光素子２４の受光領域Ｓ２に入射しないように、発光素子２３の発光領域Ｓ１を基準として、受光領域Ｓ２を決定する。 （もっと読む）

【課題】被検出物体からの反射光と同じ分光特性の外乱光が入射しても正しく上記被検出物体の有無を検出する。
【解決手段】発光素子１は第１波長に強度ピークを有する光を出射する。受光素子２は第１波長と第２波長とに感度ピークを切り換える。第１受光量判定回路９は、感度ピークが上記第１波長の受光素子２の受光量が第１判定閾値を超えているか否かを判定する。第２受光量判定回路１０は、感度ピークが上記第２波長の受光素子２の受光量が第２判定閾値以下であるか否かを判定する。検出判定回路１１は、第１受光量判定回路９が第１判定閾値を超えていると判定し、且つ、第２受光量判定回路１０が第２判定閾値以下であると判定した場合に、被検出物体８を検出したと判定する。こうして、被検出物体８が近づいていないにも関わらず、上記第１波長の光を含む外乱光を受光することによって被検出物体８が近づいたと誤動作するのを防止する。 （もっと読む）

【課題】外乱光の影響を抑えつつも低コスト化に寄与できる光電センサを提供する。
【解決手段】制御部１３は、投光素子２１から投光された光を受光素子２２で受光し、該受光素子２２から出力される受光信号に基づいてワークＷの有無を検出する。そして、投光素子２１は、パワーが９００ｎｍ以上の波長でピークとなる近赤外光Ｒを投光するものであり、受光素子２２は、近赤外光Ｒに対応したフォトダイオードであり、該受光素子２２の前段には、９００ｎｍ以下の波長の光を除去するカットフィルタ２２ａが設けられる。 （もっと読む）

【課題】透光性樹脂の表面の望まない膨らみや凹凸をなくして光学特性のばらつきを抑えて、設計どおりの光結合装置を提供する。
【解決手段】リードフレーム２の一部が露出する発光チップ用凹部７および受光チップ用凹部８を遮光性樹脂体１に設け、この発光チップ用凹部７および受光チップ用凹部８内に発光チップ３および受光チップ４を封止する透光性樹脂１１，１２を注入する。この透光性樹脂１１，１２の表面は、発光チップ用凹部７および受光チップ用凹部８の側壁面の開口側の端よりも下に位置すると共に、少なくとも一部が平坦な面を有する。 （もっと読む）

【課題】受光素子の受光面に発光層からの直接光や対象物から斜めに入射した散乱光が入射することを抑制しつつ装置を薄型化する。
【解決手段】センシング装置は発光部２０と受光部３０と遮光膜ＢＭを備え、発光部２０は受光部３０より対象物Ｆ側に位置する。発光部２０は、照射光ＩＬを発する発光層２６と、照射光ＩＬと反射光ＲＬを透過する第１電極２２と、照射光ＩＬと反射光ＲＬを遮光すると共に互いに離間して設けられた第２，第３電極２４とを備える。受光部３０は、反射光ＲＬを受光する受光素子Ｄを備える。遮光層ＢＭは、第１電極２２の発光層２６側の表面のうち第２，第３電極２４間の離間領域に対応する位置に設けられ、照射光ＩＬと反射光ＲＬを遮光すると共に開口部が形成された絶縁体である。対象物Ｆ側から平面視した場合に、遮光層ＢＭは第２，第３電極２４間の離間領域と重なり、受光素子Ｄの受光面は遮光層ＢＭの開口部内に位置する。 （もっと読む）

【課題】受光素子の受光面に発光層からの直接光や対象物から斜めに入射した散乱光が入射することを抑制しつつ装置を薄型化する。
【解決手段】発光部２０は、照射光ＩＬを発する発光層２６と、照射光ＩＬと反射光ＲＬを透過する第１電極２２と、照射光ＩＬと反射光ＲＬを遮光すると共に互いに離間して設けられた第２，第３電極２４とを備える。受光部３０は反射光ＲＬを受光する受光素子Ｄを備える。遮光層ＢＭは照射光と反射光を遮光すると共に開口部が形成されている。絶縁層２８は遮光層ＢＭを覆うと共に照射光と反射光を透過する絶縁体である。対象物Ｆ側から平面視した場合に、遮光層ＢＭと絶縁層２８は第２，第３電極２４間の離間領域と重なり、受光素子Ｄの受光面は遮光層ＢＭの開口部内に位置する。絶縁層２８において、発光層２６に接する面は第１電極２２の表面に対して傾斜した斜面を含み、この斜面と第１電極２２に接する面とのなす角は鋭角である。 （もっと読む）

【課題】外乱光によるノイズの発生を招くことない光結合装置を提供すること。
【解決手段】
光結合装置３０は、電気信号を光に変換する発光素子３４とこの発光素子からの光を電気信号に変換する受光素子３３とを有する樹脂から形成される封止体３１と、前記封止体３１を酸化することにより形成される酸化膜３２とを少なくとも有する。酸化膜３２は、２００度で８０時間の条件で加熱することにより形成される。あるいは、酸化膜３２は、１８０度で１６８時間の条件で加熱することにより形成される。 （もっと読む）

【課題】放出光のピーク波長範囲の外側の発光スペクトル強度が低減された半導体発光装置およびそれを用いた光結合装置を提供する。
【解決手段】半導体発光素子は、発光層と、第１の層と、第２の層と、分布ブラッグ反射層と、を有する。発光層は、第１の面および第２の面を有し、７４０ｎｍ以上８３０ｎｍ以下の波長範囲にピーク波長を有する放出光を放出可能である。第１の層は、前記発光層の前記第１の面の側に設けられ、第１導電形を有し、前記発光層の反対の側に設けられた光取り出し面を有する。第２の層は、前記発光層の前記第２の面の側に設けられ、第２導電形を有する。分布ブラッグ反射層は、前記第２の層の前記発光層とは反対の側に設けられ、第２導電形を有する分布ブラッグ反射層であって、前記光取り出し面に向けて前記放出光を反射可能である。また、第３および第４の層は、前記ピーク波長よりも短いバンドギャップ波長をそれぞれ有する。 （もっと読む）

【課題】光結合素子の内側の光透過樹脂における信号光の伝達効率を低下させずに、該光透過樹脂に染料を添加して外来光の遮蔽性能を高める。
【解決手段】光結合素子は、発光素子１４と、発光素子１４からの発光を受光する受光素子１５を有する。光結合素子は、シリコン樹脂を含有し、発光素子１４及び受光素子１５を覆い、発光素子１４から発せられた信号光を受光素子１５へ伝達する光透過樹脂（例えば、特定光透過ゲル樹脂１８）と、光透過樹脂の周囲を覆う光反射樹脂１９を有する。光透過樹脂には、発光素子１４の発光波長を含む所定の波長範囲よりも短い波長の光を吸収する染料が、０．７重量％以下の濃度で添加されている。 （もっと読む）

【課題】所望の角度・方向から入射してくる光のみを受光面に到達させて検出することを可能とした光センサ装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】裏面（受光面）１６ｂに入射する光を検出して表面１６ａ側から信号を出力するＩＲ素子１０と、上面３０ａの少なくとも一部がＩＲ素子１０の表面１６ａと対向した状態で、ＩＲ素子１０と電気的に接続されためっき電極層３０と、ＩＲ素子１０とめっき電極層３０とを覆うモールド樹脂４９と、モールド樹脂４９に取り付けられた蓋体６０と、を備え、ＩＲ素子１０の受光面１６ｂ及びめっき電極層３０の下面３０ｂは、モールド樹脂４９の上面４９ａ及び下面４９ｂとそれぞれ同一平面に配置された状態でモールド樹脂４９から露出しており、蓋体６０には、ＩＲ素子１０の受光面１６ｂの視野角を制限する貫通した開口部６５が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 窓板での反射により生じるノイズ光をより確実に防ぐことができる光学電子部品および携帯用電子機器を提供する。
【解決手段】 光学電子部品Ｂ１における保護部材６は、発光素子４からの光をｚ方向における一方側に出射する出射面６１２ａを有する出射部６１と、ｚ方向における一方側から受光素子５へ向かう光を取り込む受光面６２２ａを有する受光部６２と、ｘ方向において出射部６１と受光部６２との間に挟まれ、かつ発光素子４からの光を通さない遮光部６３ａとを具備している。光学電子部品Ｂ１における軟質遮光部材７は保護部材６よりも軟らかであり、かつ、発光素子４からの光を通さない構成となっている。軟質遮光部材７は、ｚ方向視において遮光部６３ａと重なる領域に設けられており、ｚ方向における一方側の端部が出射面６１２ａおよび受光面６２２ａよりも一方側に位置している。 （もっと読む）

【課題】 正常な出力光からずれた２次ピークを除去し、正常な出力光のみを放出する。
【解決手段】 支持体１１の側壁１１ｂの内壁面１１ｄは反射面１３の傾斜した他方の側に対応する下端部が反射面１３の中心側に片寄るように近接し、上端部が反射面１３の中心側から離隔するように傾斜し、発光ダイオード素子１５から出射され反射面１３で反射された反射光は内壁面１１ｄに当たることなく、外部に放出され、２次ピークが放出されることない。 （もっと読む）

【課題】製作が容易で、低コスト、高精度化を実現した光学センサ及びセンサチップを提供する。
【解決手段】発光素子は、絶縁基板の法線方向に出射光を出射する面発光型であり、前記受光素子は、前記絶縁基板の面と水平な方向からの散乱光を端面で受光する端面入射型であり、前記キャップは、前記発光素子の出射光の方向を前記絶縁基板の面と水平な方向へ変換する光路変換素子をさらに有しており、前記キャップの前記第一開口部は、前記発光素子の出射光が前記キャップの前記光路変換素子で変換された光路方向にあり、前記キャップの前記第二開口部は、前記受光素子に対して前記受光素子が散乱光を受光できる方向にあることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】外光の影響を抑制する。
【解決手段】入射する光の照度に応じてデータ信号を生成する光検出回路と、前記光検出回路に重畳するライトユニットと、を具備する光検出装置であって、前記ライトユニットの状態を点灯状態にして前記光検出回路により第１のデータ信号を生成し、前記ライトユニットの状態を消灯状態にして前記光検出回路により第２のデータ信号を生成し、前記第１のデータ信号及び前記第２のデータ信号を比較することにより、比較した２つのデータ信号の差分データである差分データ信号を生成する。 （もっと読む）

【課題】フォトインターラプターを、アームやギアなどといった可動部材の位置検出に応用する場合、位置検出の対象である可動部材に取り付けられる遮光板と、フォトインターラプターとのクリアランスを厳密に調整しないと、遮光不良が生じたり、遮光板とフォトインターラプターとが接触したりして、部材の位置を正確に検出することができないため、装置の組み立てや調整のためのコストが上昇するという課題があった。
【解決手段】フォトインターラプター６６６用の遮光板６６３１に、遮光部材６６３２を取り付けることによって、フォトインターラプター６６６における遮光不良を防止する。 （もっと読む）

本発明は、基板、基板上に配置される２つの第１電気導電層及び複数の第２電気導電層を備える近接センサパッケージ構造に関する。基板は、それぞれ底面及び内側内壁によって画定される第１溝及び第２溝を有する。導電層はそれぞれ、第１溝の底面から、第１溝の内側側壁に沿って、もう一方の第１導電層に対して反対側の方向に、基板の外側側壁まで延在する。第２導電層は、第１導電部分及び第２導電部分を含む。第１導電部分は、第２溝の底面の中央領域に設けられる。第２導電部分は、第２溝の底面から、第２溝の内側側壁に沿って、基板の外側内壁まで延在する。 （もっと読む）

【課題】
本発明の根本的な目的は赤外線のレンズとＬＥＤのレンズを一体・共有化させ、フィルター（レンズ）に可視光が入射して、検知部に届いても誤作動を起こさない赤外線近接センサーを提供すること。
【解決手段】
赤外線近接センサー１において、前記赤外線近接センサー１の共振ポイント部と、前記共振ポイント部のピーク値検出する検出部１ｂと、ピーク値に一定の抵抗値をかける抵抗部１ｄと、光の全波長を通過減衰するフィルター８とを具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、微弱な非弾性散乱光を効率よく受光可能な光学センサ及び当該光学センサの製造方法の提供を目的とする。
【解決手段】本願発明の光学センサは、光を出射する発光素子１６と、発光素子１６からの光が被検体１００で散乱された非弾性散乱光と弾性散乱光の干渉光を受光する受光素子１７と、が電気配線パターンの形成されている同一の基板１１面に配置されている光学センサであって、受光素子１７を囲むように基板１１面に設けられ、干渉散乱光を受光素子１７の受光面に入射させる入射窓を有する遮光壁１８を備え、発光素子１６、遮光壁１８及び受光素子１７は、順に隣接して配置されていることを特徴とする。 （もっと読む）