【課題】電流により発生する磁場を化合物半導体回路で集約して検出することができる小型で、高感度かつ高精度な電流センサを実現すること。
【解決手段】半導体回路（ＬＳＩ回路）と化合物半導体回路（ホール素子を有する化合物半導体素子）とが形成された基板に、さらに、化合物半導体素子の直上に、該直下の化合物半導回路に対して磁束密度を増加させるための所定の形状からなる電気配線（コ字型または馬蹄型の形状を呈した金属配線）を形成し、この電気配線に被検出電流を流すようにした。 （もっと読む）

【課題】ダイシングストリートにＧａＡｓが露出している場合、結果ダイシング時に素子のチッピング、電極や磁性体の剥離、溶解したＧａＡｓによる電極接合部の汚染が発生し、さらにＧａＡｓ基板裏面もエッチングされるためＧａＡｓの溶解による電極接合部の汚染の課題がある。
【解決手段】本発明は、ホール素子が設けられたＧａＡｓ基板と、ＧａＡｓ基板上に設けられた磁気増幅機能を有する磁性体とを備える磁気デバイスにおいて、上記ホール素子上に絶縁層と、上記絶縁層上にＴｉ系金属層と、上記Ｔｉ系金属層の上にＣｕ系金属層とを有し、ダイシングストリート上を少なくとも無機絶縁材料乃至有機絶縁材料もしくはその両方でカバーさせＧａＡｓを露出させず、またさらにＧａＡｓ基板裏面にも有機絶縁膜でカバーすることにより本課題を解決した。 （もっと読む）

【課題】室温付近で電圧によりキュリー温度を変化させることができ、かつ大きな磁化、即ち大きな磁界を発生させることが可能な電圧駆動型電磁石を提供する。
【解決手段】鉄、コバルト、ニッケルのうちのいずれか、もしくはこれらのうち少なくとも一つを含む合金からなる強磁性金属薄膜層１２と、前記強磁性金属薄膜層１２の片側に積層された絶縁層２０と、前記絶縁層２０の、前記強磁性金属薄膜層１２とは反対側に設けられたゲート電極３０と、前記強磁性金属薄膜層１２と前記ゲート電極３０の間に電圧を印加する電圧印加部４０とを備える電圧駆動型電磁石を提供する。また、強磁性金属薄膜層１２内の磁化を特定の方向に配向させる下地層１３と、配向させた強磁性金属薄膜層１２内の磁化の方向を維持させるキャップ層１１を備える。 （もっと読む）

【課題】ホール素子を有する磁気センサにおいて、簡易な回路構成である信号処理回路で、ホール素子の出力電圧に含まれるオフセット電圧及びフリッカノイズを除去することのできる磁気センサを提供する。
【解決手段】ホールプレートＨは、ホールプレートＨを流れる電流のキャリアの種類を、ゲート電極Ｇの電位Ｖｇにより、電子または正孔のいずれか一方にすることが可能な両極性材料から形成される。さらに、入出力端子ＴＡ，ＴＡ’，ＴＢ，ＴＢ’が、ホールプレートＨの面内で対向する電流入力端子対と電圧出力端子対とになり、その際に電流入出力端子対と電圧出力端子対とが互いに直交するような位置に形成される。 （もっと読む）

【課題】コストの増大を抑えつつ、ホール素子のオフセット電圧Ｖｏを低減することができるようにしたホール素子及びその製造方法と、半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体基板１に設けられた第１のＮ型拡散領域１０と、半導体基板１に設けられ、第１のＮ型拡散領域１０に電気的に接合された複数の第２のＮ型拡散領域２０と、半導体基板１に設けられ、複数の第２のＮ型拡散領域２０の各々の間を電気的に分離するＳＴＩ領域３０と、を有する。第１のＮ型拡散領域１０は感磁部であり、複数の第２のＮ型拡散領域２０の各々は感磁部に対する入出力端子部である。複数の第２のＮ型拡散領域２０の各々におけるＮ型の不純物濃度は、ＳＴＩ領域３０の底部３０ｂを基点に深さ方向で０μｍ以上、０．２μｍ以下の範囲内で、５×１０¹⁷個／ｃｍ³以上、３×１０¹⁹個／ｃｍ³以下である。 （もっと読む）

【課題】モールド成型によりパッケージ化されてなる半導体装置において、パッケージからのストレスに起因する半導体デバイスの特性変化のさらなる抑制を図る。
【解決手段】Ｓｉ−ＬＳＩ２０２ａ、２０２ｂ全体をＳｉＯ₂膜２０５とＳｉＮ膜２０６とで覆い、２つのＳｉ−ＬＳＩ２０２ａ、２０２ｂ間のＳｉ基板２０１表面に、化合物半導体デバイスからなるホール素子２０８の感磁部を形成する。ホール素子２０８とＳｉ−ＬＳＩ２０２ａ、２０２ｂとを金属配線２１０で接続した後、ＳｉＮ膜２１１、ＳｉＯ₂膜２１２を形成して平坦化し、その上にＡｌ配線２１３を形成する。基板上面からみて、Ａｌ配線２１３の、ホール素子２０８と重なる領域にエッチング溶液注入穴２１４を形成しここからエッチング溶液を注入してＡｌ配線２１３の下部のＳｉＯ₂膜２１２を除去し中空部２１５を形成する。 （もっと読む）

【課題】十分な感度を有したｐ型キャリアのホール素子の製造に適した半導体基板を提供する。
【解決手段】表面の全部または一部がシリコン結晶面であるベース基板と、前記ベース基板の上に位置し、前記シリコン結晶面に達する開口を有し、結晶の成長を阻害する阻害体と、前記開口の底部の前記シリコン結晶面の上に位置する第１結晶層と、前記第１結晶層の上に位置し、互いに離して配置した一対の第１金属層と、前記第１結晶層の上に位置し、互いに離して配置した一対の第２金属層と、を有し、前記一対の第１金属層のそれぞれを結ぶ第１最短線と、前記一対の第２金属層のそれぞれを結ぶ第２最短線とが、交わる関係、または、ねじれの位置関係にある半導体基板を提供する。 （もっと読む）

【課題】低保磁力をもつ軟磁性薄膜を備え、この軟磁性薄膜で磁気収束する半導体装置及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】半導体基板１に設けられたホール素子２と、ホール素子１上に設けられた軟磁性薄膜６が、少なくともホウ素を含有している。また、半導体基板１上で、かつホール素子２上に設けられた有機絶縁膜４と、有機絶縁膜４と軟磁性薄膜６との間に設けられた金属導電層５とを備え、軟磁性薄膜６が、金属導電層５上で少なくとも１個以上のホール素子２の感磁部を覆うように配置されている。形成された軟磁性薄膜６の総重量を１００重量％としたときの鉄含有量が１５〜３０重量％、ホウ素含有量が０．１５〜０．３５量％、電解めっき液を安定化するｐＨ緩衝剤に起因する炭素を０．４〜０．８重量％、残部がニッケルである。 （もっと読む）

【課題】減少された大きさ、改善された精度、および／または改善されたダイナミックレンジを有する外部磁界センサ等を提供することを目的とする。
【解決手段】 集積回路（１０）は、磁界感知素子（３０）を支持する第１の基板（１４）および他の磁界感知素子（２０）を支持する第２の基板（２６）を備えることができる。第１および第２の基板は、様々な構成で配列されてもよい。他の集積回路は、その表面に配置された第１の磁界感知素子および第２の異なる磁界感知素子を備えることができる。 （もっと読む）

【課題】化合物半導体ウェハー素材を用いてホール素子などを作成するに当たり、無駄となる部分が多くコストの増加を招いていた。
【解決手段】 複合半導体素子が、基板（１１）と、基板上（１１）に備えられ有機材料を主材料とする平坦化層（１４）と、例えばホール素子を構成する化合物半導体素子を含み平坦化層（１４）上にボンディングされた半導体薄膜（１２）を有する。化合物半導体薄膜（１２）との電気的接続のための金属配線膜（２３）をさらに備え、化合物半導体薄膜（１２）と金属配線膜（２３）との間に、より高い不純物濃度の化合物半導体層（１７）を介在させても良い。 （もっと読む）

【課題】ホールセンサ出力の、磁束密度に対する直線性を向上させる。
【解決手段】絶縁性基板または半絶縁性基板１０上に形成された膜厚方向に電子移動度の分布を有する化合物半導体薄膜を用いた磁気センサにおいて、導電層２０となる化合物半導体薄膜を、第一の半導体層２１と第二の半導体層２２と第三の半導体層２３とをこの順に積層して構成し、前記第一の半導体層２１が前記絶縁性基板または半絶縁性基板１０に接するように配置し、前記第二の半導体層のキャリア移動度を、前記第一の半導体層及び前記第三の半導体層のキャリア移動度よりも高く、且つ前記第二の半導体層２２の不純物濃度を、前記第一の半導体層２１及び前記第三の半導体層２３の不純物濃度よりも大きくする。 （もっと読む）

集積回路及びその集積回路を製造する方法は、ゲルマニウム・ホール・プレートを有するホール効果素子を提供する。このゲルマニウム・ホール・プレートは、シリコンと比較して増大した電子移動度を提供し、それ故、より高感度なホール効果素子を提供する。 （もっと読む）

【課題】 調整可能なグラフェンを用いた磁界センサを提供する。
【解決手段】 グラフェンセンス層を採用する磁界センサであって、センス層内を移動する電荷キャリアに作用するローレンツ力が、グラフェン層内を移動する電荷キャリアの経路に変化をもたらす。磁界の存在を示すこの経路の変化を検出することができる。センサは、非磁性の電気的絶縁材料によってグラフェン層から分離される１つまたは複数のゲート電極を含む。ゲート電極へのゲート電圧の印加により、グラフェン層の電気抵抗が変化し、このゲート電圧の印加を用いて、センサの感度および速度を制御することができる。 （もっと読む）

【課題】少ない製造工程数でＳ／Ｎ比が良く、資源に無駄を生じない低コストの電流センサを提供する。
【解決手段】ＩｎＳｂ等の単結晶基板１とフェライト基板２とを接着し、単結晶基板１の非接着面を厚みが５〜１０［μｍ］になるまで研磨する。この研磨面に、ホール素子パターンとしての複数の感磁性部１ａを形成した後、フェライト基板２ごと切断して複数のホール素子チップ５を分割形成する。次に、接着剤７を介しホール素子チップ５をフェライトコア６の段差部６ａに接着し、感磁性部１ａに電極８及び保護膜９を形成する。フェライトコア６及び感磁性部１ａを含む磁気回路を他のＬコア、Ｉコアを組み付けて構成し、電流センサを製造する。 （もっと読む）

【課題】ホール素子チップの厚さを均一化し、感度特性が均一で歩留まりや耐熱性に優れた電流センサの製造方法とする。
【解決手段】ＩｎＳｂ単結晶基板１３を、エポキシ接着剤１２が塗布された支持基板１１に接着する。単結晶基板１３を面出し表面研磨し、その鏡面研磨面に感磁性部１４を形成する。仮接着剤１６を均一に塗布した支持基板１５の一面と、感磁性部１４が形成された単結晶基板１３の一面とを仮接着し、支持基板１１を除去する。単結晶基板１３を感磁性部１４が露出するまで研磨し、個々の感磁性部１４を支持基板１５ごと切断して多数のホール素子チップ１７を分割形成する。エポキシ接着剤１９を介しホール素子チップ１７をフェライトコア１８に接着して支持基板１５を除去し、感磁性部１４に電極２１及び保護膜２２を形成する。フェライトコア１８及び感磁性部１４を含む磁気回路を他のコアを組み付けて構成し、電流センサを製造する。 （もっと読む）

【課題】高感度で消費電力が低く、かつ、温度特性にも優れたホール素子の提供すること。
【解決手段】Ｉｎ_Ｘ１Ｇａ_１−Ｘ１Ａｓ_Ｙ１Ｓｂ_１−Ｙ１（０≦Ｘ１≦１、０≦Ｙ１≦１）からなる活性層の上下に、この活性層より大きな禁制帯幅を有する化合物半導体層を配置した半導体薄膜と、金属電極層を形成する領域の上部の化合物半導体層をエッチングして活性層が露出された半導体薄膜をすべて覆うように設けられた第一保護層と、パターンニングした第一保護層をマスクとして用いて半導体薄膜の感磁部及び電極接触部以外をエッチングして露出した基板と半導体薄膜の側面及び第一保護層を被覆した第二保護層と、この第二保護層と第一保護層とをエッチングして露出された活性層のみに接触する金属電極層とを備えた。 （もっと読む）

【課題】ダイシングストリートにＧａＡｓが露出している場合、結果ダイシング時に素子のチッピング、電極や磁性体の剥離、溶解したＧａＡｓによる電極接合部の汚染が発生し、さらにＧａＡｓ基板裏面もエッチングされるためＧａＡｓの溶解による電極接合部の汚染の課題がある。
【解決手段】本発明は、ホール素子が設けられたＧａＡｓ基板と、ＧａＡｓ基板上に設けられた磁気増幅機能を有する磁性体とを備える磁気デバイスにおいて、上記ホール素子上に絶縁層と、上記絶縁層上にＴｉ系金属層と、上記Ｔｉ系金属層の上にＣｕ系金属層とを有し、ダイシングストリート上を少なくとも無機絶縁材料乃至有機絶縁材料もしくはその両方でカバーさせＧａＡｓを露出させず、またさらにＧａＡｓ基板裏面にも有機絶縁膜でカバーすることにより本課題を解決した。 （もっと読む）

【課題】従来よりも高感度かつ小面積の半導体磁気センサーを低コストで提供すること。
【解決手段】半導体基板上に化合物半導体から構成されたエピタキシャル成長層を分割することにより形成された３つのメサ領域が形成されている。メサ１０Ｃはホール素子部１００として使用される。メサ１０Ａ及びメサ１０Ｂは、それぞれホール素子部１００からの出力を増幅するための電界効果トランジスタ部２００Ａ、２００Ｂとして使用される。メサ１０Ｃとメサ１０Ｂ、メサ１０Ｃとメサ１０Ａはそれぞれ隣接して設けられているが、これらのメサ同士はエッチングにより分断されることによって絶縁されている。電圧検出用電極２０Ａ及び２０Ｂは、それぞれ電界効果トランジスタ部２００Ａ及び２００Ｂのゲート電極４０Ａ、４０Ｂに直接接続されている。 （もっと読む）

【課題】低保磁力と低い残留磁束密度をもつ軟磁性膜を備え、この軟磁性薄膜で磁気収束する半導体装置及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】半導体基板１に設けられたホール素子２と、このホール素子１上に設けられた軟磁性薄膜６とを備え、軟磁性薄膜６が、少なくともホウ素を含有している。半導体基板１上で、かつホール素子２上に設けられた有機絶縁膜４と、この有機絶縁膜４と軟磁性薄膜６との間に設けられた金属導電層５とを備え、軟磁性薄膜６が、金属導電層５上で少なくとも１個以上のホール素子２の感磁部を覆うように配置されている。 （もっと読む）

【課題】ホール素子チップの厚さを均一化し、感度特性が均一で歩留まりに優れた電流センサを提供する。
【解決手段】ＩｎＳｂ単結晶基板１０の一面に感磁性部１１を形成し、支持基板１２と単結晶基板１０との少なくとも一方に仮接着剤１３を均一の厚さに成膜して支持基板１２と単結晶基板１０とを接着する。単結晶基板１０の裏面を感磁性部１１が露出するまで研磨し、本接着剤１４を均一の厚さに成膜し、個々の感磁性部１１を支持基板１２ごと切断して多数のホール素子チップ１５を分割形成する。本接着剤１４を介してチップ１５をフェライトコア２０に接着し、チップ１５から支持基板１２を除去し、感磁性部１１に電極２２を形成して感磁性部１１を覆うように保護膜２３を形成する。フェライトコア２０及び感磁性部１１を含む磁気回路を構成するように他のＬコア、Ｉコアを組み付けて電流センサを製造する。 （もっと読む）