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Fターム[5F092BC03]の内容

ホール/MR素子 (37,442) | MR素子の構造形状 (5,946) | 積層構造 (4,801) | MR素子を形成する層の積層順 (1,654) | 固定層が自由層より上にあるもの (515)

Fターム[5F092BC03]に分類される特許

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【課題】熱安定性の情報書き込み方向に対する非対称性をすくなくし特性バランスに優れた記憶素子を実現する。
【解決手段】記憶素子は、膜面に垂直な磁化を有し、情報に対応して磁化の向きが変化される記憶層と、上記記憶層に記憶された情報の基準となる膜面に垂直な磁化を有する磁化固定層と、上記記憶層と上記磁化固定層の間に設けられる非磁性体による中間層とを有する層構造を備える。そして上記層構造の積層方向に電流を流すことで記憶層の磁化の向きが変化して、記憶層に対して情報の記録が行われる。この場合に、磁化固定層を少なくとも2層の強磁性層とCrを含む非磁性層とを有する積層フェリピン構造とする。 (もっと読む)


【課題】書き込みエラーを生じることなく、短い時間で書き込み動作を行うことができる記憶素子及び記憶装置を提供する。
【解決手段】情報に対応して磁化の向きが変化される記憶層14と、磁化の向きが固定された磁化固定層12と、上記記憶層14と上記磁化固定層12との間に配された非磁性体による中間層13と、垂直磁気異方性誘起層15とを含む層構造を有する記憶素子3を構成する。そして、上記記憶層14が、第1の強磁性層14aと第1の結合層14bと第2の強磁性層14cと第2の結合層14dと第3の強磁性層14eとが同順に積層されて、上記第1の強磁性層14aが上記中間層13に接し、上記第3の強磁性層14eが上記垂直磁気異方性誘起層15に接し、上記結合層14b,14dを介して隣接する上記強磁性層14a,14c,14eの磁化の向きが膜面に垂直な方向から傾斜している。 (もっと読む)


【課題】熱安定性の情報書き込み方向に対する非対称性をすくなくし特性バランスに優れた記憶素子を実現する。
【解決手段】記憶素子は、膜面に垂直な磁化を有し、情報に対応して磁化の向きが変化される記憶層と、上記記憶層に記憶された情報の基準となる膜面に垂直な磁化を有する磁化固定層と、上記記憶層と上記磁化固定層の間に設けられる非磁性体による中間層とを有する層構造を備える。そして上記層構造の積層方向に電流を流すことで記憶層の磁化の向きが変化して、記憶層に対して情報の記録が行われる。この場合に、磁化固定層を少なくとも2層の強磁性層と非磁性層とを有する積層フェリピン構造とし、かつ、いずれかの上記強磁性層に接して反強磁性酸化物層が形成されているようにする。 (もっと読む)


【課題】環境温度によらず、熱安定性を確保して特性バランスに優れた記憶素子を実現する。
【解決手段】記憶素子は、膜面に垂直な磁化を有し、情報に対応して磁化の向きが変化される記憶層と、上記記憶層に記憶された情報の基準となる膜面に垂直な磁化を有する磁化固定層と、上記記憶層と上記磁化固定層の間に設けられる非磁性体による中間層とを有する層構造を備える。そして上記層構造の積層方向に電流を流すことで記憶層の磁化の向きが変化して、記憶層に対して情報の記録が行われる。この場合に、記憶層は正の磁歪定数を持つ磁性層を有するようにし、上記層構造に加えてさらに、負熱膨張材料層が設けられるようにする。 (もっと読む)


【課題】エッチングに対して耐性を持つ保護膜が設けられた記憶素子を有する半導体記憶装置を提供する。
【解決手段】実施形態にかかる半導体記憶装置は、半導体基板の上面に形成された複数の記憶素子と、隣り合う各記憶素子の間に埋め込まれた層間絶縁膜と、各記憶素子の側面と、隣り合う各記憶素子の間の半導体基板の上面との上に連続的に形成され、且つ、各記憶素子の側面において膜厚が10nm以下である保護膜と、層間絶縁膜中に形成されたコンタクトとを有し、保護膜は、各記憶素子の側面と、隣り合う各記憶素子の間の半導体基板の上面との上に連続的に形成され、且つ、酸化シリコン膜、窒化シリコン膜、又は、酸窒化シリコン膜からなる第1の保護膜と、第1の保護膜上に連続的に形成され、且つ、ボロン膜又は窒化ボロン膜からなる第2の保護膜とを有する。 (もっと読む)


【課題】トンネル磁気抵抗素子を利用した生体磁気センサーにおいて、トンネル磁気抵抗素子の高感度を達成し、高精度に生体磁気を計測する。
【解決手段】ゼロ磁界での強磁性金属磁化自由層4の容易磁化軸4aは、強磁性金属磁化固定層6の容易磁化軸6aに対してねじれの位置にある。好ましくはねじれの角が45度から135度である。また、当該固定層が自由層より上層に積層され、固定層の面積は自由層の面積に対して小さくされる。当該固定層及び自由層がそれぞれ3層とされ、極薄非磁性体金属層を介して第1の強磁性体の磁化の向きと前記第2の強磁性体の磁化の向きとが反平行になる交換結合力を有する反平行結合膜構造体とされる。絶縁層としてはMgO、極薄非磁性体金属層としてはRuが適用される。 (もっと読む)


【課題】より小さい磁場で磁性層の磁化方向を所定の方向に設定する。
【解決手段】磁気メモリ21の磁場印加装置30は、磁気メモリ21の磁性層に磁場を印加し、磁性層の磁化方向を初期化する磁石32A及び32Bと、磁性層に磁場が印加されている間に、磁気メモリ21の温度を上昇させる温度上昇機構33と、制御回路34とを含む。磁石32A及び32Bはそれぞれ、設定する磁化方向に応じて、磁場を発生し、磁気メモリ21の上から下へ向かう磁場、又は下から上へ向かう磁場が印加される。 (もっと読む)


【課題】より小さい磁場で磁性層の磁化方向を所定の方向に設定する。
【解決手段】磁気メモリ10の磁場印加装置(製造装置)30は、磁気メモリ10の磁性層15に磁場を印加し、磁性層15の磁化方向を初期化する磁石32A及び32Bと、磁性層15に磁場(反転磁場)が印加されている間に、磁性層15に高周波磁場(マイクロ波磁場)を印加する磁場発生器33と、制御回路34とを含む。磁性層15に磁場を印加すると同時に、高周波磁場を印加することで、小さい反転磁場で磁性層15の磁化方向を所定の方向に設定することができる。 (もっと読む)


【課題】第1の磁性部分と、第2の磁性部分と、第1の磁性部分と第2の磁性部分の間の
バリア層とを有するセンサスタックを含む磁気センサを提供する。
【解決手段】第1の磁性部分及び第2の磁性部分のうち少なくとも一方が、バリア層に隣接する正の磁気ひずみを有する第1の磁性層と、第2の磁性層と、第1の磁性層と第2の磁性層の間の中間層とを有する多層構造を含む。この磁気センサは、その抵抗−面積(RA)積が約1.0Ω・μmであるとき、少なくとも約80%のMR比を有する。 (もっと読む)


【課題】磁気トンネル接合を有する磁気ランダムアクセスメモリ(MRAM)セルを提供する。
【解決手段】磁気トンネル接合2は、シンセティック記憶層23、可逆性であるセンス磁化方向211を呈するセンス層21、及びこのセンス層とこの記憶層との間のトンネル障壁層22から構成される。正味の漂遊局所磁界が、前記記憶層を前記センス層に結合させる。前記正味の漂遊局所磁界は、センス層に結合する前記正味の漂遊局所磁界が50エルステッド未満であるような漂遊局所磁界である。また、MRAMセルに書き込み、MRAMセルを読み出すための方法に関する。当該開示されたMRAMセルは、従来のMRAMセルに比べてより低い消費電力で書き込まれ且つ読み出され得る。 (もっと読む)


【課題】書き込み電流を低減する。
【解決手段】磁気記憶素子10は、膜面に垂直方向の磁気異方性を有し、かつ磁化方向が可変である記憶層12と、記憶層12上に設けられた非磁性層13と、非磁性層13上に設けられ、かつ膜面に垂直方向の磁気異方性を有し、かつ磁化方向が不変である参照層14とを含む。記憶層12の面積は、参照層14の面積より大きく、記憶層12の端部の磁化は、記憶層12の中央部の磁化より小さい。 (もっと読む)


【課題】記憶層に印加される漏れ磁界を低減する。
【解決手段】磁気記憶素子10は、膜面に垂直方向の磁気異方性を有し、かつ磁化方向が可変である記憶層11と、記憶層11上に設けられた非磁性層12と、非磁性層12上に設けられ、かつ膜面に垂直方向の磁気異方性を有し、かつ磁化方向が不変である参照層13と、参照層13上に設けられた非磁性層14と、非磁性層14上に設けられ、かつ参照層13からの漏れ磁界を低減する調整層15とを含む。調整層15は、界面層16と、膜面に垂直方向の磁気異方性を有する磁性層17とが積層されて構成され、界面層16の飽和磁化は、磁性層17の飽和磁化より大きい。 (もっと読む)


【課題】小さい書き込み磁界及び読み出し磁界をそれぞれ使用して書き込みされ得て読み出しされ得るMRAMセルを提供する。
【解決手段】MRAMセル1は、磁気トンネル接合2が高温閾値で加熱されるときに第1方向から第2方向に調整可能であり且つ低温閾値でピン止めされる正味の記憶磁化方向を有する記憶層23と、可逆性である正味のセンス磁化方向を有するセンス層21と、このセンス層をこの記憶層から分離するトンネル障壁層22とから構成された磁気トンネル接合を有する。記憶層23とセンス層21とのうちの少なくとも1つの層の補償温度で、その第1磁化方向とその第2磁化方向とがほぼ等しいように、記憶層23とセンス層21とのうちの少なくとも1つの層が、3d−4fアモルファスフェリ磁性合金材料から成り、その材料が、第1磁化方向を提供する3d遷移金属原子の副格子と、第2磁化方向を提供する4f希土類原子の副格子とを有する。 (もっと読む)


【課題】 本発明の実施形態によれば、単方向電流で書き込みが可能であり、微細化が可能な磁気メモリ素子、磁気メモリ装置、スピントランジスタ、及び集積回路を提供することができる。
【解決手段】 磁気メモリ素子は、磁化が可変の第1の強磁性層と、第1のバンド及び第2のバンドを有する第2の強磁性層と、前記第1の強磁性層と前記第2の強磁性層との間に設けられた非磁性層と、を備える。 (もっと読む)


【課題】電流で書き込み動作を行うことができる大容量の磁気メモリ及び磁気メモリ装置を提供する。
【解決手段】磁化が固定された第1の磁性層10と、磁化が可変の第2の磁性層30と、第1の磁性層10と第2の磁性層30との間に設けられた第1の中間層20と、第1の磁性層10と第2の磁性層30とを結ぶ第1の方向に直交する第2の方向に延在し、第2の磁性層30に隣接し、スピン波を伝搬する第1の磁性細線40と、第1の磁性細線40の一端に設けられた第1のスピン波入力部と、第1の磁性細線40の他端に設けられた第1のスピン波検出部と、を備える。 (もっと読む)


【課題】高速動作を可能にする磁気メモリを提供する。
【解決手段】本実施形態の磁気メモリは、スピン注入書込みによって磁化の方向が不変の第1磁性層と、磁化の方向が可変の第2磁性層と、前記第1磁性層と前記第2磁性層との間に設けられたトンネル障壁層とを有する磁気抵抗効果素子と、前記磁気抵抗効果素子の前記第1および第2磁性層の一方の磁性層に電気的に接続された第1配線と、ソース/ドレインの一方が前記磁気抵抗素子の前記第1および第2磁性層の他方に電気的に接続された選択トランジスタと、前記選択トランジスタのソース/ドレインの他方に電気的に接続された第2配線と、前記磁気抵抗素子の前記第1および第2磁性層の他方に電気的に一端子が電気的に接続されたダイオードと、前記ダイオードの他の端子に電気的に接続された第3配線と、前記第3配線に電気的に接続されたセンスアンプと、を備えている。 (もっと読む)


【課題】磁気メモリの動作不良を抑制する。
【解決手段】本実施形態の磁気抵抗効果素子は、垂直磁気異方性を有し、磁化の向きが可変な記憶層と、垂直磁気異方性を有し、磁化の向きが不変な参照層と、記憶層と参照層との間の非磁性層11と、磁化の向きが不変なシフト調整層と、を含む。参照層は第1の磁化温度依存性LM1を有し、シフト調整層は参照層と異なる第2の磁化温度依存性LM2を有する。メモリ動作温度下において、参照層の漏れ磁場とシフト調整層の漏れ磁場とは互いにキャンセルされ、実装温度下において、参照層の漏れ磁場及びシフト調整層のうち一方に起因するシフト磁界が、記憶層の磁化に印加される。 (もっと読む)


【課題】書き込み電流の低減およびリテンション特性の向上を図る。
【解決手段】磁気抵抗効果素子は、磁化方向が膜面に対して垂直でかつ可変である第1磁性層31と、前記第1磁性層上に形成されたトンネルバリア層32と、前記トンネルバリア層上に形成され、磁化方向が膜面に対して垂直でかつ不変である第2磁性層40と、を具備する。前記第2磁性層は、垂直磁気異方性の起源となる本体層34と、前記トンネルバリア層と前記本体層との間に形成され、前記本体層よりも高い透磁率を有し、前記本体層よりも大きい平面サイズを有する界面層33と、を備える。前記本体層の側面に、前記本体層よりも高い透磁率を有するシールド層90が形成されている。 (もっと読む)


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