【課題】トンネルウィンドウやセレクトゲートの加工寸法のばらつき、およびセレクトゲートのアライメント精度を考慮する必要がなく、セルサイズを小さくすることができる半導体装置およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】不揮発性メモリセル７を半導体基板２上に選択的に備える半導体装置１が製造される。この製造方法は、ゲート絶縁膜２３上において不揮発性メモリセル７用のアクティブ領域５に、セレクトゲート１９を選択的に形成する工程と、セレクトゲート１９に対して自己整合的に導入することによってｎ型トンネル拡散層１１を形成する工程と、ゲート絶縁膜２３の一部セレクトゲート１９に対して自己整合的に除去し、その後の熱酸化によりトンネルウィンドウ２５を形成する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】半導体装置（不揮発性メモリを有する半導体装置）の特性を向上させる。
【解決手段】本発明の半導体装置は、制御ゲート電極ＣＧと半導体基板との間に形成された絶縁膜３と、メモリゲート電極ＭＧと半導体基板との間および制御ゲート電極ＣＧとメモリゲート電極ＭＧとの間に形成された絶縁膜５であって、その内部に電荷蓄積部を有する絶縁膜５と、を有する。この絶縁膜５は、第１膜５Ａと、第１膜５Ａ上に配置された電荷蓄積部となる第２膜５Ｎと、第２膜５Ｎ上に配置された第３膜５Ｂと、を有し、第３膜５Ｂは、制御ゲート電極ＣＧとメモリゲート電極ＭＧとの間に位置するサイドウォール膜５ｓと、メモリゲート電極ＭＧと半導体基板との間に位置するデポ膜５ｄとを有する。かかる構成によれば、絶縁膜５の角部における距離Ｄ１を大きくすることができ、電界集中を緩和できる。 （もっと読む）

【課題】シリコン表面のプラズマ酸化により、界面準位密度が低くリーク電流の少ない高品質な酸化膜をシリコン表面上に形成する。
【解決手段】
酸化膜の形成方法は、ＫｒとＯ_２の混合ガス中にプラズマを形成することにより原子状酸素Ｏ＊を発生させ、前記原子状酸素Ｏ＊によりシリコン表面をプラズマ酸化するプラズマ酸化工程を含み、前記プラズマ酸化工程は、８００〜１２００ｍＴｏｒｒの圧力範囲において実行される。 （もっと読む）

【課題】素子の面積を増大させることなく、かつ、コントロールゲート電圧を制御しなくとも、低電圧で書き込み量を大幅に増やすことが可能であり、また、安定して十分な書き込みを行うことが可能である不揮発性半導体装置を提供すること。
【解決手段】ドレインアバランシェホットエレクトロンにより書き込みを行う半導体記憶素子であって、第１導電型の半導体基板に形成された第２導電型の第１の半導体層と、前記第１の半導体層上に絶縁膜を介して設けられたフローティングゲートと、前記フローティングゲート下部の前記第１の半導体層の表面に形成されたチャネル領域と、前記チャネル領域に接触するように前記第１の半導体層上に設けられた第１導電型のソース領域及びドレイン領域とを有するＭＯＳトランジスタであって、前記チャネル領域が２種類以上のキャリア濃度の分布をもつ半導体記憶素子とした。 （もっと読む）

【課題】同一セル内に複数設けられたビットへの個々への書き込み動作が他ビットへの書き込み量に依存することなく正常に行われ、さらには、書き込み・読み出し特性を損なうことなくＳＯＮＯＳ構造セルのいっそうの微細化を可能とする半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による半導体装置は、一対の第１拡散領域を有する基板と、該基板上に形成された酸化膜および該酸化膜上に形成された電荷蓄積層とを有するゲート部とを有し、前記電荷蓄積層は当該電荷蓄積層中に離隔して位置する複数のビット領域を有する電気的絶縁膜である。また、酸化膜は、ビット領域に対応する部分がトンネル酸化膜として作用する膜厚の薄膜部およびビット領域間に位置する部分がトンネル効果による電荷輸送を抑制する膜厚の厚膜部を有している。 （もっと読む）

【課題】緻密で高耐圧な絶縁膜を提供することを目的とする。
【解決手段】基板上に半導体膜を有し、半導体膜上に第１の絶縁膜を有し、第１の絶縁膜上に導電膜を有し、導電膜上に第２の絶縁膜を有し、第１の絶縁膜は、第２の絶縁膜よりも緻密であり、第１の絶縁膜は、珪素と、酸素と、窒素とを有する。第１の絶縁膜は、希ガスを有し、その膜厚は、１ｎｍ以上１００ｎｍ以下である。このような第１の絶縁膜はゲート絶縁膜として機能させる。 （もっと読む）

【課題】高速動作が可能であり、且つ消費電力を低減することが可能な記憶装置、及び該記憶装置を有する半導体装置を提供する。
【解決手段】第１の入力端子、及び第１の入力端子の入力信号の反転信号が入力される第２の入力端子、並びに第１の信号が出力される第１の出力端子、及び第１の信号の反転信号が出力される第２の出力端子、を有するレベルシフタと、第１の信号が入力される第３の入力端子、及び第１の信号の反転信号が入力される第４の入力端子、並びに第３の出力端子を有する第１のバッファと、第１の信号の反転信号が入力される第５の入力端子、及び第１の信号が入力される第６の入力端子、並びに第４の出力端子を有する第２のバッファと、を有し、第１のバッファの第３の出力端子から出力される信号が、レベルシフタの第１の入力端子に入力され、第２のバッファの第４の出力端子から出力される信号が、レベルシフタの第２の入力端子に入力される。 （もっと読む）

【課題】少ない工程数で製造でき、フラットバンド電圧のシフトを抑制できる選択トランジスタ、選択トランジスタの作成方法、メモリ装置及びメモリ装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】直列接続された複数のメモリトランジスタを備えたメモリ装置で用いられる選択トランジスタであって、半導体基板上に形成されたトンネル絶縁層と、トンネル絶縁層上に形成された電荷蓄積層と、電荷蓄積層上に形成され、アルゴンをソースガスとするガスクラスタイオンビームが照射されたブロッキング絶縁層と、ブロッキング絶縁層上に形成されたゲート電極と、ゲート電極の両側の半導体基板中に形成されたソース／ドレイン領域と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】酸化物半導体を用いるトランジスタにおいて、電気特性の良好なトランジスタ及びその作製方法を提供する。
【解決手段】下地絶縁膜上に形成される酸化物半導体膜と、当該酸化物半導体膜とゲート絶縁膜を介して重畳するゲート電極と、酸化物半導体膜に接し、ソース電極及びドレイン電極として機能する一対の電極とを備えるトランジスタであり、下地絶縁膜は、酸化物半導体膜と一部接する第１の酸化絶縁膜と、当該第１の酸化絶縁膜の周囲に設けられる第２の酸化絶縁膜とを有し、トランジスタのチャネル幅方向と交差する酸化物半導体膜の端部は、第２の酸化絶縁膜上に位置するものである。 （もっと読む）

【課題】第１ＭＩＳＦＥＴのゲート電極と第２ＭＩＳＦＥＴのゲート電極とを別工程で形成する半導体装置の製造技術において、第１ＭＩＳＦＥＴと第２ＭＩＳＦＥＴの信頼性向上を図ることができる技術を提供する。
【解決手段】半導体基板２０上にゲート絶縁膜２６、電荷蓄積膜２７、絶縁膜２８、ポリシリコン膜２９、酸化シリコン膜３０、窒化シリコン膜３１およびキャップ絶縁膜３２からなる積層膜を形成する。そして、フォトリソグラフィ技術およびエッチング技術を使用して、低耐圧ＭＩＳＦＥＴ形成領域および高耐圧ＭＩＳＦＥＴ形成領域に形成されている積層膜を除去する。その後、半導体基板２０上にゲート絶縁膜３４、３６、ポリシリコン膜３７およびキャップ絶縁膜３８を形成する。そして、低耐圧ＭＩＳＦＥＴ形成領域および高耐圧ＭＩＳＦＥＴ形成領域にゲート電極を形成した後、メモリセル形成領域にゲート電極を形成する。 （もっと読む）

【課題】ＮＡＮＤ型不揮発性メモリを提供する。
【解決手段】ビット線と、ソース線と、複数の不揮発性メモリが直列に接続されたＮＡＮＤ型セルと、選択トランジスタと、を有し、不揮発性メモリは、第１の絶縁膜を介した半導体上の電荷蓄積層と、第２の絶縁膜を介した電荷蓄積層上の制御ゲートと、を有し、ＮＡＮＤ型セルの一方の端子は、選択トランジスタを介して、ビット線に接続され、ＮＡＮＤ型セルの他方の端子は、ソース線に接続されたＮＡＮＤ型不揮発性メモリであって、第１の絶縁膜は、半導体に酸素雰囲気で高密度プラズマ処理を行った後、窒素雰囲気で高密度プラズマ処理を行うことで形成されるＮＡＮＤ型不揮発性メモリ。 （もっと読む）

【課題】従来のＭＯＮＯＳ型の不揮発性半導体記憶装置の製造方法では、トップ絶縁膜のエッチング加工にウェットエッチングを用いるため、サイドエッチングが侵攻してしまうという問題があった。これにより電荷蓄積層とゲート電極との間の絶縁性が損なわれ、電気的リークが発生し、消去特性などの電気特性が低下していた。
【解決手段】メモリゲート絶縁膜の形成前に保護絶縁膜を形成し、この保護絶縁膜によりメモリゲート絶縁膜のサイドエッチングを防止する製造方法とすることで、電荷蓄積層とゲート電極との間の絶縁性が向上する。そして、この保護絶縁膜を不揮発性半導体記憶装置の製造後も側壁保護膜として残してもよい。そうすると不揮発性半導体記憶装置の完成後に、他の半導体素子を形成するためのウェットエッチング工程があったとしても、メモリゲート絶縁膜がサイドエッチングされることはない。 （もっと読む）

【課題】従来のＭＯＮＯＳ型の不揮発性半導体記憶装置の製造方法では、トップ絶縁膜のエッチング加工にウェットエッチングを用いるため、サイドエッチングが侵攻してしまうという問題があった。これにより電荷蓄積層とゲート電極との間の絶縁性が損なわれ、電気的リークが発生し、消去特性などの電気特性が低下していた。
【解決手段】本発明の不揮発性半導体記憶装置の製造方法は、２つの犠牲膜を用いることにより、トップ絶縁膜と側壁保護膜とを同時に形成するエリアを作り出し、酸化処理によってそれらを形成する。このような製造方法とすることで、メモリゲート絶縁膜のサイドエッチングが発生することはない。 （もっと読む）

【課題】下部電極、上部電極およびそれらの間の絶縁膜により構成される容量素子の下部電極および上部電極間の耐圧を向上させる。
【解決手段】上部電極ＴＥならびに上部電極ＴＥのそれぞれの側壁の側壁酸化膜９およびサイドウォール１０と下部電極ＢＥとの間にＯＮＯ膜ＩＦを連続的に形成し、また、上部電極ＴＥの側壁に、側壁酸化膜９を介して真性半導体膜からなるサイドウォール１０を形成することにより、下部電極ＢＥおよび上部電極ＴＥ間にリーク電流が発生することを防ぐ。 （もっと読む）

【課題】ポリシリコン上において高品質な絶縁膜を形成できる絶縁膜の形成方法を提供する
【解決手段】シリコン酸化膜の形成方法は、基板上にポリシリコン膜を堆積する工程と、
前記ポリシリコン膜の表面を、酸素を含むガスとＫｒガスを主体とする不活性ガスとよりなる混合ガスにマイクロ波によりプラズマを励起することで形成される原子状酸素Ｏ*に曝すことにより、前記ポリシリコン膜の表面にシリコン酸化膜を形成する工程とよりなる。 （もっと読む）

【課題】半導体基板上に形成されたＦＥＴのソース側のエクステンション領域の抵抗値を低減し、半導体装置の動作速度を向上することができる技術を提供する。
【解決手段】ゲート電極４ｄの側壁に、ゲート電極４ｄのゲート長方向の幅が異なる第１サイドウォール６ｗおよび第２サイドウォール６ｎをそれぞれ形成する。これにより、第１サイドウォール６ｗおよび第２サイドウォール６ｎの形状によって第１サイドウォール６ｗおよび第２サイドウォール６ｎの下部に自己整合的に形成されるエクステンション領域３７、３８の半導体基板ＳＢの上面の幅をそれぞれ異なる長さで形成する。 （もっと読む）

【課題】フローティングゲートとコントロールゲートとが積層されたスタック構造のゲート電極を有する半導体装置に関し、隣接メモリセル間やメモリセルとビット線との間における短絡不良を防止しうる半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】トンネルゲート絶縁膜２２上に、第１の幅を有する導電膜２４、ＯＮＯ膜２８、コントロールゲート４０を形成する。コントロールゲート４０をマスクとして導電膜２４をエッチングしてフローティングゲート２６を形成した後、層間絶縁膜８０を形成し、第１の方向の幅が第１の幅よりも広いコンタクトホール８４を形成する。その後、コンタクトホール８４の内壁に、サイドウォールスペーサ８８を形成する。 （もっと読む）

【課題】製造中に、プロセスに関連する帯電からフラッシュメモリのワード線およびメモリセルを保護するための方法と構造とを与える。
【解決手段】ドープされたポリシリコンのワード線１１０ａの端部にドープされていないポリシリコン１１０ｂが形成され、抵抗１１０ｂが生成される。これを通じて、プロセスにより生じる電荷が、基板に結合された、ドープされたポリシリコン放電構造１１０ｃへ放電される。ワード線抵抗１１０ｂ、および、放電構造１１０ｃは、単一のパターニングされたポリシリコン構造として形成される。ワード線１１０ａおよび放電部分１１０ｃは導電性になるように選択的にドープされ、また、抵抗部分１１０ｂは、製造後に通常のセル動作が可能なほどに十分高い抵抗が与えられる一方で、製造中にプロセスに関連する電荷に対しては放電路を供給するように、実質的にドープされない。 （もっと読む）

【課題】選択ゲート電極の側壁にメモリゲート電極を有する不揮発性記憶装置を微細化することができる技術を提供する。
【解決手段】選択ゲート電極ＣＧをダミーパターンの側壁にサイドウォール形状で形成することで、メモリゲート電極ＭＧが選択ゲート電極ＣＧの両壁に形成されなくなり、フォトマスクの位置ずれを考慮する必要がなくなる。また、選択ゲート電極ＣＧをサイドウォール状に形成することで、選択ゲート電極ＣＧのゲート長が縮小しても、選択ゲート電極ＣＧを構成する導電膜の膜厚により精度よく制御することを可能とする。 （もっと読む）

【課題】高耐圧ＭＩＳＦＥＴを含む半導体装置の信頼性向上を図ることができる技術を提供する。
【解決手段】高耐圧ＭＩＳＦＥＴＱ４のゲート絶縁膜ＧＯＸ４を、酸化シリコン膜と窒化シリコン膜という異なる種類の膜から形成する。具体的に、高耐圧ＭＩＳＦＥＴＱ４では、ゲート絶縁膜ＧＯＸ４を、酸化シリコン膜ＰＲＥＯＸ１と、この酸化シリコン膜ＰＲＥＯＸ１上に形成された酸化シリコン膜ＯＸ１と、酸化シリコン膜ＯＸ１上に形成された窒化シリコン膜ＳＮ１と、窒化シリコン膜ＳＮ１上に形成された酸化シリコン膜ＯＸ２から形成している。 （もっと読む）