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Fターム[5F110DD14]の内容

薄膜トランジスタ (412,022) | 基板 (39,595) | 表面層を有するもの (14,711) | 表面層材料 (12,167) | SiN (2,817)

Fターム[5F110DD14]に分類される特許

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【課題】単一基板上にソース・ドレインを同一工程で同時形成したIII−V族半導体のnMISFETおよびIV族半導体のpMISFETのソース・ドレイン領域抵抗または接触抵抗を小さくする。
【解決手段】第1半導体結晶層に形成された第1チャネル型の第1MISFETの第1ソースおよび第1ドレインと、第2半導体結晶層に形成された第2チャネル型の第2MISFETの第2ソースおよび第2ドレインが、同一の導電性物質からなり、当該導電性物質の仕事関数Φが、数1および数2の少なくとも一方の関係を満たす。
(数1) φ<Φ<φ+Eg2
(数2) |Φ−φ|≦0.1eV、かつ、|(φ+Eg2)−Φ|≦0.1eV
ただし、φは、N型半導体結晶層の電子親和力、φおよびEg2は、P型半導体結晶層の電子親和力および禁制帯幅。 (もっと読む)


【課題】高い開口率を有し、安定した電気特性を有する薄膜トランジスタを有する、信頼
性のよい表示装置を作製し、提供することを課題の一とする。
【解決手段】同一基板上に駆動回路部と、表示部(画素部ともいう)とを有し、当該駆動
回路部は、ソース電極及びドレイン電極が金属によって構成され且つチャネル層が酸化物
半導体によって構成された駆動回路用薄膜トランジスタと、金属によって構成された駆動
回路用配線とを有し、当該表示部は、ソース電極層及びドレイン電極層が酸化物導電体に
よって構成され且つ半導体層が酸化物半導体によって構成された画素用薄膜トランジスタ
と、酸化物導電体によって構成された表示部用配線とを有する。 (もっと読む)


【課題】バンク層の形成のために専用のマスクを用いたリソグラフィー工程が不要であり、製造工程を簡素化することができる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置の製造方法は、基体11上にゲート電極12を形成した後、基体11及びゲート電極12上に絶縁層13を形成し、次いで、絶縁層13上に感光性絶縁材料から成るバンク層20を形成し、その後、基体側から、ゲート電極12を露光用マスクとして用いてバンク層20を露光し、ゲート電極12の上方のバンク層20を除去して、バンク層20に、ゲート電極の上方に位置する開口領域21を形成した後、塗布法に基づき、開口領域21内に半導体材料から成るチャネル形成領域14を形成し、その後、バンク層20上に一対のソース/ドレイン電極15を形成する各工程を備えている。 (もっと読む)


【課題】単一基板上にソース・ドレインを同一工程で同時形成したIII−V族半導体のnMISFETおよびIV族半導体のpMISFETのソース・ドレイン領域抵抗または接触抵抗を小さくする。
【解決手段】第1半導体結晶層104に形成された第1チャネル型の第1MISFET120の第1ソース124および第1ドレイン126が、第1半導体結晶層104を構成する原子と、ニッケル原子との化合物、または、コバルト原子との化合物、またはニッケル原子とコバルト原子との化合物からなり、第2半導体結晶層106に形成された第2チャネル型の第2MISFET130の第2ソース134および第2ドレイン136が、第2半導体結晶層106を構成する原子と、ニッケル原子との化合物、または、コバルト原子との化合物、または、ニッケル原子とコバルト原子との化合物からなる。 (もっと読む)


【課題】 大面積のガラス基板上に薄膜からなる集積回路を形成し、他の基体に転写して分断を行い、接触、好ましくは非接触でデータの受信または送信が可能な微細なデバイスを大量に効率よく作製する方法を提供することを課題とする。特に薄膜からなる集積回路は、非常に薄いため移動時に飛んでしまう恐れがあり、取り扱いが難しかった。
【解決手段】 本発明は、剥離層に達する多数の穴または多数の溝を設け、穴(または溝)およびデバイス部に重ならない領域にパターン形状を有する材料体を設けた後、ハロゲン化フッ素を含む気体又は液体を導入して、前記剥離層を選択的に除去する。 (もっと読む)


【課題】半導体素子の電気的な特性のバラツキを低減し、鮮明な多階調カラー表示を可能
にすることを目的とする。
【解決手段】半導体素子に用いられる半導体層の一部を抵抗体として利用する。具体的に
は、半導体素子と、前記半導体素子の有する半導体層と電気的に接続された発光素子と、
を有する表示装置であり、前記半導体層には、前記半導体素子と前記発光素子との間に設
けられた抵抗体とみなせる領域が含まれる。抵抗体とみなせる領域が存在することによっ
て半導体素子の電気的な特性のバラツキの影響を低減することができる。 (もっと読む)


【課題】酸化物半導体を含み、高速動作が可能なトランジスタ及びその作製方法を提供する。または、該トランジスタを含む信頼性の高い半導体装置及びその作製方法を提供する。
【解決手段】チャネル形成領域と、該チャネル形成領域を挟むように設けられ、チャネル形成領域よりも低抵抗な領域であるソース領域及びドレイン領域と、を含み、チャネル形成領域、ソース領域及びドレイン領域はそれぞれ結晶性領域を含む酸化物半導体層を有する半導体装置を提供する。 (もっと読む)


【課題】プロセス技術が比較的簡単、且つ、少ない素子数で多値情報を記憶することがでるメモリを提供する。
【解決手段】メモリ素子426において、第1の記憶素子における第1の電極417の形状の一部を、第2の記憶素子における第1の電極417の形状と異ならせることで、第1の電極417と第2の電極420の間の電気抵抗が変化する電圧値を異ならせて、1ビットを越える多値の情報の記憶を一つのメモリセルで行う。第1の電極417を部分的に加工することで単位面積当たりの記憶容量を増大することができる。 (もっと読む)


【課題】消費電力を抑えることができる記憶装置、当該記憶装置を用いた半導体装置の提
供を目的の一つとする。
【解決手段】記憶素子として機能するトランジスタに蓄積された電荷を保持するためのス
イッチング素子として、酸化物半導体膜を活性層として用いたトランジスタを、記憶装置
の各メモリセルに設ける。また、記憶素子として用いるトランジスタは、第1のゲート電
極と、第2のゲート電極と、第1のゲート電極と第2のゲート電極の間に位置する半導体
膜と、第1のゲート電極と半導体膜の間に位置する第1の絶縁膜と、第2のゲート電極と
半導体膜の間に位置する第2の絶縁膜と、半導体膜に接するソース電極及びドレイン電極
と、を有する。 (もっと読む)


【課題】高いオン特性を有する酸化物半導体を用いたトランジスタを提供する。高速応答及び高速駆動の可能なトランジスタを有する高性能の半導体装置を提供する。
【解決手段】チャネル形成領域を含む酸化物半導体膜を有するトランジスタの作製工程において、該酸化物半導体膜に、金属元素を含む膜と接した状態で加熱処理することにより導入された金属元素と、注入法により該金属元素を含む膜を通過して導入されたドーパントとを含む低抵抗領域を形成する。低抵抗領域はチャネル長方向においてチャネル形成領域を挟んで形成する。 (もっと読む)


【課題】単一基板上にソース・ドレインを同一工程で同時形成したIII−V族半導体のnMISFETおよびIV族半導体のpMISFETのソース・ドレイン領域抵抗または接触抵抗を小さくする。
【解決手段】Ge基板上に形成されたPチャネル型MISFETの第1ソースおよび第1ドレインが、Ge原子とニッケル原子との化合物、Ge原子とコバルト原子との化合物またはGe原子とニッケル原子とコバルト原子との化合物からなり、III−V族化合物半導体からなる半導体結晶層に形成されたNチャネル型MISFETの第2ソースおよび第2ドレインが、III族原子およびV族原子とニッケル原子との化合物、III族原子およびV族原子とコバルト原子との化合物、または、III族原子およびV族原子とニッケル原子とコバルト原子との化合物からなる半導体デバイスを提供する。 (もっと読む)


【課題】電力が供給されない状況でも記憶内容の保持が可能で、かつ、書き込み回数にも制限が無い、新たな構造の半導体装置を提供することを目的の一とする。
【解決手段】第1のトランジスタ上に設けられた第2のトランジスタと容量素子とを有し、第2のトランジスタの半導体層にはオフセット領域が設けられた半導体装置を提供する。第2のトランジスタを、オフセット領域を有する構造とすることで、第2のトランジスタのオフ電流を低減させることができ、長期に記憶を保持可能な半導体装置を提供することができる。 (もっと読む)


【課題】簡素な装置で、短時間にて形成することができ、しかも、電極と能動層との間のコンタクト抵抗の低減を確実に図ることができる電荷注入層を備えた電子デバイスを提供する。
【解決手段】電子デバイスは、第1電極15、第1電極と離間して設けられた第2電極15、及び、第1電極15の上から第2電極15の上に亙り設けられた、有機半導体材料から成る能動層14を少なくとも備えており、第1電極15と能動層14との間、及び、第2電極15と能動層14との間には、電荷注入層16が形成されており、電荷注入層16は、酸化されることで電気伝導度の値が増加した有機材料から成る。 (もっと読む)


【課題】単一基板上にソース・ドレインを同一工程で同時形成したIII−V族半導体のnMISFETおよびIV族半導体のpMISFETのソース・ドレイン領域抵抗または接触抵抗を小さくする。
【解決手段】第1半導体結晶層に形成された第1チャネル型の第1MISFETの第1ソースおよび第1ドレインと、第2半導体結晶層に形成された第2チャネル型の第2MISFETの第2ソースおよび第2ドレインが、同一の導電性物質からなり、当該導電性物質の仕事関数Φが、数1および数2の少なくとも一方の関係を満たす。
(数1) φ<Φ<φ+Eg2
(数2) |Φ−φ|≦0.1eV、かつ、|(φ+Eg2)−Φ|≦0.1eV
ただし、φは、N型半導体結晶層の電子親和力、φおよびEg2は、P型半導体結晶層の電子親和力および禁制帯幅。 (もっと読む)


【課題】酸化物半導体を用いた整流特性の良い非線形素子(例えば、ダイオード)を提供
する。
【解決手段】水素濃度が5×1019/cm以下である酸化物半導体を有する薄膜トラ
ンジスタにおいて、酸化物半導体に接するソース電極の仕事関数φmsと、酸化物半導体
に接するドレイン電極の仕事関数φmdと、酸化物半導体の電子親和力χが、φms≦χ
<φmdの関係になるように構成する。また、薄膜トランジスタのゲート電極とドレイン
電極を電気的に接続することで、さらに整流特性の良い非線形素子を実現することができ
る。 (もっと読む)


【課題】本開示の目的は、ソース/ドレイン電極の段切れ、ソース/ドレイン電極の損傷といった問題の発生を確実に回避することができ、しかも、島状の平面形状を有するチャネル形成領域を確実に形成することができる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置の製造方法は、(a)基材11上にゲート電極12を形成した後、(b)基材11及びゲート電極12上に、チャネル形成領域14を形成すべき領域に凹部20が設けられたゲート絶縁層13を形成し、その後、(c)塗布法に基づき凹部20内に有機半導体材料から成るチャネル形成領域14を形成した後、(d)ゲート絶縁層13の上からチャネル形成領域14の一部の上に亙りソース/ドレイン電極15を形成する各工程から成る。 (もっと読む)


【課題】単一基板上にソース・ドレインを同一工程で同時形成したIII−V族半導体のnMISFETおよびIV族半導体のpMISFETのソース・ドレイン領域抵抗または接触抵抗を小さくする。
【解決手段】第1半導体結晶層に形成された第1チャネル型の第1MISFETの第1ソースおよび第1ドレインが、第1半導体結晶層を構成する原子とニッケル原子との化合物、第1半導体結晶層を構成する原子とコバルト原子との化合物または第1半導体結晶層を構成する原子とニッケル原子とコバルト原子との化合物からなり、第2半導体結晶層に形成された第2チャネル型の第2MISFETの第2ソースおよび第2ドレインが、第2半導体結晶層を構成する原子とニッケル原子との化合物、第2半導体結晶層を構成する原子とコバルト原子との化合物、または、第2半導体結晶層を構成する原子とニッケル原子とコバルト原子との化合物からなる半導体デバイスを提供する。 (もっと読む)


【課題】酸化物半導体を用いた薄膜トランジスタにおいては、酸素原子等を酸化物半導体中に十分かつ均一に拡散させることが困難である。
【解決手段】半導体装置であって、ゲート電極と、前記ゲート電極の一方の表面を覆うように配置されたゲート絶縁膜と、前記ゲート絶縁膜に重ねて配置された酸化物半導体と、前記酸化物半導体に重ねて配置されたソース電極及びドレイン電極と、前記ソース電極及びドレイン電極と、前記ゲート絶縁膜層との間に、前記酸化物半導体に接するように配置された酸素原子含有膜と、を有する。 (もっと読む)


【課題】安定した電気特性を持つ、酸化物半導体を用いた薄膜トランジスタを有する、信
頼性の高い半導体装置の作製方法の提供を目的の一とする。
【解決手段】絶縁表面上において、ゲート絶縁膜を間に挟んでゲート電極上に酸化物半導
体膜を形成し、酸化物半導体膜上に、チタン、モリブデンまたはタングステンを含む第1
の導電膜を形成し、第1の導電膜上に、電気陰性度が水素より低い金属を含む第2の導電
膜を形成し、第1の導電膜及び第2の導電膜をエッチングすることでソース電極及びドレ
イン電極を形成し、酸化物半導体膜、ソース電極及びドレイン電極上に、酸化物半導体膜
と接する絶縁膜を形成する半導体装置の作製方法。 (もっと読む)


【課題】緻密で高耐圧な絶縁膜を提供することを目的とする。
【解決手段】基板上に半導体膜を有し、半導体膜上に第1の絶縁膜を有し、第1の絶縁膜上に導電膜を有し、導電膜上に第2の絶縁膜を有し、第1の絶縁膜は、第2の絶縁膜よりも緻密であり、第1の絶縁膜は、珪素と、酸素と、窒素とを有する。第1の絶縁膜は、希ガスを有し、その膜厚は、1nm以上100nm以下である。このような第1の絶縁膜はゲート絶縁膜として機能させる。 (もっと読む)


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