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Fターム[5F110GG39]の内容

薄膜トランジスタ (412,022) | チャネル半導体層 (67,982) | チャネル半導体層に絶縁領域を有するもの (120)

Fターム[5F110GG39]に分類される特許

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【課題】バックライトの間接光に起因するリーク電流を低減可能な薄膜トランジスタを提供する。
【解決手段】表示装置用のボトムゲート型の薄膜トランジスタであって、基板1と、ゲート電極配線2と、ゲート絶縁膜3と、チャネルとなる第1の半導体層4と、第1及び第2のコンタクト層5a、5bとなる第2の半導体層と、ソース又はドレイン電極配線7a、7bとを有し、ソース又はドレイン電極配線7a、7bに対して露出する第2の半導体層の露出部に、絶縁性半導体層6a、6bが形成されている。 (もっと読む)


【課題】有機半導体層の形成に際して、不所望の領域への有機半導体層の形成を抑制し、且つ、隣接する開口部間でのインクの混合を抑制することにより、高い品質を備える薄膜トランジスタ装置とその製造方法、有機EL表示素子、および有機EL表示装置を提供する。
【解決手段】隔壁1016には、3つの開口部1016a,1016b,1016cが開けられている。開口部1016b,1016cの各底部には、ソース電極1014a,1014b、ドレイン電極1014c,1014dが露出し、各々がチャネル部として機能する部分である。開口部1016bを臨む側面部のうち、側面部1016d,1016eは、側面部1016iに比べ、傾斜が相対的に急峻な斜面である。開口部1016cを臨む側面部のうち、側面部1016fは、側面部1016jに比べ、傾斜が相対的に急峻な斜面である。 (もっと読む)


【課題】微結晶シリコンを用いたボトムゲート型の薄膜トランジスタのオン電流に対するオフ電流の割合を減少させること。
【解決手段】表示装置に含まれる薄膜トランジスタは、ゲート電極が設けられた導電層と、前記導電層の上に設けられたゲート絶縁層と、前記ゲート絶縁層の上面に接するとともに前記ゲート電極の上方に設けられ、微結晶シリコンを含む第1の半導体膜と、前記第1の半導体膜の上面に接する第2の半導体膜と、前記第2の半導体膜に電気的に接続される第1の電極と、前記第2の半導体膜に電気的に接続される第2の電極と、を含む。前記第1の半導体膜における水素濃度は、前記ゲート絶縁層との界面と前記第2の半導体膜との界面との中間で最小となり、前記第1の半導体膜と前記第2の半導体膜との境界における酸素濃度は、前記第1の半導体膜の中央および前記第2の半導体膜の中央のうち少なくとも一方の酸素濃度以下である。 (もっと読む)


【課題】素子特性の低下を抑制することが可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】シリコン基板11と、シリコン基板11の表面に形成された炭化シリコン膜12と、炭化シリコン膜12の表面に形成された、開口部13hを有するマスク材13と、開口部13hにおいて露出した炭化シリコン膜12を基点としてエピタキシャル成長された、炭化シリコン膜12及びマスク材13を覆う単結晶炭化シリコン膜14と、単結晶炭化シリコン膜14の表面に形成された半導体素子20と、を含み、マスク材13の上には、単結晶炭化シリコン膜14が会合して形成された会合部12Sbが存在しており、半導体素子20はボディコンタクト領域21を有しており、ボディコンタクト領域21は、シリコン基板11の表面と直交する方向から見て会合部12Sbと重なる位置に配置されている。 (もっと読む)


【課題】酸化物半導体を用いた薄膜トランジスタにおいては、酸素原子等を酸化物半導体中に十分かつ均一に拡散させることが困難である。
【解決手段】半導体装置であって、ゲート電極と、前記ゲート電極の一方の表面を覆うように配置されたゲート絶縁膜と、前記ゲート絶縁膜に重ねて配置された酸化物半導体と、前記酸化物半導体に重ねて配置されたソース電極及びドレイン電極と、前記ソース電極及びドレイン電極と、前記ゲート絶縁膜層との間に、前記酸化物半導体に接するように配置された酸素原子含有膜と、を有する。 (もっと読む)


【課題】オフ電流を低減した優れた特性を有する薄膜トランジスタを作製する。
【解決手段】少なくとも微結晶半導体領域及び非晶質半導体領域が積層する半導体膜を有する逆スタガ型の薄膜トランジスタにおいて、半導体膜上に導電膜及びエッチング保護膜を積層形成し、エッチング保護膜上にマスクを形成し、エッチング保護膜、導電膜及び非晶質半導体領域の一部をエッチングする第1のエッチング処理の後、マスクを除去する。次に、上記エッチングされたエッチング保護膜をマスクとして、露出した非晶質半導体領域及び微結晶半導体領域の一部をドライエッチングする第2のエッチング処理により、微結晶半導体領域の一部を露出させ、バックチャネル領域を形成する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、有機半導体層の移動度を低下させることなく、容易に有機半導体層をパターニングした有機半導体素子を得ることができる有機半導体素子の製造方法を提供することを主目的とする。
【解決手段】本発明は、ソース電極およびドレイン電極を覆うように、低分子有機半導体材料を有する有機半導体層を形成する有機半導体層形成工程と、上記ソース電極および上記ドレイン電極間のチャネル領域を含むように、上記有機半導体層上に第一誘電体層を形成する第一誘電体層形成工程と、上記低分子有機半導体材料を溶解することができる溶媒で、上記有機半導体層の一部を洗浄することにより、第一誘電体層非形成領域の上記有機半導体層を除去する洗浄除去工程と、上記第一誘電体層を覆うように第二誘電体層を形成する第二誘電体層形成工程と、を有することを特徴とする有機半導体素子の製造方法を提供することにより、上記課題を解決する。 (もっと読む)


【課題】酸化物半導体層の表面の酸素欠陥の形成が防止されて、酸素欠陥に起因したキャリアの生成が低減された半導体装置を提供する。
【解決手段】本明細書に開示する半導体装置は、絶縁体基板11と、絶縁体基板11上に配置されたチャネル層15と、チャネル層15上に間隔をあけて配置されたソース電極16及びドレイン電極17と、ソース電極16とドレイン電極17との間のチャネル層15上に配置されたゲート絶縁体層18と、ゲート絶縁体層18上に配置されたゲート電極19と、を備え、チャネル層15は、亜鉛を含む酸化物半導体層13と、酸化物半導体層13の一方の面に積層された亜鉛を含む酸化物絶縁体層12と、を有する。 (もっと読む)


【課題】転写プロセスを用いずに、所期のグラフェンを制御性良く容易且つ確実に安定形成し、信頼性の高い高性能の微細な電子デバイスを実現する。
【解決手段】基板1上に絶縁層2を形成し、絶縁層2に空隙2Aを形成し、空隙2Aに触媒材料4を充填し、絶縁層2における触媒材料4の露出面4aにグラフェン5を形成し、絶縁層2上でグラフェン5の両端部に接続するように一対の電極5,6を形成し、グラフェン5を一部除去してグラフェンリボン8を形成し、グラフェンリボン8の除去された部位である間隙2A1,2A2を通じて触媒材料4を除去する。 (もっと読む)


【課題】酸化物半導体膜を用いたトランジスタに安定した電気的特性を付与し、信頼性の高い半導体装置を作製する。
【解決手段】酸化物半導体膜を活性層に用いるトランジスタにおいて、チャネル領域と隣接するソース領域およびドレイン領域に微小な空洞を設ける。酸化物半導体膜に形成されるソース領域およびドレイン領域に微小な空洞を設けることによって、微小な空洞に酸化物半導体膜のチャネル領域に含まれる水素を捕獲させることができる。 (もっと読む)


【課題】結晶性の高い微結晶半導体膜の作製方法を提供することを課題とする。また、電気特性が良好な半導体装置を、生産性高く作製する方法を提供する。
【解決手段】第1の条件により、高い結晶性の混相粒を低い粒密度で有する種結晶を絶縁膜上に形成した後、種結晶上に、第2の条件により混相粒を成長させて混相粒の隙間を埋めるように第1の微結晶半導体膜を形成し、第1の微結晶半導体膜上に、第1の微結晶半導体膜に含まれる混相粒の隙間を広げず、且つ結晶性の高い微結晶半導体膜を成膜する第3の条件で第2の微結晶半導体膜を形成し、第2の微結晶半導体膜上に、第2の微結晶半導体膜に含まれる混相粒の隙間を埋めつつ、結晶成長を促す第4の条件で、第3の微結晶半導体膜を積層形成する。 (もっと読む)


【課題】リーク電流が低減された半導体装置を提供すること。また、高い電界効果移動度と低いリーク電流が両立された半導体装置を提供すること。また、低消費電力化された電子機器を提供すること。また、マスク枚数を増やすことなくリーク電流を低減可能な、半導体装置の作製方法を提供すること。
【解決手段】高いキャリア移動度を有する半導体膜からなる半導体層の側面が、ソース電極及びドレイン電極と接しない構造とすればよい。また、フォトマスク数を増やすことなく、このような構成を有するトランジスタ構造を形成し、電子機器に適用すればよい。 (もっと読む)


【課題】オン電流を確保しつつ、オフ電流を低減した薄膜トランジスタを有する表示装置を提供することを目的とする。
【解決手段】ゲート電極GTと、ゲート電極GTの上側に形成される結晶化された第1の半導体層MSと、第1の半導体層MSの上側に形成される、ソース電極STおよびドレイン電極DTと、第1の半導体層MSの側方から延伸して、ソース電極ST及びドレイン電極DTのうちの一方と第1の半導体層MSとの間に介在する第2の半導体層SLと、を有する表示装置であって、第2の半導体層SLは、第1の半導体層MSと接触して結晶化されて形成される第1部分SLaと、第1部分SLaよりも結晶性が低い第2部分SLbを有する、ことを特徴とする表示装置。 (もっと読む)


【課題】オフ電流を抑えるための側壁酸化膜を有する表示装置と、その製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】
ゲート電極GTと、ゲート電極GTの上側に島状に形成される半導体層Sと、半導体層Sの側面に形成される側壁酸化膜OWと、半導体層Sの側方から延伸して半導体層Sの上側に形成されるドレイン電極DTおよびソース電極STと、を有する表示装置であって、側壁酸化膜OWは、2.1nm以上の厚みを有する、ことを特徴とする表示装置。 (もっと読む)


【課題】結晶性の高い微結晶半導体膜を生産性高く作製する方法を提供する。また、該微結晶半導体膜を用いて、電気特性が良好な半導体装置を生産性高く作製する方法を提供する。
【解決手段】反応室内に第1の電極及び第2の電極が備えられたプラズマCVD装置を用いて、堆積性気体及び水素を第1の電極及び第2の電極の間に配置された基板を含む反応室内に供給した後、第1の電極に高周波電力を供給することにより反応室内にプラズマを発生させて、基板に微結晶半導体膜を形成する。なお、プラズマが発生している領域において、基板端部と重畳する領域のプラズマ密度を、基板端部と重畳する領域より内側の領域のプラズマ密度より高くし、基板端部より内側の領域に微結晶半導体膜を形成する。また、上記微結晶半導体膜の作製方法を用いて、半導体装置を作製する。 (もっと読む)


【課題】オフ電流が小さく、好ましくはオン電流及び移動度も高く、工程が簡略化された半導体装置の作製方法を提供する。
【解決手段】チャネルエッチ型の薄膜トランジスタの作製に際して、ゲート絶縁層上に少なくとも半導体層を形成し、半導体層上に導電膜を形成し、導電膜上にエッチングマスクを形成し、基板を反応室内に搬入し、導電膜を加工してソース電極及びドレイン電極層を形成し、反応室内に半導体エッチング用のガスを導入し、反応室内で半導体エッチング用のガスでエッチングを行い、基板を反応室から搬出し、その後エッチングマスクを除去する。すなわち、導電膜の加工から半導体エッチング用のガスで行うエッチングまでを同一チャンバー内で連続して行い、半導体エッチング用のガスで行うエッチングはエッチングマスクを除去する前に行う。 (もっと読む)


【課題】結晶性の高い微結晶半導体膜及びその作製方法を提供する。また、電気特性が良好な半導体装置を、生産性高く作製する方法を提供する。
【解決手段】厚さが70nm以上100nm以下の微結晶半導体膜であり、微結晶半導体膜の表面から一部が突出する結晶粒を有し、当該結晶粒は配向面を有し、且つ13nm以上の大きさの結晶子を有する微結晶半導体膜である。また、微結晶半導体膜の膜密度が2.25g/cm以上2.35g/cm以下、好ましくは2.30g/cm以上2.33g/cm以下である。 (もっと読む)


【課題】トランジスタのスイッチング速度を高速化した半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る半導体装置は、絶縁層の一部上に形成された半導体層10と、半導体層10の側面10aに形成され、第1のゲート絶縁膜21、第1のゲート電極22、並びにソース及びドレインとなる2つの第1の不純物層23,24を有する第1のトランジスタ20と、半導体層10の側面10bに形成され、第2のゲート絶縁膜31、第2のゲート電極32、並びにソース及びドレインとなる2つの第2の不純物層33,34を有する第2のトランジスタ30とを具備する。 (もっと読む)


【課題】少なくともフォトマスクの枚数を増加させることなく、積層構造の下部の導電層が露出するように該導電層上の絶縁膜に対する開口部の形成方法を提供する。
【解決手段】開口部が設けられる部分の積層構造の下部の導電層を、該開口部を形成するフォトマスクと同一のフォトマスクを用いて形成されたエッチングマスクにより予め露出させ、その後保護絶縁膜を形成し、前記積層構造の上部の導電層が開口部において露出されないように、保護絶縁膜に開口部を形成する。このような開口部の形成方法は、半導体装置の作製方法に適用することができる。 (もっと読む)


【課題】Cdsubの低減化を通じて、出力容量Cossの低減化に寄与する半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体基板1とこの半導体基板1上に埋め込み絶縁層を介して形成された第1導電型の半導体層とを有するSOI基板と、第1導電型の半導体層からなる活性領域3内に形成された素子領域と、素子領域の少なくとも1つに接続される外部取り出し用の電極(ドレインパッド9p)とを有する半導体装置において、外部取り出し用の電極9p下に位置する活性領域が、埋め込み絶縁層2に到達するように形成された絶縁分離領域11で囲まれており、絶縁分離領域11で分離された活性領域3と、外部取り出し用の電極9pとの間に絶縁体13が配されたことを特徴とする。 (もっと読む)


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