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Fターム[5F110HK34]の内容

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電界効果トランジスタのゲート電極などの、シリコン含有領域に、埋め込まれたニッケルシリサイド層(260A)、続いてコバルトシリサイド層(261A)を形成することによって、縮小されたシリコン回路構造のシート抵抗及び接触抵抗を過度に損なうことなく、デバイスを更に縮小することができるように、両シリサイドの優れた特性が組み合わせられる。
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【課題】減少されたゲート高さを有する集積回路トランジスタを形成する方法およびシステムを開示すること。
【解決手段】本方法は、基板、基板の上のゲート導体(13)、およびゲート導体(13)の上の少なくとも1つの犠牲層(14〜16)を有する積層構造を形成する。このプロセスは、積層構造を基板から延びる少なくとも1つのゲート・スタックにパターン形成し、ゲート・スタックに隣接してスペーサ(60)を形成し、ゲート・スタックに隣接してソースおよびドレイン領域(71)を形成するようにスペーサで保護されていない基板の領域にドーピングし、そして、スペーサ(60)および犠牲層(14〜16)を除去する。 (もっと読む)


【課題】複数の線パターンの形成領域から一時的に溢れ出した機能液同士が接触しないように機能液を吐出することによって短絡を防止すると共に、線パターンと線パターンとをより近接させる。
【解決手段】線パターンの形成方法であって、隣合うバンク間34から一時的に溢れ出した上記機能液X同士が接触しないように各上記バンク間34の幅方向の中央Aに対し当該幅方向に変位した位置を各々のバンク間34の吐出位置として上記機能液Xを吐出することによって複数の上記バンク間34に同時に機能液を配置する。 (もっと読む)


コンデンサーなどのラミネートに使用するための有機ポリマー。このポリマーは、式:
【化1】


で示される反復単位を含む。上記式中、各R1は、独立して、H、アリール基、Cl、Br、I、または架橋性基を含む有機基であり;各R2は、独立して、H、アリール基、またはR4であり;各R3は、独立して、Hまたはメチルであり;各R5は、独立して、アルキル基、ハロゲン、またはR4であり;各R4は、独立して、少なくとも1つのCN基を含みかつCN基1つあたり約30〜約200の分子量を有する有機基であり;そしてnは0〜3に等しく;ただし、ポリマー中の少なくとも1つの反復単位は、R4を含む。

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【課題】 ソース/ドレイン電極材料に銅を用いた場合の加工時のバリアメタル層のアンダーカットに起因する特性不良を防止し、低抵抗配線が充分に実現できるTFTの構造とその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明のTFTの構造は、ガラス基板2上のゲート電極3と、ゲート絶縁膜4と、ゲート絶縁膜4上にゲート電極3に対向配置された半導体能動層5と、半導体能動層5の両端部上に設けられたオーミックコンタクト層6と、各オーミックコンタクト層6を介して半導体能動層5に電気的に接続されたソース電極7、ドレイン電極8とを有している。そして、ソース電極7およびドレイン電極8が銅で形成され、これらソース電極7、ドレイン電極8の下面のうち、各オーミックコンタクト層6の上面上に位置する領域にのみバリアメタル層9が設けられている。 (もっと読む)


【課題】 IC等の半導体装置や、表示装置に用いられるTFT基板で使用される、Alを含む積層配線の信頼性を高める。
【解決手段】 上層の金属層22を下層のAl又はAlを含む合金材料層21の露出した側壁を少なくとも部分的に隠蔽するよう下方に湾曲させる。この積層配線は、エッチングによりこれを作製する際に、上層の金属層22よりも下層のAl又はAlを含む合金の材料層21の方のエッチング速度を大きくして、Al又はAlを含む合金の材料層21のサイドエッチングを多くし、上層の金属層22を下層のアルミニウム又はアルミニウムを含む合金材料層21の露出した側壁を少なくとも部分的に隠蔽するよう下方に湾曲させることで作製できる。 (もっと読む)


【課題】 銀を利用する低抵抗配線構造を提供する。
【解決手段】
絶縁基板上に、ゲート配線が形成され、ゲート絶縁膜がゲート配線を覆っており、ゲート絶縁膜上に半導体パターン半導体が形成されている。半導体パターン半導体及びゲート絶縁膜の上には、ソース電極及びドレーン電極とデータ線を含むデータ配線が形成されており、データ配線上には、保護膜が形成されている。保護膜上には、接触孔を通じてドレーン電極と連結されている画素電極が形成されている。この時、ゲート配線及びデータ配線は、接着層、Ag層、及び保護層の3重層からなっており、接着層はクロムやクロム合金、チタニウムやチタニウム合金、モリブデンやモリブデン合金、タリウムやタリウム合金のうちのいずれか一つからなり、Ag層は銀や銀合金からなり、保護層はIZO、モリブデンやモリブデン合金、クロムやクロム合金のうちのいずれか一つからなっている。 (もっと読む)


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