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Fターム[5F110HL24]の内容

薄膜トランジスタ (412,022) | ソース、ドレイン−コンタクトホール介在 (16,138) | 電極、配線の製法 (3,290) | 堆積 (3,000) | CVD (584)

Fターム[5F110HL24]に分類される特許

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【課題】酸化物半導体膜を用いて薄膜トランジスタを形成することで、作製プロセスを複雑化することなく、尚かつコストを抑えることができる半導体装置及びその作製方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基板上にゲート電極を形成し、ゲート電極を覆ってゲート絶縁膜を形成し、ゲート絶縁膜上に酸化物半導体膜を形成し、酸化物半導体膜上に第1の導電膜及び第2の導電膜を形成する半導体装置であって、酸化物半導体膜は、チャネル形成領域において少なくとも結晶化した領域を有する。 (もっと読む)


【課題】ソース電極およびドレイン電極間におけるオフリーク電流の低減を課題とする。
【解決手段】本発明の一態様は、ゲート電極101と、前記ゲート電極を覆うように形成されたゲート絶縁膜102と、前記ゲート絶縁膜上に形成され、前記ゲート電極の上方に位置する半導体層104と、前記半導体層上に形成された第2の絶縁膜108aと、前記第2の絶縁膜の上面と側面、前記半導体層の側面および前記ゲート絶縁膜の上に形成された第1の絶縁膜108bと、前記第1の絶縁膜上に形成され、前記半導体層と電気的に接続されたシリコン層105,106と、前記シリコン層上に形成されたソース電極107aおよびドレイン電極107bと、を有する薄膜トランジスタを具備し、前記ソース電極と前記ドレイン電極は、前記第1の絶縁膜上で互いに電気的に分離されており、前記半導体層は、前記ソース電極および前記ドレイン電極それぞれと接しない半導体装置である。 (もっと読む)


【課題】新たな構造の半導体装置を提供することを目的の一とする。
【解決手段】第1の配線と、第2の配線と、第3の配線と、第4の配線と、第1のゲート
電極、第1のソース電極、および第1のドレイン電極を有する第1のトランジスタと、第
2のゲート電極、第2のソース電極、および第2のドレイン電極を有する第2のトランジ
スタと、を有し、第1のトランジスタは、半導体材料を含む基板に設けられ、第2のトラ
ンジスタは酸化物半導体層を含んで構成された半導体装置である。 (もっと読む)


【課題】新たな構成のチョッパ型のコンパレータを提供する。
【解決手段】コンパレータは、インバータと、容量素子と、第1のスイッチと、第2のスイッチと、第3のスイッチとを有し、インバータの入力端子と出力端子とは、第1のスイッチを介して電気的に接続され、インバータの入力端子は、容量素子の一対の電極のうちの一方と電気的に接続され、容量素子の一対の電極のうちの他方は、第2のスイッチを介して参照電位が与えられ、入力された信号電位は第3のスイッチを介して容量素子の一対の電極のうちの他方に与えられ、インバータの出力端子から出力される電位を出力信号とし、第1のスイッチは、チャネルが酸化物半導体層に形成されるトランジスタを用いて構成される。 (もっと読む)


【課題】省電力化かつ高速での書き込み処理が可能なメモリの多値化に適した半導体装置およびベリファイ処理を提供する。
【解決手段】半導体装置に用いるメモリセルを、酸化物半導体を用いたトランジスタと酸化物半導体以外の材料を用いたトランジスタをそれぞれ有する構成とし、書き込み回路を用いてデータバッファのデータをメモリセルに書き込む前に、予め各々のメモリセルの有するしきい値ばらつきを調べ、データバッファのデータに対して当該しきい値ばらつきを補正したデータが各々のメモリセルに書き込む。 (もっと読む)


【課題】トランジスタに安定した電気的特性を付与し、信頼性の高い半導体装置を提供する。また、このような半導体装置を実現する酸化物材料を提供する。
【解決手段】それぞれ、c軸配向し、ab面、上面または被形成面に垂直な方向から見て少なくとも三角形状または六角形状の原子配列を有し、c軸においては、金属原子が層状または金属原子と酸素原子とが層状に配列しており、InSnZn(ZnO)(mは0または自然数。)で表される、ab面(または上面または被形成面)においては、a軸またはb軸の向きが異なる二種以上の結晶部分を含む酸化物膜を用いる。 (もっと読む)


【課題】酸化物半導体を用いた半導体装置に安定した電気的特性を付与し、信頼性の高い半導体装置を提供する。
【解決手段】トランジスタの作製工程において、酸化物半導体層、ソース電極層、ドレイン電極層、ゲート絶縁膜、ゲート電極層、酸化アルミニウム膜を順に作成した後、酸化物半導体層および酸化アルミニウム膜に対して熱処理を行うことで、水素原子を含む不純物が除去され、かつ、化学量論比を超える酸素を含む領域を有する酸化物半導体層を形成する。また、酸化アルミニウム膜を形成することにより、該トランジスタを有する半導体装置や電子機器の作製工程での熱処理でも大気から水や水素が酸化物半導体層に侵入し、拡散することを防止することができ、信頼性の高いトランジスタとすることができる。 (もっと読む)


【課題】折り曲げ耐性が向上したコプレナ型の酸化物半導体を提供し、また、コンタクトホールを精巧に形成するコプレナ型の酸化物半導体の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁性を有する基板と、前記基板上に配置され、チャネル領域及び電極接続領域を有する酸化物半導体層と、前記酸化物半導体層上に配置され、コンタクトホールを有するゲート絶縁層と、前記ゲート絶縁層上に配置されたソース電極、ドレイン電極、及びゲート電極と、を有するコプレナ型の酸化物半導体素子であって、前記ゲート絶縁層は、架橋ポリマーで形成されていることを特徴とするコプレナ型の酸化物半導体素子とその製造方法。 (もっと読む)


【課題】金属酸化物中の酸素欠損を低減し、電気的特性の安定した半導体装置を提供することを目的の一とする。
【解決手段】ゲート電極と、ゲート電極上に設けられたゲート絶縁膜と、ゲート絶縁膜上に設けられた第1の金属酸化物膜と、第1の金属酸化物膜に接して設けられたソース電極及びドレイン電極と、ソース電極及びドレイン電極上に設けられたパッシベーション膜と、を有し、パッシベーション膜は、第1の絶縁膜と、第2の金属酸化物膜と、第2の絶縁膜とが順に積層された半導体装置である。 (もっと読む)


【課題】電気的特性の安定した酸化物半導体膜を用いることにより、半導体装置に安定した電気的特性を付与し、信頼性の高い半導体装置を提供すること。また、結晶性の高い酸化物半導体膜を用いることにより、移動度の向上した半導体装置を提供すること。
【解決手段】表面粗さの低減された絶縁膜上に接して、結晶性を有する酸化物半導体膜を形成することにより、電気的特性の安定した酸化物半導体膜を形成することができる。これにより、半導体装置に安定した電気的特性を付与し、信頼性の高い半導体装置を提供することができる。さらに、移動度の向上した半導体装置を提供することができる。 (もっと読む)


【課題】電源電圧の供給が停止した後もデータ保持可能な記憶回路の提供、消費電力の低減可能な信号処理回路を提供する。
【解決手段】記憶回路は、トランジスタと、容量素子と、第1の演算回路と、第2の演算回路と、第3の演算回路と、スイッチと、を有し、第1の演算回路の出力端子は、第2の演算回路の入力端子と電気的に接続され、第2の演算回路の入力端子は、スイッチを介して第3の演算回路の出力端子と電気的に接続され、第2の演算回路の出力端子は、第1の演算回路の入力端子と電気的に接続され、第1の演算回路の入力端子は、トランジスタのソース及びドレインの一方と電気的に接続され、トランジスタのソース及びドレインの他方は、容量素子の一対の電極のうちの一方、及び第3の演算回路の入力端子と電気的に接続され、トランジスタのチャネルは酸化物半導体層に形成される。 (もっと読む)


【課題】酸化物半導体を用いた半導体装置に安定した電気的特性を付与し、信頼性の高い半導体装置を提供することを目的の一とする。
【解決手段】酸化物半導体層を含むトランジスタの作製工程において、ゲート電極を形成後、インライン装置にて、酸化アルミニウム膜と酸化シリコン膜と酸化物半導体膜を大気暴露することなく連続的に形成し、さらに同インライン装置にて加熱および酸素添加処理を行い、他の酸化アルミニウム膜でトランジスタを覆った後、熱処理を行うことで、水素原子を含む不純物が除去され、且つ、化学量論比を超える酸素を含む領域を有する酸化物半導体膜を形成する。該酸化物半導体膜を用いたトランジスタは、バイアス−熱ストレス試験(BT)試験前後においてもトランジスタのしきい値電圧の変化量が低減されており、信頼性の高いトランジスタとすることができる。 (もっと読む)


【課題】酸化物半導体膜における水及び水素の含有量を少なくし、且つ下地膜から前記酸化物半導体膜に酸素欠損を低減するための十分な酸素を供給する。
【解決手段】積層下地膜を形成し、第1の加熱処理を行い、前記積層下地膜上に接して酸化物半導体膜を形成し、第2の加熱処理を行う。前記積層下地膜では、第1の下地膜と第2の下地膜がこの順に積層されており、前記第1の下地膜は、加熱により酸素を放出する絶縁性の酸化物膜であり、前記第2の下地膜は、絶縁性の金属酸化物膜であり、前記第2の下地膜における酸素の拡散係数は、前記第1の下地膜における酸素の拡散係数よりも小さい。 (もっと読む)


【課題】包囲型ゲート電極及び空孔付きの歪みSOI構造のMISFETの提供
【解決手段】
半導体基板1上に第1の絶縁膜2が設けられ、第1の絶縁膜2上に第2の絶縁膜3が選択的に設けられ、第2の絶縁膜3上に選択的に一対の第1の半導体層6が設けられ、第1の半導体層6にそれぞれ1側面を接し、空孔5上に一対の第2の半導体層8が設けられ、第2の半導体層8間に2側面を接し、残りの周囲にゲート絶縁膜14を介してゲート電極15に包囲された、歪み構造の第3の半導体層7が設けられ、第1及び第2の半導体層(6、8)には概略ソースドレイン領域(10、11、12、13)が設けられ、第3の半導体層7には概略チャネル領域が設けられ、ソースドレイン領域(10、13)及び包囲型ゲート電極15には配線体(19、20、22、23)が接続されているMISFET。 (もっと読む)


【課題】NAND型不揮発性メモリを提供する。
【解決手段】ビット線と、ソース線と、複数の不揮発性メモリが直列に接続されたNAND型セルと、選択トランジスタと、を有し、不揮発性メモリは、第1の絶縁膜を介した半導体上の電荷蓄積層と、第2の絶縁膜を介した電荷蓄積層上の制御ゲートと、を有し、NAND型セルの一方の端子は、選択トランジスタを介して、ビット線に接続され、NAND型セルの他方の端子は、ソース線に接続されたNAND型不揮発性メモリであって、第1の絶縁膜は、半導体に酸素雰囲気で高密度プラズマ処理を行った後、窒素雰囲気で高密度プラズマ処理を行うことで形成されるNAND型不揮発性メモリ。 (もっと読む)


【課題】SOI構造のDRAMの提供
【解決手段】
半導体基板1上に第1の絶縁膜2が設けられ、第1の絶縁膜2上に第2の絶縁膜3が選択的に設けられ、第2の絶縁膜3上より、第2の絶縁膜3が設けられていない領域上に延在して選択的に半導体層(6、7、8)が設けられ、半導体層の一部7の全周囲にゲート絶縁膜14を介し、第1の絶縁膜2上に包囲構造のゲート電極15が選択的に設けられ、ゲート電極15に自己整合し、直下に空孔を有する半導体層の一部8及び残りの半導体層の一部6にソースドレイン領域(10、11、12、13)が設けられた構造のMIS電界効果トランジスタと、ソース領域11上に電荷蓄積電極17が設けられ、電荷蓄積電極17の側面及び上部にはキャパシタ絶縁膜19を介してセルプレート電極(対向電極)20が設けられた構造のスタック型キャパシタとにより構成されたDRAM。 (もっと読む)


【課題】SOI構造のDRAMの提供
【解決手段】
半導体基板1上に複数層の絶縁膜(2、3、4、5)が選択的に設けられ、絶縁膜5上より、絶縁膜5が設けられていない領域上に延在して選択的に半導体層(8、9、10)が設けられ、半導体層の一部9の全周囲にゲート絶縁膜16を介し、絶縁膜4上に包囲構造のゲート電極17が設けられ、ゲート電極に自己整合し、直下に空孔7を有する半導体層の一部10にドレイン領域(14、15)が、半導体層の一部8にソース領域(12、13)が設けられた構造のMIS電界効果トランジスタと、ソース領域12の側面に一部を接し、絶縁膜(3、5)中にトレンチが設けられ、トレンチの側面に電荷蓄積電極19が設けられ、電荷蓄積電極の側面及び上部にキャパシタ絶縁膜20を介してセルプレート電極21が設けられた構造のトレンチ型キャパシタと、により構成されたDRAM。 (もっと読む)


【課題】新たな構造の半導体装置を提供し、書き込み後の当該半導体装置のメモリセルのしきい値電圧のばらつきを小さくし、動作電圧を低減する、または記憶容量を増大する。
【解決手段】酸化物半導体を用いたトランジスタと、酸化物半導体以外の材料を用いたトランジスタとをそれぞれ有する複数のメモリセルと、複数のメモリセルを駆動する駆動回路と、駆動回路に供給する複数の電位を生成する電位生成回路と、複数のメモリセルへのデータの書き換えが終了したか否かを検知する書き込み終了検知回路と、を有し、駆動回路は、データバッファと、複数のメモリセルのそれぞれに複数の電位のうちいずれか一の電位をデータとして書き込む書き込み回路と、メモリセルに書き込まれたデータを読み出す読み出し回路と、読み出されたデータと、データバッファに保持されたデータとが一致するか否かをベリファイするベリファイ回路と、を有する。 (もっと読む)


【課題】電力が供給されない状況でも記憶内容の保持が可能で、かつ、書き込み回数にも制限が無い、新たな構造の半導体装置の提供。
【解決手段】酸化物半導体材料を用いたトランジスタ162と、酸化物半導体以外の半導体材料を用いたトランジスタ160を組み合わせて用いることにより、書き込み回数にも制限が無く、長期間にわたる情報の保持ができる、新たな構造の半導体装置を実現することができる。さらに、酸化物半導体以外の半導体材料を用いたトランジスタと酸化物半導体材料を用いたトランジスタとを接続する接続電極130bを、当該接続電極と接続する酸化物半導体以外の半導体材料を用いたトランジスタの電極129より小さくすることにより、新たな構造の半導体装置の高集積化を図り、単位面積あたりの記憶容量を増加させることができる。 (もっと読む)


【課題】小型化、薄型化、軽量化を実現した半導体装置の提供を課題とする。また、作製時間を短縮し、歩留まりを向上することができる半導体装置の作製方法の提供を課題とする。
【解決手段】トランジスタと、トランジスタ上に設けられた絶縁層と、絶縁層に設けられた開口部を介して、トランジスタのソース領域又はドレイン領域に電気的に接続された第1の導電層(ソース配線又はドレイン配線に相当)と、絶縁層及び第1の導電層上に設けられた第1の樹脂層と、第1の樹脂層に設けられた開口部を介して、第1の導電層に電気的に接続された導電性粒子を含む層と、第2の樹脂層及びアンテナとして機能する第2の導電層が設けられた基板とを有する。上記構成の半導体装置において、第2の導電層は、導電性粒子を含む層を介して、第1の導電層に電気的に接続されている。また、第2の樹脂層は、第1の樹脂層上に設けられている。 (もっと読む)


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