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Fターム[5F110NN26]の内容

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Fターム[5F110NN26]に分類される特許

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【課題】トランジスタへの光の入射を阻止し、光リークの発生を防止する。
【解決手段】複数の走査線と複数のデータ線との交差に対応してスイッチング用のトラン
ジスタが構成された電気光学装置であって、基板上に形成されて前記トランジスタを構成
する半導体層と、前記半導体層とは異なる層に設けられた1層以上のメタル層と、前記1
層以上のメタル層のうち前記半導体層に最も近接した第1のメタル層の前記半導体層に対
向する面に設けられ、平面的には少なくとも前記半導体層中のチャネル領域を覆うように
形成された反射防止膜と、を具備したことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】少ない面積で十分な容量の保持容量を形成可能にする。
【解決手段】複数の走査線と複数のデータ線との交差に対応して画素が構成され、前記複
数のデータ線に夫々接続された保持容量を有する電気光学装置であって、前記保持容量は
、基板上に形成されて前記データ線に電気的に接続された下部電極と、前記下部電極上に
第1の容量絶縁膜を介して形成され所定の固定電位点に接続される固定電極と、前記固定
電極上に第2の容量絶縁膜を介して形成され前記下部電極と電気的に接続された上部電極
と、を具備したことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】TFT駆動によるアクティブマトリクス駆動方式の液晶パネルにおいて、TFTの下側に遮光層を設ける構成を利用して、効率良く画素部を平坦化する。
【解決手段】液晶パネル(100)は、一対の基板間に挟持された液晶層(50)と、TFTアレイ基板(10)にマトリクス状に設けられた画素電極(11)とを備える。遮光層(3)は、TFT(30)及び容量線(3b)を下側からみて重なるように配置する。遮光層(11a)が形成されている領域においては遮光層上に、且つ遮光層が形成されていない領域においてはTFTアレイ基板上に設けられた第1層間絶縁層(12、13)は、TFT、容量線等に対向する部分が対向基板の側から見て凹状に窪んで形成されている。 (もっと読む)


【課題】 抵抗が低減されたfinFET及びその製造方法を提供する
【解決手段】 (1)基板を準備するステップと、(2)基板上にfinFETの少なくとも1つのソース/ドレイン拡散領域を形成するステップとを含む、finFETの製造方法を提供する。各々のソース/ドレイン拡散領域は、(a)非シリサイド化シリコンの内部領域と、(b)非シリサイド化シリコン領域の上面及び側壁の上に形成されたシリサイドとを含む。 (もっと読む)


【課題】優れたトランジスタ特性を得ると共に、リークの発生を低減する。
【解決手段】基板上に、半導体層を形成する工程S1と、前記半導体層上に絶縁膜及び電
極を形成する工程S7と、チャネル領域、ソース領域及びドレイン領域を形成するために
前記半導体層に不純物を注入する工程S6,S9,S11と、前記半導体層を第1の温度
でアニールする第1のアニール工程S12と、前記第1のアニール工程後に、前記半導体
層及び電極上に層間絶縁膜を形成する工程S13と、前記層間絶縁膜上から前記第1の温
度よりも高い第2の温度で前記半導体層をアニールする第2のアニール工程S14と、を
具備したことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】動作特性が向上した半導体装置の製造方法及びそれによって製造された半導体装置を提供する。
【解決手段】基板上にNMOSトランジスタを形成し、NMOSトランジスタ上に第1層間絶縁膜を形成し、第1層間絶縁膜を脱水素化することを含む半導体装置の製造方法。脱水素化することは、第1層間絶縁膜のストレスを変化させうる。特に、第1層間絶縁膜は脱水素化の後、200MPa以上の引張ストレスを有しうる。脱水素化された層間絶縁膜を含む半導体装置も提供される。 (もっと読む)


【課題】例えば液晶装置等の電気光学装置において、表示領域ではポリシリコンからなる半導体層を形成すると共に周辺領域では平坦な単結晶シリコン膜からなる半導体層を形成する。
【解決手段】電気光学装置は、基板上に、表示領域に配列された複数の画素部と、表示領域の周辺に位置する周辺領域に配置されており、複数の画素部を駆動するための、第1単結晶シリコン膜からなるSOI(Silicon On Insulator)構造をなす第1半導体層及び該第1半導体層上にエピタキシャル成長により形成された第2単結晶シリコン膜からなる第2半導体層を有する半導体素子を含む駆動回路とを備える。 (もっと読む)


【課題】 画像表示領域及び周辺領域の段差を低減する。
【解決手段】 層間絶縁膜243aの全面を所定の時間だけCMP処理し、膜厚d2を有する層間絶縁膜243bを形成する。ここで、画像表示領域210a及び周辺領域211aの夫々に配置された素子201及び209の密度に応じて生じるグローバルな段差を低減するように、例えばCMP処理を行う処理時間を設定しておく。その後、CMP処理された層間絶縁膜243bの表面をエッチングすることにより、層間絶縁膜243bの膜厚を調整する。 (もっと読む)


【課題】段差形状部を含む領域に立体的に容量素子を形成した場合において、容量素子を構成する対向した電極間において短絡が生じることのない電気光学装置、電子機器及び電気光学装置の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】第1層間絶縁41に形成されたコンタクトホール83の側面部に、上側に凸な曲面部を有し、かつ前記曲面部の表面が、上端部において、第1層間絶縁膜の表面と連続する形状を有するサイドウォール200を形成し、該サイドウォール200の表面上及びコンタクトホール83の底面を含む領域上において容量素子70を形成する構成とした。 (もっと読む)


【課題】移動度の向上したMOSトランジスタを提供する。
【解決手段】半導体装置に伸張性のチャネル領域を形成する工程を包含する。一形態において、製造の中間段階において半導体装置のアモルファス部分を覆う応力層を歪ませる工程を包含する。上記半導体装置はマスクされており、応力層の一部における歪みは緩和される。製造途中の半導体装置のアモルファス部分を再結晶化することによって、応力層からの歪みを基板に伝達する。歪みの少なくとも一部は、装置の製造工程の間、基板に残存する。その結果、完成した装置の性能を向上させることができる。他の形態において、伸張性の応力層は、上記装置の第1部分を覆うよう形成され、圧縮性の応力層は、上記装置の第2部分を覆うよう形成される。伸張性の応力層は、PMOS装置において圧縮性のチャネルを形成し、圧縮性の応力層は、NMOS装置において伸張性のチャネルを形成する。 (もっと読む)


【課題】 保持容量70が形成された後にTFT30の水素化処理を行うことによって、TFT30の素子特性の低下を抑制する。
【解決手段】 保持容量70は、TFT30に施す水素化処理を阻害しないようにTFT30を避けるように形成されている。より具体的には、上部容量電極300は、各画素部に設けられた複数の保持容量70間で共用されるように走査線3aに沿って延在された上部容量電極300がTFT30上で切り欠かれた切り欠き部301を有している。加えて、下部容量電極71もTFT30が備える半導体層上に重ならないように画素部で互いに分離されている。 (もっと読む)


【課題】トランジスタにおけるキャリア移動度を向上させることができる半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置100は、半導体基板上に配されたnチャネルトランジスタ118と、半導体基板上に配されたpチャネルトランジスタ116と、nチャネルトランジスタ118とpチャネルトランジスタ116とに隣接する圧電ライナ110とを備えている。 (もっと読む)


【課題】埋め込みゲートトランジスタの短チャネル効果の低減とゲートとの重なり増加とが両立できる半導体装置、およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の半導体装置202は、基板102上に、第1領域104、第2領域106、及び分離領域108に形成された凹部118と、上記凹部118を均一な厚さで裏打ちする誘電体層120とを備えた半導体装置。この製造方法は、基板102における第1領域104と第2領域106との間に分離領域108を形成する工程と、基板表面に凹部118を形成する工程と、酸化物120で凹部118を均一に覆う工程とを含む。さらに、凹部118底面下に配されたチャンネル領域124をドープする工程と、凹部118にゲート電極材料126を堆積する工程とソース/ドレイン領域を形成する工程とを含む。 (もっと読む)


【課題】プラスチック基板のTG以上の熱処理が必要な各膜においても、ガラス基板に成膜した場合と同等の膜特性を有するプラスチック基板の液晶装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】一対の基板のうち少なくとも一方が樹脂からなる基板間に液晶層が挟持されてなる液晶装置の製造方法であって、形成用基板に分離層を形成する工程と、分離層上に少なくとも導電膜および配向膜を有する被剥離物を形成する工程と、分離層に照射光を照射して、分離層において剥離を生ぜしめ、被剥離物を形成用基板から離脱させる工程と、被剥離物を基板に貼着する工程と、を有する。 (もっと読む)


【課題】反射型表示装置の製造工程を大幅に簡略化する。
【解決手段】薄膜トランジスタと、前記薄膜トランジスタの上方に配置された絶縁層及び画素電極を有し、前記画素電極は、前記薄膜トランジスタに電気的に接続され、表面に凹凸を有し、かつ、反射電極としての機能を有し、前記薄膜トランジスタは、チャネル形成領域、低濃度不純物領域、ソース領域及びドレイン領域が形成された結晶性珪素膜と、当該結晶性珪素膜の上方にゲイト絶縁膜を介して設けられたゲイト電極を有し、前記絶縁層は、酸化珪素、窒化珪素、酸化窒化珪素または有機性樹脂から選ばれた材料を積層した構造でなり、前記絶縁層の少なくとも一層はカーボン系材料又は顔料の少なくともいずれか一を含む遮光膜とする。 (もっと読む)


【課題】電界効果型トランジスタを積層することを可能としつつ、電界効果型トランジスタが配置される半導体層を絶縁体上に安価に形成する。
【解決手段】絶縁層4を介して積層された半導体層3、5にVDD配線およびVSS配線をそれぞれ形成するとともに、1対のトランスファーゲートをそれぞれ形成し、さらにCMOSインバータIV1、IV2をそれぞれ構成するPチャンネル電界効果型トランジスタおよびNチャンネル電界効果型トランジスタを配置することにより、SRAMを構成する。 (もっと読む)


【課題】閾値のばらつきが低減された絶縁ゲート電界効果型トランジスタをより簡易な工程で製造できる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置の製造方法は、絶縁ゲート電界効果型トランジスタ20の第1の不純物領域26aを貫通し、前記支持基板6に到達する第1コンタクト層36と、該絶縁ゲート電界効果型トランジスタ20の第2不純物領域29bに到達する第2コンタクト層38と、を形成すること、を含み、前記第1コンタクト層36および前記第2コンタクト層38の形成は、前記層間絶縁層30の上方に、第1開口52と該第1開口52と比して小さい第2開口54とを有するマスク層50を形成すること、前記マスク層50をマスクとして第1のエッチングと、該第1のエッチングとは条件が異なる第2のエッチングとを行うこと、を含む。 (もっと読む)


【課題】 MOSトランジスタ製造における半導体層の膜減りを抑制し、低抵抗なソース領域およびドレイン領域を有する半導体装置を形成するための半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明の半導体装置の製造方法は、
絶縁体8上に設けられた半導体層10を準備すること、
前記半導体層10の上方にゲート絶縁層22を形成すること、
前記ゲート絶縁層22の上方にゲート電極24を形成すること、
前記ゲート電極24を覆うように前記半導体層10の上方に第1第1絶縁層26aを形成すること、
前記第1第1絶縁層26aに異方性のエッチングを施すことで、ゲート電極24の側面の一部にサイドウォール絶縁層26を形成するとともに前記半導体層10の上方を覆う保護絶縁層32を形成すること、
前記半導体層10の不純物を導入することで、ソース領域またはドレイン領域となる不純物領域28を形成することを含む。 (もっと読む)


【課題】 液晶等の電気光学装置において、積層構造や製造プロセスの単純化を図り、しかも高品質な表示を可能とする。
【解決手段】 電気光学装置は、データ線及び走査線と、データ線より下層側に配置された薄膜トランジスタとを備える。更に、データ線より上層側に配置されており、画素電位側電極、誘電体膜及び固定電位側電極が下層側から順に積層されてなる蓄積容量と、画素毎に配置されており、画素電位側電極及び薄膜トランジスタに電気的に接続された画素電極と、誘電体膜の上層側に積層された層間絶縁膜とを備える。蓄積容量は、層間絶縁膜に開けられた開口から露出した誘電体膜上に、固定電位側電極が積層された積層構造を有する。 (もっと読む)


【課題】薄膜化された半導体層を貫通することなく、良好な形状のコンタクトホールを形成することができる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁層8の上に設けられた半導体層10に絶縁ゲート電界効果型トランジスタ20を形成すること、前記絶縁ゲート電界効果型トランジスタ20を覆う層間絶縁層30に、前記絶縁ゲート電界効果型トランジスタ20のソース領域またはドレイン領域となる不純物領域28と接続されるコンタクト層38を形成すること、を含み、前記層間絶縁層30はエッチング速度の異なる積層膜32,34で形成し、所定のパターンのマスク層50を用いて第1エッチングを行い、前記不純物領域28の表面が露出しないような凹部36aを形成した後、該不純物領域28の表面が露出するまで等方性エッチングである第2エッチングを行うことでコンタクトホール36を形成すること、を含む半導体装置の製造方法。 (もっと読む)


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